波峰焊_培训资料
波峰焊基础培训
波峰焊基础培训培训内容包括以下几个方面：第一，波峰焊的原理和工艺流程。
培训讲解了波峰焊的工作原理，介绍了波峰焊设备的组成和功能，并详细讲解了波峰焊的工艺流程，让学员们对波峰焊有了全面的了解。
第二，波峰焊设备的操作方法。
培训教授了波峰焊设备的操作方法，包括设备的开启和关闭、焊接温度的设定、焊接速度的控制等技术要点。
学员们通过实际操作，掌握了波峰焊设备的正确使用方法。
第三，焊接质量控制和常见问题处理。
培训重点讲解了波峰焊中焊接质量的控制要点，以及常见的焊接问题和处理方法。
学员们通过案例分析和讨论，增强了对焊接质量控制的理解。
第四，安全注意事项。
培训强调了波峰焊过程中的安全注意事项，包括对设备的安全操作、焊接过程中的防护措施等，提醒学员们始终保持安全意识。
通过本次培训，参与学员们对波峰焊技术有了更深入的理解，掌握了焊接技术的操作要点，为今后工作中的焊接任务奠定了扎实的基础。
同时，培训也提升了员工的安全意识和质量控制能力，在提高生产效率的同时，也保障了产品的质量和安全。
希望大家能够将所学知识应用到实际工作中，不断提升技术水平，为企业发展贡献自己的力量。
很多问题本身就是由文化背景和人性缺陷造成的。
从小接受了一定程度的教育和培训，自然会懂得尊重和理解不同文化间的差异，也能够更客观地看待问题，接受不同的看法。
但如果个人在国别文化差异或某个问题上有误解，并在不得已的情况下去实际操作，很容易陷入问题的泥潭中。
因此，加入相关社交和专业群体，学习和分享别人的经验，透过案例和讨论，加强对这些问题的理解，也是至关重要的。
每个人都需要不断学习和提升自己的技能和知识，尤其是在工作中，需要紧跟技术的发展和变化。
波峰焊技术作为一种重要的焊接技术，在各个行业中都有广泛的应用，因此掌握这项技能对于员工来说是非常重要的。
在波峰焊基础培训中，学员们还应学会了解当今工业发展的动态以及国家以及行业对于焊接这一环节的规定。
掌握标准是非常重要的，因为在工作中经常会遇到不同产品的焊接，有的产品需要符合特定标准，有些则需要注意特定要求，没有这些知识基础无法满足产品质量要求。
波峰焊技术培训
波峰焊技术培训波峰焊技术是一种常见的电子制造工艺，它是通过使用热波焊接技术将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
波峰焊技术是通常用于大批量生产中的一种高效可靠的焊接方法，它可以减少生产成本，并提高产品质量和性能。
在这篇文章中，我们将探讨波峰焊技术的培训内容以及如何在生产过程中使用这种技术。
培训内容波峰焊技术的培训内容应该涵盖以下几个方面：1. 焊接原理和应用：学习波峰焊的原理和应用，包括了解PCB设计，选择合适的焊接工艺和参数，如温度，时间和流量等。
2. 电子元件安装：需要学习如何正确安装电子元件，特别是在大规模生产中。
包括符合标准操作程序、如何检查元件的质量和粘贴力。
3. 检验和测试：学习波峰焊后的检验和测试，包括用于检查和确认焊缝质量的方法，如X射线检测和力学测试。
4. 安全卫生：波峰焊操作过程需要注意安全卫生。
包括如何正确使用设备和工具，以及保护自己和其他人的身体。
5. 问题诊断和解决：了解常见的问题和解决方案，如包括焊接缺陷和电流流出问题等。
使用波峰焊技术的优势在工业生产中，波峰焊技术的使用具有以下优点：1. 提高焊接精度：波峰焊技术可以保证焊缝的精度和稳定性，从而提高产品的质量。
2. 降低生产成本：采用波峰焊技术可以大幅降低生产成本，因为它可以自动化执行，比人工焊接更加高效。
3. 提高生产速度：波峰焊技术是一种快速的焊接技术，它可以在短时间内完成大量的焊接作业。
4. 高效率和稳定性：使用波峰焊技术可以提高设备使用效率和生产线稳定性，从而提高生产效率。
使用波峰焊技术的注意事项在使用波峰焊技术时，需要注意以下事项：1. 选择合适的焊接参数：波峰焊技术需要选择合适的焊接参数。
如果参数设置不当，则可能导致焊接缺陷或者其他不良后果。
2. 检查和维护设备：在使用波峰焊技术时，需要经常检查和维护设备，以保证设备的正常运行和长期稳定性。
3. 学习和使用相关仪器和设备：使用波峰焊技术需要学习和使用相关的仪器和设备，例如焊接机和温度控制器等。
波峰焊培训资料(1)
目录
波峰焊生产工艺
波峰焊培训资料(1)
1.什么是波峰焊接
波峰焊接是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的 焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度(5-7度)以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
波峰焊培训资料(1)
波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊电控简介
热风刀控制器
