FPC制程中常见不良因素
FPC各项不良解释
8 9 10 11 12 13 14 15 16 17
保護膠片發泡 保護膠片氣泡 保護膠片傷痕
壓著異常導致FPC經後製程加熱造成隆起狀之氣泡 因保膠與線路壓合時殘留氣體未排出而形成氣泡 外力造成保膠表面刮傷
於保膠下之間距或線路上可見淡黃色並有明顯隆起之現像 於保膠下之間距或線路上可見淡黃色之現像 於保膠上可見凹陷/刮起之痕跡 於背面補膠形狀邊緣可見平整性接著劑溢出
各項不良解釋
1.線路形成工程
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 不良項目 短路Short 斷線Open 銅殘 缺口 針孔 導體剝離 導體太粗/太細 導體傷痕 導體變色 說明 線路本來應無法互相導通因外來因素導致相通 單一線路因外來因素造成斷裂而使電流無法導通 間距上該清除之銅,殘留未清除乾淨 線路寬幅不完全有缺角. 線路上有孔洞. 線路因外力造成銅箔與基板分離 實際線路寬幅與製品原設計規格不符 外力造成銅箔上刮痕 線路上顏色異常. 現像 於間距間見銅或導電性物質殘留連接左右導體/電測可測出 於該線路上不見銅直接見到基板/電測可測出 於間距上見銅/造成相連接電測可測出/未造成連接電測無法測出 於線路上見銅缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出 於線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出 於背面基板與線路間顏色為淡黃色 經樣本比較後發現相同線路有過粗或過細現像 透過保膠發現銅箔表面有刮傷痕跡 於線路上見銅顏色較深(點狀/片狀/指紋等現像)
3.表面處理工程(鍍金)
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 銅露 鍍金紅斑 鍍金缺口 鍍金針孔 鍍金變色 鍍金高低差 鍍金傷痕 鍍金龜裂 鍍金打痕 不良項目 說明 鍍金部位未完全鍍上金,銅裸露出來. 鍍金部產生紅色斑點. 鍍金部位線路寬幅不完全有缺角. 鍍金部位線路上有孔洞. 鍍金顏色異常. 同一鍍金部位導體厚度有所差異 外力造成鍍金部位刮傷 外力造成鍍金部產生龜裂痕跡. 加工過程因外來因素造成鍍金部位凹陷 現像 非保膠邊緣處直接見到鎳層(銀色)或銅材(粉色)或銅材氧化(黑點) 經樣本比較後見鍍金層表面殘留紅色痕跡(可用橡皮擦擦拭去除) 於鍍金處線路上見缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出 於鍍金線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出 經樣本比較後見鍍金層表面有氧化/腐蝕現像 同一鍍金部位導體可見高低不平現像 於鍍金部位刮起痕跡處見鎳層(銀色)或銅層(粉色) 於鍍金部位可見不平整如龜裂般之痕跡(嚴重者可見鎳層) 於正面可見表面部位銲點凹陷或凸起
FPC制程品质缺陷样本录
本样本录包括工序介绍、检验流程、注意事项、缺陷原因、改善措施属 PQC 人员教育训练用。
审核
做成
工序不良样本解析
NO：
样本工序 缺陷名称
冲切 不完全冲切
样本料号 缺陷等级
H0202502 □CR ■MA □MI
3．重新验收模具
样本工序 缺陷名称 判定标准
缺陷产生现状描述： 模具刀口间缝隙偏大 缺陷样本:
缺陷图示:
冲切
样本料号
T0102142C-1
毛边
缺陷等级
□CR □MA ▓MI
导体毛边不可有；非导体毛边长须小于 0.3mm 宽小于 0.2mm，可接收
原因分析: 1． 模具刀口合模间隙偏大 2． 刀口太钝 3． 压力偏小
检验流程
确认模具编号→有无流程单或模版→了解流程单上的作业及检验事项→首件确认（OK 品留 样）→相关记录→按频率巡线检验→相关记录
检验注意事项
模具编号、是否有流程单、是否有模板、首件检验、巡线检验、作业者自检、按频率清洁
缺陷产生现状描述：
冲切外形时，作业者套错了孔，导致裁偏裁到了铜皮
缺陷样本:
原因分析:
确认模具编号→有无流程单或模版→了解流程单上的作业及检验事项→首件确认（OK 品留 样）→相关记录→按频率巡线检验→相关记录
检验注意事项
模具编号、是否有流程单、是否有模板、首件检验、巡线检验、作业者自检、按频率清洁
缺陷产生现状描述：
模具冲针太短且当时冲床压力大小
缺陷样本:
原因分析:
1． 模具冲针太短
本样本录包括工序介绍、检验流程、注意事项、缺陷原因、改善措施属 PQC 人员教育训练用。
FPC模具使用常见问题与解决方法
FPC模具使用常见问题与解决方法时间:2010-09-22 20:29来源:原创作者:you 点击:223次1. 加工软板，比较容易产生的不良为毛边，造成外形不良，容易在使用过程中引起短路。
由于凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切；或者凹、凸模间隙过大，当凸模下降1.加工软板，比较容易产生的不良为毛边，造成外形不良，容易在使用过程中引起短路。
