电容式触摸屏设计规范
电容屏设计规范
设计规范1.常用述语a．尺寸：产品的外形尺寸。
b．可视区（V/A区）：透明区，装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的线路及键片等。
c．驱动面积（A/A区）：实际可操作的区域。
（注：V/A区单边外扩0.50mm为A/A区）d．蚀刻：把多余的ITO膜用酸腐蚀掉。
e．预压：用低温把ACF固定在玻璃上的过程，是为热压前作准备。
f．压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF,最终把FPC或PET引出线固定在Glass 或Film上。
g．ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡；h．ATO：Antimony Tin Oxide氧化锑锡；i．ACF：Anisotropic Conductive Film异方性导电热融胶带；j．OCA：Optically Clear Adhesive 透明胶；k．FPC: FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (指可撓性印刷電路板) 引出线的一种。
l．IC：2.线路设计规范1）工程图设计规范以两层结构为例，一般客户图纸提供LENS外形、T/P外形、可视区（V/A）、驱动区（A/A）、FPC外形及其定位尺寸，或更多的尺寸，设计时需注意：（1）LENS外形、T/P外形、A/A和V/A根据客户图纸设计，结合我司工艺一般：TP外形单边外扩0.15mm为lens外形；V/A区单边外扩0.50mm为A/A区；FPC非压合边V/A到T/P外形最小？？，压合边V/A到T/P外形最小？？（2）一般LENS、T/P外形、V/A、A/A以及V/A和A/A的定位尺寸公差为±0.20，FPC的定位尺寸公差为±0.50，如下图所示：A:V/A根据客户要求的尺寸设计,A/A区在V/A Array区上单边外扩0.5mm,LENS外形在TP外形上单边外扩0.15mmB、C：边框(VA到LENS外形)：0.5mm+0.3mm+0.3mm+TX条数X0.2mm/2+0.1~0.3mm+0.3mm+0.15mm。
TP规范
6.2.1 基材 Base film
基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。料厚（PI\PE)：12.5、25、50 、75、125um。
6.2.2 铜箔
依铜性可概分为电解铜（ED 铜）、压延铜（RA 铜）、高延展性电解铜（EDHD）。 料厚：18 um、35 um、70 um。
各种铜箔的应用及比较如下表：
审核 CHECKED
批准 APPROVED
生效日期 Inure Date
文件名称
电容式触摸屏设计规范
文件编号 DOC.No 版次/修改号 Rev.
页码 2
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1 目的
规范电容式触摸屏的设计，提高设计人员的设计水平与效率，确保产品的合理性与可靠性。
2 适用范围
研发部电容式触摸屏设计人员。
最小机械孔：0.2mm/0.4mm
钻孔孔位公差：±0.05mm
钻孔孔径公差：镀通孔 ±0.05mm，非镀通孔±0.025mm
线到孔边最小距离：0.1mm，建议 0.15mm
孔边到孔边最小距离：0.1mm，建议 0.15mm
外形之内 R 最小半径：0.2mm
外形之外 R 最小半径：1mm
外形公差：刀模± 0.2mm，钢模±0.1mm，局部重点部位±0.05mm
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4.2 文字说明
4.2.1 结构特性
包括 Lens 材质等。
4.2.2 光学特性
主要是透光率。
4.2.3 机械特性
可靠性及表面硬度。
4.2.4 环境特性
符合ROHS标准。
4.3 注意事项
4.3.1 Lens 图面相关信息要与工程图保持一致。
4.3.2 玻璃 lens 的固有结构是标注清楚，比如倒边等。
电容式触摸屏设计规范_专业版
5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号（metal层专用）排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：TP10293A A1TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号5.3.3 各膜层标识：Mask 表示铬版，Oc表示该层为oc层，且膜面向上,TP30327A为产品的型号，V0表示版本号Metal表示该层为metal层，且膜面向下；此标识各层都需要，而且需位于成品功能区以外5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：5.3.16 形版的命名方法：A．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK；B．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走线设计一般情况（mm）极限值（mm）ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)Metal 线粗尽量粗0.03、0.05(铬版)Gap 尽量大0.036 ITO Film结构Sensor设计ITO Film结构Sensor结构暂时有两种，两层ITO Film和三层ITO Film结构。
