超高导热铝基板

热驰板应用( I )
集成封装系列
RECI公模产品： 厚度：1.6mm 尺寸：56mm*40mm
RECI公模产品： 厚度：1.6mm 尺寸：23mm*26mm
RECI客户产品： 厚度：1.0mm 尺寸：Φ 29mm
RECI客户产品： 厚度：1.0mm 尺寸：Φ 22mm
热驰板应用( II )
COB基板系列
新纳米材料绝缘层
类金刚石DLC材料是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构 混合相组成的一种材料，其特性表现为超高的导热性（800W/m.K以上 的导热系数，大于任何一种金属的热传导率100~500W/m.K）和优良 的绝缘性能（大于1.0*1010Ω/cm）。
图1. 类金刚石结构
图2. 含类金刚石薄膜的金属铝基线路板导热示意
利用类金刚石独特的超高导热性能所形成的具有纳米构造的绝缘层， 导热能力大大高于金属铝基的材料导热率，从而使热的传导路径从单 向往下，改变为面向扩散加单向往下，彻底解决铝基线路板的导热难 题。
热驰板和普通铝基板对比
热驰DLC-MCPCB 绝缘层材料 绝缘层厚度(um) 线路基板结构 分层导热系数(W/m.K) 耐击穿电压(V) 综合导热系数(W/m.K) 膨胀系数CTE(ppm/℃) DLC为主纳米新材料 50 铜/RECI/铝 398/800/220 〉1400 220（接近于铝材） 7~9 芯片 焊盘 DLC绝缘层 铝基 树脂绝缘层 100 铜/树脂/铝 398/0.5~3/220 〉2500 0.5-3（接近于树脂） 17~23 普通MCPCB 高分子树脂
交流耐击穿电压（V）
绝缘电阻 (MΩ ）
1400
100
剥离强度（N/mm)
最高焊接温度 (℃） 最高工作温度 (℃) 阻燃性 基材尺寸 (mm) 基材厚度 (mm)
1
320 120 V-0 550x260 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 3.0
U.L.94
N/A N/A
导热系数测试结论
经第三方检测： 导热系数220W/m.K
Contributive 奉献的
Innovative 创新的
CREE方案产品： 厚度：2.0mm 尺寸：Φ 47mm 灯珠：CREE-XTE
CREE方案产品： 厚度：2.0mm 尺寸：Φ 47mm 灯珠：CREE-XBD
RECI客户产品： 厚度：2.0mm 尺寸：Φ 55mm 灯珠：CREE-XPE
热驰板应用( III )
其他系列灯板
RECI客户产品： 厚度：1.6mm 尺寸：Φ 20mm 灯珠：OSRAM
测试机种：集成封装光源
参照品：镜面铝
CREE对MCPCB的评价
CREE对MCPCB的评价
CREE对MCPCB的评价
苏州热驰产品
综合220W/mk
热驰愿景
值得客户, 员工, 股东及社会信赖，致力于绿色环保，用创 新科技和奉献精神照亮21世纪的地球村。
Reliable 可信赖的
Ecological 绿色环保的
测试机种：20W投影仪灯（使用2颗10W OSRAM灯珠）
OSRAM LE X Q6WP
1.6㎜ Aluminum STAR20mm
测试数据：
客户结论： 1. 该基板比普通铜基板有效改善了焊点温度，约在5.5°C左右。
客户测试报告 III（上海PHILIPS提供）
客户测试报告 IV（广州晶科提供）
RECI客户产品： 厚度：1.6mm 尺寸：60mm*60mm 灯珠：PHILIPS
RECI客户产品： 厚度：2.0mm 尺寸：48mm*48mm 灯珠：5630
RECI客户产品： 厚度：2.0mm 尺寸：36mm*36mm
客户测试报告 I（上海CREE提供)
测试机种：40W筒灯（使用8颗5W CREE-XML灯珠）
CREE-XML-module-8pcs
2.0㎜ Aluminum Φ49㎜
测试数据：
XML筒灯中使用普通MCPCBFra bibliotekXML筒灯中使用热驰DLC-MCPCB
客户结论： 1. 该基板比普通铝基板有效改善了焊点温度，约在12°C左右； 2. 该基板耐压约为1400V，隔离电源可使用。
客户测试报告 II（上海OSRAM提供）
RECI客户产品： 厚度：1.2mm 尺寸：Φ 60mm
RECI客户产品： 厚度：1.2mm 尺寸：Φ 49mm
RECI客户产品： 厚度：1.2mm 尺寸：34mm*32mm
RECI客户产品： 厚度：1.6mm 尺寸：96mm*40mm
热驰板应用( III )
CREE灯珠系列灯板
CREE方案产品： 厚度：2.0mm 尺寸：Φ 49mm 灯珠：CREE-XML
2012年
公司简介
由国际薄膜领域的技术专家（新加坡籍）领衔，集研发、生产、销售 于一体，于2011年2月注册成立于苏州工业园区。 致力于LED照明热管理技术创新和规模化生产的初创型科技企业。 拥有自主研发，多项专利保护的超高导热类金刚石纳米涂层技术。 荣获2011 苏州工业园区第五届科技领军人才称号。 RECILED TM热驰超高导热类金刚石线路板 基于现有金属铝基线路板结构, 将其中的树脂绝缘层用多膜层纳米 结构的类金刚石(Diamond Like Carbon)绝缘层来替代，从而实现 超高导热性能的新型线路板
铝层 散热器
散热器
热驰产品技术参数和规格
项目 综合导热系数（W/m.K） 热阻（C-in2/W） 热膨胀系数 (ppm/℃) 直流耐击穿电压（V） 参数 220 1.88x10-5 7~9 2000 备注 取决于铝材的导热率 ASTM D5470 ASTMD2861 U.L 796/ASTM D149 U.L 796/ASTM D149 N/A ASTM D2861 不建议手工焊 U.L.746B