智能功率集成电路
智能功率集成电路发展概述
微电子技术学科前沿(三)——智能功率集成电路发展技术前沿调研指导老师:罗萍学生:叶庆国学号:2011032030018 SPIC:智能功率集成电路。
随着微电子技术和功率MOS器件的发展,目前又新兴出一个领域:SPIC,Smart Power IC 。
将输出功率集成器件与低压控制的信号处理以及传感、保护、检测、诊断等功能电路集成到同一芯片,是微电子技术和电力电子技术、控制技术、检测技术相结合的产物。
SPIC自问世以来已经有了巨大的进步,汽车电子、平板显示、开关电源,电机驱动,工业控制,电源管理各方面应用广泛。
现就从SPIC(智能功率集成电路)的电路层面的技术实现,新型功率器件,封装技术,应用领域等多方面调研来了解智能集成电路的前沿动态。
1、Spic电路SPIC 将所有的高压器件与低压电路集成在同一芯片上,消除了原来电力电子装置中各模块之间多余的连接[6]。
这样既提高了电路的稳定性,也可以明显降低原来在高频工作时各模块之间引线对电路造成的破坏性影响,甚至可将过温、过流、过压和欠压等保护电路都集成进芯片去增强对功率器件的保护。
因此,不仅显著地提高集成度、降低成本,更可令芯片整体的可靠性获得提升。
SPIC 共分为三个功能模块,分别是功率控制、传感保护和智能接口,如图1-3所示。
其中,功率控制主要包括用作开关的各种功率半导体器件以及它们的驱动电路,在常见的率器件图腾柱式应用中,由于高侧器件的驱动电路与低侧器件的驱动电路分别参考不同的基准电位,驱动电路部分通常还要包含一个高压电平位移电路用以顺利从低侧向高侧传递控制信号。
传感保护模块通过模拟电路采集芯片内各种电压、电流、温度信息并反馈给保护电路,在适当之时对芯片进行有效防护。
另外,电力电子装置除了要与源和负载对接之外,还常常要与外部的计算机对接以实现编码控制。
因此智能接口模块也非常重要,它使得SPIC 外界信息沟通及各种高级指令得以实现。
单片式单片式智能功率集成电路具有成本低、体积小、工作稳定等诸多优点,自20世纪90 年代中期问世以来已得到广泛应用。
智能功率集成电路SPIC一般包括
漏极电压:-0.3V到700V;
漏极电流增加速度(ΔID/每100ns): 0.1×ILIMIT(MAX)
控制脚电压:-0.3V到9V 控制脚电流:100mA 储存温度:-65到125℃ 工作结温度:-40到150℃
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TOP223性能模块电路
开关电源SPIC的BCD工艺流程
开关电源SPIC的版图设计
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开关电源原理
311V t 2t 3t 4t
TOP223
311V
t
2t
3t
4t
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开关电源TOP223
TOP223芯片是一个自我偏置、自我保护的用线性电流控制占空 比转换的开关电源。主要包括:
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关键工艺参数的设计
在改造工艺上调整有限的工艺参数使得功率器件性能最 佳是SPIC工艺必须要考虑的问题。
要确定这些最佳工艺参数,可以采用理论推导和TCAD 仿真相结合的方式。
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PWM开关电源SPIC设计实例
开关电源原理及开关电源SPIC
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IE9= IE5=2Vtln(IS6/IS7)/R5 ;
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VOUT=VE9=VBE10+2R6Vtln(IS6/IS7)/R5
反馈电流小于2mA,电路以最大占空比67%工作;
误差放大器
反馈电流输入
反馈电流在2~6mA,电路工作占空比67%~1%工作; 反馈电流大于6mA,电路以最小占空比1%工作;
国开形成性考核00709《机电接口技术》形考任务(1-3)试题及答案
国开形成性考核《机电接口技术》形考任务(1-3)试题及答案(课程ID:00709,整套相同,如遇顺序不同,Ctrl+F查找,祝同学们取得优异成绩!)形考一一、单选题题目:1、7900系列集成稳压器为()集成稳压器。
【A】:三端可调负电压输出【B】:固定性正电压输出【C】:固定性负电压输出【D】:三端可调正电压输出答案:固定性负电压输出题目:2、集成电路317是()集成稳压器。
【A】:三端可调负电压输出【B】:三端可调正电压输出【C】:固定性正电压输出【D】:固定性负电压输出答案:三端可调正电压输出题目:3、输出过电流限制电路由()组成。
【A】:或门、晶体管【B】:比较器、复位比较器、禁止触发器、与门、或门、晶体管【C】:比较器、复位比较器【D】:禁止触发器、与门答案:比较器、复位比较器、禁止触发器、与门、或门、晶体管题目:4、集成运算放大器的()的方式称为差动输入方式。
【A】:反相输入端和同相输入端都没有输入信号的方式【B】:反相输入端和同相输入端都有输入信号的方式【C】:反相输入端没有输入信号同相输入端有输入信号的方式【D】:反相输入端有输入信号同相输入端没有输入信号的方式答案:反相输入端和同相输入端都有输入信号的方式题目:5、滤波器的截止频率定义为频率下降()那一点所对应的频率。