电容屏设计规范
電容屏設計規範2 適用範圍2 153 工程圖設計2 164 Lens設計4 175 ITO玻璃設計6 186 菲林設計13 197 FPC設計17 208 自電容與互電容FPC走線設計28 219 包裝設計30 2210 常用單位換算31 2311 模切件的設計32 2412 切割圖紙設計34 2513 保護膜圖紙的設計36 26※※修改記錄REVISION RECORD ※※版次/修改號Rev. 修改內容REVISION CONTENTS 修改人INITIATED 日期DateA/0 首次發行A/1 換版發行A/2 更新第5項內容A/3 更新第6、12頁內容並增加12、17~19、34~36頁內容擬定INITIATED 審核CHECKED 批准APPROVED 檔生效日期Inure Date：BYDATE檔案名稱檔編號Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號Rev. A/1 頁碼Page 2 /36Copyright © BYD Company Limited Division 41 目的規範電容式觸控式螢幕(投射式)的設計，提高設計人員的設計水準及效率，確保觸控式螢幕模組整體的合理性及可靠性。
2 適用範圍第四事業部TP廠技術部電容式觸控式螢幕設計人員。
3 工程圖設計工程圖紙為TP模組的成品管控，以及出貨依據，包含以下內容：正面視圖: 該視圖包含TP外形、view area、active area、FPC圖形及相關尺寸.若TP需作表面處理,則必須對LOGO的位置、尺寸、材質、顏色、以及工藝進行標注。
需標注尺寸及公差如下：側視圖: 該視圖表示出TP的層狀結構, TP各層的厚度、材質、FPC厚度（含IC等元件）必須標注。
需要標注尺寸及公差如下：必須標注尺寸普通公差（mm）最小公差（mm）TP總厚度±±(視結構和材料而定)FPC總厚度± ±金手指長度± ±反面視圖: 這一圖層包含背膠、保護膜、泡棉及導光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件區尺寸。
电容屏研发设计规范
FPC强化设计：
银线PAD下面的ITO必须保留，以增加银线PAD的附着力；
FPC与OCA接着处滴透明UV胶对裸露银线进行密封，防止银线长期与空气接触氧化，提高产品可靠性。
5.4.4IC和电子元件的滴胶设计
默认IC under fill不能四面滴胶，须空出的一边作散热用，电子元件默认不点胶，
5.4.5ACF的设计
ACF须贴合在ITO Sesor上，ACF不能超出FPC开口边缘，若超出边沿可导致面板贴合时气泡的产生。ACF贴合原则为与FPC热压外形重叠，平齐。
5.4.6FPC ACF贴合刀头与热压刀头设计：
5.连接器设计
6.ACF及ACP的设计
7.贴合刀头与热压刀头设计
TSP模组装配偏差设计
1.ITO Sensor，FPC与Window贴合预留偏差
2.FPC定位公差
3.Tape(背胶)的设计
4.TSP Module总厚度公差设计
3、职责：
3.1本指引由设计工程师负责维持及更新；
3.2绘图员参照此规则绘制相关图纸
Top sensing line与Bottom sensing line间距须≥0.5mm。
Ag的线宽线距：根据钢网丝印的特点，一般建议≥0.1mm，线宽线距越小，良率越低。线宽线距必须相同，如0.1mm/0.1mm,0.12mm/0.12mm。
FPC热压Pad银线离Sensor边缘距离须≥0.2mm。
UV绝缘胶的设计
UV绝缘胶覆盖Ag起密封保护作用，UV覆盖AG尺寸≥0.2mm,UV与FPC Edge/ACF交错覆盖尺寸=0.5mm。
我司电容屏设计规范
我司电容屏设计规范技术分享一、目的统一设计方法，避免重复确认工程问题。
二、适用范围电容屏FPC引线设计三、内容3．1走线设计1、焊盘设计。
阻容件和二极管等要根据客户提供的元件封装设计焊盘，各个封装的焊盘设计如下：0201封装0402封装0603封装技术分享0805封装图4二极管SOD-923封装（ESD9B3.3ST5G）二极管SOD-523封装（ESD5Z3.3T1）可以设计为0.20mm。
如下图：2．IC焊盘设计。
IC焊盘单边要比IC管脚大0.40mm；如果PITCH是0.40mm，手指的宽度比如外围尺寸为8*8的焊盘设计如上技术分享3．IC焊盘连线设计。
两个手指中间不能有连线，要改成从两端引线（图5）；边上的焊盘也不能从中间引线，要从顶端引线（图6）;中间大块地皮与手指间的连线要用油墨隔开，或者把引线改成从背后导通（图7）。
