2009半导体设备供应商
2009年全球主体半导体设备消费下降45%
存储器市场恢复但前景不 旺
２０ 年 １ ０９ 季度 ＤＡ 动态随机存取存储器 ）和 ＮＮ 与非 门）闪存储全球销售均下降 ＲＭ（ Ａ Ｄ（ ｌ．％ 可望于第 ２ ４３， 季度增长 ３ ，３ ％ 季度和 ４ 季度分别有 ２ ％ ｌ．％ ２和 ７５ 的较大增长。 但供过于 求的情况依然严重， 消费生产量无疑会对将来市场产生消极影响。 由于全球经济衰退和存储 器供过于求的综合影响、导致 ２ ０ 年半导体资本性支 出 （ａ ｅ ）下降 ３％ ０８ Ｃｐ ｘ ２ ，是半导体主体 设备工业历史上最差的一年。但 ２０ 年只有 １％ ０９ ３ 的下降。
２１ 年 第 ２ ００ 期
保 。热塑复合材料具有更好的延展性 （ 抗挤压和碰撞 ） ，比热固材料有更潜在的发展前景。 “ 绿色工艺”和短流程会获得更大的效益。 （ 黄文梅 摘译 ）
２０ ０９年全球主体半导体设备消费下 降 ４ ％ ５
Ｇｒｅ ａ ｎｒ公司统计预测 ：２０ ｔ ０９年，全球 （ 半导体）主体设备消费为 １９亿美元比 ２０ ６ ０８ 年下降 ４ ． ５ ％。估计；到 ００年为 ２３亿美元，同比增长 ２ ． ２ ２１ ０ ０ ％，仍低于 “ １ 传统”水平的 ３０ ５ ０ ０ 亿～ ｏ 亿美元。２０ 年，制造设备总消费 ３７ ０８ ０ 亿美元比 ２ ０ 年下降 ３ ． ０７ １ ％；晶片制造 ７ 设备下降 ３ ．／ ２８ｏ ｏ，为 ２２亿美元，后端设备下降 ２ ． ４ ７ ％。该项研究预测与 Ｖ Ｓ 研究公司所 ２ ＬＩ 公布的数据不同，前者只统计设备后者则计入了设备、备件、服务、培训等。 Ｇ ｒ ｅ 公司指出， ０９ ａｎｒ ｔ ２ ０ 年浸入式光刻工业下降 ５ ％， ２ 其收益主要来 自 １３ｍ浸入式光 ９ｒ ｉ 刻设备 。 封装和组装设备 （ Ａ ）市场在 ２ ０ 年继 ２０ 年下降约 ３ ％后又下降约 ４％。亚 ＰＥ ０９ ０８ ０ ７ 太地区在 Ｐ Ｅ消费方面将稳步增长 ，到 ２ １ 年将 占 Ａ ０３ 全球 Ｐ ｌ消费的 ８％以上 （０ ８ ＡＥ ２ ２０ 年为 ７％） ０９年，中国 Ｐ Ｅ消费占总 Ｐ Ｅ市场 ２％。２ ０ 年， 自动试验设备 （ Ｔ ）市场 ３ 。２０ Ａ Ａ ６ ０９ ＡＥ 下降 ３％，而其销售额的 ７％发生在亚太地区。 ４ ０ （ 志杰 摘 译 ） 邓
半导体十大品牌
全球超过1万名员工。
半导体、嵌入式系统、软件和算 法等。
产品线介绍
处理器
DSP、MCU、ASIC等。
模拟芯片
放大器、比较器、电源管理芯片等。
传感器
MEMS、光学、压力等传感器。
其他产品
存储器、接口芯片、无线连接芯片等。
市场地位与业绩
市场地位
01
在半导体行业中具有重要地位，是全球领先的半导体
公司之一。
NAND闪存
海力士在NAND闪存市场占有重要地位，提供多种容量和速度的闪 存产品。
CMOS图像传感器
海力士的CMOS图像传感器在智能手机、安防等领域有广泛应用。
市场地位与业绩
根据市场研究机构的数据，海力士在DRAM和NAND闪存市 场均具有领先地位。
海力士的业绩与半导体行业整体发展密切相关，近年来随着 半导体市场的繁荣，公司业绩也持续增长。
包括变压器、开关柜、电线电缆等。
自动化产品
包括工业自动化控制系统、机器人等。
市场地位与业绩
全球领先的信息通信和电力 基础设施解决方案提供商， 拥有广泛的产品线和强大的
品牌影响力。
1
在半导体领域，日本电气是 全球最大的半导体设备供应 商之一，提供一系列先进的
工艺技术和解决方案。
在通信领域，日本电气是全 球领先的移动通信基础设施 供应商，提供5G网络设备和 解决方案。
业绩
02 德州仪器在半导体领域的收入和净利润均表现出色，
其业绩一直保持稳健增长。
客户
03
德州仪器的客户包括通信、工业、汽车等领域的一流
企业。
02
意法半导体
公司简介
01
意法半导体（ STMicroelectronics）是全球 最大的半导体公司之一，成立 于1987年，总部位于瑞士日内 瓦。
芯片制造设备三巨头
芯片制造设备三巨头芯片制造设备是全球半导体制造行业的核心技术。
在芯片制造的各个环节中，设备的质量和性能直接影响到芯片制造的效率和成本。
而在芯片制造设备领域，有三家全球知名的公司被称为“三巨头”，它们分别是ASML、日本相成和泛林。
ASML是全球最大的半导体设备供应商，是芯片制造设备的领导者，总部位于荷兰。
ASML的主要产品是光刻机，这是制造芯片的关键设备之一。
光刻机是将芯片设计图案投射到硅片上的设备，在芯片制造过程中起到至关重要的作用。
ASML的光刻机采用最新的光刻技术，能够实现更高的分辨率和更快的速度，为芯片制造商提供了先进的工具。
ASML一直致力于技术创新和研发投入，是全球最具竞争力的芯片制造设备公司之一。
日本相成公司是全球最主要的半导体设备制造商之一，总部位于日本。
相成公司广泛涉及芯片制造的各个环节，从制备材料到最终封装测试都有涉及。
该公司的主要产品包括化学气相沉积设备、离子注入设备、扫描电子显微镜和测试设备等。
相成公司凭借着技术实力和产品质量获得了全球芯片制造商的青睐，成为全球半导体制造业的重要一环。
泛林公司是台湾最大的半导体设备制造商，也是全球知名的芯片制造设备供应商。
泛林公司的主要产品包括切片设备、注塑设备和金属蒸镀设备等。
泛林公司在半导体设备制造领域拥有强大的技术实力和制造能力，产品性能稳定可靠。
该公司通过不断创新和提高自身的研发投入，为全球半导体制造商提供了高品质的设备。
三巨头公司在芯片制造设备领域扮演着重要的角色，它们通过不断创新和研发投入，推动了全球半导体制造技术的进步。
在全球不断扩大的半导体市场中，三巨头公司凭借其技术实力和产品质量，为全球芯片制造商提供了先进的设备和解决方案，确保了芯片制造业的发展和竞争力的提升。
半导体分立器件企业名录
半导体分立器件企业名录全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：半导体分立器件是现代电子行业中不可或缺的一部分，其在电子设备中扮演着重要的角色。
随着半导体产业的快速发展，许多企业致力于研发和生产各种半导体分立器件，为各种电子产品提供了技术支持。
以下是一份关于半导体分立器件企业名录，介绍一些在这一领域中具有重要地位的企业。
1. 英飞凌半导体（Infineon Technologies）英飞凌半导体是一家总部位于德国的跨国半导体公司，专注于生产各种先进的半导体产品，包括功率半导体器件、传感器、微控制器和安全解决方案等。
该公司的产品广泛应用于汽车、工业、通讯和消费电子等领域，为客户提供优质的半导体解决方案。
2. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）台积电是全球领先的芯片制造公司之一，总部位于台湾。
该公司专注于生产先进的半导体分立器件，包括逻辑芯片、存储芯片、功率半导体和模拟器件等。
台积电致力于技术创新和持续发展，为全球客户提供高品质的半导体产品。
3. 意法半导体（STMicroelectronics）意法半导体是一家总部位于瑞士的半导体制造公司，其产品覆盖了智能手机、汽车、工业控制和消费电子等多个领域。
