器件引脚镀层不良分析报告

一样品描述

所送样品为PCBA一块,客户用黑笔画圈部位的引脚存在上锡不良的现象（见图1箭头所示），今要求分析引脚上锡不良的原因。

图1 样品外观图

二分析过程

1．外观检查

用立体显微镜检查，画圈部位的焊点的引脚上锡不良，焊点下陷，甚至有较深的空洞，里面露出引脚，说明该部位的引脚上锡不良（典型照片见图2～4）。其他焊点则引脚和焊盘上锡饱满（典型照片见图5）。

图2 不良焊点典型照片1 图3 不良焊点典型照片2

空洞

图4 焊点的空洞（里面引脚上锡不良）图5 良好焊点典型照片

2. 金相切片分析

图6 上锡良好的引脚镀层均匀图7 外观检查良好的焊点里面的空洞

A

图8 上锡不良引脚之一金相照片图9 引脚之一镀层不均和偏薄（图8 A部位放大照片）

3．EDX（X射线能谱）分析

1）X射线能谱分析上锡不良引脚焊点部位，除了锡铅和C、O成份外，未见有其他杂质（具体成份见图10）。

2）分析未上锡引脚部位成份，该部位含有较高的碳成份，证明引脚受到了有机污染（具体分析结果见图11）。有机污染具有阻焊作用。

图10 上锡不良焊点焊锡成份谱图

图11 上锡不良引脚未上锡部位成份谱图

三分析结论

经过以上分析，可以得出以下结论：

PCBA上引脚上锡不良的主要原因元件引脚镀层偏薄或不均匀，同时元件在工艺过程中引脚受到了有机污染。元件引脚的镀层在插件过程有可能受到刮伤。

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