LED灯类型及保管PPT课件
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• 3.食人鱼
• 是小功率产品，其驱动电流一般在50MA，最高可达70MA，一般LED用的20MA，因其散热 较好，一般用在汽车尾灯
2
• 食人鱼
LED灯的主要形式百度文库
• 4.点阵LED
• 按照颜色分：单红、单绿、双基色、三基色等；按孔直径分：φ2.0、φ3.0 • Φ3.75、φ5.0等；按点数分：5*7、8*8、16*16等
You Know, The More Powerful You Will Be
谢谢你的到来
学习并没有结束，希望大家继续努力
Learning Is Not Over. I Hope You Will Continue To Work Hard
演讲人：XXXXXX 时 间：XX年XX月XX日
支架电镀过薄
支架表面镀层厚度上Bar为100±10µm（上Bar横档以上1mm） ；全镀下Bar为75±10µm；半镀下Bar不低于10µm
支架烧焦
支架有烧黑烧糊状物质（因电镀厂商制程中电流瞬间过高导 致）
支架异物（脚及下Bar发白）
支架上Bar以下脚上有发白现象
烘烤试验
150℃/3h下有变色、气泡、银层脱落现象
LED支架材料构成形式
基材
铁材（SPCC)、铜材（Cu)
1
镍
铜
银
外镀形式
2
铜
镍
铜
银
7
LED支架介绍
• 3.支架的结构介绍
8
LED支架介绍
• 支架尺寸介绍
总长 厚度
152.4mm 0.50*0.50mm
脚距
03、04支架 02支架
2.54mm 2.28mm
杯中心距
7.62mm
9
支架管过程控条件介绍
3
LED灯的主要形式
• 5.功率型封装LED
4
LED灯结构图
5
LED封装主要流程简介
封装主要流程：固晶→焊线→封胶→离模→切单颗
• 1.固晶：将银胶点在支架碗内，再将晶片放入碗中，利用银胶将晶片和支架粘在一起然后放入烤箱烤干 • 2.焊线：将固晶好的材料放在焊线机上，将金线焊接在晶片上方及第二焊点处，是阴阳极导通 • 3.封胶：将Epoxy胶充分混合后，灌入模粒中，再将固晶焊线好之支架插入模粒中，一起放入烤箱烘烤将
Epoxy烤干。因LED中的晶片对潮湿非常敏感，所以烘烤过程中一定要保证将湿气完全烘出 • 4.离模：将胶焊干之支架从模粒中脱离出来 • 5.切单颗：将离模之支架切成一颗一颗的LED成品
6
LED支架介绍
• 1.支架的作用
• 用来导电和支撑晶片
• 2.支架的组成：
• 支架是由素材电镀而成，由里到外是素材、 铜、镍、铜、银五层组成
• 按胶体形状分：3mm、4mm、5mm、8mm、10mm、12mm、方形、椭圆形 、墓碑形、还有一些特殊形状等
• 按照胶体颜色分：无色透明、有色透明、无色散射、有色散射等 • 按颜色分：红色、橙色、黄色、黄绿色、绿色、蓝绿色、蓝色、白色等
1
LED灯的主要形式
• 2.表面贴装LED
• 按形状大小分：0603、0805、1210、5060、1010等，一般都是菱形的，叫法都是根据 长*宽的尺寸来叫
1.死灯（影响产品寿命） 2.成品Vp值增加
3.外观和焊接不良 1.死灯（影响产品寿命）
2.成品Vp值增加
12
3.外观和焊接不良
写在最后
经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量 Study Constantly, And You Will Know Everything. The More
LED灯支架问题点
• 1.LED灯主要的主要形式 • 2.LED结构图 • 3.LED封装主要流程简介 • 4.LED支架介绍 • 5.LED支架过程管控条件介绍 • 6.部分常用支架图集 • 7.LED支架检查项目及对应影响 • 8.LED灯的使用和保存条件
0
LED灯的主要形式
• 1.插件LED
焊线耐热试验
420℃/6s下有变色、气泡、银层脱落现象
对LED造成的影响
1.固晶推力不足 2.打线拉力不足 3.成品Vp值增加
4.外观不良 1.死灯（影响产品寿命）
2.成品Vp值增加
1.造成成品亮度差异
1.造成成品亮度差异 2.烘烤变色，外观不良
3.影响焊接
1.严重外观不良，无法使用
1.影响LED
2.影响焊接
• 供货商的管控条件
• 镀层厚度的管控
• 镍层厚度：120-150µm • 铜层厚度：40-50µm • 银层厚度：80-100µm
10
部分常用支架图集
• 常用支架图集
11
LED支架检验项目及对应影响
检查项目
不良说明
生锈变色
因电镀氧化造成生锈变形（特别是功能区）
镀层起泡脱落 电镀不均匀
经150℃/3h烘烤或焊接试验后镀层有起泡或脱落的现象 支架银层有厚薄不一而造成银层颜色差异