∙由于凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切；或者凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。
解决这两类问题的方法为合理选择凹、凸模的冲裁间隙。
这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时,刃口部形成楔子,使板材产生近于直线形的重合裂纹。
并且确保凹、凸模的垂直同心度，使配合间隙均匀。
确保模具安装垂直平稳。
∙刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂。
及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修，就能避免这类问题的产生。
2.补强板外形及内孔周围分层泛白，有白化现象。
∙凹、凸模冲裁间隙不适当或凹模刃口变钝。
冲孔时，被冲板材难以在凹模刃口处形成剪切裂口。
因此合理扩大凹、凸模冲裁间隙并且及时修复变钝的凹模刃口都是有效的改善方法。
∙如果补强板的材料为玻璃布基材环氧树脂板或纸基材酚醛树脂板时，由于厚度的关系及材料的因素，补强板冲裁性能差。
如果在冲裁前没有进行预热处理会造成白化现象。
因此设置一个合理的预热温度，将补强板预热之后进行冲压是必要的。
∙压料力小也会造成白化，因此装配时调整适当的压料力也很重要。
∙ 3.补强板孔与孔之间裂纹∙由于孔壁太薄，冲孔时的径向挤压力超过补强板的孔壁强度，因此造成裂纹。
产品上的孔距设计要合理，孔壁不应小于补强板厚度。
∙相邻很近的两孔不是同时冲出，后冲的孔当凸模进入板材时，由于孔壁太薄而被挤裂。
FPC Lesson Learn
图三： E1000U 无胶区域
LT9650AFS-CRT-M1 设计不良分析： 设计不良分析：
不良因素： 1、无胶区域有过孔。（左图A处） 2、LENS定位孔有沉铜（PLT）。（左图B处） 不良分析： 1、无胶区有过孔，FPC厂商不能制作。 2、LENS定位孔没有电气连接，无需用沉铜方 式，否则将会导致孔避增厚，使孔径变小，装 配时Lens不能放置。 改善措施： 1、移开无胶区域的过孔。 2、定位孔取消沉铜方式，用NPLT方式。
C975（错误）
C975（正确）
铺铜时PAD的处理方式及注意事项（BGA，CAP）： 铺铜时PAD的处理方式及注意事项（BGA，CAP）： PAD的处理方式及注意事项
SH－TWD（错误）
SH－TWD（正确）
的问题及注意事项： 关于COVERLAY的问题及注意事项：
1、不良因素： •BGA和CONN等元器件的PAD 位离线路及过孔太近造成露铜、 短路、失字节等不良现象。 •COVERLAY开口太大引起周边 线路及过孔露铜、短路等不良现 象。 2、改善措施： •Gerber设计时在Design Rule 里设定PAD位与线路、过孔的距 PAD 离至少要有0.15mm的距离。 •FPC厂商制作时COVERLAY的 开口贴合公差标准0.3mm，特 殊公差0.15mm。当线路太密 集时，请FPC厂商用治具对位 ，以减少公差值。 3、实例：
LT9640FCL-LG-GT
Bit不良分析 不良分析： V975 Loss Bit不良分析：
1、不良现象： • 铝片贴合时短路，引起Loss Bit。 2、不良分析： • 露铜区离Via Hole太近。 • Via Hole出现假性露铜。 3、改善措施： • 内缩露铜区，保证露铜区域的边缘与Via Hole的距离至少应有0.5mm的距离。 • 要求FPC厂商改善制程，采用先塞孔的方式 再进行油墨印刷。
FPCB生产不良看板分析
不良种类
不良图例
划伤
划 伤
镀金部位划伤
SHIELD划伤
不良说明
1、划伤不良主要分为 受入铜箔的划伤不良； C/L表面划伤不良；镀 金部位划伤不良；SUS、 SHIELD等副资财表面 的划伤不良； 2、划伤不良同刺伤不 良相类似，设备异常 及人为操作不良均会 造成，也是全工程不 良，所以日常工作中 需要多加注意。 3、 大多数划伤现象 均为不良，但是个别 在SUS、SHIELED等部 位不影响使用的轻微 不良，也会被客户接 受，请依据限度样本 进行检验。
不良种类
不良图例
未
未镀金
镀
金
未镀金
未镀金
不良说明
1、未镀金不良多发生 在制品的OLB（端子） 部位，细小、不容易 发现，有的未镀金甚 至需要显微镜下，才 能发现。但是客户对 该不良的要求严格， 所以检验员在检验该 不良时，需要集中注 意力。 2、未镀金不良是由于 产品在未镀金前，表 面的点状异物，如胶、 颗粒灰尘等、未被清 除干净，导致镀金时， 影响正常镀金，出现 不良。 3、未镀金不良的发生 率偏高，是高发不良 之一。
不良种类
刺 伤
不良图例 刺伤
刺伤
不良说明