预热器控制器 变频器(供波峰马达,锡炉升降马 达,链条马达) I/O控制卡
主机
波峰焊培训资料(1)
3.波峰焊电控简介(松香系统)
a. 超声波发生器 b. 24VDC电源 c. 24V&5VDC电源 d. 5安保护开关 e. PLC电压/高频转换器 f. PLC继电器 g. PLC编码器 h. PLC电源转换插头 j. 马达伺服卡 k. 电容(35VDC12000MF) m. 松香泵 n. 整流器 q. 变压器
波峰焊培训资料(1)
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/24
波峰焊培训资料(1)
1.波峰焊维护
每4小时清理炉胆锡渣
注意事项:保养时要戴防毒 面罩,高温手套,防护眼罩.
波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊维护
用液压油枪注入高温润滑 油于传动轴箱(每月保养)
波峰焊培训资料(1)
3.波峰焊维护
每次转产品型号时用毛刷 在轨道宽度移动杆加少许 高温润滑油.
波峰焊培训资料(1)
4.波峰焊维护
果
波峰焊培训资料(1)
6.波峰焊温度曲线图
波峰焊培训资料(1)
7.涂助焊剂效用
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子焊接技术，用于将电子元器件固定在印刷电路板上。
本文将详细介绍波峰焊的原理、操作步骤和注意事项，以帮助读者更好地了解和掌握这一技术。
波峰焊的原理主要是利用电饼铁的热板把焊锡熔化，然后通过通电使熔化的焊锡形成液态的波形，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，使其与印刷电路板上的焊盘连接起来，最后通过冷却使焊锡固化。
这样，电子元器件就能够牢固地连接在电路板上，实现电流、信号等的传输。
波峰焊的操作步骤如下：第一步，准备工作。
首先，准备好所需的电子元器件、印刷电路板和波峰焊设备。
其次，检查焊接设备的电源、电路和工作状态是否正常。
最后，将电子元器件正确地放置在印刷电路板上，并确认焊接位置的准确性。
第二步，焊接准备。
将焊接设备接通电源，预热热板到适当的温度。
在等待热板预热的过程中，可进行焊接工作区域的清洁，以确保焊接的质量。
第三步，开始焊接。
当热板达到预定温度后，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，注意角度和速度的掌握，以确保引脚能够完全浸润在焊锡波中。
第四步，冷却固化。
在引脚插入焊锡波后，焊锡波会在引脚周围形成一层均匀的焊锡包覆层。
此时，需要等待焊锡冷却固化，使焊点能够牢固地固定在印刷电路板上。
最后，对焊接后的印刷电路板进行检查。
确保焊点的质量良好，焊接的连接牢固可靠。
如发现焊点出现问题，需要及时进行修复或重新焊接。
在波峰焊过程中，需要特别注意以下事项：第一，注意安全。
在操作波峰焊设备时，要做好安全防护措施，如佩戴防护手套、眼镜等，以免受伤。
第二，严格控制焊接温度和时间。
过高的温度和过长的焊接时间会导致焊点的质量下降，甚至烧伤印刷电路板。
第三，注意焊接位置的准确性。
若焊接位置偏移或插入角度不正确，会导致引脚与焊锡波之间的接触不良，影响焊接效果。
第四，注意焊锡的质量。
选择合适的焊锡材料，确保其质量过关。
同时，要定期清理焊锡波的杂质，以保持焊接质量。
总结起来，波峰焊是一种常用的电子焊接技术，其操作步骤和注意事项对于保证焊接质量至关重要。
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
波峰焊培训教材
1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后, 1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后,由傳送帶送 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸, 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸,使印制板上所 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高, 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高,焊點處於半凝 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量, 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量,另外印制板長 時間承受高溫也會損傷元器件.因此, 時間承受高溫也會損傷元器件.因此,焊接后必須進行冷 卻處理,一般是采用風扇冷卻. 卻處理,一般是采用風扇冷卻.