• 是小功率产品，其驱动电流一般在50MA，最高可达70MA，一般LED用的20MA，因其散热 较好，一般用在汽车尾灯
2
• 食人鱼
LED灯的主要形式百度文库
• 4.点阵LED
• 按照颜色分：单红、单绿、双基色、三基色等；按孔直径分：φ2.0、φ3.0 • Φ3.75、φ5.0等；按点数分：5*7、8*8、16*16等
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谢谢你的到来
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Learning Is Not Over. I Hope You Will Continue To Work Hard
演讲人：XXXXXX 时 间：XX年XX月XX日
支架电镀过薄
支架表面镀层厚度上Bar为100±10µm（上Bar横档以上1mm） ；全镀下Bar为75±10µm；半镀下Bar不低于10µm
支架烧焦
支架有烧黑烧糊状物质（因电镀厂商制程中电流瞬间过高导 致）
支架异物（脚及下Bar发白）
支架上Bar以下脚上有发白现象
烘烤试验
150℃/3h下有变色、气泡、银层脱落现象
LED支架材料构成形式
基材
铁材（SPCC)、铜材（Cu)
1
镍
铜
银
外镀形式
2
铜
镍
铜
银
7
LED支架介绍
• 3.支架的结构介绍
8
LED支架介绍
• 支架尺寸介绍
总长 厚度
152.4mm 0.50*0.50mm
脚距
03、04支架 02支架
2.54mm 2.28mm
杯中心距
7.62mm
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支架管过程控条件介绍
3
LED灯的主要形式
• 5.功率型封装LED
4
LED灯结构图
5
LED封装主要流程简介
封装主要流程：固晶→焊线→封胶→离模→切单颗
• 1.固晶：将银胶点在支架碗内，再将晶片放入碗中，利用银胶将晶片和支架粘在一起然后放入烤箱烤干 • 2.焊线：将固晶好的材料放在焊线机上，将金线焊接在晶片上方及第二焊点处，是阴阳极导通 • 3.封胶：将Epoxy胶充分混合后，灌入模粒中，再将固晶焊线好之支架插入模粒中，一起放入烤箱烘烤将
Epoxy烤干。因LED中的晶片对潮湿非常敏感，所以烘烤过程中一定要保证将湿气完全烘出 • 4.离模：将胶焊干之支架从模粒中脱离出来 • 5.切单颗：将离模之支架切成一颗一颗的LED成品
6
LED支架介绍
• 1.支架的作用
• 用来导电和支撑晶片
• 2.支架的组成：
• 支架是由素材电镀而成，由里到外是素材、 铜、镍、铜、银五层组成
• 按胶体形状分：3mm、4mm、5mm、8mm、10mm、12mm、方形、椭圆形 、墓碑形、还有一些特殊形状等
• 按照胶体颜色分：无色透明、有色透明、无色散射、有色散射等 • 按颜色分：红色、橙色、黄色、黄绿色、绿色、蓝绿色、蓝色、白色等
1
LED灯的主要形式
• 2.表面贴装LED
• 按形状大小分：0603、0805、1210、5060、1010等，一般都是菱形的，叫法都是根据 长*宽的尺寸来叫
1.死灯（影响产品寿命） 2.成品Vp值增加
3.外观和焊接不良 1.死灯（影响产品寿命）
2.成品Vp值增加
12
3.外观和焊接不良
写在最后
经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量 Study Constantly, And You Will Know Everything. The More
LED灯支架问题点
• 1.LED灯主要的主要形式 • 2.LED结构图 • 3.LED封装主要流程简介 • 4.LED支架介绍 • 5.LED支架过程管控条件介绍 • 6.部分常用支架图集 • 7.LED支架检查项目及对应影响 • 8.LED灯的使用和保存条件
0
LED灯的主要形式
• 1.插件LED
焊线耐热试验
420℃/6s下有变色、气泡、银层脱落现象
对LED造成的影响
1.固晶推力不足 2.打线拉力不足 3.成品Vp值增加
4.外观不良 1.死灯（影响产品寿命）
2.成品Vp值增加
1.造成成品亮度差异
1.造成成品亮度差异 2.烘烤变色，外观不良
3.影响焊接
1.严重外观不良，无法使用
1.影响LED
2.影响焊接
• 供货商的管控条件
• 镀层厚度的管控
• 镍层厚度：120-150µm • 铜层厚度：40-50µm • 银层厚度：80-100µm
10
部分常用支架图集
• 常用支架图集
11
LED支架检验项目及对应影响
检查项目
不良说明
生锈变色
因电镀氧化造成生锈变形（特别是功能区）
镀层起泡脱落 电镀不均匀
经150℃/3h烘烤或焊接试验后镀层有起泡或脱落的现象 支架银层有厚薄不一而造成银层颜色差异