【A】:2dB【B】:6dB【C】:4dB【D】:3dB答案:3dB题目:6、固态继电器()。
【A】:有交流型和直流型两类【B】:交流型和直流型两类可以混用【C】:只有直流型【D】:只有交流型答案:有交流型和直流型两类题目:7、可以把单向晶闸管理解成由一个PNP晶体管和一个NPN晶体管结合而成。
从外特性看有()个引脚。
【A】:2【B】:1【C】:3【D】:4答案:3题目:8、功率场效应晶体管的输出特性表示在栅源电压VCS为一定值时,()之间的关系。
【A】:漏极电流与漏极电压【B】:源极电流与漏极电压【C】:漏极电流与漏源极电压【D】:源极电流与漏源极电压答案:漏极电流与漏源极电压题目:9、以下哪一项不属于直流电动机转子的组成部分。
数字化功率集成电路电路 和智能功率模块
数字化功率集成电路电路和智能功率模块随着科技的不断发展,电力电子技术在现代工业控制中发挥着越来越重要的作用。
数字化功率集成电路和智能功率模块作为电力电子领域的重要技术,为工业控制系统和电力系统的稳定运行提供了强大支持。
本文将从数字化功率集成电路电路和智能功率模块的技术原理、应用特点以及未来发展趋势等方面进行详细介绍。
一、数字化功率集成电路电路1. 技术原理数字化功率集成电路是一种将数字控制和功率驱动功能融合在一起的电子器件。
其核心技术是采用数字信号处理器(DSP)和功率器件相结合,实现对电力系统的精准控制和驱动。
数字化功率集成电路电路可以实现对电压、电流、温度等参数的精确监测和控制,具有高效、快速响应的特点。
2. 应用特点数字化功率集成电路在工业控制系统中具有广泛的应用。
在交流电机驱动、变频空调、工业机器人等领域,数字化功率集成电路可以实现对电机的精准控制,提高系统的效率和稳定性。
数字化功率集成电路还可以在电力系统中实现功率因数校正、无功补偿、谐波抑制等功能,提高电力系统的供电质量。
3. 未来发展趋势随着电力电子技术的不断发展,数字化功率集成电路将会朝着高性能、高集成度、多功能化的方向发展。
未来的数字化功率集成电路将更加注重对功率器件的优化设计,提高工作频率、降低损耗,实现更高效的能量转换。
数字化功率集成电路还将更加注重对通信接口的设计,实现与上层控制系统的无缝衔接,为工业控制和电力系统的智能化发展提供更强大的支持。
二、智能功率模块1. 技术原理智能功率模块是一种将智能控制技术应用于功率器件驱动的电子器件。
其核心技术是采用功率模块和智能控制单元相结合,实现对功率器件的精准控制和保护。
智能功率模块可以实现对电流、电压、温度等参数的实时监测和自适应调节,具有智能化、集成化的特点。
2. 应用特点智能功率模块在电力系统和工业控制系统中具有重要的应用价值。
在电机驱动、电力变流器、电网无功补偿等领域,智能功率模块可以实现对功率器件的优化控制,提高系统的效率和稳定性。
用于智能功率集成电路的PTG-LDMOST
Ke wo d : OI P y r s S ; TG— DMOS L T;B e k o o tg ;O — e it c r a d wn v l e n r ssa e a n
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Ab t a t A e p rilte c ae lt r l u l - fu e sr c : n w a ta r n h g t ae a Do b e di s d MOS ta sso n S o matp we Csi r p s d. f r n itro OIf rs r o rI sp o o e
2 电子科技 大学 电子 薄膜 与集成 器件 国家重点实验 室, . 四川 成都 605 ) 104
摘要:提 出一种用于智能功率集成电路的基于绝缘体上硅 ( O ) 的部分槽栅横向双扩散 M S SI O 晶体管 ( T- DO T 。P GLM S P G LM S ) T -D OT由传统的平面沟道变为垂直沟道, 高了器件击穿电压与导通 电阻之 间的 提
b e k o otg e r t e inln t si rv dd et ed peino eJ E ra Smuainrs l h w r a d wnv l ep r i go e ghi mp o e u t e lt f h F T ae . i lt ut s o a d fr oh o t o e s
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智能功率模块工艺流程
智能功率模块工艺流程
智能功率模块是一种集成了功率半导体器件、封装和驱动芯片的集成电路模块,广泛应用于电力电子领域。
下面是智能功率模块的工艺流程:
1. 制备基板:选用高纯度陶瓷基板,并进行清洗、打磨和抛光等预处理工艺。
2. 工艺铜箔:在基板表面涂覆一层薄铜箔,用于导电的作用,并采用曝光、显影、电镀等工艺制备图案。
3. 涂布荧光物质:利用喷涂、印刷等工艺将荧光物质涂布在基板表面,用于检测电路运行状态。
4. 制备半导体器件:对选择的功率半导体器件进行清洗、封装和测试,然后进行焊接,连接到基板上。
5. 封装:将焊接好的器件与驱动芯片一起进行封装。
6. 测试:进行各种测试,比如电路连通性测试、功率测试、温度测试等。
7. 分选和质量控制:将测试通过,符合质量要求的智能功率模块进行分选,并进行最终质量检验和包装。
以上是智能功率模块的工艺流程。
在每个环节中,都需要注意具体实施工艺,以保证智能功率模块的性能和品质。