1、在制品生产过程中， 模具上有异物或模具 磨损，然后再经过压 合步骤，就会造成产 品刺伤，这是造成刺 伤不良发生的最主要 原因，多发生在露光、 假贴、加层、粘贴、 PRESS等。当然由于 FPCB产品易损伤的特 性，我们制造过程中 的不当操作也能造成 产品刺伤，刺伤会出 现在任何工程。 2、刺伤是最常见不良 之一，会在制品上造 成凹陷，相对容易发 现。
不良种类
不良图例
C/L 不良
C/L歪斜 C/L褶皱
不良说明
FPC不良因素及改善
菲林
孔金屬化
全板鍍銅
掩孔或堵孔光化法或印刷法導體圖形
FP C 流 程
腐蝕 去感光保護膜或印料 壓合 表面涂膜 印字符 電測 貼增強片或貼膠 機械加工 檢驗包裝
誠信、努力、 誠信、努力、熱忱
Grace Electron Corp
制程 工藝 設計 不良項目 1.菲林制作不良 2.MI資料編錯 1.板面皺折 開料 2.尺寸不正確
調整曝光條件、修復或更 新菲林 重新配制藥液或調整參數 A.調整壓力 B.調整磨刷粗糙度 A.清洗噴嘴B.重新校正蝕 刻參數
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或 有贓物 藥液濃度或傳送速度失調 A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不 良 噴嘴堵塞蝕刻參數不當
圖像轉移
顯影不潔或過度 壓膜氣泡
蝕刻 壓合
殘銅、缺口、斷 路
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確 A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
鑽孔
孔大、孔小、偏 孔、漏孔、孔未 穿、多孔、毛刺、 燒焦、堵孔
補孔時造成孔擴大，鑽頭使用錯誤，程序有問 題，補正錯誤，打PIN時PIN歪，機械異常， DN設定錯誤，墊板厚薄不均換鑽頭時未測孔 徑，基板問題加工條件不當等
溢膠過大、氣泡、 壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超 重新調整壓合參數，不要 層離、滲透、壓 過保存期，操作不規范 使用過期覆膜 傷、皺折 錫（金）面粗糙 或不均 錫（金）面發黑 錫（金）露銅 壓傷、誤測 工作溶液失調或失效 板面處理不干淨 調整或更換工作液 增加磨刷刷幅
表面涂覆
電測 機械加工
治具安裝不當、測試針與孔壁接觸 重新調整試好治具、重復 不良 測試 模具磨或重開膜 增加模 膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝 具清潔頻率重新裝置模具 置不當、或模具老化 或模具返磨
FPC制程中常见不良因素
FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。
例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。
2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。
常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。
3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。
常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。
4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。
然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。
5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。
不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。
常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。
综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。
在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。
延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。
首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。
其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。
另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。
要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。
