镍层镀金

我们以前用到的陶瓷块是镀镍镀金的工艺，但是现在有个新的供应商给我们提供的样品是镀银镀镍再镀金，说这样的工艺，镀层与陶瓷之间的结合力强，但是不明白为什么有了镀银层之后就将强度增强了呢？还有就是这个镀镍层和镀金层的厚度应该怎样控制会比较好写，现在我们的厚度还没有最终确定，也没有一些资料可供参考。金层太厚了的话，会不容易锡焊，但是太薄的话，里面的镍层会被氧化掉，也不容易焊接，希望大家多来讨论一下，我算是抛砖引玉了！

铜上直接镀金不好镀，镀镍就好镀一些，先先打镍底再镀金，既省钱又加工方便。。。。

据我所知焊接的时候与焊料形成金属间化合物的是Ni（Sn-Ni化合物），而Au层只是用来保护Ni层的。

但对于其它很多铜质terminall表面处理都是Ni打底, 表面镀金如此, 别的如Sn,Sn-Pb也是先镀Ni

镀金前要先打镍底,其主要功能有:

1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好

2)增加镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.

铜上直接镀金不好镀，镀镍就好镀一些，先先打镍底再镀金，既省钱又加工方便。。。。

据我所知焊接的时候与焊料形成金属间化合物的是Ni（Sn-Ni化合物），而Au层只是用来保护Ni层的。

但对于其它很多铜质terminall表面处理都是Ni打底, 表面镀金如此, 别的如Sn,Sn-Pb也是先镀Ni

镀金前要先打镍底,其主要功能有:

1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好

2)增加镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.

铜上直接镀金不好镀，镀镍就好镀一些，先先打镍底再镀金，既省钱又加工方便。。。。

据我所知焊接的时候与焊料形成金属间化合物的是Ni（Sn-Ni化合物），而Au层只是用来保护Ni层的。

但对于其它很多铜质terminall表面处理都是Ni打底, 表面镀金如此, 别的如Sn,Sn-Pb也是先镀Ni

镀金前要先打镍底,其主要功能有:

1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好

2)增加镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.

1.镀金前镀镍可使铜，镍，金三者有较好的结合力，不易脱落，金起到保护镍的作用和抗氧化。

2.金的熔点低，smt时镍是和锡相结合的，镍和锡的结合力较好。

.镍层具有可焊性，薄金层只是为了保护镍层

镍的硬度高啊,做插拔肯定要硬度高一点,另smt打件时锡膏是与镍反应而不是与金反应,金只是起一个保护镍层不被氧化的作用.

过去镀金底层用的是镀银或镀铜，有很多的问题，发现银易氧化变黑，通过金镀层的孔隙泛出来，影响到金镀层的外观；铜镀层中的铜离子易渗透到金镀层中，使金镀层变色。另外铜镀层在空气中易钝化，影响金镀层的结合力。

现多改用镍做底层镀金，基本上解决了金镀层上出现的黑点、变色、结合力问题，但是如果掌握不好的情况下，镍层上的镀金层结合力问题时有发生。其实，镍层上镀金结合力差主要是镀完镍后没有当即镀金，镍在空气中暴露时间过长，镍层遭到氧化，有时把剩余的工件放入清水中，在镀金之前活化一下再电镀金也可以，但其效果不如当即镀金的好。

为避免镀金层暴皮，镀镍时镀件数量、每串的工件长度，都应与镀金阳极相匹配，带电入槽，如果工件比较复杂，可以使用冲击电流；