错误正确图（5）错误正确图（6）图（7）4．手指引线泪滴设计错误正确8）图（技术分享5．焊盘引线设计的合理性。
为避免覆盖膜溢胶时上焊盘太多，方焊盘引线不能太粗，但也不能太细，更不能是焊盘的周边都用地皮连接。
错误正确正确图（9）6后再冲外形，这样元器件与外形的距离就很重要。
元10）7图（11）8．压接手指端最好要内缩0.10-0.15mm,以防止冲切时产生毛刺、批锋等。
也可避免本不应该导通的上下层手指或者铜皮在冲切时相连一起，形成短路。
图（12）技术分享手指有内缩，正确手指无内缩，不合理图（12）9．补强要完全能覆盖元器件，且比元器件大0.5mm以上。
图（13）元器件都在补强里面，正确有部分元器件在补强外面，错误图（13）10．补强边缘不能盖到导通孔，以避免会发生弯折时导通孔断裂。
导通孔最好都是设计在补强里面，弯折区域也不要设置导通孔。
图（14）导通孔在补强线上，错误导通孔在补强里面，正确图（14）11．因大多数电容屏FPC都是两面有金手指，插接手指端最好能内缩0.15mm以上，以避免冲切产生手指压伤、裂痕、起翘等。
电容式触摸屏设计规范-A
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容： 3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容: 3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
电容式触摸屏设计规范-组件研发部.
电容式触摸屏设计规范 V1.0电容式触摸屏设计规范 V1.0历次修正记录序号 1 2 变更 日期 2011-10-14 2011-17-19 原因创建第一个发 布版本 创建第 2 个发 布版本变更摘要版本V1.0提出者Willis Tim批准提交人Willis部门组件研发审核人目录电容式触摸屏设计规范................................................................................................................... 1 【目的】........................................................................................................................................... 2 【适用范围】................................................................................................................................... 3 【参考文献】................................................................................................................................... 3电容式触摸屏设计规范 V1.0【概述】........................................................................................................................................... 3 【名词解释】................................................................................................................................... 3 【电子设计】................................................................................................................................... 3 一、电容式触摸屏简介 ........................................................................................................... 3 1、实现原理..................................................................................................................... 4 2、自电容与互电容 ......................................................................................................... 