波峰焊基础培训

數列1 冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:输送速度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般输送带速度调整在(0.8~1.8m/min)之间. 三:为防止冷焊,浸焊时间最好长一些.(当输送带速太慢时,助焊剂便会流动,有
时会引起Short等焊接不良现象,) 二:在短路防止方面,输送带速度与焊锡流速有相对关系,在一定的速度条件下,
钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度25 - 60 'C，以保证钎料能填满间隙。
四、润湿作用及润湿角
波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属 结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物 理润湿过程形成了结合界面。
θ
五、润湿角与润湿程度间的关系
1）θ = 180º，完全不润湿。 2） 180º> θ ≥ 90º，缺乏润湿亲合力。 3） 90º> θ > Mº，临界润湿状态，通常取M≤ 75º。 4） θ < Mº，良好润湿状态。 5） θ = 0 ，完全润湿。
一:为了防止冷焊,一般助焊剂比重控制在0.800---0.820之间(泡沬波峰式),喷 雾式由于压力桶密封严密,故助焊剂比重要求一般在0.790----0.810之间.
二:助焊剂比重过高时,则Pcb表面残锱量增加更容易引起Short(短路)等不良现 象.
三:为了焊锡要有良好的涧湿性起间,必须要有一定量以上的助焊剂固态`含量, 为了防止冷焊,故必须使用涧湿性良好的助焊剂.(通常扩展率可作为助焊
七、 钎接接头形成的物理过程
原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因 素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重 要的作用；一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而 且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。
焊料 合金层
基体金属
（二）:影响焊锡的主要因素
影响过炉品质的几大要素一:助焊剂
钎焊：指用比母材熔点低的金属材料作为钎料，用液态钎料润湿母 材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散的焊接方法。 较之压焊，钎焊时不对焊件施加压力。
wk.baidu.com 三、钎焊
软钎焊：利用熔点低于450℃ 的填充金属，靠 润湿和扩散作用而获得连接强度的连； 软钎焊的接头强度较低（小于70 MPa）。
硬钎焊：利用熔点高于450℃ 的填充金属，靠 润湿和扩散作用而获得连接强度的连 接方法。
钢丝刀:降低PCB在焊接中的变形 其它 自动加锡:及时补加因焊接损失的焊料
风刀:冷风到形成风帘效果，热风刀消除连焊
密封构造控制冷气的进入
预热器和第一波的距离缩 短
防止热流失的用具
第一波和第二波的距离 缩短
接触时间: 3-5秒
100-120°C的 预热器容量
冷气吹向锡炉的反 方向
焊锡温度 257-260°C
六、 影响润湿效果的因素
1）表面均匀性：焊盘的形状、元件脚形状等 2）局部污染：金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等 3）焊接时间：合理加长焊接时间可以提高润湿效果 4）助焊剂：主要体现在清洗污染表面及表面自由能量 5）材料:焊料的不同直接决定润湿的程度 6）表面粗糙度：粗糙表面的沟纹形成毛细管作用 7）焊接温度：润湿速度随温度的升高而增加 8）其它：熔融焊料的静压、焊料的内聚力等
波峰焊基础培训
主讲： 工艺设备部
NINGBO KLITE ELECTRIC MANUFACTURE CO., LTD.
目录
❖ （一）:焊锡机的构造与工作原理. ❖ （二）:影响焊锡的主要因素: ❖ （三）:助焊剂涂覆系统: ❖ （四）:预热系统: ❖ （五）: 焊料波峰发生系统: ❖ （六）:传送系统: ❖ （七）:冷却系统: ❖ （八）:焊锡机产生问题原因分析及机台保养事项: ❖ （九）:怎样设定锡炉各项参数及profile: ❖ （十）:锡渣是怎样产生的,怎样有效的降低锡渣产生量:
（一）焊锡机的构造与工作原理
控制
排风
机架 波峰马达
排风
接驳 输送
喷雾
预热
锡炉
冷却 洗爪
一、 基本构成部件的功能简介
机架:设备各零部件的承载框架 运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体 锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰 喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂 预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质 洗爪:清洗链爪上的杂物 接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统 冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等 控制:对系统各部件的工作进行协调和管理
剂强弱的指标)
11 10
9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
0.790
0.795
0.800
0.805
0.810
0.815
助焊劑比重
0.820
冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:喷雾状况
雾化成形空气通道 喷射压缩空气通道(N) 助焊剂入口通道(F) 针阀气缸压缩空气通道©
喷雾流量调节旋扭
通过压缩空气,使助焊剂 和空气混合后喷出,并由 压缩空气将助焊剂雾化 成一定的形态.喷头在无 杆气缸或司服马达的带 动下作往反运动,均匀的 将助焊剂喷布在PCB底部, 形成一定均匀的薄膜.喷
成分活化助焊盘或零件脚的氧化膜.减少由室外空气进入而`造成对Pcb的 热冲击. 三:助焊剂有恶化作用,当预热温度达到160℃以上时,即便将气化膜去掉,也会 再产生气化作用,故在一恶化范围内,要采用适当的焊接温度.
10
9 8 7 6
5
4 3 2 1
0
80
85
90
95
100
105
110
預熱溫度(攝氏度)
Flux是，不失去到锡炉出口 的活性力
为使温度均匀的外附加 热器
二、焊接分类
熔焊：将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法。 （如：电弧焊、电渣焊、气焊、电子束焊、激光焊）
压焊：在加压条件下，使两工件在固态下，实现原子间结合 各种压焊方法的共同特点，是在焊接过程中施加压力， 而不加填充材料。（如：扩散焊、高频焊、冷压焊）
雾机不工作时喷头针阀 关闭,使助焊剂与外界空 气隔离.减少挥发,从而维 持了助焊剂的比重,又节 约了助焊剂有的用量.
影响过炉品质的几大要素一:预热温度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般预热温度控制在(100℃~120℃)之间. 二:预热的作用.减少Pcb与高温锡波接触时产生热冲击.烘干助焊剂中的溶剂