散热片怎么计算

散热片怎么计算

有个朋友曾问到78XX散热片怎么计算。我找不到那地方了，在这里说说看法，供参考。

散热片计算很麻烦的，而且是半经验性的，或说是人家的实测结果。

基本的计算方法是:

1, 最大总热阻θja＝（器件芯的最高允许温度TJ －最高环境温度TA ）/ 最大耗散功率

对硅半导体，TJ可高到125℃，但一般不应取那么高，温度太高会降低可靠性和寿命

最高环境温度TA 是使用中机箱内的温度，比气温会高。

最大耗散功率见器件手册。

2. 总热阻θj a＝芯到壳的热阻θjc ＋壳到散热片的θcs ＋散热片到环境的θsa

其中，θjc在大功率器件的DateSheet中都有，例如3---5

θcs对TO220封装，用2左右，对TO3封装，用3左右，加导热硅脂后，该值会小一点，加云母绝缘后，该值会大一点。

（续）

散热片到环境的热阻θsa跟散热片的材料、表面积、厚度都有关系，作为参考，给出一组数据例子。

对于厚2mm的铝板，表面积（平方厘米）和热阻（℃/W）的对应关系是：500 ~~ 2.0, 250 ~~ 2.9, 100 ~~ 4.0, 50 ~~ 5.2, 25 ~~ 6.5

中间的数据可以估计了。

对于TO220，不加散热片时，热阻θsa约60--70 ℃/W。

可以看出，当表面积够大到一定程度后，一味的增大表面积，作用已经不大了。

据称，厚度从2 mm 加到4 mm后，热阻只降到0.9倍，而不是0.5倍。可见一味的加厚作用不大。

表面黑化，θsa会小一点，

注意，表面积是指的铝板二面的面积之和，但紧贴电路板的面积不应该计入。对于型材做的散热片，按表面积算出的θsa应该打点折扣……

说到底，散热片的计算没有很严格的方法，也不必要严格计算。实际中，是按理论做个估算，然后满功率试试看，试验时间足够长后，根据器件表面温度，再对散热片做必要的更改。