5 三、驱动 IC 简介..................................................................................................................... 5 三、ITO 图形设计.................................................................................................................... 6 四、布局设计要求................................................................................................................... 7 1、关键器件布局 ............................................................................................................. 8 2、布线............................................................................................................................. 8 五、ESD 防护.......................................................................................................................... 13 六、技术展望......................................................................................................................... 13 【结构设计】................................................................................................................................. 14 一、 结构及材料使用 ..................................................................................................... 14 1、结构........................................................................................................................... 14 2、材料使用................................................................................................................... 16 二、 设计规范................................................................................................................. 17 三、 结构设计注意点 ..................................................................................................... 20 四、 生产工艺................................................................................................................. 22【目的】本规范的制定是为了了解电容屏的相关知识， 协助公司内部相关人员更好的设计 应用电容屏及相关事项， 确保产品设计符合客户要求和供应商制程能力，给工程 师提供设计参照和依据。
电容屏研发设计规范
电容屏研发设计规范电容屏研发设计规范1、目的3.1本指引由设计工程师负责维持及更新;3.2绘图员参照此规则绘制相关图纸3.3图纸检查人员参照此规则检查图纸AG至Sensor OD 距离：> 0.5mmTop sensing line 与Bottom sensing line 间距须 > 0.5mm。
Ag的线宽线距：根据钢网丝印的特点，一般建议＞0.1mm线宽线距越小，良率越低。