三、波峰焊主要操作注意事項： 波峰焊主要操作注意事項：
為了提高焊接質量, 為了提高焊接質量,進行波峰焊接時應注 意以下操作: 意以下操作:
3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸, 3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸,會生 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤, 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤,所以要定時 (一般為4H)清除錫渣;也可以在熔融的焊料中加入防氧 一般為4H)清除錫渣; 化劑. 化劑. 3.2>波峰的高度. 3.2>波峰的高度.焊料波峰的高度最好調節到印制板厚 度的1/2~2/3處 波峰過低會造成漏焊, 度的1/2~2/3處,波峰過低會造成漏焊,過高會使焊點堆錫 過多,甚至燙壞元器件. 過多,甚至燙壞元器件.
1.6>清洗.波峰焊接完成后, 1.6>清洗.波峰焊接完成后,要對板面殘存的焊劑等污物 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能. 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能.普遍使 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. A.液相清洗法. A.液相清洗法.液相清洗法一般采用工業純酒精、汽油、 去離子水等做清洗液. 去離子水等做清洗液. B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里, B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里,采用毒性 小、性能穩定、具有良好清洗能力、防燃、防爆和絕 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液. 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液.
波峰焊_培训资料ppt课件
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
波峰焊培训教材
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质 表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方 面，在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质 表面张力”。
波峰焊培训教材
元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。 设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1 ，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是：
波峰焊培训教材
一 、 波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波 峰1、波峰2、气
阀开启设备
波峰焊培训教材
二、波峰焊基础知识
１．什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）， 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元 器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式.
波峰焊培训资料
• 最佳预热对喷涂的影响
热风将 助焊剂吹散
没有完全活化
深圳金华联电子有限公司
理想的波峰焊曲线
• 测温板的制作
深圳金华联电子有限公司
• 无铅波峰焊温度曲线
T1
常州首信天发电子有限公司
• 温度曲线的一些要求
1、从预热段到焊接前温度下降最大不能超过5°C即T1≦ 5°C 2、两波峰焊接之间温度跌落最低点不低于焊料的熔化温度 3、两波峰焊焊接时间之和一般为（4±1）S，不得小于3S 4、焊接时波峰峰值温度与预热温度之差小于100°C 5、无铅波峰焊降温建议为8°C/S
常州首信天发电子有限公司
2、助焊剂喷涂系统保养 a、将助焊剂阀门关闭 b、将喷头拆下，清理喷头（喷头不可用清洗剂浸洗，只能用酒精清洗，避免 密封圈被清洗剂腐蚀） C、清理四边挡板的助焊剂残留 d、 清理机器内部被助焊剂的残留 e、将清理好的挡板及喷头装好复位，并按动气压开关，感受喷头是否有气流 出，如没有则重新清理或者查看气路管道
