电子车间数据统计表
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一、电子车间合格率统计
二、三、材料因素分析
材料因素
电子车间生产数据统计表
数量
SMT组比重
焊接组比重
综合比重
C221损坏21
0.060606061报废510.151515152元件损坏310.090909091不亮310.090909091不灭21
0.060606061短路
210.060606061电阻6802氧化虚焊
16
10.484848485
四、工艺因素分析
工艺因素
数量
SMT组比重
焊接组比重
综合比重
虚焊
14010.744680851D1、D2虚焊410.021276596IC81虚焊110.005319149IC82虚焊210.010638298IC5虚焊210.010638298IC6虚焊310.015957447JP2虚焊2310.122340426R3、R7虚焊410.021276596R5虚焊510.026595745虚焊
4
1
0.021276596
2 1 5
0.151515152 3 1 0.090909091 1
2
0.060606061 16 1
0.484848485 0 2
4
6 8 10 12 14 16 18 0
1 2 3 4 5 6 数量
SMT 组比重
焊接组比重
综合比重
材料原因分析
三、 C221损
三、 报废 三、 元件损三、 不亮
三、 不灭 三、 短路 三、 电阻68
五、人员因素分析
人员因素
数量
SMT组比重
焊接组比重
综合比重
JP5、JP4漏贴21
0.002699055电容浮高
2610.035087719J1、J2、J3、J4漏插3010.04048583IC插反
810.010796221电阻电容排阻漏焊251
0.033738192IC虚焊91
0.012145749缺料151
0.020242915C10漏贴210.002699055漏焊
21
0.002699055光电开关浮高5010.067476383电阻漏件510.006747638J12、J1空焊21
0.002699055C1、IC1漏贴2610.035087719电容翘起181
0.024291498电阻漏件210.002699055电位器漏焊11
0.001349528插排连焊漏焊501
0.067476383漏焊1010.013495277没插好11
0.001349528锡珠太多1101
0.148448043金手指5P插反210.002699055蜂鸣器810.010796221元件漏焊310.004048583IC贴反210.002699055电容插反310.004048583漏焊
3
1
0.004048583
140
4
1 2 2 3 23
4 5
4
工艺原因分析
漏焊410.005398111 IC缺810.010796221歪元件1D110.001349528排针少插110.001349528蜂鸣器插反510.006747638元件漏插1010.013495277元件浮高1010.013495277空焊510.006747638 IC插反210.002699055 U7漏插110.001349528电容插反110.001349528 K1、K2、S1、S2漏插3010.04048583 Q8、D6漏贴210.002699055电阻虚移位1210.016194332二极管漏贴210.002699055 R435、R456漏贴2210.029689609漏焊3010.04048583漏焊410.005398111少件310.004048583 U500 U501漏贴210.002699055 IC移位10110.136302294排阻漏焊7010.094466937
六退货问题分析
报废
元件损坏
不亮
不灭
短路
电阻6802氧化虚焊
虚焊
D1、D2虚焊
IC81虚焊
IC82虚焊
IC5虚焊
IC6虚焊
JP2虚焊
R3、R7虚焊
R5虚焊
虚焊
本。