该公司专注于功率半导体、传感器和微控制器等产品的研发和生产，为客户提供全方位的半导体解决方案。
4. 硅力半导体（Silicon Labs）硅力半导体是一家总部位于美国的高科技公司，专注于生产和销售各类精密时钟、晶体振荡器和RF产品等。
该公司产品广泛应用于通讯、工业、汽车和消费电子等领域，为客户提供高性能的半导体器件解决方案。
5. 安森美半导体（ON Semiconductor）安森美半导体是一家跨国半导体生产公司，总部位于美国。
该公司专注于生产功率半导体器件、模拟器件和传感器等产品，广泛应用于汽车、工业控制、通讯和消费电子等领域，为客户提供创新、可靠的半导体产品。
全球20大半导体厂代理商名录
全球20大半导体厂代理商名录前些日子,调研机构IC Insights给出了 2015年20大半导体厂商,排名如下：这20大半导体厂商中，其中台积电TSMC、台湾联华电子(UMC)、美国格罗方德(GlobalFoundries)纯属晶圆代工厂，那么看看其余的17大半导体厂商在中国的代理商有哪些：1总部：美国3、科通4、联强国际（香港）有限公司5、英迈（中国）投资有限公司67、亿道电子技术有限公司8、深圳市汇佳成电子有限公司9、北京美尔达科技发展有限公司10、深圳市粤原点科技有限公司11、深圳市华迅联科科技有限公司2、三星(Samsung)总部：韩国2、贝能国际有限公司3、保迪增浩4、力垣5、香港泰科源实业有限公司6、金溢电子78、厦门信和达电子有限公司9、深圳市华迅联科科技有限公司10、福州天河电子有限公司11、美盛电子国际有限公司12、时捷集团有限公司13、圣邦科技股份有限公司4、SK Hynix(海力士)总部：韩国2、世平3、深圳市宽荣华实业有限公司4、SK海力士半导体（中国）有限公司5、佳营有限股份公司6、深圳市汇佳成电子有限公司7、深圳市华迅联科科技有限公司8、深圳市恒旺达科技有限公司9、美盛电子国际有限公司10、时捷集团有限公司11、圣邦科技股份有限公司5、高通(Qualcomm)总部：美国3、深圳4、西安6、镁光（Micron）总部：美国45、深圳市驰创电子有限公司6、深圳市鼎芯无限科技有限公司7、上海翌芯电子科技有限公司8、GCS Electronics Limited9、北京北方科讯电子技术有限公司10、弘忆国际股份有限公司11、美盛电子国际有限公司12、圣邦科技股份有限公司7、德州仪器(TI)总部：美国主营：半导体开发设计制造、模拟电路部件制造、创新性数字信号处理研究制造、传感控制、教育产品和数字光源等。
官网：/中国代理商：12、艾睿3、友尚4、世平5、文晔6、深圳市世强先进科技有限公司7、P&S力源8、Mouser(贸泽)8、东芝（Toshiba）总部：日本2、艾睿3、世平集团4、振远科技5、时代电子6、美达奇电子7、绿屋信息技术8、欣日电子9、保迪增浩10、肖克利11、雅创电子12、可电贸易13、敏拓吉9、博通(Broadcom)（2015.5.28被安华高收购）总部：美国3、全科科技4、益登电子科技电子有限公司5、Avnet（安富利）10、安华高（Avago)总部：美国11总部：德国总部：意大利总部：台湾座20楼Tel +86-21- 5451-96504、联发科技(合肥)有限公司地址：合肥市黄山路622号资讯产业基地软件研究中心B 座Tel +86-551-6531-75115、联发软件设计(深圳)有限公司地址：518057 深圳市南山区科技中二路深圳软件园11#10~12FTel +86-755-2663-00996、联发芯软件设计(成都)有限公司地址：610041 成都市高新区天府五街168号Tel +86-28-8593-900014、索尼（Sony）总部：日本15、恩智浦（NXP）(2015.3.2收购飞思卡尔)总部：荷兰16、瑞萨电子（Renesas）总部：日本18、英伟达(NVIDIA)总部：美国20、飞思卡尔（Freescale）（2015.3.2被恩智浦收购）总部：美国声明：整理如有不完整或错误，有补充或建议请发送至邮箱：*******************，我们会在最短时间内回复，谢谢！。
VLSI研究公司排出半导体设备供应商前10名
（ 志杰 邓
摘译 ）
Ｓ Ｍ 发表关 于三维集成 发展现 状 的 白皮书 ＥＩ
ＳＭ 已发 表 了题 为 “ 维 （ Ｄ ＥＩ 三 ３ ）集 成 ：工 业进展 报 告 ”的 白皮 书 ，涉及 包括 Ｔ Ｖ （ Ｓ 穿
ｓ 通孔）技术在 内的 ３ Ｉ 集成技术的快速进展 。Ｔ Ｖ ｉ ＤＣ Ｓ 是半导体工业中发展最快的工艺技术 之一， 并将有助于摩尔定律继续发挥作用 ， 及改进 目前的多芯片集成和封装方法。 白皮书 该 拟散发给芯片厂家、设备和材料供应商、工业技术公司，投资和分析研究机构。白皮书中也 提出了对一些 尚待解决的关键问题 的看法 。 目前采用线互连和倒装芯片的方式的生产格式 已有时日。下一代的 ３ Ｄ集成将采用 Ｔ Ｖ Ｓ 技术作为基本的 内连方法 ，它有利于提高性能，减少 “ 形成印刷 ”（ｏ ｍ ｆ ｃｏ ） ｆｒ ａ ｔｒ 、降低成 本。还可做到 “ 异质 ”集成。ＳＭ 权威人士相信 ：目前工业界广泛采用 Ｔ Ｖ技术并取得快 ＥＩ Ｓ 速进展将使工业界能更有效地进行生产加工。 白皮书详细描述了 Ｔ Ｖ Ｓ 形成和其后堆栈加工中
２ ０ 年光刻设备供应商 ＡＭ 超过东京电子公司， ０８ ＳＬ 进入该年度全球半导体设备供应商第 二名，仅次于多年位居第一的应用材料公司。 Ｌ Ｉ Ｖ Ｓ 研究公司指 出， ＳＬ公司 ２ ０ 年收益下 ＡＭ ０８ 降 １％ ５ ，但仍居第二位，说明光刻设备 的重要作用。 整个 工 制造设备收益下 降了 ２ ．％ ｃ ５ １ ，为 ４８亿美元。前 ｌ 名的整体收益 ２０ 年下降 ２ ．９ １ Ｏ ０８ ５８ ，为 ２ ５ ６ ４ 亿美元。全球前 ｌ 名设备供应 ５ 商总收益 占全球市场 ７％ ０ ，其 中美 国公司占 ４ ．％ ５ ７ 、日本公司占 ３ ．％ ５ ６ ，两家欧洲 公司共 占 ｌ．％ ０ ６ ０８ ８ ７ 。２０ ￣２ ０ 年排名及收益列表如下： 前ｌ名 Ｉ ０ ｃ设备供应商
半导体设备原材料制造商大全