3、机器内部的5S 机器内部要做到没有工具放置、没有锡渣及助焊剂残留、没有粉尘覆盖在机 器内表面
4、机器外部的5S 工具归位，机器表面及周边没有锡渣及助焊剂残留，地面做到洁净
5、夹具保养 夹具用铜刷将表面锡渣及锡珠清除，并用超声波用热水将夹具洗净吹干放置 在规定区域
深圳金华联电子有限公司
波峰焊周保养
•
增大焊接角度，影响焊接质量
•
2、控制波峰高度在1/2或者2/3板厚或者夹具厚
•
波峰高度一般不超过14MM，不低于5MM
•
最佳8~10MM
金华联电子有限公司
波峰太高，满锡（锡会满到板子正面上） 波峰太低，容易产生锡洞及空焊 保证波峰的平滑流动 设置波峰时还要参考波峰前挡板的溢锡量，如果前挡板锡流量大，焊 接时锡冲力不够，如果不流当产品过波峰时锡面的氧化物无法流出， 会导致焊接不良如图
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子制造业。
本文将介绍波峰焊的原理、操作规程和注意事项，以帮助读者了解和掌握这一技术。
一、波峰焊的原理波峰焊是通过将电子元器件置于预先涂有焊膏的电路板上，并通过一次性升温、波峰浸焊和冷却三个步骤来达到焊接的目的。
其主要原理如下：1. 预热：将电路板置于预热区进行加热，使焊膏熔化，为下一步的波峰浸焊做准备。
2. 波峰浸焊：在波峰区域，将预热后的电路板通过传送机构移动，并将焊点浸入熔化的焊锡中，实现焊接连接。
3. 冷却：将焊接完成的电路板从波峰区域转移到冷却区，使焊点迅速冷却，固化焊接连接，完成整个焊接过程。
二、波峰焊的操作规程波峰焊作为一项专业技术，需要进行规范的操作。
下面是一般的波峰焊操作规程：1. 准备工作：检查波峰焊设备的工作状态，清理工作台面和焊接区域，准备好所需的焊接材料和工具。
2. 准备电路板：确保电路板表面干净，没有油污和氧化物，涂上适量的焊膏，并将元器件正确安装在电路板上。
3. 设定参数：根据焊接要求，设定波峰焊设备的加热温度、焊速、波峰高度等参数。
4. 进行焊接：将准备好的电路板放置在波峰焊设备的传送带上，确保焊膏能够充分接触到波峰区域。
5. 检查焊接质量：在焊接完成后，检查焊点的外观，确保焊点形成完整的焊接连接。
如有不良焊点，及时进行修复或重新焊接。
三、注意事项在进行波峰焊时，需要注意以下几点：1. 选择合适的焊膏：根据焊接材料和需求选择合适的焊膏，以确保焊接的质量和稳定性。
2. 控制焊接温度：要准确控制焊接温度，避免过高温度引起焊接质量问题，也要避免温度过低导致焊点不饱满。
3. 合理安排焊接顺序：对于多元件焊接的电路板，应合理安排焊接顺序，以确保焊接质量和效率。
4. 保持设备清洁：定期清理波峰焊设备中的焊锡渣和杂物，确保设备的正常运行和焊接质量。
5. 安全操作：在进行焊接时，应佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或其他意外伤害。
波峰焊操作规程培训
波峰焊操作规程培训波峰焊是一种常用的焊接方法，它以焊接材料升温后形成波浪状的电流来进行焊接。
波峰焊具有焊接速度快、焊接质量高、焊接深度可调节等优点，被广泛应用于电子、通讯、汽车等行业。
为了确保波峰焊操作的安全和有效性，需要进行相应的操作规程培训。
一、波峰焊操作规程的目的和范围1. 目的：为了确保波峰焊操作的安全、高效和质量。
2. 范围：适用于所有进行波峰焊操作的人员。
二、波峰焊操作规程的基本要求1. 操作员必须经过岗前培训，了解波峰焊操作的基本知识和技能。
2. 操作员必须佩戴符合要求的防护用品，包括耐高温手套、防护眼镜、防护服等。
3. 操作员必须熟悉波峰焊设备的操作流程和控制器的功能，并能正确操作。
4. 波峰焊设备必须经过定期的检修和维护，确保设备正常运转和安全可靠。
5. 操作过程中必须按照标准操作程序进行，不得擅自修改或更改。
三、波峰焊操作规程的操作流程1. 准备工作：（1）检查波峰焊设备的各项指示灯是否正常，确保设备处于正常工作状态。
（2）检查焊接材料和器件的质量和数量是否符合要求。
（3）穿戴防护用品，确保个人安全。
2. 调整设备参数：（1）根据焊接材料和器件的要求，调整波峰焊设备的预热温度、焊接时间和波峰高度等参数。
（2）根据焊接材料的要求，选择合适的焊接模具。
3. 进行焊接操作：（1）将焊接材料和器件放置在焊接模具上，确保位置准确。
（2）按下启动按钮，设备开始进行预热。
（3）预热完成后，设备自动进入焊接过程，焊接材料升温后产生波浪状电流，完成焊接。
4. 检查焊接质量：（1）焊接完成后，检查焊接点的质量，包括焊接强度和焊接表面的平整度等。
（2）如有不良现象，及时调整设备参数或更换焊接模具，重新进行焊接。
四、波峰焊操作规程的安全措施1. 操作员必须严格遵守操作规程，不得在未经培训和授权的情况下进行操作。
2. 防护用品必须符合要求，并按照规定佩戴，确保个人安全。
3. 操作过程中必须注意环境卫生，保持操作区域的整洁和干净。
波峰焊接培训资料
波峰焊知识培训