2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。
FPC各制程的不良原因分析及管制重点
各制程的制作要点自动裁剪裁剪是整个FPQM材料制作的首站，其质量问题对后其影响较大，而且是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求，所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点^1.原材料编码的认识如；B08NN00R1B250B铜箔类08:厂商代码1N层别，N,铜片S,单面板D,双面板2N绝缘层类别N.无绝缘层类别K.kapthonP.polyster10绝缘层厚度0,无1:1mil2:2mil20绝缘层与铜片间有无粘着剂0;无1;有R,铜皮类别A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜1,铜皮厚度B,铜皮处理R:棕化G:normal250,宽度码Coverlay编码原则2.制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式，防止邹折.C.不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在土1mm条D.裁时在0.3mm^E.裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直（＜2°）G.材料质量，材料表面不可有皱折，污点，重氧化现象，所裁切材料不可有毛边，溢胶等.3.机械保养严格按照〈自动裁剪机保养检查纪录表＞之执行.CNCCNO整个FPC^程的第一站，其质量对后续程序有很大影响.CNC®本流程：组板-打PIN-钻孔-退PIN.1.组板选择盖板-组板-胶带粘合-打箭头（记号）基本组板要求：单面板15张单一铜10张或15张双面板10张单一铜10张或15张黄色Coverlay10张或15张白色Coverlay25张辅强板根据，ff况3-6张盖板主要作用：A:减少进孔性毛头B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2.钻针管制办法a.使用次数管制b.新钻头之辨识方法c.新钻头之检验方法3.品质管控点a.正确性；依据对b.钻片及钻孔数据确认产品孔位与c.孔数的正确性，并check断针监视孔是否完全导通.d.外观质量；不e.可有翘铜，毛边之不f.良现象.4.制程管控a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.5.常见不良表现即原因断针a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边a.盖板，垫板不正确b.钻孔条件不对c.静电吸附等等7.良好的钻孔质量a.操作人员；技术能力，责任心，熟练程度b.钻针；材质,形状，钻数，钻尖c.压板；垫板；材质，厚度，导热性d.钻孔机；震动,位置精度，夹力，辅助性能e.钻孔参数；分次/单次加工方法，转数，进刀退刀速f.加工环境；外力震h.动，噪音，温度，湿度相关连接；我司28日，机种F5149-001-CO1由于程序的使用误用，造成钻孔‘不良’2700张，虽然两公司都有工作上的疏忽，但对于我司的质量要求，故也要对程序要有个相对完善的管理方案.P.T.H站1.PTH原理及作用PTHIR在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化（铝和铜原子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜，化学反应方程式：2.PHT流程及各步作用整孔—水洗—微蚀—水洗―酸洗—水洗—水洗—预浸—活化—水洗—速化—水洗—水洗―化学铜—水洗. a.整孔；清洁板面，将孔壁的负电荷极化为政电荷，已利与带负电荷的铝胶体粘附b.微蚀；清洁板面；粗化铜fI表面，以增加镀层的附着性.c.酸洗；清洁板面；除去氧化层，杂质.d.预浸；防止对活化槽的污染.e.活化；使铝胶体附着在孔壁.f.速化；将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
FPC常见不良及预防
五 补强不良
5.3
补强异物
a：产品未清洁 干净，有异物 粘在板面上 b：补强上粘有 异物
五 补强不良
5.4
补强内气泡 a：补强局部缺胶 b：压合参数不当 造成补强内气泡的 产生 c：压机上下模板压
力不均匀
6 油墨不良
6.1
油墨脱落
a：油墨过期 b：油墨调配比例不当 c：烘烤不足 导致丝印字符在3M胶 拉力测试中脱落
电检产品的压伤： a：电测治具探 针弹性太大 b：使用找点笔 时，笔头与金面 接触的压力太大 造成焊接面的压 伤
二 折伤
压合副资材老化、 皱折、破损等造 成产品折皱
二 折伤
单手拿板
二 折伤
点数不标准， 造成产品折 伤
防止压折伤通则
防止压折伤通则