半导体设备制造商--检测、测量和测试半导体设备制造商--半导体工艺制造半导体设备厂家--测试半导体设备厂家--封装半导体材料厂家介绍一工艺淀积溅射靶JSR株式会社上海代表处JSR McroelectronicsETSC Technologies Co. ETSC Technologies Co.H.C. Starck H.C. Starck普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair ElectronicsLattice Materials Lattice Materials普旭真空设备国际贸易（上海）有限公司Semiconductor Vacuum Group步高石墨上海代表处Poco Graphite普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair Electronics光刻光刻胶/显影液空气化工产品（上海）有限公司Air ProductsArch Chemical Microelectronic Materials Arch Chemical Microelectronic MaterialsSingulus Vika 上海办事处Singulus Technologies AG,MRAM DeptSoitec SoitecJSR株式会社上海代表处JSR McroelectronicsSolid State Measurements,Inc. Solid State Measurements,Inc.确兴信法金属（深圳）有限公司上海特殊涂敷服务分公司Specialty Coating Systems美国光普物理公司Spectra-Physics东京应化工业株式会社上海代表处Tokyo Ohka Kogyo掩膜版应用材料（中国）有限公司Applied Materials汉民科技股份有限公司上海代表处(代理) Micronic Laser System福尼克斯成像技术（上海）有限公司Photronics上海凸版国际贸易有限公司Toppan Photomasks CompanyLtd.,Shanghai化学机械研磨CMPCMP 研磨垫Abrasive Technology Abrasive TechnologyCabot Microelectronicss Cabot Microelectronicss Cadence三星电子Hynix 海力士普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair ElectronicsSEMITBW Industries TBW IndustriesCMP研磨浆空气化工产品（上海）有限公司Air Products伟富阀门配件有限公司Cabot Microelectronicss Cabot MicroelectronicssHermes-Epitek Corp.cisEVG奥地利意唯奇公司普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair Electronics晶圆材料富兰半导体（苏州）有限公司Bullen Ultrasonics,Inc.罗兰集团上海代表处Carbone Lorraine Group上海申和热磁电子有限公司Ferrotec意法半导体Cyber Technologies USA美国MEMC电子材料股份有限公司上海代表处MEMC Electronic MaterialsMontco Silicon Technologies,Inc. Montco Silicon Technologies,Inc.日本信越化学工业株式会社Shin-Etsu SiliconeSilicon Quest International Silicon Quest International Soitec Soitec优美科金属国际贸易(上海)有限公司Umicore Semiconductor ProcessingWafer World,Inc Wafer World,Inc离子注入离子源/枪诺信（中国）有限公司March Plasma Systems牛津应用研究公司中国联络处Oxford Applied Research Ltd.牛津仪器有限公司上海代表处Oxford InstrumentsXiantech International Xiantech International气体空气化工产品（上海）有限公司Air Products比欧西贸易(上海)有限公司BOC Edwards力晶半导体(Powerchip)普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair Electronics茂德Spectra Gases Spectra Gases试剂空气化工产品（上海）有限公司Air Products艾微美科材国际贸易(上海)有限公司ATMI Packaging比欧西贸易(上海)有限公司BOC EdwardsSpansion炬力集成电路设计有限公司中星微电子三菱化学香港有限公司上海代表处Mitsubshi Chemical HongKong Ltd 美国固态半导体设备有限公司Solid State Equipment Corporation Camstar二封装背面减薄/划片/研磨/抛光封装基板Micromanipulator Co.,Inc Micromanipulator Co.,Inc上海美维科技有限公司Silicon Platforms引线框架及引线头/蚀刻的/冲压的Co-Planar,Inc Co-Planar,Inc三井高科技（上海）有限公司Mitsui High-Tec (Shanghai)Co.,Ltd. 铜陵三佳Tongling SanJia粘片胶/环氧树脂/芯片粘结化合物/芯片下填充材料,导电及非导电粘片胶3M中国有限公司3M爱博斯迪科化学（上海）有限公司Ablestik确信爱法金属（深圳）有限公司Cookson Electronics Assembly MaterialsEpoxy Technology,Inc Epoxy Technology,Inc上海华友化工国际贸易（上海）有限公司Marketech Internation Corp (MIC)霍尼韦尔上海有限公司Honeywell Electronic Materials江苏中电华威电子股份有限公司Huawei Electronics Co.,Ltd美国MEMC电子材料股份有限公司上海代表处MEMC Electronic Materials。
全球知名半导体企业简介(精)
搜集了些半导体厂商的 LOGO ,让大家认识下。
从事电子元器件这行应该知道业内一些牛逼的企业。
就像广告人知道哪些是4A 广告公司, 会计师知道 4大一样!本文就介绍半导体行业最牛逼的 25家企业。
很多小日本的企业。
不得不承认人家在技术上很牛逼!1. 英特尔,营收额 313.59亿美元英特尔公司 (美国是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于 1968年,具有 44年产品创新和市场领导的历史。
1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。
2. 三星,营收额 192.07亿美元三星电子 -主要业务为消费型电子、 DRAM 与 NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工,美国《财富》杂志 2011年世界 500强行列中排名第 22位,集团旗下的旗舰公司。
2009年营业额约为 99兆 7000亿韩元。
3. 德州仪器,营收额 128.32亿美元德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI ,是世界上最大的模拟技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外, 还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器(TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在 25多个国家设有制造、设计或销售机构。
