无铅波峰焊中PTH焊点吹孔成因探讨

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２０１６年１１月第３７卷第６期
ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
电子工艺技术
（１ｏｊ：ｌ（）．１４ｌ７６／ｉ．ｉＳＳｌ１．１００１－３４７４．２（）ｌ６．０６．００５
无铅波峰焊中ＰＴＨ焊点吹孔成因探讨
李晓ｆ
（１ＩｌＩｑ赛实验审－叮锥性研究分析ＩＩＩ心，广尔广州５１０６１０）
摘嘤：
实案ｆｆＪ『＿Ｊ，并利川ｘ线透射技术（ｘ — Ｒａｙ）、金付Ｉ片、ｌ－ｈＹｉ【Ｕ子微镜（ＳＥＭ）和Ｉ热机械点洲的响
ｐｌａｔｅｄｃｏｏｐｅｒ，ｔｈｅｗｅｔｔｉｎｇｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｏｆｔｈｅＰＴＨ．ｏｎｔｈｅｂｌｏｗｈｏｌｅｏｒｔｈｅｖｏｉｄｇｅｎｅｒａｔｉｏｎｉｎｔｈｅＰＴＨ
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ＤｉｓｃｕｓｓｉｏｎｏｆＢｌｏｗＨｏｌｅｉｎＬｅａｄ．ｆｒｅｅＷａｖｅＰＴＨＳｏｌｄｅｒＪｏｉｎｔ
ＬＩＸｉａｏ－ｑｉａｎ
（ＲｅｌｉａｂｉｌｉｔｙＲｅｓｅａｒｃｈａｎｄＡｎａｌｙｓｉｓＣｅｎｔｅｒ。ＣｈｉｎａＣｅｐｒｅｉＬａｂｏｒａｔｏｒｙ，Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ５１０６１０，Ｃｈｉ百度文库ｎａ）
ｃｒａｃｋｅｄｄｕｅｔｏｔｈｅｂａｄｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｔｏｔｈｅｔｈｅｒｍａｌｅｘｐａｎｓｉｏｎｏｆｔｈｅＰＣＢｄｕｒｉｎｇｔｈｅｓｏｌｄｅｒｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ，ｗｈｉｃｈ
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Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＷｉｔｈｔｈｅＸ．Ｒａｙｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎｓｙｓｔｅｍ，ｔｈｅｍｉｃｒｏ — ｓｅｃｔｉｏｎ，ｓｃａｎｎｉｎｇｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙｌＳＥＭ）ａｎｄｔｈｅｒｍａＩｍｅｃｈａｎｉｃａｌａｎａｌｙｓｉｓ（ＴＭＡｌｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ．ｔｈｅｅｆｅｃｔｏｆｔｈｅＰＴＨｑｕａｌｉｔｙ，ｓｕｃｈａｓｔｈｅｔｈｉｃｋｎｅｓｓｏｆｔｈｅ
ｓｏｌｄｅｒｉｏｉｎｔｓｗａｓｓｔｕｄｉｅｄｂａｓｅｄｏｎｔｈｅｐｒａｃｔｉｃａｌｃａｓｅ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｅｄｔｈａｔｔｈｅｔｈｉｎｐｌａｔｅｄｃｏｏｐｅｒｗａｓ