工序培训教材

七、内层冲孔（TARGOMAT）
冲孔是为层压冲出两个排版的定位孔。
❖ 孔距：定位孔之间的距离在板边有标示，将此值输入电脑后设备会自 动调节好孔距。
可接受标准为层间最大偏差≤2mil ❖ 孔径：使用3.175mm的钻刀。
可接受标准为3.15-3.20mm
❖ 芯板涨缩：由于蚀刻后的板会有轻微涨缩，所以不同板的标靶距离会 不一样，冲孔机能在冲孔前感应其距离并显示出来分成4个区域（A、 B、C、D区），可在主机上设定接受范围，A与D区标识出来特别配 套。
垫条添加的方法： 在自动曝光机玻璃台的四边垫上垫 条，垫条厚度小于等于生产芯板厚 度+两张菲林厚度，误差小于0.1mm 半自动曝光机则加3边垫条
6. 曝光尺：
❖ 每班做曝光尺（包括左上、左下、中 间、右上、右下）
❖ 曝光尺标准为自动机：6+/-1.5级， 半自动机7+/-1.5级
❖ 曝光尺是曝光的重要指标，生产中通 过曝光级数来衡量曝光能量的大小， 如果曝光能量过大，主要会造成线条 变粗、难于显影；曝光能量过小则可 能造成膜翘起、脱落、过蚀
5.干膜技术性能要求：
❖ 质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；
❖ 抗蚀膜厚度均匀； ❖ 颜色均匀一致 ； ❖ 无胶层流动； 如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加缺陷或引起报废。 ❖ 膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止
在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴 膜。 ❖ 聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使 图像失真，降低干膜分辨率。 ❖ 聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应 均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质 量。
内层使用的喷嘴为扇型，有利于细线路与内层板制作。
❖ 显影点：显影点的位置是指在显影过程中，未曝光聚合的干膜被冲洗 掉而露出铜面的位置，显影点是显影缸入口到干膜刚好洗净露铜的位 置与整个显影缸长度之比。
显影点太小会造成显影过度，在蚀刻时造成线幼和毛边；显影点太大 则可能显影不净，有残胶留下，造成残铜、短路。
3.药水成分：
除油：酸性除油剂UC或EC 微酸蚀洗： ：NHP2SSO，4 H2SO4
4.前处理重要检查项目:
• 水裂点测试：用一块未过前处理的内层芯板按正常参数过前处理 ，然后拿出将整板置入盛满干净市水或DI水的缸中，再将板以4590度角度从缸中拿出并开始记时，至到板面水痕从板面裂开为止 。
水裂点接受标准：≥30s
层减成法板菲林使用寿命为1000pnls）。
五、清洁
在图形转移的过程中清洁是非常重要的，如果清洁频率不合适或操作不 当，则会引起大量的开路、缺口，这是引起内层报废最多的缺陷。 曝光房洁净度为10000级 清洁频率： ❖ 干膜板在贴膜前和曝光前都会经过清洁机 ❖ 湿膜板在涂覆前、冷却后、曝光前都会经过清洁机 ❖ 干膜板：每生产1lot板执行酒精清洁菲林、曝光台及玻璃，清洁纸每
3.干膜结构：
❖ 聚乙烯垫层：支撑抗蚀层的载体，曝 光后显影前人工除去
❖ 抗蚀层：感光主体
❖ 聚脂盖层：保护膜，避免在卷膜时每 层抗蚀层与垫层之间相互粘连，贴膜 于铜箔前贴膜机将其自动剥离。
4.贴膜三要素：
❖ 压力：压力过小易导致气泡、贴膜不牢 ❖ 温度：贴膜温度过高，干膜可能变脆、起皱，可能造成挥发成分急剧
4.涂布原理：
❖ 搅好的油墨加入贮油槽，并调节好粘度。 ❖ 油墨在离心泵的作用下从贮油槽进入过滤器过滤。 ❖ 过滤后的油墨被传送至上/下计量辘。 ❖ 铜板经过拍板后进入上/下涂布轮完成涂布后进入烘干段。 ❖ 完成涂布后的油墨留入回油槽进入贮油槽，形成闭和回路。