4. 东芝,营收额 101.66亿美元东芝公司(Toshiba Corporation是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。
公司创立于 1875年 7月,原名东京芝浦电气株式会社, 1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成, 业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
20世纪 80年代以来,东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业, 转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。
半导体设备及封装厂商
第四章半导体设备厂商4.1 Applied Materials4.2 Tokyo Electron Limited4.3 ASML4.4 KLA-Tencor4.5 尼康精机公司4.6 Dainippon Screen4.7 Novellus4.8 Lam Research第五章晶圆厂商5.1 中芯国际5.2 上海华虹NEC电子有限公司5.3 上海宏力半导体制造有限公司5.4 华润微电子5.5 上海先进半导体5.6 和舰科技（苏州）有限公司5.7 BCD半导体制造有限公司5.8 方正微电子有限公司5.9 中宁微电子公司5.10 南通绿山集成电路有限公司5.11 纳科（常州）微电子有限公司5.12 珠海南科集成电子有限公司5.13 康福超能半导体（北京）有限公司5.14 科希-硅技半导体技术第一有限公司5.15 光电子(大连)有限公司5.16 西安西岳电子技术有限公司5.17 吉林华微电子股份有限公司5.18 丹东安顺微电子有限公司5.19 敦南科技5.20 福建福顺微电子5.21 杭州立昂5.22 杭州士兰微电子5.23 宁波中纬5.24 绍兴华越微电子5.25 深爱半导体（sisemi）5.26 赛米微尔（Semeware）5.27 茂德科技5.28 南京高新5.29 上海汉升科集成电路第六章封测厂商6.1 日月光6.2 矽品6.3 菱生精密6.4 京元电6.5 超丰电子6.6 宁波明昕电子6.7 宏盛科技6.8 威宇科技GAPT6.9 巨丰电子6.10 通用半导体6.11 瀚霖电子6.12 捷敏电子6.13 凯虹电子6.14 桐芯科技6.15南茂6.16 Intel6.17 摩托罗拉（Motorola）6.18 飞利浦（Philips）6.19 国家半导体（National Semiconductor）6.20 超微（AMD）6.21 安可科技（Amkor Technology）6.22 新科金朋(STATS ChipPAC)6.23 三星电子（SAMSUNG）6.24 KEC6.25新加坡联合科技（UTAC）6.26 三洋半导体（蛇口）有限公司6.27 东莞长安乐依文半导体装配测试厂（ASAT）6.28 清溪三清半导体6.29 上海新康电子6.30 上海松下半导体6.31 上海纪元微科微电子6.32 瑞萨半导体（苏州）有限公司（原日立半导体（苏州）有限公司）6.33 英飞凌科技(苏州)有限公司6.34 矽格微电子（无锡）有限公司6.35 南通富士通微电子6.36 瑞萨四通集成电路（北京）有限公司6.37 深圳赛意法电子6.38 天水华天科技股份有限公司（原甘肃永红）6.39 浙江华越芯装电子股份有限公司6.40 骊山微电子6.41 汕头华汕电子器件有限公司6.42 华联电子有限公司6.43 上海华旭微电子6.44 无锡华润安盛科技有限公司6.45 中电华威电子（原连云港华威电子）6.46 江苏长电科技股份有限公司6.47 邗江九星电子有限公司6.48 玉祁红光电子6.49 桂林斯壮微电子有限责任公司（南方电子有限公司）6.49 清溪矽德电子厂6.50 珠海南科电子有限公司。
盘点全球十大半导体IP供应商
盘点全球十大半导体IP供应商时间：2014-12-25 15:58 字体大小：小中大点击：2013年全球半导体IP市场规模达24.5亿美元，较上一年增长11.5%，其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先，稳居龙头地位，Synopsys与ImaginationTechnologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位。
而Cadence由于在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司，以163.7%的年增长率跃居排行榜第四位，表现十分抢眼。
下面小编为大家一一介绍全球前十大半导体IP供应商们。
NO.10、Vivante Corporation(市占率1%)VivanteCorporation(图芯技术有限公司)是嵌入式图形处理器(GPU)设计领域中的技术先行者。
公司总部位于加州森尼韦尔，为全球移动设备和家庭娱乐市场的尖端应用提供一套全面的图形处理器解决方案。
种类繁多的2D和2D/3D图形处理器，能够提供高性能和低功耗消耗。
同时，用最小的硅印模为业界标准应用程序接口(OpenGL;ES2.0和OpenGL;ES1.1OpenVG、DirectX9)提供强大支持。
图芯芯片技术，将桌面质量的图象和性能带入位于您卧室、汽车和手掌中的屏幕。
Vivante的嵌入式解决方案是可升级的，建立在业界标准之上，且优化功耗、性能和大小，因此，可以有效的区别其他产品。
NO.9、eMemory(市占率1.1%)eMemory(力旺电子)为全球最大的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术开发及矽智财供应厂商。
力旺电子与全球主要的晶圆代工厂、整合元件制造商以及专业IC设计公司有紧密的合作关系，协助这些合作夥伴导入力旺电子独特开发之矽智财(IP)。
NeoBit,NeoFuse,NeoMTP,NeoFlash与NeoEE为力旺电子之五大核心技术，目前全球已有超过120亿个IC产品，嵌入使用力旺电子所提供的核心技术，应用领域涵括消费性电子产品、工业规格、以及车用电子之领域。
2009年全球LED封装厂营收排名出炉
2009年全球LED封装厂营收排名出炉
根据台湾研究机构LEDinside统计,2009年全球LED封装厂的营收总
合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。
当中最引人注目的发展,为SamsungLED在三星集团的支援下,营收排名由2008年的10名以外窜升到2009 年的全球第4名,成为全球成长最快速的LED厂商。
以个别厂商营收观察,较早切入大尺寸背光市场的LED供应商,营收都在
金融海啸中逆势成长,例如韩国SamsungLED、首尔半导体、日本厂商丰田合成等厂商。
在营收排名上,2009年日亚化仍居全球第1名。
其次是OSRAMOpto.