智能功率器件的原理与应用
智能功率器件的原理与应用————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:天马行空官方博客:/tmxk_docin;QQ:1318241189;QQ群:175569632智能功率器件的原理与应用1 智能功率器件的特点及产品分类1.1 智能功率器件的特点所谓智能功率器件,就是把功率器件与传感器、检测和控制电路、保护电路及故障自诊断电路等集成为一体并具有功率输出能力的新型器件。
由于这类器件可代替人工来完成复杂的功率控制,因此它被赋予智能的特征。
例如,在智能功率器件中,常见的保护功能有欠电压保护、过电压保护、过电流及短路保护、过热保护。
此外,某些智能功率器件还具有输出电压过冲保护、瞬态电流限制、软启动和最大输入功率限制等保护电路,从而大大提高了系统的稳定性与可靠性。
智能功率器件具有体积小、重量轻、性能好、抗骚扰能力强、使用寿命长等显著优点,可广泛用于单片机测控系统、变频调速器、电力电子设备、家用电器等领域。
1.2 智能功率器件的产品分类智能功率器件可分成两大类,即智能功率集成电路与智能功率模块。
1)智能功率集成电路智能功率集成电路的种类很多,下面仅列出几种典型产品。
——高压功率开关调节器(High Voltage Power Switching Regulator)。
例如,美国摩托罗拉公司研制的MC33370系列产品。
——智能功率开关(IntelligentP ower Switch)。
例如,德国西门子(Siemens)公司生产的Smart SIPMOS智能功率开关,产品型号有BTS412B、BTS611等。
2)智能功率模块智能功率模块是采用微电子技术和先进的制造工艺,把智能功率集成电路与微电子器件及外围功率器件组装成一体,能实现智能功率控制的商品化部件。
模块大多采用密封式结构,以保证良好的电气绝缘和抗震性能。
用户只须了解模块的外特性,即可使用。
功率集成电路技术理论与设计课程设计
功率集成电路技术理论与设计课程设计概述功率集成电路技术是电力电子技术的核心之一。
它将集成电路制造技术与功率电子技术相结合,实现了电路小型化、集成化、高效化、智能化。
本文档将介绍关于功率集成电路技术的理论和设计。
理论部分1. 功率半导体器件功率半导体器件是功率电子器件的核心,如晶闸管、场效应管、IGBT等。
功率集成电路的制造过程就是将这些器件集成到同一片晶圆上,再增加驱动和保护电路等其他元件,形成了集成电路。
2. 功率集成电路功率集成电路是指将功率半导体器件、驱动电路、控制电路、保护电路等集成在一起的电路。
功率集成电路可实现电源、电控、信号处理、检测等多种功能。
3. 基础电路功率集成电路的设计需要基础电路的支持,如逆变器、整流器、升压降压变换器等。
其中,逆变器是功率集成电路最主要的应用领域之一,它可以将直流电能转换为交流电能,广泛应用于电力系统中,如UPS系统、家用电力系统和工业控制系统等。
4. 控制策略功率集成电路的控制策略有很多种,如开关控制、PWM控制、谐振控制等。
其中,PWM控制是功率集成电路最常用的控制策略之一,它可以实现功率半导体器件的精确控制,提高功率转换效率,降低功率损耗。
设计部分1. 设计流程功率集成电路的设计流程包括选型、电路设计、印制电路板设计、元器件焊接等多个步骤。
要完成一个完整的功率集成电路设计,需要在每个步骤中认真分析问题,制定合理的解决方案,最终形成一个完整的产品。
2. 电路设计电路设计是功率集成电路设计的核心。
在这一步骤中,需要选取合适的功率半导体器件和控制策略,设计合理的驱动电路、保护电路和控制电路等。
同时,需要对电路进行仿真和分析,确保电路的工作稳定性和效率。
3. 印制电路板设计印制电路板设计是将电路板图形化,并在板上制作出具有特定功能的电路元件的过程。
它是内部连接、布局、强度、EMI/EMC以及适配和装配等部分的实现。
在印制电路板设计中,需要充分考虑电路板的大小、受力情况、线路绕线等因素。
智能功率集成电路发展动态及技术前沿
智能功率集成电路发展动态及技术前沿一、发展动态:功率集成电路出现70年代后期,由于单芯片集成,功率集成电路减少了系统中的元件数、互连数和焊点数,不仅提高了系统的可靠性、稳定性,而且减少了系统的功耗、体积、重量和成本。
但由于当时的功率器件主要为双极型晶体管(BJT)、晶闸管等,功率器件所需的驱动电流大,驱动和保护电路复杂,功率集成电路的研究并未取得实质性进展。
直至80年代,由金属氧化层半导体场效晶体管(M0SFET)栅控制、具有高输入阻抗、低驱动功耗、容易保护等特点的新型M0SFET 功率器件如功率M0SFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 等的出现,使得驱动电路简单且容易与功率器件集成,才迅速带动了功率集成电路的发展,但是复杂的系统设计和昂贵的工艺成本限制了功率集成电路的应用。
进入90年代以后,功率集成电路的设计与工艺水平不断提高,性价比不断改进,逐步进入了实用阶段。
迄今已经有系列功率集成电路产品问世,包括功率M0SFET智能开关、电源管理电路、半桥或全桥逆变器、两相步进电机驱动器、三相无刷电机驱动器、直流电机单相斩波器、脉宽调制器专用集成电路、线性集成稳压器、开关集成稳压器等。
一些著名国际公司在功率集成技术领域处于领先地位,如德州仪器公司(TI)、意法半导体有限公司(ST)、美信半导体公司(Maxim)、仙童半导体公司(Fairchild)、国际整流器公司(IR)、安森美半导体公司(0n_Semi)、美国PI公司等世界著名的半导体公司,已经将功率集成电路产品系列化、标准化。
