电镀层及其质量.

2018/7/27
厦门迈士通公司培训
7
Beijing University of Posts and Telecommunications
镀金微孔
2018/7/27
厦门迈士通公司培训
8
Beijing University of Posts and Telecommunications
2018/7/27
– 优化接触界面的性质，尤其是连接器的机械和电气 性能。
• 与机械性能有关的参数主要是影响镀层的耐久性、或磨损， 以及配合力的因素。最重要的机械性能包括硬度，延展性 和镀层材料的摩擦系数。 • 电气性能的优化可从如下方面考虑，即对已经存在和即将 形成的位于接触镀层表面薄膜的控制。主要需求是建立和 维持稳定的连接器阻抗。
厦门迈士通公司培训
9
Beijing University of Posts and Telecommunications
二、镀金层微孔问题
4. 微孔形成的原因
① 电镀工艺：电流、时间、镀层厚度造成的颗粒沉积 状态 ② 电镀过程中沉积在被镀表面的绝缘颗粒
• 如灰尘、被氧化或腐蚀的金属颗粒、镀液中的绝缘杂质和 有机污染物颗粒等，造成金离子无法在其上面取得电子还 原成金颗粒而形成孔隙。 用微孔率（个/平方厘米）来表明微孔程度。实验表明， 微观表面越粗糙，微孔率越高。这是因为表面越粗糙，金 离子还原成金颗粒越不均匀，出现孔隙的机会越多。
1. 定义：电镀就是在电场作用下溶液中的金属离子 还原的过程。对电接触处的电镀和其他部位不同， 有其特殊要求，它对电接触的可靠性有着重要的 意义。
2018/7/27
厦门迈士通公司培训
4
Beijing University of Posts and Telecommunications
二、电镀
2. 对滑动接触的电镀材料要求：
– 镀金层中的微孔有钝性和活性之分。当中间镀层为Ni或Sn/Ni时，微 孔中形成的氧化物具有保护性，而当中间镀层为Cu，Ag等时，微孔 中形成的腐蚀物很快就会蔓延至金表面，使接触不可靠。
– – – – – – 低电阻率 耐磨性 耐腐蚀性 与基底金属（Cu、Ni）的附着能力强 易焊性 微孔率低
3. 目前应用最广泛的材料是金及其合金；银及其合金、 钯、铑等。 4. 通常还为了节约贵金属，常用选择性电镀方法，只在 电接触处镀贵金属，其他部位则镀一般材料。
2018/7/27
厦门迈士通公司培训
2018/7/27
图 镀金层厚度与微孔率间的关系 横坐标：镀金层厚度，单位：微米 纵坐标：微孔率，单位：微孔 / 平方 厘米
11
厦门迈士通公司培训
Beijing University of Posts and Telecommunications
二、镀金层微孔问题
6. 解决方法
① 净化环境、隔绝灰尘、清洁处理被镀材料表面(超声振动及溶 液去油污处理) 、清除镀液杂质（镀液循环过滤）等。 ② 提高基底材料表面光洁度可大大减少微孔率，通常可在镀金 前先光亮镀铜，以填充基底材料的微观凹凸表面，降低微孔 率。 ③ 在实际的电镀触点中，将镍作为中间镀层 – A.降低对微孔的敏感性,
2. 镀金表面微孔的形貌 3. 微孔对电接触的影响
大气中的腐蚀性潮湿性气体将由微孔的毛细孔作用而进入并接 触基底金属而成为沉积在内的电解液。由于金的电极电位高， 呈阴极，基底铜的电极电位低呈阳极。因此在金和铜之间形成 微电池腐蚀，基底材料铜被腐蚀。腐蚀生成物的体积远大于被 腐蚀的金属体积，因此腐蚀物就会沿微孔蔓延至镀层表面，造 成接触不良。
2018/7/27
厦门迈士通公司培训
6
Beijing University of Posts and Telecommunications
二、镀金层微孔问题
1. 微孔的形成：
在电镀过程中，溶液中的金还原沉积在基底材料表面时，首先 呈核状，然后逐渐扩展，在颗粒之间不可避免地要出现间隙。 表现为金镀层通往基底金属的微孔。
厦门迈士通公司培训
3
2018/7/27
Beijing University of Posts and Telecommunications
第一节概述
二、电接触表面覆盖金属的方法
• 电镀、镶嵌、熔焊、铆接、真空蒸发、离子溅射 和化学覆盖等， 其中电镀在接插件和开关件接触表面上的应用较 为广泛。
•
三、电镀
Beijing University of Posts and Telecommunications
电镀层及其质量
2018/7/27
厦门迈士通公司培训
1
Beijing University of Posts and Telecommunications
内容
• • • • • • 第一节 概述 第二节 金及其合金 第三节 银及其合金 第四节锡及其合金 第五节铜及其扩散 第六节 接触材料的分类
厦门迈士通公司培训
10
③ 基底材料粗糙度的影响
•
2018/7/27
Beijing University of Posts and Telecommunications
二、镀金层微孔问题
5. 镀层厚度、表面粗糙度 与微孔率的关系
① 提高基底材料表面光洁度 可大大减少微孔率； ② 增加镀层厚度，颗粒之间 交错，堵塞孔隙,可使微孔 率减少。若镀金层的厚度 超过 5 μ m ，则基本没有微 孔，但由于成本价格等原 因，实际上镀金层的厚度 一般0.75～1.5微米。
厦门迈士通公司培训
2
2018/7/27
Beijing University of Postsபைடு நூலகம்and Telecommunications
第一节 概述
一、使用接触镀层的原因 – 保护接触弹片的基材金属不受腐蚀，
• 接触镀层是用来封闭接触弹片与工作环境隔开以防止铜的 腐蚀。当然，镀层材料在其工作环境里必须不被损害（至 少在有害的范围内）。
5
Beijing University of Posts and Telecommunications
第二节 金及其合金
一、金及其合金特点
1. 优点：电阻率低、抗腐蚀、易焊接、与基 体材料如铜及其合金、镍等都有良好的附 着性。 2. 缺点：价格昂贵、电镀层比较薄、微孔问 题突出。纯金属硬度低，易粘结磨损，宜 用Au -Co合金。