影响波峰焊接品质的因素: 影响波峰焊接品质的因素:
8. 喷雾转速
喷雾转速直接影响助焊剂的喷涂密度，调节原则是 使PCB板面均匀的喷涂助焊剂，但不可喷涂过多导致 助焊剂滴落。
9. 链速
波峰焊的链条运行速度，单位为 ： 毫米/分钟，调 节链速直接影响预热时间﹐焊接时间。
10.锡炉保养 10.锡炉保养
选择《文件》菜单， 点击《退出》即可关 闭主操作界面。然后 点 击 WINDOWS 的 工具栏左下角的《开 始》菜单，选择《关 闭系统》的关机退出 WINDOWS98 WINDOWS98 操 作 系统
波峰焊知识培训
波峰焊机操作方法：
14． 14．最后依次关闭工控机主机电源和机器主电源
工控机主 机电源
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
4.锡槽焊接 4.锡槽焊接
（1）平流波
焊面宽而平稳,焊接压力高使得焊点精确致密
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
4.锡槽焊接 4.锡槽焊接
（2）扰流波
焊锡的活性强,容易达到平流波难以达到的地方 适用于以下方面: ●SMT反面点胶板; ●焊接困难区,如死角; ●气密点和不平区域; ●厚的PCB; ●组件或零件脚比较密集的区域存在; ●孔与脚的配合过紧
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
3.预热 预热
公司日东波峰焊采用的是反射式加热板加热。 预热的主要目的： 预热的主要目的： ●减少基板在与高温锡波接触时的热冲击; ●活化助焊剂(或谓发挥助焊剂的活性); ●烘干助焊剂中的溶剂成份(因为未经适当烘干 的基板在与溶锡接触时,溶剂气体扩张会造成 焊点的气孔)。
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
波峰焊接培训资料[1]
![波峰焊接培训资料[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/894f8b54998fcc22bdd10d2e.png)
波峰焊设备操作
• 波峰焊焊点成型原理：
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
波峰焊接的特点：
Ø ①省工省料，提高生产效率，降低成本。 Ø ②提高焊点质量和可靠性，品质量的干拢
和响。 Ø ③改善了操作环境和操作者的身心健康。 Ø ④产品质量标准化。 Ø ⑤可以完成手工操作无法完成的工作。
助焊剂的作用：
Ø 1、去除氧化物，增大焊接面积。 Ø 2、降低表面张力，增大扩张率。 Ø 3、辅助热传导，缓解印制板因高温严重变形。 Ø 4、在印制板面形成防护膜防止表面再次氧化。
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊辅料讲解
助焊剂的基本要求：
Ø ①具有一定的助焊能力或化学活性，去 除氧化层的能力
Ø ②具有良好的热稳定性，保证在较高的 焊接温度下不分解失效。
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
波峰焊接工艺时间解析
预热时间 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始冷凝 凝固结束
预热时间
润湿时间焊接Βιβλιοθήκη 间冷却时间工艺时间
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
波峰焊工艺参数设定
Ø 波峰压力：波峰高度达到印制板厚 度的1/2～3/4位置。
波峰焊接培训资料[1]
：
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊辅料讲解
波峰焊料锡渣控 制 Ø尽量降低焊接温度。
Ø使用低固态助焊剂并减少喷涂量。 Ø使用抗氧化剂。 Ø 加强来料质量检验。 Ø工程部每1年对焊锡进行一次 采样分析。
波峰焊接培训资料[1]
操作安全和消防
消防知识教育：
1、熟知并掌握安全消防的灭火基础知 识。 Ø 2、熟知并掌握火灾逃生的路线和基本方发技 巧。 Ø 3、严格遵守公司相关安全规定，不违规操作。
波峰焊培训资料资料
清洁喷头
3.波峰焊生产缺陷分析
• 缺陷 • 桥连 • • • • • • • • •
度 • • •
原因 1. 焊接溫度太低 2. 焊劑不平均,太少 3. 輸送帶速度太慢 4. 焊料污染物太高 5. 波峰不平衡
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
El ectra500/F
日动 4760x1720x1370
450mm
50~450mm 0~1.8M/min
4º~6º 0.25~0.4MPA 空气对流(30~280℃)
30~300℃ 450Kg