随着智能手机、笔记本电脑等便携式电子产品需求的强劲增长,以电压调整器为代表的电源管理集成电路得到迅速发展。
有人认为功率集成电路重在高低压兼容的功率集成,而电源管理集成电路重在功率管理,故应独立于功率集成电路的范围之外。
而笔者认为功率集成电路即是进行功率处理的集成电路,电源管理集成电路应置于功率集成电路的范围之内。
根据市场调研公司IHSiSuppli统计,2010年全球功率半导体市场中,功率集成电路占据了53%的市场份额。
智能集成电路主要技术指标
智能集成电路主要技术指标智能集成电路(IC)是一种集成了多个电子元件、电路和功能的微小芯片。
它是现代电子设备的核心组成部分,广泛应用于计算机、通信、嵌入式系统、消费电子和工业控制等领域。
智能集成电路的性能直接影响着设备的功能和性能,因此,掌握智能集成电路的主要技术指标对于电子工程师和电子设备制造商来说至关重要。
智能集成电路的主要技术指标之一是集成度。
集成度指的是在一个芯片上集成的电子元件和电路的数量。
随着技术的不断进步,智能集成电路的集成度也在不断提高。
高集成度的智能集成电路能够实现更多的功能,同时减小了设备的体积和功耗,提高了设备的性能和可靠性。
第二个主要技术指标是工作频率。
智能集成电路的工作频率决定了其处理能力和速度。
通常,工作频率越高,智能集成电路的运算速度也越快。
高工作频率的智能集成电路可以处理更复杂的任务,适用于高性能的应用领域,比如高速计算和数据传输。
第三个主要技术指标是功耗。
功耗是智能集成电路在工作过程中消耗的功率。
低功耗的智能集成电路对于电池供电的移动设备尤为重要,可以延长设备的续航时间。
同时,低功耗的智能集成电路还可以减少设备的散热需求,提高设备的可靠性。
另外一个重要的技术指标是工作温度范围。
智能集成电路的工作温度范围是指它能够正常工作的温度范围。
不同的应用领域对工作温度范围有不同的要求。
例如,工业控制领域对工作温度范围要求较高,因为工业环境的温度波动较大。
智能集成电路需要能够在极端的温度条件下正常运行。
智能集成电路的存储容量也是一个重要的技术指标。
存储容量决定了智能集成电路能够存储和处理的数据量。
随着数据量的不断增加,存储容量的要求也越来越高。
因此,提高存储容量是智能集成电路发展的一个重要方向。
智能集成电路的可靠性也是一个关键的技术指标。
智能集成电路通常被集成到各种各样的设备中,工作环境千差万别。
因此,智能集成电路需要具备较高的抗干扰能力和稳定性,以确保设备的正常运行和长期稳定性。
电大《机电接口技术》形成性考核三
试卷总分:40 得分:39
1.利用光电耦合器实现输出端的通道隔离时,被隔离的通道两侧可以使用相同的电源。
【答案】:错误
2.屏蔽地是为了防止静电感应和磁场感应而设的地线。
【答案】:正确
3.采用DC/DC变换技术可将两侧的地线隔离,切断电源干扰。
【答案】:正确
4.直流电机换向器的作用是:将电刷的直流电势和电流转变为转子电枢绕组的交变电流,并保证每一磁极下电枢电流的方向不变以产生电磁转矩,使得转子能连续转动。
【答案】:正确
5.线性光电隔离放大器利用发光二极管的光反向送回输入端,正向送至输出端,从而提高了放大器的精度和线性度。
【答案】:正确
6.所谓智能功率集成电路指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在同意芯片上,通常是指输出功率大于1W的集成电路。
【答案】:正确
7.工业现场与计算机控制系统之间传输的信号可以分为模拟量和数字量两类。
【答案】:正确
8.微分调节器的最大优点是可以消除系统的静态误差。
【答案】:错误
9.改变极对数p是改变三相异步电动机转速的一种方法。
【答案】:正确
10.步进电机的环形分配器的输出是周期的,但不可逆。
【答案】:错误
11.同相比例放大器是
A.电流并连负反馈电路
B.电压串连负反馈电路
C.电压并连负反馈电路
D.电流并连负反馈电路
【答案】:B
12.L290是一种什么芯片
A.步进电机环形分配器。
BCD集成电路技术的研究与进展
BCD集成电路技术的研究与进展关键字:功率集成电路;兼容技术;终端辅助技术1、前言近年来随着市场对物联网、人工智能、5G网络、高速铁路、新能源等领悟需求的不断增长,推动了微电子技术和电力电子技术的不断发展,其中功率集成电路也得到了一定的进步。
在功率集成电路中BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)是最为重要的一员,一直受到市场和研究人员的重视。
为此本文主要是对BCD功率集成电路及其发展历程以及研究领域作了一定的研究和探讨。
2、BCD功率集成电路简介在功率器件的发展过程中,出现分立功率器件和功率集成器件,其中分立器件是指具有单一功能的单一器件,而PIC功率集成电路是指把耐高压的功率器件、低压的数字逻辑控制器件、以及外围通讯和信号处理电路等集成在一个芯片中的电路,与分立器件相比,PIC在电路性能上有着很大的优势,比如它具有电路的稳定性、高可靠性、低功耗以及可以有效降低成本、体积、重量等优点。
由于这些突出的优势,PIC当前已被广泛的应用在各类电源管理、消费电子、汽车电子以及通信等领域。
功率集成电路可以分为HVIC高压功率集成电路和SPIC智能功率集成电路,其中HVIC高压功率集成器件结构是横向水平的,SPIC智能功率集成器件结构是垂直的,但是目前很难通过器件结构和工作电压区分HVIC和SPIC,习惯性称其为功率集成电路或者智能集成电路[1]。
