手机制造流程1

手机生产车间分类

装配车间

完成各种机构部件的组

装以及手机的测试

中转站/仓库

贴片车间

主要完成电子元件的焊接

贴片车间

生产前的准备工作

• RD给出各种技转资料(BOM, CAD file, gerber file, mark diagram, ven dor 卖主list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram)

•工厂在打件前要把loading board及钢板准备好由RD确认

生产前的预处理

。以t FRAM FM W8t 64 kB (Ra^tron) PCB板的检查元件提取/元件安装FLASH烧录另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认

贴片式元件的安装（前期）

1、给PCB贴上双面胶

2、贴片机进行贴片

3、产线工人、IPA （产线巡视员）和R&D 进行确认。

贴片式元件的安装

-J・

■

■J-

锡

膏、

锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够

被轻易地附着在上面。

钢网

钢网:为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张

与待处理焊盘位置——对应的钢网。

锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB 的特定焊盘上。

刮锡膏

・放入钢板

・清理钢板

・把PCB放到刮锡机的进

* 斗基板丄进行定位

・上锡膏

・通过涂料臂在钢板上来

回移动，锡膏就透过钢网

上的孔涂覆在了PCB 的

特定焊盘上

检修

贴片

＞大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。

＞每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。

＞贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面O

回流焊

过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。回流焊的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的最佳环境。

检验与维修

A检查有无连焊、漏焊

A检查有无缺少元件

A用黑笔在标定记号，并贴上标

签。

>PCBA装箱

A对出现焊接问题的PCBA 进行维修

装配车间

DBTEL装配车间有18条装配线，根据不同时候的不同需要，随时改变装配线上的装配机种。

Board Loading

Main rear housing Main front housing

Sub PCB板Folde front

housing

Folde rear housing

Eq----- >

组装------- >装Rubber keypad

Main Board

PCB

Main

rear

housing

■组装

Main

front

housing

＞组装

Eq----- >

组装------- >装Rubber keypad

Main Board

PCB

Main

rear

housing

■组装

Main

front

housing

＞组装

Serial Data Burn In 烧码

(SDB)

2、 对手机的FLASH 的型号， MMI 的版本号进行核对。

3、 校准手机内部电压，用于手 机的电池电量检测。

4、 检查手机开机是否正常。

5、 如测试通过，对手机进行序列 号烧录，并序列号标签，贴在手 机和产线流程单上。

完成项目：

scanner 扫 描仪/器

Operate process :

1•執行n

DBMAIN"程式，將PCBA 置 於 治具

上，插上电缆线。 2•按下” START “鍵

3•待出現綠色畫面，表程式執行結束， 取下PCBA ；若出現紅色畫面表不良板

• test item：

實際測試項目：依據Test plan 為標準。 CMU 200 Control Monitor Unit 监控

装置？

1 .RF adjustment

-AFC calibration标度刻度校准

-APC calibration

-AGC calibration

2.System test

・Tx performanee -Rx level/quality

・Tx average current

• RF test item:

TX Measurements

• Average Burst Power破裂爆发脉冲

- Average burst power of the useful part

通道获槽缝•Power vs. Time(Time domain: should not interfer ad jacent time slot) -Check againstthe GSM template 卜曲闾对此)，比较

•Modulation 调制

一Phase error peak/RMS 时域

-Frequency error 频域

•TX Spectrum fFrequency domain: should not mterfe『adjacent RF channel) 光谱型谱频谱