曝光原理与曝光机
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Inner Layer Image Transfer & Lamination
微蝕 前處理 預熱 除塵 乾膜貼合 冷卻
除塵 曝光 靜置 撕膜 顯像 蝕刻
沖孔 內層檢測 內層AOI
內層黑化 烘烤
內層板
+
疊板
壓合
銅箔
+
PP
+
拆板
成型
X-Ray鑽靶
剝膜
2004/4/5
11/58
v 內層 Print曝and光Et製ch 程 - 內層
內層剝膜 化學鍍銅 鍍錫鉛
內層AOI 鍍一次銅 外層剝膜
典型多層板製
2004/4/5
程
Multi-Layer Process
外層蝕刻 剝錫鉛 外層AOI
5/58
前處理
文字印刷
成型
塞孔印刷 文字烘烤
V-Cut
防焊塗佈
鍍鎳金
斜邊
防焊預烤
噴錫
成品清洗
防焊曝光
電測
綠漆顯像
成品檢查
防焊後烤
真空包裝
v 底片Artwork種類曝光底v片底片內容
3/58
內層1 內層2 通孔Through Hole
傳統多層板
多層板製程示意
2004/4/5 4/58
基板處理 內層製程 壓合鑽孔鍍銅 外層製程
防焊製程 表面處理 檢驗成型
銅箔基板
前處理 黑/棕氧化 前處理
裁板
乾膜貼合 疊板壓合 乾膜貼合
磨邊導角 內層曝光
鑽孔
外層曝光
內層顯像 去毛邊 外層顯像
內層蝕刻 除Fra Baidu bibliotek渣 鍍二次銅
v 底片保護膜
壓在藥膜面 Film Liquid - 3M, 導靜電
v Artwork Punch
沖pin孔
2004/4/5 7/58
v Barco/SilverWr底iter雷片射製繪圖作機
解析度: 4000~25400 dpi 底片尺寸: 18"x24", 28"x 32" 幾何精度: < 0.16 mil, 4 m 幾何再現性: < 0.08 mil, 2 m 底片上幾何精度: < 0.5 mil, 12.7 m 底片上幾何再現性: < 0.58 mil, 12.7 m 產能 Throughput: PCB 18"x24", 4000 dpi, 2
2004/4/5
❖ Ex. L/S: 4.5/3.5 (內層)
6/58
v 鹵化銀底片(黑曝白片光) 底片v特母片性工作片
厚度 7 mil
v 使用期限
常用尺寸
黑白片< 1500
v 底片漲縮
棕片< 800
Kodak ARX7在20C, 50%RH時
溫度: 0.0018% / C
溼度: 0.0009% / %RH
2004/4/5
liquid film 10~15m厚，需80~120 mj/cm2 因無Mylar層可做較細線路
12/58
內層板曝光v對三位明治作式曝法光方式
上底片 PCB內層板-Cu CCL 下底片
v 手動對位
檢查上下底片四角對 位檢查靶
v 自動對位
中線左右二點對位
2004/4/5
13/58
片
Ex. 0.5 oz Cu: 3/3 →3.5/2.5
❖ Thickness ❖ Thick uniformity
Exposure
❖ Energy uniformity 10%, 5%
❖ Light angle: CHA + DA
Developing
❖ Break point position ❖ Uniformity
光阻在線路製作製程 中使用，蝕刻完成後除去
v 內層曝光
光阻抗酸性蝕刻
光阻塗佈
❖ 壓膜 Dry Film Lamination ❖ 滾塗 Roller Coating
乾膜：壓膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜 膜厚 1.0,1.3 mil，能量 45~60 mj/cm2
濕膜：塗佈→預烘→曝光→顯像→蝕刻→剝膜
min/pcs
v Kodak ARX7底片規格
厚度: 7 mil 2004/4/5 尺寸: 18"x24"~28"x 32"(一般規格)
常用: 20"x24", 20"x268"/5,822"x26", 22"x28", 24"x28",
底v 片底片上Ar製two程rk 用各式v對外層位靶Toolings
自動曝光機用 Pin 孔
曝光用對位孔
內層曝光用對位靶 外層曝光用對位靶