面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度 (5-7度)以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
2.波峰焊接种类
• 波峰焊接是将两类电子元件 • 的引脚焊接在线路板上.一类是有引 • 脚元件通过穿孔焊接在线路板上,主 • 要是:电容,电感,排插等;另一类是表 • 面焊接元器件通过表面粘合剂粘在 • PCB表面焊接,主要是:硅整流管,三 • 极管,晶闸管等.
4.波峰焊工艺曲线解析
•.
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束
預热时间
润湿時間 停留/焊接时间 工艺时间
冷却时间
5.波峰焊工艺曲线解析
•1﹐润湿时间 • 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
•2﹐停留时间 • PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面 的时间 • 停留&焊接时间的计算方式是﹕ • 停留&焊接时间=波峰宽/速度 •3﹐预热温度 • 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 • 的温度(見右表） •4﹐焊接温度 • 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于 • 焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况 • 是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的 PCB • 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结 •果
波峰焊培训资料
LITE ON
波峰焊的操作
• 3． 焊料純度的影響──波峰焊接過程中焊料的雜質主要 來源於PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增 多。
• 4． 工藝參數的協調──波峰焊機的工藝參數包括帶速、 預熱時間、焊接時間和傾角，它們之間需要互相協調，反 復調整。
LITE ON
波峰焊的保養
• 具體實施時可依據“錫爐操作說明書”進行保養。
LITE ON
波峰焊工藝簡介
• 波峰焊機焊點成型：PCB進入波峰前端（A）時，基板引 腳被加熱，並在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在 焊料中，即被燭焊料橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少 量的焊料由於潤濕力的作用，粘附在焊盤上，並由於表面 張力的原因，會出現以引線為中心收縮至最小狀態，此時 焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料內聚力。 因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料， 由於重力的原因，回落到錫槽內。
LITE ON
波峰焊工藝簡介
B A
LITE ON
波峰焊工藝簡介
• 1潤濕時間－－指焊點與焊料相接觸後潤濕開 始的時間 • 2停留時間──PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間.停
留/焊接時間的計算方式是：停留/焊接時間＝波峰寬/速度 • 3. 預熱溫度──預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度 • 4.焊接溫度──焊接溫度是非常重要的焊接參數，通常高於焊料熔點
LITE ON
訓練程
波峰焊的操作和保養
LITE ON
波峰焊知识培训课件
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等
。
THANKS
感谢观看
针孔、气泡等缺陷产生原因探讨
焊接参数设置不当
如焊接温度、时间等参数设置不合理 ，易导致针孔、气泡等缺陷的产生。
焊料质量问题
焊接前处理不当
如焊接部位未清理干净、有油污或氧 化物等，会影响焊接质量，导致缺陷 产生。
焊料中杂质含量过高或焊料过期使用 ，也容易产生针孔、气泡等缺陷。
桥连、拉尖问题解决方案
由喷嘴、气压调节装置 、助焊剂存储容器等部 分组成，负责在PCB板 的焊接部位均匀喷涂助 焊剂。
由加热元件和温度控制 系统组成，负责对PCB 板进行预热处理，提高 焊接质量和效率。
由波峰发生器、焊料槽 、泵、喷嘴等部分组成 ，负责产生稳定、连续 的波峰，将熔融的焊料 涂覆到PCB板的焊接部 位上。