近年来,随着全球能源紧缩与需求的不断增长矛盾日益增长下,以及大家对环境保护意识的增强,市场对高效节能产品的需求愈来愈强烈,BCD工艺因其具有高集成度,不仅可以集成Bipolar、CMOS、DMOS、齐纳二极管以及结场效应管等有源器件,还可以集成电阻和电容等无源器件,可以为集成电源提供一条新的出路,其中电源管理芯片就是采用BCD工艺,并越来越多地应用到市场产品中,同时各个企业也在积极布局BCD工艺平台。
3、发展历程在当前技术不断更新和市场需求的影响下,在一定程度上推动了功率集成电路的发展,PIC功率集成电路最早出现在20世纪70年代末。
智能功率模块IPM的结构原理
智能功率模块IPM的结构原理IPM是一种混合集成电路,它将大功率开关元件和驱动电路、保护电路、检测电路等集成在同一个模块内,这种功率集成电路特别适应逆变器高频化发展方向的需要。
其产品外形及内部结构如图1-15所示。
图1-15 智能功率模块及内部结构目前,IPM一般以IGBT为基本功率开关元件,构成单相或三相逆变器的专用功能模块,在中小容量变频器中广泛应用。
除了在工业变频器中被大量采用后,经济型的IPM在近年来也开始在一些民用产品如家用空调变频器、冰箱变频器、洗衣机变频器中得到应用。
变频器常用智能功率模块IPM的主要特点及内部结构原理智能功率模块将功率开关和驱动电路集成在一起,而且还设有过电压、过电流、过热等故障检测电路,并将检测信号送给CPU。
它具有体积小、功能多、功耗小、使用方便等优点,被广泛应用于通用变频器之中。
IPM是将主开关器件、续流二极管、驱动电路、过电流保护电路、过热保护电路和短路保护电路以及驱动电源不足保护电路、接口电路等集成在同一封装内,形成的高度集成的智能功率集成电路。
IPM的主要特点1.驱动电路在IPM内部设置了高性能的驱动电路,具有出现故障后自动软关断IGBT的功能,同时,由于结构紧凑,驱动电路与IGBT之间距离极短,抗干扰能力强,输出阻抗又很低,不需要加反偏电压,简化了驱动电路电源,仅需提供1组下桥臂的公共电源和3组上桥臂的独立“浮地”电源。
2.欠电压保护每个驱动电路都具有欠电压(UV)保护功能。
无论什么原因,只要驱动电路电源电压Ucc低于欠电压阀值Uuv时间超过10ms,IPM就会关断,同时输出一个故障报警信号。
3.过热保护IPM内部绝缘基板上设有温度传感器,当温度超过过热断开阀值时,IPM内部的保护电路就会阻止门极驱动信号,不接受控制输入信号,直至过热现象消失,保护器件不受损坏,同时输出过热故障信号。
当温度下降到过热复位阀值时,电路自动恢复正常工作。
4.过电流、短路保护IPM中的IGBT电流传感器是射极分流式,采样电阻上流过的电流很小,但与流过开关器件上的电流成正比例关系,从而取代了大功率电阻、电流互感器、霍尔电流传感器等电流监测组件。
BCD工艺综述
BCD工艺及发展状况综述摘要:随着市场对低功耗、高效率节能功率电子产品需求的不断扩展,单芯片智能功率集成电路(SPIC)得到了迅猛发展。
目前,SPIC的制造主要采用一种称为BCD(Bipolar CMOS DMOS)的集成工艺技术,本文根据实际工艺的电压标准着重阐述了高压BCD、大功率BCD以及高密度BCD工艺的各自特点及发展标准,同时介绍了世界知名IC制造厂商的并阐述了BCD工艺整体的发展特点及趋势。
关键词:SPIC功率集成技术 BCD工艺1、引言智能功率集成电路(SPIC)是指将高压功率器件及低压信号处理电路和外围接口、检测、保护等功能电路集成到单芯片上的集成电路技术。
SPIC的发展依赖于目前最重要的功率集成技术——BCD工艺,BCD工艺的特点是将硅平面工艺用到功率集成上,该工艺是一种可以将双极、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术,1986年,由意法半导体公司率先研制成功了第一代BCD工艺,当时的技术被称为Multipower BCD technology[1],是一种4μm 60V工艺,在传统结隔离双极工艺中整合进了纵向DMOS(VDMOS)结构,该工艺采用了12掩膜版,其工艺截面结构如图1所示:图1 ST公司的第一代BCD工艺集成器件剖面图[1]在功率应用领域,与传统的双极功率工艺相比BCD工艺具有显著的优势,最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的双极器件,高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择。
由于DMOS具有高效率(低损耗)、高强度(无二次击穿)、高耐压、固有的源漏二极管的存在(作用类似续流二极管) 和高速的开关特性,因此,DMOS特别适合作为功率开关器件,而且其制造工艺可以和和硅栅CMOS制造工艺兼容,从而有利于功率集成。
整合好的BCD工艺可大幅降低功耗,提高系统性能,增加可靠性和降低成本。
经过近三十年的发展,BCD工艺技术已经取得了很大进步,从第一代的4μm BCD工艺发展到了第六代0.13μm BCD工艺,线宽尺寸不断减小的同时也采用了更先进的多层金属布线系统,使得BCD工艺与纯CMOS工艺发展差距缩小;另一方面,BCD工艺向着标准化模块化发展,其基本工序标准化,混合工艺则由这些基本工序组合而成,设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步骤。
功率集成电路PIC
数字电路
隔离技术
集成兼容
CMOS-DMOS兼容工艺 Bipolar-CMOS-DMOS兼容工艺