v 內層
沖孔機用靶孔 壓合用卯合孔
v 鑽孔
鑽孔機用對位孔 x 3
v 防焊
曝光用對位孔/Pad
v 成型
成型機用對位孔
v 組裝
SMT組裝用對位孔
v 各式測試Coupon
2004/4/5 9/58
內層曝光顯影蝕刻
內層板與壓合製程
Etching
❖ Uniformity
v Error Budget Example
❖ Etching time
2004/4/5 Artwork
❖ Etching factor
❖ DPI resolution
14/58
v內Re層gist曝rati光on 製程重點v E-rroRr eBugdigsett ration
內v R層eso曝lutio光n底製片補程償重點-ReRsiset solution
L/S = 3/3 mil 0.45 mil
L/S Tolerance
❖ Conventional 20% ❖ Impedance control 15%,
10%, 7.5%
繪製→曝光→顯影 →蝕刻 Ex. 1 oz Cu: 4/4 →5/3底
課程綱要
❖ 多層板曝光製程 ❖ 內層曝光顯影蝕刻 ❖ 內層壓膜曝光設備 ❖ 外層曝光電鍍蝕刻 ❖ 外層曝光設備 ❖ 防焊綠漆曝光製程及設備
2004/4/5 1/58
多層板曝光製程
線寬 線距
線路 絕緣介質層
Dielectric
2004/4/5
多層板結構
孔環Annular Ring 孔徑
增層法多層板
Requirement: Align Top and Bottom side patterns
Artwork target position error
Specification:
❖ 4 Layer PCB: < 1mil ❖ 6 Layer PCB: < 0.5 mil
Alignment mark Position:
鹵化銀(黑白片)
CAD/CAM (Gerber
偶氮(棕片) 金屬底片
File) 排板 PCB Layout
玻璃底片(Glass Photo-mask) Tooling Holes
Date Code
經緯向尺寸補償
❖ 補償壓合收縮值
❖ X: 1.000225, Y: 1.000625
線路補償
❖ 補償蝕刻
微蝕 前處理 預熱 除塵 乾膜貼合 冷卻
除塵 曝光 靜置 撕膜 顯像 蝕刻
沖孔 內層檢測 內層AOI
內層黑化 烘烤
內層板
+
疊板
壓合
銅箔
+
PP
+
拆板
成型
X-Ray鑽靶
剝膜
2004/4/5
11/58
v 內層 Print曝and光Et製ch 程 - 內層
內層剝膜 化學鍍銅 鍍錫鉛
內層AOI 鍍一次銅 外層剝膜
典型多層板製
2004/4/5
程
Multi-Layer Process
外層蝕刻 剝錫鉛 外層AOI
5/58
前處理
文字印刷
成型
塞孔印刷 文字烘烤
V-Cut
防焊塗佈
鍍鎳金
斜邊
防焊預烤
噴錫
成品清洗
防焊曝光
電測
綠漆顯像
成品檢查
防焊後烤
真空包裝
v 底片Artwork種類曝光底v片底片內容
3/58
內層1 內層2 通孔Through Hole
傳統多層板
多層板製程示意
2004/4/5 4/58
基板處理 內層製程 壓合鑽孔鍍銅 外層製程
防焊製程 表面處理 檢驗成型
銅箔基板
前處理 黑/棕氧化 前處理
裁板
乾膜貼合 疊板壓合 乾膜貼合
磨邊導角 內層曝光
鑽孔
外層曝光
內層顯像 去毛邊 外層顯像
內層蝕刻 除Fra Baidu bibliotek渣 鍍二次銅
v 底片保護膜
壓在藥膜面 Film Liquid - 3M, 導靜電
v Artwork Punch
沖pin孔
2004/4/5 7/58
v Barco/SilverWr底iter雷片射製繪圖作機
解析度: 4000~25400 dpi 底片尺寸: 18"x24", 28"x 32" 幾何精度: < 0.16 mil, 4 m 幾何再現性: < 0.08 mil, 2 m 底片上幾何精度: < 0.5 mil, 12.7 m 底片上幾何再現性: < 0.58 mil, 12.7 m 產能 Throughput: PCB 18"x24", 4000 dpi, 2
2004/4/5
❖ Ex. L/S: 4.5/3.5 (內層)