1 取放板动作标准化
要双手对角拿 板，做到放板 不拉板，取板 不推板
良率 个人机会
公司获利
公司发展
所以降低不良势在必行
FPC常见不良
一 二 三 四 五 六 七 八
压伤 折伤 覆盖膜错位 溢胶 补强板剥离、错位、异物、气泡、漏贴等 油墨不良 开路 短路 外周不良
一 压伤
有异物粘在 板面，会造 成压伤
副资材上粘有 异物，会造成 压伤
一 压伤
六 油墨不良
6.2
油墨污染
：
印刷中有粘 网现象，造 成油墨污染 板面
七 开、短路不良
7.1 短路(SC)
曝光、蚀刻不 良造成线路与 线路之间相连
7 开、短路不良
7.2 开路(OC)
曝光、蚀刻 不良造成线 路中间断开
：
八 外周不良
良品对物料 框进行清洁
FPC湿制程不良图片
缺
短 陷
名 称
判 定:OK
改善方向
路 1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞； 3、是否局部镀铜偏厚；
缺
短 陷
名 称
判 定:NG
改善方向
路 1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞； 3、是否局部镀铜偏厚；
判 定:OK
缺
改善方向
梯形铜 陷
1、蚀刻走速是否最佳；
名
2、蚀刻喷管水压是否最佳； 3、蚀刻药水浓度是否最佳；
判 定:OK
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名
烧焦
1、镀铜电流是否偏大； 2、铜离子浓度是否偏低；
陷 名
烧焦
1、镀铜电流是否偏大； 2、铜离子浓度是否偏低；
称
3、硫酸浓度是否过高；
称
3、硫酸浓度是否过高；
判 定:NG
判 定:NG
缺 陷
显影
改善方向
1、曝光能量是否太高； 2、显影喷嘴是否堵塞；
判 定:OK
判 定:NG
缺 陷
条状
改善方向 缺 陷 1、黑孔清洗后不干净（铜面
有白色、黑色条痕）；
条状
改善方向
1、黑孔清洗后不干净（铜面 有白色、黑色条痕）；
名 称
铜瘤
名 2、传送滚轮片接触板面部位
残碳附着，再者每根滚轮传
送速度不一致，局部被脱 刮，以致转移板面；
称
铜瘤
2、传送滚轮片接触板面部位 残碳附着，再者每根滚轮传 送速度不一致，局部被脱 刮，以致转移板面；
判 定:OK
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名
短路
1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞；
FPC制程中常见不良因素
FPC制程中常见不良因素一. 裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二. 钻孔(CNC)CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:a.减少进孔性毛头.b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法a.使用次数管制.b.新钻头之辨识方法.c.新钻头之检验方法.4.品质管控要点a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三. 磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
fpc常见不良
1．作业 时要保持 底片和板 子的清 洁；
2．底片 与板子应 对准，正 确；
3．不可 有气泡， 杂质；放 片时要注 意将孔露 出。
4．双面 板作业时 应垫黑纸 以防止曝 光。
B．品质 确认：
底片的 规格，露 光机的曝 光能量， 底片与干 膜的紧贴 度都会影 响线路的 精密度。
1．准确 性
B.PTH 流程及各 步作用
整孔→ 水洗→微 蚀→水洗 →酸洗→ 水洗→水 洗→预浸 →活化→ 水洗→速 化→水洗 →水洗→ 化学铜→ 水洗. 1.整孔; 清洁板 面,将孔 壁的负电 荷极化为 政电荷, 已利与带 负电荷的 钯胶体粘 附.
2.微蚀; 清洁板 面;粗化 铜箔表 面,以增 加镀层的 附3.着酸性洗.; 清洁板 面;除去 氧化层, 杂4.质预.浸; 防止对活 化槽的污 染5..活化; 使钯胶体 附着在孔 壁6..速化; 将Pd离 子还原成 Pd原 子，使化 学铜能锡 镀上去。 7.化学 铜：通过 化学反应 使铜沉积 于孔壁和 铜箔表面 。
0.3mm
4.裁剪尺 寸时不能 有较大误 差,而且 要注意其 垂直性, 即裁剪为 张时四边 应为垂直
(5<.材2°料) 品 质,材料 表面不可 有皱折, 污点,重 氧化现 象,所裁 切材料不 可有毛 边,溢胶 6.机械保 养:严格 按照<自 动裁剪机 保养检查 纪录表> 之执行.
钻孔
(CNC) CNC是 整个FPC 流程的第 一站,其 品质对后 续程序有 很大影 响.CNC 基本流 程:组板 →打PIN →钻孔→ 退A.P产IN品. 常见不 良:扯胶, 尺寸涨 缩.