由冷却风扇或冷却水管 等部分组成，负责对焊 接后的PCB板进行快速 冷却处理，防止变形和 开裂。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置 。
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
涂助焊剂
在PCB板的焊接部位涂覆 助焊剂，以去除氧化物和 杂质，提高焊接质量。
波峰焊
将预热后的PCB板通过传 送带送入波峰焊机，经过 波峰焊接实现电气连接和 机械固定。
工艺流程简介
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
3.波峰焊生产缺陷分析
缺陷 桥连
原因 1. 焊接溫度太低 2. 焊劑不平均,太少 3. 輸送帶速度太慢 4. 焊料污染物太高 5. 波峰不平衡 6. 焊劑密度不够 7.夹具与焊脚距离过短
糾正措施 增加锡炉温度 檢查噴霧效果/增加焊劑 加快輸送帶速度(過度揮發活化劑)
Vectra450/F
El ectra500/F
制造商 外形
(L*W*H) 轨道最大宽
度 装载PCB宽
度 链条速度 轨道角度
气压
预热
锡炉温度
锡炉容量
功率
Speed line Electrovert 3400x1400x1560mm
408mm 50.8~400mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 30~300℃
9.波峰焊维护
PPT文档演模板
每周清洁底部和顶部加 热器表面松香残留物及 杂物
波峰焊_培训资料
10.波峰焊维护
PPT文档演模板
每周效验马达传动齿轮 和涡轮泵传动齿轮平行
波峰焊_培训资料
11.波峰焊维护
PPT文档演模板
每周清除松香系统內壁 残留松香 每周在移动气缸滑轨加 液体润滑油
波峰焊_培训资料
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
PPT文档演模板
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
波峰焊_培训资料
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波Байду номын сангаас工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
波峰焊_培训资料
目录
波峰焊维修
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
1.波峰焊维修
维修设备须知 1. 波峰焊控制箱有高压强电,开机维修时要注意安全操作; 2.波峰炉炉胆有较高温度,操作时要戴防护高温手套和眼罩; 3.波峰焊具有有毒气体及微粒灰尘排放,打开波峰炉盖子时要戴防毒面罩; 4.断电维修时要正确关机,严禁”非法”操作.
波峰焊_培训资料
2.波峰焊维护
PPT文档演模板
用液压油枪注入高温润滑 油于传动轴箱(每月保养)
波峰焊_培训资料
3.波峰焊维护
PPT文档演模板
每次转产品型号时用毛刷 在轨道宽度移动杆加少许 高温润滑油.
波峰焊_培训资料
4.波峰焊维护
PPT文档演模板
每月在传动链条上加高温 固体润滑油
波峰焊_培训资料
缺陷 焊球/锡株
原因 1.波峰高度太高 2.松香喷雾太多 3.预热不够 4.PCB板受潮 5.夹具与PCB板之间不密封
糾正措施 减小波峰高度 减小松香喷雾量 提升预热温度
预烘PCB板 修改夹具
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
7.波峰焊生产缺陷分析
缺陷 元件翘高
原因
糾正措施
1. 波峰链条不平稳
调整波峰链条
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
8.预热效用
1.沾了松香的PCBA板和元件脚快速加热使水份蒸发; 2.减少PCBA板上锡时的温度差,防止PCBA板突然受热而变形; 3. 避免元件因热量提升过快而损坏. 4. 一个科学合理的温度曲线对产品的品质起至关重要作用
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
目录
波峰焊生产缺陷分析
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
2. PCB板焊盘铜孔太大
建议共应商缩小PCB板焊盘铜孔
3.元件底部不平
外加夹具固定
4. 元件脚与PCB板焊盘孔不协调 更换更佳物料
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
目录
波峰焊维护
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
1.波峰焊维护
PPT文档演模板
每4小时清理炉胆锡渣
注意事项:保养时要戴防毒 面罩,高温手套,防护眼罩.