与CREE等传统LED大厂,台湾厂商光宝、亿光也都入榜前10名。
尽管2009年上半年产业受到金融风暴影响,多数厂商营收普遍呈现大幅
度下滑,但2009年Q2以后,大尺寸背光需求出笼,带动LED产业快速回温,使多
数LED厂商去年的营收与2008年持平或是更高。
从区域别的竞争态势观察,产业竞争大者恒大的趋势成形,没有集团的支
援,或是成本与技术没有特别竞争优势的厂商,不容易在供应链中生存。
加上韩
国厂商拥有全球最大的面板产能,与品牌出海口,因此将是全球LED厂商的最大
威胁。
如果以地区别来观察,日本全球的产值仍居冠,台湾厂商以市占率17%排
名第二。
而韩国的市占率由2008年的9%窜升到2009年的15%,位居全球第
3。
2009年全球LED封装厂营收分布。
世界著名半导体公司
世界著名半导体公司2009-08-21 15:06以下是我所了解的一些著名半导体公司的概况，公司排名依据是iSuppli分析报告的各公司2008年收入，25家公司中美国10家，1英特尔、4德州仪器、8高通（qualcomm、12超威半导体（AMD）、13飞思卡尔（freescale）、14 Broadcom、16美光（Micron）、21英伟达（NVIDIA）、22迈威尔科技（Marvell ）、25美国模拟器件公司（ADI）日本9家，3东芝、6瑞萨（renesas)、7索尼（sony）、11日本电气股份有限公司（NEC）、15松下（panasonic）、18夏普电子（Sharp）、19尔必达（elpida）、20罗姆电子（Rohm）、24富士通（Fujitsu）欧洲3家，5意法半导体（ST）、10英飞凌德国、17恩智浦半导体（NXP）韩国2家，2三星电子、9海力士（Hynix）台湾1家，23、联发科（MTK不当之处，还请各位多多指教。
英特尔（intel）USA成立于1968年的英特尔公司，作为全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通信产品的领先制造商，英特尔走过了风风雨雨的38年，具有技术产品创新和领导产业发展的38年。
回首过去，英特尔的产品，影响了整个IT业的发展，成就了不知多少IT界的精英和经典事件。
2、三星电子（Samsung ）Korea/cn/三星电子（Samsung Electronics KSE：005930 、KSE：005935 、LSE：SMSN、LSE：SMSD）是世界上最大的电子工业公司。
1938年3月它于朝鲜大邱成立，创始人是李秉喆，现在的社长是李健熙。
一开始它是一个出口商，但很快它就进入了许多其它领域。
今天它在全世界58个国家拥有20多万职员。
2003年，它的周转值为1017亿美元。
在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。
全球十大半导体公司
全球十大半导体公司在当今数字化时代，半导体行业扮演了一个至关重要的角色。
半导体是现代科技产品的核心组成部分，它们越来越广泛地应用于计算机、移动设备、通信设备、汽车电子设备等领域。
全球范围内，有许多重要的半导体公司在推动技术创新、产品研发和市场竞争方面发挥着关键作用。
在本文中，我们将介绍全球十大半导体公司，了解它们的背景、发展现状和市场地位。
1. 英特尔（Intel）作为全球最大的半导体公司之一，英特尔在计算机处理器和芯片领域拥有卓越的地位。
该公司成立于1968年，并且在过去几十年里一直是行业的领先者。
英特尔产品广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心等领域。
2. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是韩国的一家跨国电子公司，也是全球知名的半导体制造商之一。
该公司以其高质量和创新的产品而闻名，产品涵盖存储器芯片、处理器、传感器和显示器件等。
3. 台积电（TSMC）台积电是全球最大的半导体代工厂商，总部位于台湾。
该公司专注于生产各种半导体产品，包括处理器、存储器和其他系统芯片。
台积电与许多全球知名的半导体公司合作，为它们提供制造服务。
4. 高通（Qualcomm）高通是一家总部位于美国的全球领先的半导体公司，专注于开发和制造无线通信技术。
该公司的产品包括移动处理器、调制解调器芯片和其他无线通信解决方案。
5. 博通（Broadcom）博通是一家总部位于美国的半导体和软件解决方案供应商。
该公司提供广泛的产品组合，包括网络和通信芯片、存储器解决方案和无线通信设备。
6. 美光科技（Micron Technology）美光科技是一家总部位于美国的半导体制造商，专注于存储器芯片市场。
该公司生产和销售各种类型的内存产品，包括动态随机存储器（DRAM）和闪存芯片。
7. 索尼（Sony）索尼是一家来自日本的跨国科技公司，也是全球重要的半导体制造商之一。
该公司的产品包括图像传感器、处理器和电子设备。
8. 贝尔金（NVIDIA）贝尔金是一家总部位于美国的半导体公司，主要专注于图形处理器（GPU）的开发和制造。
半导体厂商清单
半导体设备厂商有哪些_全球十大半导体设备厂商排名
半导体设备厂商有哪些_全球十大半导体设备厂商排名一、应用材料按维基百科，应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。
应用材料公司创建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
应用材料公司1984年进入中国，目前在上海，北京，天津，苏州，无锡等地有办事处或仓库，在西安设有太阳能开发中心。
应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积，物理气相沉积，化学气相沉积，电镀，侵蚀，离子注入，快速热处理，化学机械抛光，测量学和硅片检测等。
应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。
二、ASML阿斯麦公司（台译：艾司摩尔控股公司）ASML Holding NV（NASDAQ:ASML、Euronext:ASML）创立于1984年，前称ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改为现用名，总部位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），全职雇员12，168人，是一家半导体设备设计、制造及销售公司。
公司主要从事半导体设备的设计、制造及销售，ASML公司主要专精于晶片制造微缩影设备之设计制造与整合，积体电路生产流程中，其关键的制程技术则是微缩影（lithography）技术将电路图影像投射在晶片上之曝光。
业务范围遍及全球，生产与研发单位则分别位于美国康乃狄克州、加州，台湾以及荷兰。
阿斯麦公司在世界14个国家和地区有50个子公司和生产据点，主要产品是用来生产大规模集成电路的核心设备光刻机，在世界同类产品中有90%的市占率。
三、Tokyo Electron东京电子（Tokyo Electron ，8035.JP）成立于1963年，为全球第三大半导体设备生产商，提供给半导体与平面显示器产业。
半导体生产设备，包括涂布机、电浆蚀刻系统、热加工系统、单晶片沉积系统、清洗系统，用于晶圆生产流程，还提供晶圆探针系统。
平板显示器生产设备，包括平面显示镀膜机、平面电浆蚀刻，及电浆体化学气相沉积系统用于薄膜矽太阳能电池。
中国十大半导体公司排名
2017年中国十大半导体公司排名2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。
环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。