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解决兼容性问题的若干技术
解 决 兼 容 性 问 题 BCD工艺 RESURF技术 场板技术
SOI隔离技术
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模拟 版图
工艺和器件定形
版图整合及验证
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基于标准模型库PIC设计
为了缩短研发周期,一般将工艺和电路设计分 开。在稳定的BCD工艺基础上建立一系列各种器 件(包括功率器件)模型库、以及低压数字、控制 电路、高压功率器件等IP核,电路设计人员以此为
基础进行系统的PIC设计。
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基于标准模型库PIC设计流程
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功率集成电路(PIC)仅在电路性能、电路稳定性和 功耗方面有很大的优势,而且在降低成本、减小体积和减 轻重量等方面也有着巨大的潜能。 发展趋势: 近几年来,出于电子系统对体积、可靠性、性能和成 本等方面的不断要求,PIC也需要向更快速度、更多功能、 更低成本、更大功率处理和更低功耗等方面发展,特别在 兼容技术、电热效应和功率器件库模型等方面仍面临着很 多挑战。
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PIC发展存在的几点困难
由于需要集成不同结构的功率器件,很多情况下 兼容性的考虑会导致不能充分发挥出功率器件的 性能; 由于采用兼容多种器件的技术,会导致工艺复杂 度或占用芯片面积的增加,从而增加产品的成本 ; 工艺复杂度和芯片面积的增加必然导致产品成品 率的降低,从而间接影响PIC的成本。
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第一章 绪论
功率集成电路概念 功率集成电路发展历程 功率集成电路技术特点 功率集成电路开发流程 功率集成电路存在的挑战和机遇
功率半导体器件与功率集成电路
功率半导体器件与功率集成电路引言:随着电子信息技术的快速发展,人们对功率电子器件和集成电路的需求也越来越高。
功率半导体器件和功率集成电路作为电源管理系统的核心部件,对于提高能源利用率和实现智能电力系统具有重要意义。
本文将介绍功率半导体器件和功率集成电路的相关知识,并探讨其在电力系统中的应用。
一、功率半导体器件的基本原理1.晶闸管晶闸管是一种双向可控硅,具有高电压和高电流的承受能力。
其主要由P-N-P-N四层结构组成,通过控制晶闸管的门极电流,可以实现对电流的控制。
晶闸管具有导通压降低、耐电流冲击、高开关速度等特点,广泛应用于交流调光、变频调速等领域。
2.功率场效应管功率场效应管主要由P-N-P结构和绝缘栅结构组成。
通常使用N沟道/P沟道型结构。
功率场效应管具有低导通压降、高开关速度和简单的驱动电路等优点,适用于高频开关电源和电力驱动应用。
3.绝缘栅双极型晶体管绝缘栅双极型晶体管是一种新型的功率半导体器件。
它具有高电压承受能力、低开关能耗和高效率的特点。
绝缘栅双极型晶体管适用于高功率和高频率的应用,如电动汽车、光伏逆变器等。
二、功率集成电路的原理及应用功率集成电路是将多种功率功能集成到一个芯片中的电子器件。
功率集成电路可以实现功率器件的小型化、低功耗和高可靠性。
1.功率放大器功率放大器是功率集成电路中最常见的功能,主要用于放大和调节电信号的功率。
功率放大器的输出功率可以达到几瓦至几十瓦的级别,广泛应用于音频放大器、射频发射器和功率放大模块等。
2.电源管理芯片电源管理芯片是功率集成电路中的另一种重要应用领域。
电源管理芯片能够有效管理和控制电源系统的工作状态,提高能源利用率和系统的可靠性。
电源管理芯片可以实现电源开关、电压调节和电流限制等功能,适用于电子设备和通信设备等领域。
3.电力驱动集成电路电力驱动集成电路是功率集成电路的一种重要应用。
它能够将微电子技术和功率电子技术相结合,实现对电力系统的精确控制和管理。
智能集成电路设计及其应用
智能集成电路设计及其应用智能集成电路,简称IC,指的是在一片微小的硅片上集成电子器件和电路的微观技术。
智能集成电路拥有高密度、高可靠、高频度等特点,可以广泛应用于计算机、通信、家电、汽车以及医疗等领域。
在现代医疗领域中,智能集成电路应用极为广泛,例如植入式医疗器械、疾病诊断和医疗监测等。
智能集成电路设计的本质是将电子元器件和电路连成一个稳定、可靠、高效、可控的系统。
这个系统的关键是智能集成电路芯片,电路芯片是将微型电子器件组成的芯片进行系统性集成。
芯片集成的方式有单片集成(SSI)、大规模集成(LSI)、超大规模集成(VLSI)等,同时,芯片也按照不同功能和不同领域分为处理器、存储器、IO接口芯片、电源芯片等。
智能集成电路设计的核心技术就是芯片设计。
芯片设计是通过EDA软件完成的。
EDA是集成电路设计技术的重要基础,其中包括电路图形设计、逻辑综合、布局综合和模拟仿真四个步骤,使设计者能够方便、快捷地完成设计流程。
EDA 软件与相应的工具链协同工作,对于芯片设计的成功很关键。
智能集成电路的应用十分广泛,如下面几个场景:1. 交通领域中,智能集成电路在车辆控制和通信领域的应用日益增多。
2. 通信领域中,集成电路被广泛用于通信网络的中央交换机、流量控制器、高速串行接口、调制解调器等。
