PCB镀通孔

PCB镀通孔(PTH)常见问题及解决方法

PCB镀通孔(PTH)常见问题及解决方法

（A）孔清洁调整处理

1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。

原因：

（1）孔清洁调整液被基板带出过多

（2）后续工序清洁不够

（3）槽液配制出错

解决方法：

（1）保持基板在槽上方停留一定的时间，使槽液滴回槽中。

（2）检查水量是否达到工艺要求。

（3）严格按照工艺要求与操作细则规定进行配制。

2.问题：槽液出现固体颗料

原因：

基板表面上的固体粒子无法溶于非整合性的槽液中

解决方法：

A.采用间歇过滤方法。

B.去毛刺时首先进行清洗或蒸汽清洗。

3.问题：指纹或尘埃未除尽

原因：

（1）配制溶液或添加药品有错

（2）温度过低

（1）重配或添加时应严格按照工艺规定执行。

（2）检测槽液温度应在工艺规定的范围内。

（Ｂ）微蚀处理

1.问题：蚀刻速率过慢或不起微蚀作用

原因：

（1）如采用过硫酸铵微蚀液，则溶铜量超标

（2）如采用硫酸／双氧水，可能两成份中其中一个含量不足或溶铜量超标

（3）槽液温度过低

（4）槽液受孔清洁调整液的污染

解决方法：

（1）应按照工艺规定，换新溶液。

（2）进行分析或调整。

（3）检测并检查加热装置是否失效。

（4）应按照工艺规定进行重新配制。

2.问题：硫酸/双氧水微蚀刻液蚀刻速率太快及溶液温度升高

原因：

（1）溶液中双氧水含量过多

（2）处理的板量过多

（3）特别重新返工的ＰＴＨ的板有时带入钯成份而加快双氧水的分解

解决方法：

（1）分析和调整（按工艺规定执行）。

（2）应按槽液量，测算出最佳的处理多少面积板。

（3）重做的PTH板要采用另外槽液去剥离化学镀铜层，彻底清洗后再进入微蚀槽进行微蚀处理。

3.问题：微蚀后的板表面产生条纹或微蚀不足

（1）经孔清洁调整液处理后清洗不干净

（2）孔清洁调整溶液的润湿剂与微蚀液不妆容

（3）清洁剂除污效果差

（4）微蚀处理不够，基板表面仍呈现光亮

（5）基体铜与化学铜层附着力差，说明微蚀不够或后清洗不足所至

解决方法：

（1）加强清洗，减少带出清洁调整液机会。

（2）采用互相兼容的处理液或采用同一厂商生产的药品品牌。

（3）按工艺要求调整溶液的温度、浓度及处理时间。

（4）检测蚀刻速率并按工艺规定进行更换或调整。

（5）检查及改善微蚀效果并加强后清洗。

（Ｃ）活化和及加速处理

1.问题：槽液表面有银色的亮膜

原因：

活化液中部分钯被氧化

解决方法：

当槽液不使用时，应加覆盖膜予以遮盖。

2.问题：活化液变成透明澄清，而在槽底形成黑色沉淀

原因：

由于活化液中钯浓度太低、二价锡过低，或氯离子太低，或吹入的空气中氧使钯胶体聚成一团而沉淀。

解决方法：

A.采用覆盖膜加盖在槽液表面上。

B.应尽量避免吹入空气。

C.分析活化液中的二价锡离子、二价钯离子及氯离子，然后根椐分板进行调整。

D.严重时应按照工艺规定重新更换槽液。

3.问题：加速处理液中出现固体粒子

原因：

由于活化液带入过多而形成凝团

解决方法：

A.加强活化后的清洗。

B.应按照工艺规定期进行过滤。

4.问题：由于活化不良而造成沉铜后铜孔壁内有破洞

原因：

（1）活化液中浓度太低

（2）活化液温度过低

（3）活化液中酸的浓度太低

解决方法：

（1）分析与调整达到工艺要求的范围。

（2）严格按照工艺参数控制槽液温度。

（3）按照工艺规定调整到最佳的酸浓度范围。

5.问题：加速处理不良造成铜层与孔壁结合力差

原因：

（1）活化液浓度太高使附着上的钯膜不易被加速处理

（2）活化处理时间过长

（3）加速液浓度或温度过低

（4）加速液温度太高或时间太长造成过度加速处理，导致局部钯层被剥掉（5）加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物

（6）加速处理液中，Sn含量增加

解决方法：

（1）应按照工艺规定周期性分析和调整。

（2）应按照工艺规定的工艺参数进行控制。

（3）应根据工艺规定定期分析与添加及严格控制活化液的温度。

（4）严格按照工艺规定的工艺参数进行操作及定期进行分析和调整。

（5）检查加速处理工艺，亚格按工艺规定执行。

（6）更换加速处理液。

6.问题：加速处理溶液浓度过高，处理时间过长易使沉铜出现空洞

原因：

由于加速液浓度过高或处理时间过长，会导致只吸附的钯脱落所至

解决方法：

应按照工艺规定进行分板与调整及严格控制处理时间（通常1-2分钟）。