6/58
v 鹵化銀底片(黑曝白片光) 底片v特母片性工作片
厚度 7 mil
v 使用期限
常用尺寸
黑白片< 1500
v 底片漲縮
棕片< 800
Kodak ARX7在20C, 50%RH時
溫度: 0.0018% / C
溼度: 0.0009% / %RH
2004/4/5
liquid film 10~15m厚，需80~120 mj/cm2 因無Mylar層可做較細線路
12/58
內層板曝光v對三位明治作式曝法光方式
上底片 PCB內層板-Cu CCL 下底片
v 手動對位
檢查上下底片四角對 位檢查靶
v 自動對位
中線左右二點對位
2004/4/5
13/58
片
Ex. 0.5 oz Cu: 3/3 →3.5/2.5
❖ Thickness ❖ Thick uniformity
Exposure
❖ Energy uniformity 10%, 5%
❖ Light angle: CHA + DA
Developing
❖ Break point position ❖ Uniformity
光阻在線路製作製程 中使用，蝕刻完成後除去
v 內層曝光
光阻抗酸性蝕刻
光阻塗佈
❖ 壓膜 Dry Film Lamination ❖ 滾塗 Roller Coating
乾膜：壓膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜 膜厚 1.0,1.3 mil，能量 45~60 mj/cm2
濕膜：塗佈→預烘→曝光→顯像→蝕刻→剝膜
min/pcs
v Kodak ARX7底片規格
厚度: 7 mil 2004/4/5 尺寸: 18"x24"~28"x 32"(一般規格)
常用: 20"x24", 20"x268"/5,822"x26", 22"x28", 24"x28",
底v 片底片上Ar製two程rk 用各式v對外層位靶Toolings
自動曝光機用 Pin 孔
曝光用對位孔
內層曝光用對位靶 外層曝光用對位靶
v 內層
沖孔機用靶孔 壓合用卯合孔
v 鑽孔
鑽孔機用對位孔 x 3
v 防焊
曝光用對位孔/Pad
v 成型
成型機用對位孔
v 組裝
SMT組裝用對位孔
v 各式測試Coupon
2004/4/5 9/58
內層曝光顯影蝕刻
內層板與壓合製程
Etching
❖ Uniformity
v Error Budget Example
❖ Etching time
2004/4/5 Artwork
❖ Etching factor
❖ DPI resolution
14/58
v內Re層gist曝rati光on 製程重點v E-rroRr eBugdigsett ration
內v R層eso曝lutio光n底製片補程償重點-ReRsiset solution
L/S = 3/3 mil 0.45 mil
L/S Tolerance
❖ Conventional 20% ❖ Impedance control 15%,
10%, 7.5%
繪製→曝光→顯影 →蝕刻 Ex. 1 oz Cu: 4/4 →5/3底
課程綱要
❖ 多層板曝光製程 ❖ 內層曝光顯影蝕刻 ❖ 內層壓膜曝光設備 ❖ 外層曝光電鍍蝕刻 ❖ 外層曝光設備 ❖ 防焊綠漆曝光製程及設備
2004/4/5 1/58
多層板曝光製程
線寬 線距
線路 絕緣介質層
Dielectric
2004/4/5
多層板結構
孔環Annular Ring 孔徑
增層法多層板
Requirement: Align Top and Bottom side patterns
Artwork target position error
Specification:
❖ 4 Layer PCB: < 1mil ❖ 6 Layer PCB: < 0.5 mil
Alignment mark Position:
鹵化銀(黑白片)
CAD/CAM (Gerber
偶氮(棕片) 金屬底片
File) 排板 PCB Layout
玻璃底片(Glass Photo-mask) Tooling Holes
Date Code
經緯向尺寸補償
❖ 補償壓合收縮值
❖ X: 1.000225, Y: 1.000625
線路補償
❖ 補償蝕刻