3. 家电领域中,智能集成电路应用于照明、电视机、空调等消费类电子产品。
例如,家庭音响系统、多媒体播放媒体系统等。
4. 医疗领域中,智能集成电路广泛应用于医疗设备设计和诊疗设备。
总的来说,智能集成电路的设计和应用是现代电子技术发展的重要领域。
智能集成电路的设计实际上就是性能、功耗、可靠性和成本方面的平衡,只有兼顾了这些方面才能获得市场认知。
不仅如此,将智能集成电路应用到相应的领域和场景中,更需要深入的技术理解、产品需求和行业标准等知识,才能创造更多完整解决方案的技术价值。
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智能功率集成电路之电子镇流器摘要:本文介绍了智能功率集成电路应用于电子镇流器的相关内容,介绍了电子镇流器电路的基本构成,核心电路的工作原理,旨在对功率集成电路的工作方式形成一定的认识。
关键词:智能功率集成电路电子镇流器半桥逆变电路启辉一、智能功率集成电路概述SPIC将输出功率器件、低压控制信号处理以及传感、保护、检测、诊断等功能电路集成到同一芯片上,是微电子技术和电力电子技术、控制技术、检测技术相结合的产物,目前被广泛应用于汽车电子、开关电源、电机驱动、工业控制和电源管理等方面。
SPIC电路的基本构成如图所示。
SPIC一般包括三个部分:功率控制、检测和保护以及接口电路。
功率控制电路包括功率器件和驱动电路两部分,主要实现终端功率输出处理功能。
出于功耗、控制难度等考虑,功率电路一般使用MOS栅功率器件为主。
为了保证功率器件正常工作并发挥出功率器件的特点,一般还需要增加栅驱动电路或电平位移电路,来控制功率器件的开启和关断。
检测和保护电路主要针对SPIC高压、大电流特点,增加SPIC或外围电路发生异常情况(过压/欠压、过温、过流和短路/断路等)时进行保护的功能,从而较好地保护SPIC不受损坏,提高SPIC的稳定性和使用寿命。
SPIC发生异常情况(如过热、过压等)时,如果在很短时间内不作出反应,SPIC电路(特别是功率器件)就可能损毁,所SPIC的检测和保护功能一般由高速双极型晶体管构成的高性能模拟电路完成。
随着CMOS特征尺寸的大幅度减小,标准CMOS器件的截止频率也达到几十GHZ到上百GHZ的范围,目前很多检测和保护电路也采用CMOS电路来替代双极型晶体管电路,因为这有利于简化工艺步骤、降低生产成本和减小芯片面积等。
出于这种变化趋势,部分BCD工艺也逐渐向CMOS-DMOS工艺转变。
SPIC接口电路一般由高密度逻辑CMOS实现,主要功能是完成与微机的信息交互,对微机的指令进行简单处理然后控制功率器件作出响应,同时将当前的工作状态、负载信息及其他,检测到的信息传送回给微机系统,为下一步更好地控制SPIC电路提供数据。
随着BCD工艺水平的不断提高,SPIC的接口电路已不仅仅是这些功能,它集成ROM器件可以不间断地储存SPIC相关的信息,它集成射频模块电路使它具有无线通信功能等。
日常生活中,电子镇流器是智能功率集成电路的一个重要应用。
1938 年问世的荧光灯,是照明光源的一个飞跃。
在荧光灯问世后的40 余年间,人们一直采用电感式镇流器并配之启辉器作为稳流和启动附件。
电感镇流器的优点是可靠性较高, 使用寿命较长。
但由于这种镇流器体积和重量大而且自身功耗大,有噪音,会使荧光灯产生频闪。
早有人就针对电感镇流器存在的一些弊端,开始了对其改进的研究,在50年代,提出了采用电了镇流器的设想。
1963年,Roddam在《晶体管变流器与换能器》一书中,首次发表了荧光灯交流电子镇流器具体电路,并进行了详细的分析和讨论。
只是由于当时没有可供选择的功率开关晶体管,Raddam的设计方案并未得到实施"。
半导体开关功率器件的出现,人们终于将这一设想变为现实。
在美国等一些发达国家,早在上个世界90年代初就已开始限制生产和使用白炽灯和电感镇流器,这就为直管形荧光灯交流电子镇流器提供了巨大的市场和发为此,像飞利浦、ST、西门子、摩托罗拉和三星等一些半导体巨商,从未停止电子镇流器控制IC的开发与生产。
70年代80年代初,飞利浦公司率先推出了由分立元器件组成的电子镇流器,这是自1938年荧光灯问世以来在技术上的一次重大突破。
1997年10月1日,我国“绿色照明工程”正式启动,这是照明技术领域内一项重大决策和举措,必将对我国的能源、电光源和照明技术,甚至环境保护等各个领域产生巨大影响。
随着电子镇流器的发展,迫切需要制定国际性标准。
于是,IEC928和lEC929应运而生。
我国对电子镇流器的研究始于80年代中期,近年来该产品已形成一定生产规模。
根据因产电子镇流器的发展情况,我国也先后颁布了ZBK74011-89和ZBK74012-90专业标准。
这些产品标准的一个重要特点就是对电子镇流器的性能要求和安全性要求非常苛刻。
例如“正常情况下使用时,应使灯启动,但不对灯性能造成损害”,“施加阴极预热电压的最短时间应不少于0.4S”,“开路电压的波峰系数不得超过l.8”,“在最低预热期间,不得产生即使是极窄的、不影响有效值的电压峰值”等规定。
目前,电子镇流器!"已经由自激式发展到软启动式,提高了可靠性和使用寿命。
二、电子镇流器原理(一)电子镇流器电路的基本组成一个基本的电子镇流器的框图如上所示。
它包含防止电磁干扰(EMI)的EMI 滤波电路、整流电路、平滑滤波电路、功率因数校正电路、半桥逆变电路及其自启动电路、灯负载等部分。
(二)半桥逆变电路及其工作原理1.滤波电路第一部分L1、C1、C2组成型EMI 滤波器,用来滤除半桥逆变电路本身所产生的EMI信号,使它们不能通过电源线进入其他电气设备,避免引起传导干扰。