线宽线距必须相同，女口0.1mm/0.1mm,0.12mm/0.12mm□ FPC热压Pad银线离Sensor边缘距离须＞0.2mm-因为拐角处银线丝印尺寸与实际丝印尺寸偏差会较大，银线拐角处银线以倒角或倒圆角形式布线可降低丝印尺寸偏差，倒角/倒圆角尺寸据ITO Sensor布线空间而定：-上下FILM的组合精度套位点，上下FILM分别在产品上端或下端丝印银实心圆和空心圆环，上下FILM组合后可直观的显示组合精度，允许偏差为土0.1mm-UV绝缘胶的设计UV绝缘胶覆盖Ag起密封保护作用，UV覆盖AG尺寸＞0.2mm, UV与FPC Edge/ACF交错覆盖尺寸=0.5mm。
5.4 FPC相关设计5.4.1 FPC尺寸公差设计：A. FPC外形尺寸公差为土0.1mmB.FPC金手指宽度，PITCH公差为土0.05mmC.FPC金手指与FPC边沿距离公差为土0.075mm5.4.2 FPC设计规则：3层结构FPC设计规则：FPC的Tx线路和Rx线路中间需要进行GNDI甫铜，以便使Noise降到最低；2层结构FPC设计规则：两面的Tx线路和Rx线路平行走线时不能有重叠，但可以垂直交叉重叠;FPC线路间的间距按0.5mm设计；FPC耐弯折选材原则：两面铜箔必须使用压延铜，并尽量使用双面无胶压延铜;FPC弯折区域的设计原则：①FPC弯折区域边缘与Pre-preg复合材料边缘的距离要在0.5mm以上设计;②FPC固定背胶的边缘与Pre-preg复合材料的边缘不能重叠；5.4.3F PC可靠与强化设计：FPC防撕裂与金手指的预留A： FPC折弯处若存在倒角或缺口，或FPC拐角角度＜/ 180° ,为预防容易撕裂，须。
电容触屏设计规则和CTP的技术信息.
成对胶粘剂或垫片
LCD
5
电容觸摸屏技术
与大多的主要IC供营商合作 自动化测试机共同开发 100%质量控制 产品尺寸从1.0英寸到8英寸
6
TP材料厚度
Mutto提供玻璃厚度的几个不同的类型
类型 一般 強化
类型 一般
厚度
0.4, 0.55, 0.7, 1.1, 1.8, 3.0 mm 0.55, 0.7, 1.1 mm
觸摸屏總厚度
厚度(mm)
单層ITO Film的总 厚度 (film: 0.18mm) 双層ITO Film的总 厚度
(film: 0.18mm) 0.27
0.48
8
设计和生产能力
最小的银線宽度： 0.2 mm 銀線與銀線間的最小間距： 0.2 mm 最小的ITO宽度： 0.45 mm ITO层間的最小距離： 0.2 mm 銀線與基材邊缘的最小距離： 0.3 mm ITO與基材邊缘的最小距離： 0.3 mm 切割與成形的最小公差： 0.3 mm
TP结构 单层ITO膜片 膜片表面处理 clear 透射率规格
85-88%
单层ITO玻璃
双层ITO膜片
*从样品的真正的数据
90-93%
clear
82-83%*
13
电容TP QC的流程图
Upper process
ITO膜 裁切 (Roll to sheet) Visual inspection
Assembly process
电容觸摸屏 /设计规则和技术信息
1
erned)
电场
銀線印刷
(来源 : 3M, TRI)
2
电容接触控制板
投影类型
單層ITO pattern
电容式触摸屏设计规范_A1
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容:3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
电容触摸式按键设计规范及注意事项
电容触摸式按键设计规范及注意事项电容触摸式按键设计规范及注意事项技术研发中⼼查达新所有电容式触摸传感系统的核⼼部分都是⼀组与电场相互作⽤的导体。
在⽪肤下⾯，⼈体组织中充满了传导电解质(⼀种有损电介质)。
正是⼿指的这种导电特性，使得电容式触摸式按键应⽤于电路中，替代传统的机械式按键操作。
关于电容触摸式按键设计，有下列要求：1.PCB触摸焊盘①.感应按键⾯积，即焊盘接触⾯积应不⼩于⼿指⾯积的2/3，可⼤致设计为5*6mm、6*7mm；且按键间的距离不⼩于5mm，如下图：②.连接触摸按键的⾛线，若是双⾯板尽可能⾛按键的背⾯，⾛在正⾯的画需保证离其他按键2mm以上间距；③.感应按键与覆铜的距离不⼩于2mm，减少地线的影响；2.感应按键⾯壳或外壳①.⾯壳材料只要不含有⾦属都可以，如：塑胶，玻璃，亚克⼒等。
若⾯壳喷漆，需保证油漆中不含⾦属，否则会对按键产⽣较⼤影响，可⽤万⽤表电阻档测量油漆表⾯导电程度，正常不含⾦属油漆的⾯壳电阻值应为兆欧级别或⽆穷⼤。
通常⾯壳厚度设置在0～10mm之间。
不同的材料对应着不同的典型厚度，例如亚克⼒材料⼀般设置在2mm～4mm之间，普通玻璃材料⼀般设置在3mm～6mm之间。
②.可以⽤3M胶把按键焊盘与⾯壳感应端黏连、固定，或者通过弹簧⽚⽅式焊接在PCB焊盘的过孔上与⾯壳感应端相连；如下图：③.触摸按键PCB与触摸⾯板通过双⾯胶粘接，双⾯胶的厚度取0.1～0.15mm ⽐较合适，推荐采⽤3M468MP，其厚度0.13mm。
要求PCB与⾯板之间没有空⽓，因为空⽓的介电系数为1，与⾯板的介电系数差异较⼤。
空⽓会对触摸按键的灵敏度影响很⼤。
所以双⾯胶与⾯板，双⾯胶与PCB粘接，都是触摸按键⽣产装配中的关键⼯序，必须保证质量。
PCB与双⾯板粘接，PCB带双⾯胶与⾯板装配时都要⽤定位夹具完成装配，装配完成后，要⼈⼯或⽤夹具压紧。
