MIC基础知识简介
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传声器基础知识简介:
(一)传声器的定义和分类:
1.传声器是一个声-电转换器件(也可以称为换能器或传感器),是和喇叭正好相反的一个器件(电→声).是声音设备的两个终端,传声器是输入,喇叭是输出.传声器又名麦克风,话筒,咪头,咪胆等.
2.传声器的分类:
(1)从工作原理上分:
炭精粒式;电磁式;电容式;驻极体电容式(以下介绍以驻极体式为主);压电晶体式,压电陶瓷式;二氧化硅式等
(2)从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.
Φ9.7系列产品;Φ8系列产品;Φ6系列产品;Φ4.5系列产品Φ4系列产品,每个系列中又有不同的高度
(3)从传声器的方向性:可分为全向,单向,双向(又称为消噪式)
(4)从极化方式上分:振膜式,背极式,前极式
从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等
(5)从对外连接方式分:普通焊点式(L型);带PIN脚式(P型);同心圆式(S型);
(二)驻极体传声器简介
1.驻极体电容传声器属电容传声器的一种。由于内部采用了可储存电荷的驻极体材料(俗称永电体)作为振膜或背极,比早期的电容传声器少外加极化电源,体积可以做得很小;由于内置了场效应管,灵敏度可以做得很高。
2.驻极体电容传声器分类
(1)按组合结构分为插件式和贴片式。
插件式驻极体电容传声器被认为是普通驻极体电容传声器,灵敏度可以做得比较高,但是抗高频干扰性能较差,多用于普通传声产品上;
贴片式驻极体电容传声器是以贴片场效应管、元器件、双面屏蔽PCB板、镀金铜环等优质材料组合而成的,它适应了市场对驻极体电容传声器更小、更薄、抗高频干扰的要求。在一些高性能的无线通讯设备上就采用9.7*5.0的贴片传声器,内置了高频滤波电路,较为复杂,但性能较好。
(2)按极化结构分为振模式和背极式。
振膜式的就是极化带电体是驻极体振膜本身;振膜式的材料成本比较低,易加工,灵敏度可以做得比较高。普通电话机、玩具、声控多采用振膜式驻极体电容传声器。
背极式的极化带电体是涂敷在背极板上的驻极体膜层。由于将储存电荷的膜层与振膜分离设计,使各自具备的优异的力学和储电性能的聚酯和FEP薄膜在驻极体电容传声器结构中充分发挥作用,比振膜式的有显著的物理和电性能优势。多用在高端传声录音产品上。
★手机上的传声器◆一般用背极式驻极体电容传声器,物理性能稳定、防潮性能更好、振动灵敏度更低、更好的瞬态响应及动态范围,但材料成本、加工成本较高;灵敏度难以做得很高,国产背极板更为明显。;有少数低档手机采用振膜式传声器,价格相对便宜,整体性能比背极式要逊色。◆还有一款叫作前腔式,结构更为简单,指标同振膜式,但体积可以做得更薄。
(三)驻极体传声器的结构
以全向MIC,振膜式极环连接式为例
(1)防尘网:保护传声器,防止灰尘落到振膜上,防止外部物体刺破振膜,还有短时间的防水作用.
(2)外壳:整个传声器的支撑件,其它件封装在外壳之中,是传声器的接地点,还可以起到电磁屏蔽的作用.
(3)振膜:是一个声-电转换的主要零件,是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷,也是组成一个可变电容的一个电极板,而且是可以振动的极板.
(4)垫片:支撑电容两极板之间的距离,留有间隙,为振膜振动提供一个空间,从而改变电容量.
(5)极板:电容的另一个电极,并且连接到了FET的G极上.
(6)极环:连接极板与FET的G极,并且起到支撑作用.
(7)腔体:固定极板和极环,从而防止极板和极环对外壳短路(FET的S,G极短路).
(8)PCB组件:装有FET,电容等器件,同时也起到固定其它件的作用.
(9)PIN:有的传声器在PCB上带有PIN,可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接
另外前极式,背极式在结构上也略有不同.
(四)传声器的电原理图:
(五)驻极体传声器的工作原理:
(1)C=ε²S/L ……①
由静电学可知,对于平行板电容器,电容的容量与介质的介电常数成正比,与两个极板的面积成正比,与两个极板之间的距离成反比.
C=Q/V ……②
当一个电容器充有Q量的电荷,那么电容器两个极板要形成一定的电压,有如下关系式②
(2)◆对于一个驻极体传声器,内部存在一个由振膜,垫片和极板组成的电容器,因为膜片上充有电荷,并且是一个塑料膜,因此当膜片受到声压强的作用,膜片要产生振动,从而改变了膜片与极板之间的距离,从而改变了电容器两个极板之间的距离,产生了一个Δd的变化..
因此由公式①可知,必然要产生一个ΔC的变化,
由公式②又知,由于ΔC的变化,充电电荷又是固定不变的,因此必然产生一个ΔV的变化.
这样初步完成了一个由声信号到电信号的转换.但由于这个信号非常微弱,内阻非常高,不能直接使用,因此还要进行阻抗变换和放大.
◆FET场效应管是一个电压控制元件,漏极的输出电流受源极与栅极电压的控制.由于电容器的两个极是接到FET的S极和G极的,因此相当于FET的S极与G极之间加了一个Δv的变化量,FET的漏极电流I就产生一个ΔI D的变化量,因此这个电流的变化量就在电阻R L上产生一个ΔV D的变化量,这个电压的变化量就可以通过电容C0输出,这个电压的变化量是由声压引起的,因此整个传声器就完成了一个声电的转换过程.
(六)传声器的主要技术指标:
传声器的测试条件:MIC的使用应规定其工作电压和负载电阻,不同的使用条件,其灵敏度的大小有很大的影响
1,消耗电流:即传声器的工作电流.主要是FET在V SG=0时的电流,根据FET的分档,可以做成不同工作电流的传声器.但是对于工作电压低、负载电阻大的情况下,对于工作电流有严格的要求.由电原理图可知
V S=V SD+I D³R L I D = (V S- V SD)/ R L
式中I D为FET 在VSG等于零时的电流;R L为负载电阻;V SD,即FET的S与D之间的电压降;V S为标准工作电压;
总的要求100μA〈I DS〈500μA
2,灵敏度:单位声压强下所能产生电压大小的能力.单位:V/Pa 或dBV/Pa 有的公司使用是dBV/μBar
-40 dBV/Pa=-60dBV/μBar;0 dBV/Pa=1V/Pa声压强Pa=1N/m2
3,输出阻抗:基本相当于负载电阻R L(1-70%)之间.
4,方向性及频响特性曲线:
a.全向:MIC的灵敏度是在相同的距离下在任何方向上相等,全向MIC的结构是PCB上全部密封,因此,声压只有从MIC的音孔进入,因此是属于压强型传声器
频率特性图:(图一:全向传声器频响曲线及容差范围)
b.单向单向MIC 具有方向性,,如果MIC的音孔正对声源时为0度,那么在0度时灵敏度最高,180度时灵敏度最低,在全方位上呈心型图,单向MIC的结构与全向MIC不同,它是在PCB上开有一些孔,声音可以从音孔和PCB的开孔进入,而且MIC的内部还装有吸音材料,因此是介于压强和压差之间的MIC
频率特性图:(图二:单向传声器频响曲线及容差范围)
c.消噪型;是属于压差式MIC,它与单向MIC不同之处在于内部没有吸音材料,它的方向型图是一个8字型
极性图
极性图