FPC产品简介及设计规范.pptx

下CVL冲型 Blanking
下CVL钻孔 NC Drilling
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
组装 SMT & Assembly
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FPC 设计规范——工艺流程（四层板）
在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其 耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有 1/2mil、1mil、2mil。 1.3 胶Adhesive
胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy （环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上 0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。
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FPC 产品简介——类型（Multilayer）
5，多层板（Multilayer） 多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。 说明：可增加线路密度，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性 佳）
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FPC产品简介及设计规范
制作日期：09-5-19
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FPC 产品简介
FPC产品简介概述：
1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征
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FPC 产品简介——概念
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。
单面板 Single Sided
PTH & 镀铜 Plated Thru. Hole
上CVL冲型 Blanking
CVL压合 CVL Lamination
压膜/曝光 D/F Lamination
& Exposure
上CVL钻孔 NC Drilling
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
冲型 Blanking
CVL 1 CCL 1 Adhesive B CVL 2 CCL 2 Adhesive A CCL 3 CVL 3 Adhesive C CCL 4 CVL 4
NC
NC
贴合
NC
冲型
滚压 L1线路
NC NC NC 冲型 NC NC
贴合
滚压
L2/L3线路 贴合 压合
线路 形成
内层基材
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FPC 设计规范 FPC设计规范概述： 1，工艺流程 2，设计要求 3，特殊制程模治具设计
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FPC 设计规范——工艺流程（单/双面板）
双面板 Double Sided
钻孔 NC Drilling
冲孔 Hole Punching
电镀(镍金/锡铅) Ni/Au or Sn/Pb Plating
JIS C5017定义： 单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成 单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双 面软性印刷电路板。
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FPC 产品简介——产品结构组成
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FPC 产品简介——材料
1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
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FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好
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FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
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FPC 产品简介——类型（单加单复合板）
FPC 产品简介——类型（Flex-rigid）
6，软硬结合板（Flex-rigid） 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸， 重量及连线错误。
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FPC 产品简介——特征 体积小，重量轻 配线密度高，组合简单 可折叠，做3D立体安装 可做动态挠曲
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FPC 产品简介——材料
2，覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。
3，补强材料Stiffener 3.1 作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。 3.2 材质：PI/PET/FR4/SUS 3.3 结合方式：
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper
在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分 为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。 1.2 基材Substrate
3，单加单复合板 （单面CCL（线路）+纯胶+单面CCL）+上下层保护膜（CVL） 说明：将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过PTH孔使两层导通（而弯折之区域纯胶要挖 除）
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FPC 产品简介——类型（Sculptural）
4，浮雕板（Sculptural） 纯铜箔+上下层保护膜（CVL） 说明：将较厚的纯铜箔压合于PI上，局部区域形成悬空，手指结构，较多应用于液晶显示屏 （TFT）的压接，并可提供密集焊接之插件功能。