3P 78.8KW 380VAC
JT-SM450
JT 4760x1720x1370
450mm 50~450mm 0~1.8M/min
4º~6º 0.25~0.4MPA 空气对流(30~280℃)
30~300℃ 450Kg
3P 34KW 380VAC
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
二.波峰焊结构(Vectra)
热风刀 顶部加热器
底部加热器 松香系统
链条轨道 波峰炉胆
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
1.松香系统
.
PPT文档演模板
气缸
喷头
松香桶
波峰焊_培训资料
1.松香系统---工作原理(气压式)
1.气压式工作原理:将松香水装在密封 耐压防腐蚀的松香桶里.通过进气管
气缸
给松香桶加压,桶里气压到一定时会 将松香水挤出从松香管排到喷头形成 雾状喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
PCB离开焊料波时﹐分离点位与 B1和B2之间的某個地方﹐分离后 形成焊点
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
4.波峰焊工艺曲线解析
.
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束
預热时间
润湿時間 停留/焊接时间 工艺时间
冷却时间
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
12.波峰焊维护
每2小时清洁松香喷头表 面松香堆积物
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
13.波峰焊维护
PPT文档演模板
每月拆卸波峰嘴 清理内壁锡 渣
波峰焊_培训资料
14.波峰焊维护
PPT文档演模板
每周保养锡炉并对锡 炉温度做校验
锡炉感温器
波峰焊_培训资料
15.波峰焊维护
每周清理主机内灰尘
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
PPT文档演模板
2020/11/24
波峰焊_培训资料
概述
1. 波峰焊结构&工作原理 2. 波峰焊生产工艺 3. 波峰焊维护 4. 波峰焊维修
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
目录
波峰焊结构&工作原理
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
一.波峰焊种类&规格
型号
Electra400/F
图片
檢查焊料 清理氧化物(錫渣),调节波峰平整度
檢查焊劑的密度 增加夹具与焊脚距离
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
4.波峰焊生产缺陷分析
缺陷 气泡
原因 1. PCB板受潮 2.預熱不足 3.PCB板有物污染
糾正措施 預烘PCB板 提高预热温度 清除污染 物或更换物料
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
5.波峰焊生产缺陷分析
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
1.拖锡设计
进板方向
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
2.波峰焊生产缺陷分析
缺陷
拉尖
原因
1. 預熱不足 2. 焊接溫度偏低 3. 焊接時間不夠 4. 焊劑量少 5.引脚或焊盤焊接不良 6. 松香喷雾不均匀
糾正措施
提高預熱時間 提高锡炉溫度 減慢傳送速 增加與波峰接觸时间 增加助焊劑 更換焊接性較好的元器件/較強焊劑 清洁喷头
缺陷 焊接不全/ 漏焊
原因 1. 波峰高度不够高 4.波峰焊链爪变形 2.PCB板焊盘不规则 3.PCB焊盘部分氧化 5.PCB板变形 6.松香喷雾漏喷
纠正措施 增加波峰高度 更换链爪 檢查PCB板焊盘 清除氧化物 选择夹具固定 檢查 松香喷雾系统
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
6.波峰焊生产缺陷分析
果
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
6.波峰焊温度曲线图
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
7.涂助焊剂效用
1.松香有助于焊锡,松香与金属表面接触时会产生化学作用,能 将金属表层和元件脚的氧化物清除;
2.沾了松香的PCBA板和元件脚在预热时,铜孔和元件脚亦不会氧化. 3.涂助焊剂多少直接影响过炉后产品的品质.
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
2.红外线辐射
涡轮风 扇
电源插头
温度SENSOR
电源线
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
2.预热系统
1.热风空气对流:
加热器加热后由涡轮风扇将热风吹出传递到PCB板上
A.传热快; B.温度补偿好; C.不能与插件元件
正面传热.
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
2.预热系统
2.红外线辐射:
加热器加热后由热辐射自动传递到PCB板上
A.传热慢; B.温度补偿差; C.能与插件元件