为了保证PCB板与⾯板之间没有空⽓，需要在双⾯板上开孔和排⽓槽，并且与PCB上开孔配合。
电容式触摸屏的结构设计及工艺流程资料
电容式触摸屏的结构设计及工艺流程资料
一、电容式触摸屏结构设计
1、电容式触摸屏是由IC和显示屏组成的一种外设，外壳由PVC材料注塑成形，内部电路板由FR-4材料制作。
2、电容式触摸屏保护层由ABS材料注塑制作，具有良好的硬度和防火性能。
3、内部电路板材料是FR-4，具有良好的耐弯曲性和抗化性能。
4、电容式触摸屏使用的IC芯片类型为FT3207，具有较高的速度、灵敏度和电压较低的特性，芯片的热性能更佳。
5、电容式触摸屏上的触摸圆点制作采用硅胶铠装，较好的抗干扰性能和更精细的动态响应。
6、电容式触摸屏的显示屏类型为TFT-LCD，具有较高的分辨率，可以满足复杂的图形显示需求。
二、电容式触摸屏的工艺流程
1、抛光：用蒸汽抛光机将外壳表面抛光处理，抛光后的表面能够达到效果要求。
2、热处理：将PVC外壳经过热处理，改变几何尺寸，使其能够符合加工要求。
3、喷涂：将外壳表面用喷涂机涂上防水涂料，以增强其防水性能。
4、注塑：将PVC外壳、ABS保护层通过模具注塑成型，以符合产品图纸要求。
5、振动处理：将完成的外壳经过振动处理，以消除漏胶等缺陷。
6、拉伸处理：将完成的外壳经过拉伸处理，以增强材料的抗拉性能。
电容屏ITO设计规则说明
内部公开
2.4 请保持 ITO 菱形的完整性，如屏整体尺寸不能保证整数个菱形， 可以参照如图 6 设计。
图6 2.5 保持走线和 ITO 的距离，以避免寄生电容。在支持多指检测时， 注意 X 和 Y 方向的走线隔离；可以在 X 和 Y 走线间加屏蔽线
图7
第三页
内部公开
ITO 设计规则
2.6 在 FPC 上，每个电极走线的相对地线网格的位置应该相同，以保 证相邻电极走线的对称，避免引入对地电容的误差
第四页
ITO 设计规则
内部公开
一、ITO 设计规则简述
为 ICN8201/ICN8202 触摸感应芯片应用提高触摸性能，ITO 需要 遵循特定规则来设计。
方案采用了单层 ITO 菱形结构，当手指接触到触摸屏面板时,在手 指、面板和 ITO 层之间就形成了一个电容。
二、ITO 规则
2.1 ITO 电极间距不能超过 6mm，如图 1 如果过大，触摸手指和相邻 电极的电容太小，不能检测手指移动；推荐间距为 5mm，如图 2。
MCU
ICN8201
覆铜区域
图 8 FPC 布局示意图
********************************************************************************
Add：北京市海淀区北三环中路 31 号 4 号楼 13 层 1304—1306 Tel：+86-10-82004128 Fax：+86-10-82004126
>6mm
5mm
图1
第一页
图2
内部公开
ITO 设计规则
2.2 不要试图在 FPC 或 PCB 板上调整感应管脚走线顺序，这样会使走 线不对称，ICN8201 可以通过软件调整管脚顺序。
电容式触摸屏设计规范_专业版
5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号（metal层专用）排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：TP10293A A1TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号5.3.3 各膜层标识：Mask 表示铬版，Oc表示该层为oc层，且膜面向上,TP30327A为产品的型号，V0表示版本号Metal表示该层为metal层，且膜面向下；此标识各层都需要，而且需位于成品功能区以外5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：5.3.16 形版的命名方法：A．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK；B．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走线设计一般情况（mm）极限值（mm）ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)Metal 线粗尽量粗0.03、0.05(铬版)Gap 尽量大0.036 ITO Film结构Sensor设计ITO Film结构Sensor结构暂时有两种，两层ITO Film和三层ITO Film结构。
电容式触摸屏设计规范
电容式触摸屏（TP）设计规范1.目的规范电容式触摸屏的设计，总结经验，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块设计合理符合要求，性能可靠。
2.适用范围本公司所有电容式触摸屏的设计。
