硬件电路板设计要求要求规范

0目录

0目录 (2)

1概述 (4)

1.1适用围 (4)

1.2参考标准或资料 (4)

1.3目的 (5)

2PCB设计任务的受理和计划 (5)

2.1PCB设计任务的受理 (5)

2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)

3规容 (6)

3.1基本术语定义 (6)

3.2PCB板材要求: (7)

3.3元件库制作要求 (8)

3.3.1 原理图元件库管理规： (8)

3.3.2 PCB封装库管理规 (9)

3.4原理图绘制规 (11)

3.5PCB设计前的准备 (12)

3.5.1 创建网络表 (12)

3.5.2 创建PCB板 (13)

3.6布局规 (13)

3.6.1 布局操作的基本原则 (13)

3.6.2 热设计要求 (14)

3.6.3 基本布局具体要求 (16)

3.7布线要求 (24)

3.7.1 布线基本要求 (27)

3.7.2 安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32)

3.9可测试性要求 (33)

3.10PCB成板要求 (34)

3.10.1 成板尺寸、外形要求 (34)

3.10.2 固定孔、安装孔、过孔要求 (36)

4PCB存档文件 (37)

1概述

1.1适用围

本《规》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；

规之前的相关标准、规的容如与本规的规定相抵触的，以本规为准。

1.2参考标准或资料

下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》

Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规》

《PCB工艺设计规》

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>>（Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>>（Acceptably of printed board）

IEC60950 安规标准

GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

PCB铜箔与通过电流关系

爬电距离对照表

1.3目的

A.本规规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定；

B.统一规产品的PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB 设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。

2PCB设计任务的受理和计划

2.1PCB设计任务的受理

●当硬件项目人员需要进行PCB设计时，需提供以下资料：

●经过评审的、完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；

●正式的BOM表；

●PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件

定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；

●对于新器件，需要提供厂家产品规格书或封装资料；

以上资料必须保证正确性，如有设计更改，设计师应及时通知PCB 设计人员，并将相应的更改资料发放。

2.2理解设计要求并制定设计计划

●仔细审读原理图，理解电路的工作条件；如模拟电路的工作频率，

数字电路工作速度等与布线要求相关的要素；理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题；

●在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如

电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求；

●对原理图进行规性审查；

●对于原理图中不符合硬件原理图设计规的地方，要明确指出，并

积极协助原理图设计者进行修改；

●在PCB设计之前需了解项目的进度，根据进度要求制定PCB设计

的计划，以期

●规定时间之完成。

3规容

3.1基本术语定义

●P CB（Print circuit Board)：印刷电路板；

●原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图；

●网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分；

●布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程；

●导通孔（via）：一种用于层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或

●其它增强材料；

●盲孔（Blind via）：从印制板仅延展到一个表层的导通孔；

●埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔；

●过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔；

●元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔；

●Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

3.2PCB 板材要求:

●材料：基本材料：单面板可选用22F、FR-1、CEM-1等，可据具体情况而定双面板可选用FR-4、CEM-4等，可据具体情况而定符合IEC 60249-2-X的相关要求阻燃特性符合IEC 60707或UL 94的相关要求

●基板厚度：1.6 mm ±0.2 mm

铜箔厚度：35 µm +6/-2 µm

●成板处理：方法：在所有焊盘上涂覆有机可焊性防氧化剂（OSP）, 厚度为0.4 µm ±0.2 µm