PCB走线与过孔的电流承载能力
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敷铜PCB走线与过孔的电流承载能力
作者：赵艳雯， 陆坚
作者单位：赵艳雯(上海联合汽车电子有限公司,上海,201206)， 陆坚(中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡,214035)
刊名：
电子与封装
英文刊名：Electronics & Packaging
年，卷(期)：2011,11(9)
1.麦克罗泰克实验室检验报告:02553 2010
2.麦克罗泰克实验室检验报告:02774 2010
3.IPC-TM-650实验方法手册 2006
本文链接：/Periodical_dzfz201109004.aspx