环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、 LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。
2、长电科技(600584)成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。
历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。
长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。
全球知名半导体企业简介(精)
搜集了些半导体厂商的LOGO，让大家认识下。
从事电子元器件这行应该知道业内一些牛逼的企业。
就像广告人知道哪些是 4A广告公司,会计师知道4大一样!本文就介绍半导体行业最牛逼的 25家企业。
很多小日本的企业。
不得不承认人家在技术上很牛逼！1.英特尔，营收额313.59亿美元英特尔公司（美国是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44 年产品创新和市场领导的历史。
1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。
2.三星营收额192.07亿美元三星电子-主要业务为消费型电子、DRAM与NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位集团旗下的旗舰公司。
2009年营业额约为99兆7000亿韩元。
3.德州仪器，营收额128.32亿美元德州仪器（英语:Texas Instruments简称:Tl ,是世界上最大的模拟技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器（TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
4.东芝,营收额101.66亿美元东芝公司（Toshiba Corporation是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。
公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社,1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。
进入90年代，东芝在数字技术、移动通 信技术和网络技术等领域取得了飞速发 展，成功从家电行业的巨人转变为IT 行业的先锋。
中国大陆半导体公司排名
中国大陆半导体公司排名1. 中芯国际（SMIC），中芯国际是中国大陆最大的芯片制造企业，也是全球领先的集成电路制造商之一。
公司成立于2000年，总部位于上海，并在全国多个地区设有生产基地。
2. 海思半导体，海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，专注于移动通信和无线网络领域。
海思半导体在智能手机芯片、基带芯片、网络芯片等方面具有强大的研发实力。
3. 瑞芯微电子，瑞芯微电子是一家专注于嵌入式处理器设计的公司，主要产品包括高性能处理器、人工智能芯片等。
瑞芯微电子在物联网、智能家居、智能驾驶等领域有广泛应用。
4. 展讯通信，展讯通信是一家专注于移动通信芯片设计的公司，产品涵盖了2G、3G、4G和5G等多个移动通信标准。
展讯通信在国内外市场都有一定的市场份额。
5. 紫光国微，紫光国微是中国大陆领先的集成电路设计和制造企业之一，主要产品包括存储器芯片、传感器芯片等。
紫光国微在存储器领域具有较高的市场份额。
6. 高通中国，高通中国是全球知名的半导体公司高通在中国的分支机构，主要从事无线通信芯片的设计和销售。
高通中国在中国市场具有较高的知名度和市场份额。
7. 晶方科技，晶方科技是一家专注于光电子器件和光通信芯片的研发和生产的公司，产品广泛应用于光通信、光存储等领域。
8. 汉微科技，汉微科技是一家专注于功率半导体器件设计和制造的公司，产品主要包括功率MOSFET、IGBT等。
汉微科技在国内功率半导体市场具有一定的竞争力。
以上是目前中国大陆半导体公司的一些代表性排名，但请注意，随着行业的发展和变化，排名可能会有所变动。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2009半导体设备供应商电镀电镀/电化学电镀/淀积系统应用材料（中国）有限公司Applied Materials诺发系统半导体设备（上海）有限公司Novellus Systems美国辛耘科技工程公司上海代表处(代理) Semitool淀积CVD/PECVD/ALD应用材料（中国）有限公司Applied Materials先晶半导体前工序设备(上海)有限公司ASM International爱德万测试（苏州）有限公司上海分公司Advantest America,IncHitachi High TechnologiesHitachi High Technologies诺发系统半导体设备（上海）有限公司Novellus Systems牛津仪器有限公司上海代表处Oxford Instruments东电电子（上海）有限公司Tokyo Electron优利讯（上海）有限公司UNAXISPVD应用材料（中国）有限公司Applied Materials诺发系统半导体设备（上海）有限公司Novellus Systems牛津仪器有限公司上海代表处Oxford InstrumentsGermanTech Co. Ltd上海办公室GermanTech Co. Ltd优利讯（上海）有限公司UNAXIS海德汉(天津)光学电子有限公司北京办事处HEIDENHAIN Corporation光刻光刻曝光系统阿斯麦-中国ASML-China三井信息电子(上海)有限公司(代理) Canon上海乔治.费歇尔管路系统有限公司上海尼康精机有限公司Nikon Precision上海微高精密机械工程有限公司Shanghai Nanpre Mechanics Co.,Ltd苏斯贸易（上海）有限公司SUSS MicroTec AG涂布/显影系统迪恩士电子（上海）有限公司Dainippon Screen Electronics(Shanghai)Co.,Ltd日本信越化学工业株式会社Shin-Etsu Silicone豪勉国际贸易（上海）有限公司Hauman International(Shanghai)Co.,Ltd美国固态半导体设备有限公司Solid State Equipment Corporation思雅乐亚洲仪表公司Sierra Instruments,Inc.Si硅国际公司上海办事处Si硅国际公司上海办事处化学机械研磨CMPCMP系统东精精密设备（上海）有限公司ACCRETECH应用材料（中国）有限公司Applied Materials豪勉国际贸易（上海）有限公司Hauman International(Shanghai)Co.,Ltd汉民科技股份有限公司上海代表处Hermes-Epitek Corp.Kinetic SystemsKinetic Systems泛林半导体设备技术（上海）有限公司Lam Research CorporationApplied Precision,LLC诺发系统半导体设备（上海）有限公司Novellus Systems德国彼特沃尔特斯上海代表处Peter WoltersBesi Die Handling晶圆清洗北京硅密四新技术开发有限公司（代理）Akrion应用材料（中国）有限公司Applied Materials迪恩士电子（上海）有限公司Dainippon Screen