5.涂布注意事项：
❖ 涂布线在周保养后要拖缸及涂膜速度校正
4.抽真空
抽真空使曝光玻璃、菲林、覆铜板紧密的贴在一起，减少光的散射。 如果抽真空的压力不够，菲林与覆铜板之间会残留气泡，光严重散射而 出现气泡部位曝光不良，负片成品板表现为短路。 抽真空度控制在12+/-0.5 inHg
5.垫条的使用
垫条放在曝光盘的四周以撑起盘边， 以保持曝光玻璃的平整；如果没有按 要求使用垫条，曝光玻璃会产生一定 的弧度，这样会造成曝光不良及重合 度偏
挥发而起泡；贴膜温度过低则黏附不牢，在显影时翘起甚至脱落 ❖ 传送速度：与温度有关，温度高则传送速度可适当放快，温度低则将
传送速度调慢，两者需要根据产量、工艺条件、贴膜质量调整至适当 参数。
考虑到产量的原因，贴膜速度不可能放的太低，而贴膜压辘难以在短时 间里提供足够热量，所以会在贴膜前加预热辘
公司现使用参数： ❖ 压力：4.0±0.2kg/cm2 ❖ 温度：预热温度：80±5oC，贴膜温度：110±10oC ❖ 传送速度：3.5±0.1m/min ❖ 为保持工艺稳定性，贴膜后须静置15分钟后方可曝光。
干膜显影点控制在40-60%，湿膜显影点控制在30-50%。
3.蚀刻
❖ 酸性氯化铜蚀刻液 主要成分为氯化铜、盐酸、氯化钠，通过 添加盐酸和氯酸钠再生
❖ 蚀刻均匀性：平放的板在蚀刻时中间会聚 集药液，中间聚集的药液老化使中间的蚀 刻速度变慢，出现中间蚀刻慢，板边蚀刻 快的现象，要通过喷嘴方向和喷淋压力来 调整蚀刻均匀性。
❖ 板厚：由于涂膜设备冷却段生产0.7mm以上板厚的板容易造成皮带脱 落而卡板，且线路面质量差，暂时将涂布的板厚控制在双面大铜面 0.7mm以下，线路面0.3mm以下
❖ 膜厚：由于湿膜过厚导致夹点掉膜屑过多，将膜厚控制在9-11um ❖ 每6个月对烘箱进行温度曲线及各进风口的风量测试，用规定的板厚
（0.3mm）的温度曲线程序进行测量 ❖ 涂膜后待曝光的板不能有超过一块以上的搬动，避免擦花湿膜
三、涂布（Roller Coating）
1.概述：
将树脂油墨和溶剂的混合物均匀的涂在经过洁净、粗化的覆铜箔板上， 溶剂经过烘箱挥发，使油墨与板牢牢结合。
2.涂布流程：
清洁→进板→涂膜→烘干→冷却→清洁→出板→收板
3.参数控制：
油墨温度：20-26℃ 油墨粘度：35-45 sec 涂布速度：2.5-3.5m/min（视板厚而定） 油墨厚度：9-11um 烘板温度：根据板厚选择对应的温度曲线程序，一般140℃左右。
6.干膜储藏条件：
❖ 温度：18-22℃ ❖ 湿度：50-60%RH ❖ 干膜贴膜后静置时间：小于48小时 ❖ 干膜储存期：从出厂之日算起不超过
六个月。超过储存期按要求检验合格 则仍可使用。
超过储存期限可能造成的缺陷： ❖ 干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶液挥
发可能造成贴膜不牢
7.干膜的其它性能
❖ 变色性能：在生产操作过程中为避免漏曝光和重曝光，干膜在曝光前 后颜色应有明显的变化，这就是干膜的变色性能。
❖ 曝光能量与曝光机器、曝光灯规格及 曝光时间有关，曝光灯老化会引起曝 光能量不稳定、曝光时间过长。无异 常情况则每1500小时更换曝光灯
7.菲林变形
❖ 在使用过程中，由于环境中温度、湿度的变化，菲林会有轻微的变形 。
❖ 在曝光时会产生比较高的热量，机器需要冻水循环来维持一个比较恒 定的温度，这样才能将菲林的变形控制在可接受的范围内。
• 监控参数：传送速度、药水浓度、喷淋压力、温度
5.药水添加方法：
❖ 目前前处理的除油剂及微蚀药水均按做板面积添加，待分析后若有异 常再按加药单添加。
❖ 感应装置属药水浓度感应。
二、贴膜
1.贴膜概述：
在加热、加压条件下使干膜牢牢的结合在经过洁净和粗化的覆铜箔板 上。
2.贴膜的流程:
清洁→预热→进板→贴膜→出板→收板
❖ 残铜、短路：曝光不良、显影不净、显影缸内杂质、芯板残胶 ❖ 线幼：蚀刻过度、翘膜 ❖ 毛边大：蚀刻不净
❖ 蚀刻因子：铜层厚度/侧蚀量 接受标准：≥3 蚀刻因子越大越好