B. 认识 原材料的 编码:如 铜箔类 别;厂商 代码;层 别;单双 面板;绝 缘层类 别;无绝 缘层类别 绝缘层厚 度;绝缘 层与铜片 间有无粘 着剂;铜 皮厚度; 铜皮处
FPC 生产过程常见不良原因分析
FPC 生产过程常见不良原因分析2010-12-16 23:44:05| 分类：FPC 生产过程常见 | 标签：拉丝/拖尾 how to solve tail |字号大中小订阅1、拉丝/拖尾现象：拉丝/拖尾，点胶中常见缺陷生原因：胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离PCB的间距太大，粘胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h），调整点胶量。
2、胶嘴堵塞现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合。
解决办法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。
３、孔打现象：只有点胶动作，无出现胶量。
产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），按胶嘴堵塞方法处理。
４、元器件偏移象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少），贴片时，元件移位，贴片胶黏力下降，点胶后ＰＣＢ放置时间太长，胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
５、固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水不够，元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片，对光固化胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量，元件／ｐｃｂ是否有污染。
６、固化后元件引脚上浮／移位现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。
FPC常见不良
开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。
1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。
1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。
2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。
3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。
4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。
冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。
5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。
6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。
3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。
针对此，采取以下解决方法。
1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。
2>、正确的架料方式，防止邹折。
3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。
如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。
4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。
5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。
6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。
钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。
FPC制程中常见不良因素
FPC制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 二.钻孔(CNC) CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是6 0-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时). 2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀. B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 1.基本组板要求: 单面板 1 5张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 1 0张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张 2.盖板主要作用: a.减少进孔性毛头. b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤. c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜. d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断. 3.钻针管制办法 a.使用次数管制. b.新钻头之辨识方法. c.新钻头之检验方法. 4.品质管控要点 a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通. b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点 a.产品确认 b.流程确认 c.组合确认 d.尺寸确认 e.位置确认 f.程序确认 g.刀具确认 h.坐标确认 i.方向确认.6.生产中操作常见不良表现和原因 a.断针:①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等 b.毛边:①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7.影响到钻孔品质的主要原因: a.操作人员;技术能力,责任心,熟练程度 b.钻针;材质,形状,钻数,钻尖 c.压板;垫板;材质,厚度,导热性 d.钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能 e.钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速. f.加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三.磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
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FPC制程中常见不良因素一. 裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二. 钻孔(CNC)CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:a.减少进孔性毛头.b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法a.使用次数管制.b.新钻头之辨识方法.c.新钻头之检验方法.4.品质管控要点a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三. 磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
A.研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料B.研磨种类﹕1.待贴膜﹕双面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 单面板﹕去氧化2.待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化3.待假贴铺强﹕打磨﹐清洁4.待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力5.电镀后﹕烘干﹐提高光泽度C.表面品质要求：1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。
2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。
3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。
4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。
D.操作生产中常见不良和预防：1.表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.2.氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。
3.黑化层去除不干净4.刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。
5.因卡板造成皱折或断线。
E.产品常见不良:板翘,氧化,尺寸涨缩.1.板翘:左右同时磨刷(抛光)较平整,轴面与板的距离不要小于1CM.2.氧化:酸洗或磨刷后.3.尺寸涨缩:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.四. 铜电镀(化铜或叫黑孔, PTH)PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜A.PTH化学反应方程式:B.PTH流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.4.预浸;防止对活化槽的污染.5.活化;使钯胶体附着在孔壁.6.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
C.PTH生产中不良状况处理办法1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）b：建浴时建浴剂不足.D.产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)1.破孔:钻孔时扯胶引起.2.表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.3.表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)4.尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小.五. 镀铜：镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
A．制程管控：1．产品确认2．流程确认3．药液确认4．机台参数的确认。
B．品质管控：化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
1．贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。
2．表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。
3．附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。
六. 切片实验：A．操作程序：1．准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。
2．根据要求取样制作试片。
3．现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。
4．将试片用夹具夹好后放入器皿中。
5．将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。
6．待其凝固成型后直接将其取出。
7．将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。
B．注意事项：七. 贴膜：就是把干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
A．干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。
其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。
感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。
B．作业要求：1．保持干膜和板面的清洁。
2．平整度，无气泡和皱折现象。
3．附着力达到要求，密合度高.C．作业品质控制要点：1．为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
2．应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。
3．保证铜箔的方向孔在同一方位。
4．防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5．加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。
6．贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。