3.定义无4.职责4.1 研发部：负责制定和维护（修改更新）本规范；5.作业流程与内容5.1 工程图设计5.1.1 标准图框及布局5.1.1.1 标准图框包括：名称区、参数区、信息栏、变更内容区及其它图面信息等；5.1.1.2 布局包括：丝印效果图、正视图、侧视图、背视图、局部放大图（打印导致不清晰的重要部位，需要对相应部位做放大处理）等；5.1.1.3 在图框外侧放置天线位置图；5.1.1.4 采用第三角绘制图面；5.1.1.5 统一字体为Cambria，图纸标注要清晰（箭头大小及字号根据图纸大小进行调整），必须保证图纸打印后清晰。
5.1.2 丝印效果图（正视图）5.1.2.1 盖板正视图，该视图应包含盖板外形、听筒孔、MIC孔、盖板视窗及相关印刷孔；5.1.2.2 必须注明丝印效果及通孔。
5.1.3 正视图5.1.3.1 该视图包含正面保护膜、盖板（外形、丝印图形）、FPC图形及相关尺寸；5.1.3.2 需标注重点尺寸及公差如下：5.1.4 侧视图5.1.4.1 该视图应表示TP的层状结构，并包含TP各层的厚度，FPC元件区域总厚度及其它辅料厚度；5.1.4.2 需标注重点尺寸及公差如下：5.1.5 背视图5.1.5.1 该视图应包含sensor、保护膜、泡棉、导光膜及LCM的外形尺寸、定位尺寸；FPC及相关尺寸；5.1.5.2 需标注重点尺寸及公差如下：5.1.6 FPC出线图5.1.6.1 如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸：5.1.6.2如果TP与主板的连接方式为B2B ,则必须标注以下尺寸：5.1.6.3 以下尺寸根据图纸在正视图或者背视图上灵活标注：5.1.6.4 接口定义管脚定义及描述电压值填写完整（例如：下图所示）备注：对于汇顶IC，一定要有ID识别定义。
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电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC 及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容:3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
3.3.3 模组图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本，所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应。
受控时可以回归“A”“0”版本标记，并删除所有更改记录。
此方法也使用于其他图纸及BOM。
3.4 注意事项3.4.1 各部件尺寸，加工精度需符合供应商及内部工艺制程能力3.4.2 sensor外形与Lens配合间隙，最内边线路与视窗区配合间隙需符合供应商的加工能力及贴合工艺3.4.3 允许摆放元件高度区域需标标清楚3.4.4 按照命名规则填写图框？如有更改是需有更改记录及版本升级？工程图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本，所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应。
受控时可以回归“A”“0”版本标记，并删除所有更改记录。
此方法也使用于其他图纸及BOM3.4.5 触摸屏的外观效果需明确标识（LOGO，丝印油墨，导电或不导电电镀靶材，色号或直接提供颜色样板）4 LENS设计电容屏LENS常用材质可分为以下几种：PMMA，PC，Glass，PET;其中PMMA，PC，PET材质的加工工艺比较简单，一般采用CNC 工艺成型，通过电镀，或丝印做表面处理，三种结构玻璃材质较为常用，触摸效果比PC，PMMA，PET两种效果来得好，工艺也相对复杂，下面以Glass材质的LENS为例，介绍电容式触摸屏的lens设计4.1 LENS加工工艺简介：切割（切割机）——仿型（仿型机/雕刻机）——开口（开口机/雕刻机）——打孔（雕刻机/开口机）——粗磨（粗磨机）——抛光（抛光机）——清洗（清洗机）——强化（强化炉）——清洗（清洗机）——镀膜（镀膜机）——丝印（丝印机）——清洁包装（手工）4.2 LENS基材：IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康宁(Corning)4.3 lens的设计：由客户提供的原始资料，以及最终确认的工程图为依据展开lens单体的设计.4.3.1 正面视图: 该视图包含lens外形、view area(边框丝印的范围)、通孔，听筒，倒边等结构及相关尺寸.一般需做表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
玻璃lens各种结构及加工能力如下：（更新以下能力及公差，增加孔与孔间距、孔与边距离等）4.3.2 侧视图: 该视图表示出lens的层状结构, lens各层的厚度(玻璃基板以及油墨层)、材质必须标注。
需要标注以下结构尺寸，加工能力如下表所示：4.3.3 反面视图: 这一图层包含背胶/保护膜的外形尺寸,以及与ITO sensor的配合对位标记。