Electronics(Shanghai)Co.,Ltd美国英特格公司上海代表处EntegrisJ.T.BakerJ.T.Baker诺信（中国）有限公司March Plasma Systems密科理（上海）电子贸易有限公司MykrolisSCP Global TechnologiesSCP Global Technologies美国辛耘科技工程公司上海代表处(代理) Semitool艾使易电子贸易(上海)有限公司S.E.S. Co.,Ltd瑟思半导体（上海）有限公司SEZ AG美国固态半导体设备有限公司Solid State Equipment Corporation东电电子（上海）有限公司Tokyo ElectronUltra Clean EquipmentUltra Clean Equipment刻蚀/去胶/灰化空气化工产品（上海）有限公司Air Products应用材料（中国）有限公司Applied MaterialsAxicAxic汉民科技股份有限公司上海代表处Hermes-Epitek Corp.Hitachi High TechnologiesHitachi High Technologies泛林半导体设备技术（上海）有限公司Lam Research CorporationNordikoNordiko牛津仪器有限公司上海代表处Oxford Instruments步高石墨上海代表处Poco Graphite东电电子（上海）有限公司Tokyo Electron优利讯（上海）有限公司UNAXIS扩散/氧化/退火空气化工产品（上海）有限公司Air Products先晶半导体前工序设备(上海)有限公司ASM International苏斯贸易(上海)有限公司(代理) ATV TechnologieAviza TechnologyAviza TechnologyBTU上海公司BTU InternationalCVD EquipementCVD Equipement美商得升贸易（上海）有限公司MattsonValtech CorpValtech Corp东电电子（上海）有限公司Tokyo ElectronUltratech Inc.Ultratech Inc.离子注入离子注入设备汉民科技股份有限公司上海代表处(代理) Advanced Ion Bedm Technology Inc.应用材料（中国）有限公司Applied Materials冯. 阿登纳公司中国代表处Von Ardenne Anlagentechnik GmbH,Ardenne牛津仪器有限公司上海代表处Oxford Instruments步高石墨上海代表处Poco Graphite美国维利安半导体设备（上海）有限公司Varian Semiconductor Equipment其他曝光光源西盟半导体设备(上海)有限公司Cymer有机底层抗光反射膜布鲁尔科技有限公司Brewer Science参数测试系统牛津应用研究公司中国联络处Oxford Applied Research Ltd.Bath Electronic,IncBath Electronic,Inc科利登系统（上海）有限公司Credence Systems Corporation吉时利仪器公司上海办事处Keithley Instruments,Inc前境（上海）贸易有限公司QualiTau德国彼特沃尔特斯上海代表处Peter Wolters苏斯贸易（上海）有限公司SUSS MicroTec AG功能测试系统Four Dimensions,IncFour Dimensions,IncIntegral Vision,IncIntegral Vision,IncInterface Technology IncInterface Technology,Inc上海春泰可电子电器有限公司(代表处）Materials Development CorpMnemonics,IncMnemonics,Inc诺发系统半导体设备（上海）有限公司Novellus Systems苏斯贸易（上海）有限公司SUSS MicroTec AG泰瑞达（上海）有限公司Teradyne Co,LtdWavecrestWavecrest爱德万测试（苏州）有限公司Advantest America,IncAehr Test SystemsAehr Test SystemsMoser Jewel Company,Inc Moser Jewel Company,IncAnalogic CorpAnalogic Corp科利登系统（上海）有限公司Credence Systems Corporation益莱储（天津）租赁有限公司Electro Rent Corp老化系统Aehr Test SystemsAehr Test Systems三菱电机自动化（上海）有限公司Mitsubishi Electric Automation,IncIronwood ElectronicsIronwood ElectronicsMicro Control Co.Micro Control Co.鲍威尔-中国销售办事处Powell Electronics万机仪器（上海）有限公司MKS Instruments,Inc.,Inc.探针测试设备Aehr Test SystemsAehr Test SystemsAerotech,IncAerotech,IncPolysciences,Inc.,Electronic Products Polysciences,Inc.,Electronic Products美国伊智国际有限公司上海代表处Electroglas,Inc鲍威尔-中国销售办事处Powell ElectronicsFeinmetall GmbH,Microprobing Feinmetall GmbH,Microprobing蔚华集成电路(上海)有限公司FormFactor,IncGGB Industries,Inc.,Picoprobe Div. GGB Industries,Inc.,Picoprobe Div.Integrated Technology Corp Integrated Technology Corp艾使易电子贸易(上海)有限公司S.E.S. Co.,LtdMoser Jewel Company,IncMoser Jewel Company,Inc汉民科技股份有限公司上海代表处(代理) NanoNexus TechnologySCP Global TechnologiesSCP Global Technologies奥汰上海有限公司Semiconductor Equipment Corp苏斯贸易（上海）有限公司SUSS MicroTec AGTemptronic Corporation Temptronic Corporation东电电子（上海）有限公司Tokyo Electron背面减薄/划片/研磨/抛光Allied High Tech Products Inc Allied High Tech Products IncAdexa Inc.Adexa Inc.德国彼特沃尔特斯上海代表处Peter Wolters上海新阳电子化学有限公司Shanghai Sinyang Electronics Chemicals Co.,Ltd空气化工产品（上海）有限公司Air Products打标/印刷/印标设备EMMCORPEMMCORPGSI GroupGSI GroupCVD EquipementCVD Equipement迪恩士电子（上海）有限公司Dainippon Screen Electronics(Shanghai)Co.,Ltd金线焊接设备(金球阵列焊接设备/群组焊接设备,TC金球超声楔入焊接设备,带键合机)United Vision有限公司Insulator Seal,Inc.,Div. Of MDC Vacuum Products Corp.BP MicrosystemsBP Microsystems强斯敦公司F&K Delvotec USA上海福讯有限公司Gaiser Tool Co.