二极管VD1–VD4组成全波桥式整流电路,将交流电压(频率为50Hz/60Hz) 整流,转换为电解电容器C3上的直流脉动电压,电容C3起平滑滤波的作用。
当输入交流电压瞬时值超过电解电容器上的电压时,它便对电解电容器充电,充电电流流过输入端;而当输入电压低于电解电容器上的电压时,停止充电,由电解电容器C3对后面的负载即半桥逆变电路放电。
这样一来,电解电容器时而充电,时而放电。
只有在对电解电容器充电很短的一段时间内才有电流流过电源的输入端。
可见,输入电流是一个持续时间很短的窄脉冲,而不再是正弦波了。
由于这个原因,电路的功率因数是很低的,为0.5 左右。
电解电容器的容量愈大,后面的负载愈轻(即半桥逆变电路所支取的电流愈小),则电解电容器上的电压愈平滑,愈接近直流电压,输入电流的窄脉冲的持续时间也愈短,功率因数愈低。
在这种情况下,半桥逆变电路的供电电压相对来说是比较稳定的,我们能够把半桥逆变电路中开关三极管的工作状态调整到比较好的状态,镇流器自身损耗很少,三极管工作比较可靠。
滤波后的电压可看成是一个近似恒定的直流电压,在输入为220V 交流电压下,其有效值300–310V,并以VDC或E表示之。
反之,电解电容器的容量愈小,后面的负载愈重,则充放电过程进行得愈厉害,而电解电容器上的电压起伏愈大,输入端电流持续时间也愈长,其功率因数愈大。
下图所示是电解电容器CZ 上的电压波形及输入端电源电流波形。
显而易见,输入电流远不是一个正弦波形,产生了非线性失真,这是因为电源接到非线性的器件(二极管)所造成的。
2.半桥逆变电路的工作原理 图3-4 中,三极管VT 1、VT 2组成有源半桥支路,电容C 7、C 8组成无源半桥支路,半桥的中点电压为直流电压的一半,即E/2。
灯管作为负载与电感L 2相串联,跨接在两个半桥中点之间。
由半桥中点所提供的高频方波电压,代替了50HZ 的低频电压来供给灯管,可以减轻电感的重量和尺寸,也有助于减少损耗。
在紧凑型荧光灯中,为节省空间,只用C 7,而省去C 8不用。
VT 1、VT 2是半桥逆变电路中的重要器件,起着功率开关的作用,它们将直流电压转变为高颊功率信号,驱动灯管发光。
在选择三极管时,应考虑其开关参数如存储时间、开关时间以及放大倍数、最大集电极电流、反向耐压等,并根据灯功率的不同,选用不同型号、规格的管子。
电路的工作原理如下:(1)VT 2的触发导通加上电源后,由直流电压V DE (E) 提供的电流经R 1、R 2对积分电容C 5充电。
一旦其电压达到并超过触发二极管DB 3(它实际上是两个背对背连接的齐纳二极管)的转折电压(30~40V) 后,该二极管击穿导通,并有电流注入VT 2的基极,使VT 2导通,此时,电流流通的路径为电源V C3——C 7——灯丝——C 6——灯丝——电感L 2——磁环变压器Tr 的初级绕组N 3——VT 2的集电极——地。
VT 2集电极电流的增长趋势在磁环变压器的初级绕组N 3 上产生感应电动势,同时在其次级(N 1、N 2) 也产生感应电动势,其极性是各绕组上用“﹒”表示的同名端为正,从而使VT 2的基极电位升高,VT 2的基极电流、集电极电流进一步加大,在电路中产生连锁反应,在这种连锁的正反馈作用下,VT 2导通并很快饱和。
在VT2导通后,电容C5上的电荷通过二极管VD5和导通后的管子VT2放电,其电压很快下降,不再能使触发管导通,该支路也不再对VT2基极产生影响。
所以,由R 1、R2、C5及DB3所组成的触发电路(或称自启动电路),只在电源接通后对VT2的导通起触发作用; 而在VT1、VT2开关转换后,其开关转换频率很高, VT2截止时间很短,在这样短的时间内C5来不及得到充分的充电,而在VT2导通后,C5又能很快放电。
这样,在C5上面的电压是一个幅度很小的锯齿波,达不到足以使DB3导通的电压。
因此,一旦电路转换,VT1、VT2轮流导通与截止后,DB3将不再导通,对电路也不起任何作用。
(2)VT2的转换: 如何由导通变为截止在三极管VT2导通后,开始i b2、i c2、v b2均增加,到某一时刻,v B2达到一个最大(峰)值,电流i b2也有一个峰值,以后由于磁环的磁导率下降,v b2开始下降。
此时在基区仍存在大量的少数载流子(电子)还没有被拉走,管子仍处于饱和状态。
但随着磁环磁导率的下降,会出现磁环绕组上电压vN2低于v b2的情况,使基极电流反向(实际上是存储在基区的少数载流子跨过基射结,返回到发射极),ib2变为负值,依靠此反向电流,使基区中引起饱和的多余的少数载流子被拉走,经过一段时间后,VT2从饱和状态退出,进入放大状态。
一旦进入放大状态,电流i c2下降,通过磁环的正反馈使i b2、i c2进一步减小,出现与上述相反的过程,VT2很快变为截止。
基极的反向电流是很重要的,它能帮助VT2退出饱和状态,是VT2由导通转换为截止的必要条件。
(3)VT1的转换: 如何由截止变为导通在上述正反馈变化的同时,磁环绕组N1的电压VN1改变极性,上正下负,在延迟一段时间后,VT1有电流i c1产生,在磁环变压器中将产生与i c2增加时相反极性的电动势,即各绕组中用“﹒”表示的同名端电压为负。
这样一来,VT1的基极电位上升,集电极电流i c1将增加,电流的流通路径为电源V C3——VT1集电极——VT1发射极——电感L2——灯丝——C6——灯丝——C8——地。
流过电感L2及磁环的电流与VT2导通时的电流方向相反,并出现连锁反应,结果VT1迅速由截止变为导通并饱和。
以后经过一段时间,VT1又会由导通变为截止,其过程与VT2由导通变为截止的过程是一样的。