需要标注以下结构尺寸，加工能力如下表所示：4.4 文字说明：4.4.1 结构特性：包括lens材质4.4.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等4.4.3 机械特性：可靠性测试，表面硬度4.4.4 环境特性：符合BHS-001标准等4.4.5 lens翘曲度及膜厚要求：翘曲度要求0.1mm min ;膜厚要求lens VA区域1.5mm以内保证10UM以下以上具体特性参数与测试标准以客户端的要求为准。
4.5 注意事项4.5.1 Lens图重的表面效果、尺寸等要求需与工程图保持一致；4.5.2 玻璃lens的固有结构是标注清楚,比如倒边等；4.5.3 文字说明一栏需注明lens强化的标准；5 ITO玻璃Sensor设计5.1 ITO玻璃结构简介下面左图为目前电容屏常用的ITO玻璃结构,右图为电阻值和玻璃透过率之间的关系表备注：现SENSOR鉻板设计，背面SIO2可以不要，如果是大客户背面SIO2要设计。
因为ITO玻璃Sensor使用的鉻板进行每层制作。
各镀层规格：ITO ：1~120Ω/□，目前常用的规格为90~120Ω/□对应膜厚250埃；Metal:为钼铝钼,面阻0.3Ω/□，对应膜厚4000 Å；SiO2: 膜厚500~600Å；OC:为环氧树脂，膜厚2UM。
5.2 Sensor图形设计：5.2.1patten的设计：以cypress为例，介绍菱形patten的设计1）确定单个菱形的大小Cypress：定义VA的横向尺寸L,以及纵向尺寸H,横向的通道数M=L/5（取整）；纵向的通道数N=H/5（取整）横向Patten的Pitch a=L/M（4.5<a<5.5mm）纵向Patten的Pitch b=H/N (4.5<b<5.5mm）下左图为一带有ITO Patten的Sensor图；右图为ITO Patten的一部分：2）计算完单个ITO菱形的大小，以b为行距，a为列距，进行阵列，充满VA区，ITO棱形间的Gap为0.03mm。
横向patten间通过0.1mm线宽的ITO导通，纵向Patten间悬空，具体图下图所示：如下图所示。
在VA区的基础上面单边外扩0.65mm（需保证：走线距离视窗区域0.35mm以上）作为TP产品的功能区域进行设计。
定义此功能区域的横向尺寸L，纵向尺寸H。
横向的通道数M=L/5（取整）；纵向的通道数N=H/5（取整）横向Patten的Pitch a=L/M（4.5<a<5.5mm）纵向Patten的Pitch b=H/N (4.5<b<5.5mm）下左图为一带有ITO Patten的Sensor图；右图为ITO Patten的一部分：3）计算完单个ITO菱形的大小，以b为行距，a为列距，进行阵列，充满VA区，ITO棱形间的Gap为0.03mm。
横向patten间通过0.12mm线宽的ITO导通，纵向Patten间悬空。
5.2.2 OC的设计纵向悬空的Patten间通过金属线连接导通，金属线与下方横向ITO通道之间使用55um宽度的OC进行隔离。
关于此处OC的设计，Sensor制作供应商莱宝和南玻设计有所区别：莱宝OC的区域在上、下两个ITO Patten之间；南玻的设计为搭接在上、下两个ITOPatten之间，与ITO Patten接触长度为20um。
如下方的示意图：5.2.3 Metal的设计搭桥处：Metal为连接纵向悬空的上、下两个Patten。
具体为在OC的基础上电镀一层导电金属（金属桥的宽度为12um/15um）如上图所示，金属线的长度需保证与ITO Patten接触部分的长度为30um；边缘走线处：在保证金属线与VA区域保持0.5mm距离（0.45mm MIN）的基础上，通过0.3mm*2mm的金属PAD与ITO PAD压合，并通过0.03/0.03的线宽/线距引至FPC bonding区。
压合区域：此区域的PAD，a=b=>0.2mm，考虑到掩膜板的公差0.35mm，所以需保证PAD的长度（有效压合长度）为1.2mm MIN。
并在两边制作如下图所示的FPC 热压对位标记；热压对为标记设计详见鉻板设计中的FPC bonding对位标识。
5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：5.3.3 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记.5.4 ITO Glass 切割边需要保留0.5 mm -- 1.0 mm 余量为二强做准备。
5.5 二强设计标准5.5.1 物理二次强化，需要规则外形，不能有异形。
5.5.2 化学二次强化，5寸以上BM比外形尺寸内缩0.2-0.25 mm，以免化强后需要补印BM6 ITO Film结构Sensor设计ITO Film结构Sensor结构暂时有两种，两层ITO Film和三层ITO Film结构。
如下左图所示，为三层ITO Film结构，其中ITO面向下，ITO Film3为屏蔽层。
右图为两层ITO Film结构，ITO 面向上。
ITO Film结构Sensor是采用印刷的方式制作各层布线。
将使用菲林和钢丝网进行印刷。
下面为所使用菲林的结构：1）保护涂层：涂有明胶涂层以防止损伤感光乳剂层。