库力索法半导体(苏州)有限公司Kulicke & SoffaJointech贸易发展有限公司Jointech贸易发展有限公司优利讯（上海）有限公司UNAXIS王氏港建上海有限公司WKK切割/锯切/线割,分割仪器上海大西洋机电有限公司Corfin Automation,LLC迪思科科技（上海）有限公司Disco Corporation芦华电子科技有限公司Dynatex Internation库力索法半导体(苏州)有限公司Kulicke & Soffa塑封/包封仪器爱博斯迪科化学（上海）有限公司Ablestik汉高（中国）有限公司Henkel CorporationWacker Polymer Materials (Shanghai),Co. Ltd. Wacker Silicones凸点制作系统瑞士得可国际有限公司DEK上海申越有限公司(代表处）Labsphere芯片焊接/装片设备阿尔发半导体设备制造（苏州）有限公司上海办事处Alphasem AG力声自动系统DIAS Automation(HK),Ltd/ Lexus Automation强斯敦公司F&K Delvotec USA艾微美科材国际贸易(上海)有限公司ATMI PackagingPlasma Etch,Inc.Plasma Etch,Inc.优利讯（上海）有限公司UNAXIS环仪精密设备制造（深圳）有限公司Universal Instruments Corporation，Advanced Semiconductor Assembly芯片中测分类机/取放/倒装芯片放置系统阿尔发半导体设备制造（苏州）有限公司上海办事处Alphasem AG北京硅密四新技术开发有限公司上海办事处Asymtek中国ASYMTEKBP MicrosystemsBP MicrosystemsBrim Electronics Inc.Brim Electronics Inc.优利讯（上海）有限公司UNAXIS引脚成型/引线强度拉力测试设备上海大西洋机电有限公司Corfin Automation,LLCFancort Industries,Inc.Fancort Industries,Inc.ISMECAISMECA圆片焊接系统芦华电子科技有限公司Dynatex Internation库力索法半导体(苏州)有限公司Kulicke & SoffaFEI香港有限公司上海代表处FEIPlasma Etch,Inc.Plasma Etch,Inc.优利讯（上海）有限公司UNAXIS圆片贴装/贴膜仪器芦华电子科技有限公司Dynatex Internation霍尼韦尔上海有限公司Honeywell Electronic MaterialsHORIBA,LtdHORIBA,Ltd圆片涂覆BTU上海公司BTU International北京汇德科技有限公司上海代表处EV Group中国代理GE高新材料集团Ge Advanced Materials,Quartz确兴信法金属（深圳）有限公司上海特殊涂敷服务分公司Specialty Coating Systems杭州大和热磁电子有限公司杭州大和热磁电子有限公司优利讯（上海）有限公司UNAXIS冯. 阿登纳公司中国代表处Von Ardenne Anlagentechnik GmbH,Ardenne赫力思科技(上海)有限公司Helix Technology Corporation,Massachusetts Operation汉高（中国）有限公司Henkel Corporation载带自动键合(TAB)/凸点载带自动键合(BTAB)仪器美国英特格公司上海代表处EntegrisISMECAISMECA度量设备汉民科技股份有限公司上海代表处（代理）Accent Optical Technologies美国ADE公司上海代表处ADE Corp.应用材料（中国）有限公司Applied Materials汉民科技股份有限公司上海代表处(代理) Benchmark TechnologiesFEI香港有限公司上海代表处FEIHORIBA,LtdHORIBA,Ltd美国科天中国公司KLA_Tencor莱卡仪器上海有限公司上海代表处Leica Microsystems,Inc上海生优电子有限公司Shanghai Better Life Electronic (SBLE) Co.Solid State Measurements,Inc.Solid State Measurements,Inc.苏斯贸易（上海）有限公司SUSS MicroTec AG汉民科技股份有限公司上海代表处(代理) Therma-Wave Inc.东电电子（上海）有限公司Tokyo Electron美国维易科精密仪器有限公司上海代表处Veeco Instruments Inc.ZMC Technologies Pte. Ltd.ZMC Technologies Pte. Ltd.Zygo中国代表处Zygo Corporation分析设备法国亚义赛公司Cameca Instruments,Inc.科利登系统（上海）有限公司Credence Systems CorporationFEI香港有限公司上海代表处FEI哈希超纯分析Hach Ultra Analytics豪勉国际贸易（上海）有限公司Hauman International(Shanghai)Co.,LtdHitachi High TechnologiesHitachi High TechnologiesHORIBA,LtdHORIBA,LtdINFICON广州办事处INFICON吉时利仪器公司上海办事处Keithley Instruments,Inc美国光普物理公司Spectra-Physics膜厚/厚度测量/椭偏仪汉民科技股份有限公司上海代表处（代理）Accent Optical Technologies美国ADE公司上海代表处ADE Corp.法国亚义赛公司Cameca Instruments,Inc.元中光学仪器国际贸易（上海）有限公司Creative Inspection System Ltd-C.I.SDymek Asia CompanyDymek Asia CompanyHORIBA,LtdHORIBA,Ltd莱卡仪器上海有限公司上海代表处Leica Microsystems,Inc美国耐诺公司上海代表处Nanometrics Inc牛津仪器有限公司上海代表处Oxford Instruments缺陷/颗粒检测设备应用材料（中国）有限公司Applied MaterialsFEI香港有限公司上海代表处FEI汉民科技股份有限公司上海代表处(代理) Hermes Microvision Inc.HORIBA,LtdHORIBA,Ltd美国科天中国公司KLA_Tencor莱特浩斯国际股份有限公司Lighthouse失效分析系统科利登系统（上海）有限公司Credence Systems CorporationFEI香港有限公司上海代表处FEI豪勉国际贸易（上海）有限公司Hauman International(Shanghai)Co.,Ltd牛津仪器有限公司上海代表处Oxford Instruments苏斯贸易（上海）有限公司SUSS MicroTec AG显微镜August Technology CorpAugust Technology Corp创美影业科技有限公司北京办事处Asylum Research元中光学仪器国际贸易（上海）有限公司Creative Inspection System Ltd-C.I.SFEI香港有限公司上海代表处FEIHitachi High TechnologiesHitachi High Technologies美国科天中国公司KLA_Tencor莱卡仪器上海有限公司上海代表处Leica Microsystems,Inc。