❖ 蚀刻速度： 蚀刻速度与铜厚有关，铜越薄则蚀刻速度越快 CP中根据不同铜厚界定一个范围，具体的蚀刻速度由首板结果决定 ，并且每lot抽检一块监控。
❖ 蚀刻压力： 在线路特别密的地方可能会调高压力，以增加药液在线路间的流动。
பைடு நூலகம்
4.去膜
蚀刻后还要把板面上的抗蚀层去掉，一般用2-4%的NaOH作为去膜液， 去膜点要求≤50%，这样才能避免留下残余干膜影响后工序。
5.DES其它点:
❖ 消泡剂：在显影时会有大量的气泡产生，这样会降低喷淋压力，所以 需要加入消泡剂。
❖ 膜碎：在显影与去膜时会产生大量膜碎，所以在这两个缸连接了过滤 网，在循环中将其滤去。
• 微蚀量测试：由物测室提供的样板称重，过一遍前处理后送至物 测室烘板半小时再称重，将前后重量差除以铜密度及样板面积可 得到微蚀量。
微蚀量接受标准：0.8-1.2um/cycle
• 风干效果：目视检查无水残留即可
以上项目不能达到要求则直接影响贴膜质量，造成干膜与板附着力不
够，微蚀量过高还会造成铜薄，特别是返工板，且影响成本。
❖ 涂膜面积达到60万平方英尺需更换涂膜轮
四、曝光
1.概述：
在紫外光照射下，药膜进行交联聚 合反应，在板面上初步形成图象。 曝光机都是使用点光源。
2.流程
清洁曝光机→装菲林→放板→抽真空 →自动曝光→收板
3.装菲林：
菲林打孔后装上曝光机自动对位，对 位完成后曝光盘会将菲林吸附其上， 在菲林四周贴上红胶带固定，并在菲 林四周加上厚度合适的垫条。
工序培训教材
2020年5月23日星期六
工艺流程
前处理→贴膜/涂布→曝光→显影→蚀刻→退膜
一、前处理(清洁板面)
1.前处理的作用：
除去铜表面的有机污物、指印、氧化层及原铜基材上防止氧化的保护 层，然后进行微蚀处理，以得到与干膜具有优良黏附性能的粗糙铜面。
2.前处理的流程：
酸性除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→DI水洗→烘干
2.显影
❖ 显影液为0.8-1.2%的碳酸钠溶液,温度控制在28-32℃,由于干膜与湿 膜的显影线不同,其喷淋压力也不一样
干膜线喷淋压力（迅德）：上喷/1.6±0.2bar，下喷/1.4±0.2bar
湿膜线喷淋压力（扬博）： 上喷/1.8±0.2kg/cm²，下喷/1.5±0.2kg/cm²
❖ 显影喷嘴有扇型及圆锥型，圆锥型特点是涵盖的面积广,有较佳的均 匀性,但冲击力小；扇型涵盖面积小,但冲击力大。
小时更换，每曝光1pnl板用粘辘清洁菲林 ❖ 湿膜板：每生产24pnls板执行酒精清洁菲林、曝光台及玻璃，清洁纸
每小时更换，每曝光1pnl板用粘辘清洁菲林 ❖ 手动粘辘、清洁机粘辘每4小时用酒精清洁一次 ❖ 用酒精清洁菲林后要静置，待菲林表面风干后方可生产
六、DES
1.流程：
显影→水洗→酸性蚀刻→水洗→去膜→水洗→抗氧化→水洗→烘干
❖ 另外由于长期使用，菲林也会老化而产生变形，这样就需要更换菲林 。
❖ 曝光房温度控制在20±2℃ ❖ 菲林上机前或每做240pnls板进行拉数，板尺寸≤26inch*30inch控制
范围为±1mil，板尺寸＞26inch*30inch控制范围为±1.5mil 。 ❖ 在生产中的菲林若出现变形或做满1500pnls板则需要报废（备注：外
八、返工产品
❖ 贴膜前：重过前处理 ❖ 贴膜后：去膜后重过前处理 ❖ 蚀刻后：残铜面图形曝光，非残铜面整板曝光 ❖ 毛边大：重过前处理，注意控制铜厚 ❖ 0.5 oz：不允许返工
1 oz：允许返工一次 2 oz：允许返工两次
九、主要缺陷
❖ 开路、缺口：主要为杂物引起，包括曝光杂物、膜下杂物、膜内杂质 ，杂物来源包括膜屑、P片粉、铜粉等其它杂物
❖ 掩蔽性能：当使用于膜作为掩孔蚀刻时，要求干膜具有足够的柔韧性 ，以能够承受显影过程、蚀刻过程液体压力的冲击而不破裂，这就是 干膜的掩蔽性能。
8.压辘：
❖ 安装贴膜机时要注意压辘的轴向平行，否则会造成干膜起皱。 ❖ 压辘使用时间长后表面会有凹坑或划伤，主要为来料的板边披锋及杂
物刮伤，贴膜后会在干膜及铜板间产生气泡，发现此问题严重影响板 面质量须外发包胶压辘。