铝基板性能参数(ccaf-01)
铝基板资料
铝基板测试资料电性能测试：铝基板电性能测试主要是检验铝基板材的耐高压状况。
常见的耐压不良主要由以下情况引起：1.设计安全距离太小按照目前行业通用规则，导线的安全距离（铜到铝的距离）1000V大于1mm. 2000V大于2mm 3000V大于3mm安全距离还包括：成型孔偏位孔环披锋成型披锋，以上三点为PCB厂在生产中常见的隐患。
成型孔偏位成型孔偏位若孔边有孔环，偏位造成孔环距离铝基太近，在高压测试时，因铝材面所承受的电压值过大，向孔环位形成放电现象，造成向上打火。
可目视检查到孔位有烧黑的不良点。
孔环披锋孔环披锋的主要表现为，成型后，孔壁处理不良，孔内有残屑。
在高压测试时，因残屑造成尖端发电，发生铝材对介质层的不平均放电，造成向上打火，可目视检查到不良点。
成型披锋主要是成型边有铝材披锋或毛刺，高压测试时，因铜面安全距离不够，铝材披锋形成尖端放电，打火点位于板边，靠近板边铜面可以看见不良点。
2 测试方式耐压测试若采用DC（直流）电压测试，在形成的闭合电路中，正极和负极不在一个网络里，电流不能进行有效的做功。
所以，只有一个完整的闭合电路才能形成相应的电流、电压、电阻、功率。
因为直流电是由正极一直向负极在运动，在非闭合电路中，如果电流无法从正极流向负极，造成电荷负载，从而造成瞬间（0.05秒）电流过大。
在测试的过程中，因为有电流在流动，已形成电阻和电压。
根据欧姆定理：U＝IR 在测试中。
已知U（电压为额定值）I（电流）在测试过程中的变化值，R（电阻）随着电流的变化也在发生变化。
现已知铝面积大于导线铜面积，（导体横切面积越大。
电阻越小、电流越大），铜面的电阻值小于铝面的电阻值，铜面的电流大于铝面的电流。
所以，在此测试过程中，因压合的特性，铜箔压合面的铜牙、杂质、空洞等原因，形成的电流弧由铜面向铝面放电，造成向下打火。
解决此不良的方法：1.增加压合介质层的厚度，减少介质层的空洞发生2.尽量采用小板测试的方式，减少潜在的电弧放电。
铝基板检验标准
铝基板检验规范审核：版本：A/0批准：生效日期：一、目的规范铝基板检验标准，指导检验作业。
以确保供应商来料符合本司或客户品质要求。
二、范围所有本公司合格供应商所提供之铝基板均适用于本检验规范。
特殊物料可参考本检验规范。
客戶另有要求或另有規范時﹐依客戶規定執行。
三、定义3.1 致命缺陷（CR）：对产品的使用，维护容易造成危害或不安全状况的缺陷，或妨碍重要工作性能的缺陷。
3.2.主要缺陷（MAJ）：产品容易造成故障或大大降低单位产品预定可用性的缺陷，或对制程造成不易排除之影响之缺陷。
3.3.次要缺陷（MIN）：与承认书，样品，图纸要求有差异，但不严重降低单位产品的预定的可用性，或不严重违背规定的标准，仅轻微地影响单位产品有效使用和操作的缺陷或该缺陷易于排除者。
五、作业规定5.1 抽样标准依据 MIL-STD-105E 抽样计划执行,一般按II级水平实施。
5.2 允收水准AQL为：CR=0，MAJ=0.4，MIN=0.65六、检验项目及判定标准检验项目检验内容标准要求/缺陷描述检验方法/工具缺陷等级CR MA MI外观1.产品材质为AL1060,必须符合ROHS认证，材质必须耐腐蚀。
目视√2.文字及丝印清晰，板面清洁无脏污。
目视√3.安规标示，品名，规格，版本，产品极性标示等文字及丝印无错误，无漏印，无重印。
目视/样品√4.线路、焊盘与工程图纸、样品一致，线路无线大、线细残损等现象，焊盘无油墨、无缺损及过大过小等现象。
目视/样品/工程图√5.标识品号规格与实物一致且真空包装。
目视√6.焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允收。
目视√7.铝基板发黄不允收。
目视√尺寸1.铝基板尺须与工程图，样品一致。
目视/游标尺/样品√2.与相关组件实际组配，不合格不允收。
相关组件√铝基板检验规范审核：版本：A/0批准：生效日期：检验项目检验内容标准要求/缺陷描述检验方法/工具缺陷等级性能1.防焊油附着力度：用3M 胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次观看3M胶带不得有丝印油脱落现象小刀/3M 胶纸CR MA MI 2.热冲击：260度加温5分钟，待静置冷却后不起泡，不分层，不变色。
【2017年整理】铝基板检验标准
金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。
到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。
在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。
其主要技术要求介绍如下。
1.尺寸要求（1）尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
（2）标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。
（3）垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。
（4）翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。
1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。
但是计算时边长为被测边长。
2.外观1铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。
2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。
任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
3.性能要求铝基覆箔板的各项性能应符合表5-7规定1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。
二、铝基覆铜板的检验方法电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法：1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法；2热阻测量方法。
1.介电常数和介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法1）方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数E 值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测量电路如图5-3所示。
铝基板知识
深圳市容卓电路科技有限公司铝基板知识一、铝基板简介：1.性能：铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于：1良好的导热性能有助于元器件的冷却;2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压3.结构：1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）：线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm;与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。
导热绝缘层：绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。
绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。
（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。
该绝缘层没有添加任何导热填料。
绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。
金属基层金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。
所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。
层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。
铝材料种类：再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。
1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。
铝碳化硅基板质量检验标准
铝碳化硅基板质量指标与检验标准西安法迪复合材料有限公司质量检验部 版本号：F-IGBT-QC-140914-V0.1 一、内部复合材料指标检测限值检测项目 指标 检验与记录频次 铝合金 Si含量≤8% 进货批次检SiC陶瓷原料水检无泥土和黑色杂质，体积分数63%～70%混料批次检 工艺控制随检热导率（(W/mK) @25°C） ≥180 工艺变更检原料批次变更检 操作意外检热膨胀系数(CTE) ppm/°C ≤8.5 （50～150°C）同上密度g/cm3 ≥2.96 批次抽检 抗弯强度(MPa) ≥400工艺变更检操作意外检二、产品表面铝皮和镀层检测限值检验项目 指标 检验与记录频次铝层厚度 ≤0.08mm 工艺变更检模具相关材料批次检 操作意外检工艺控制现场随检镍镀层类型（如有） 化学镀Ni/P，根据图纸指标批次检 镀层厚度（如有） 根据图纸 批次检 镀层外观（如有） 无起皮、起泡、污渍、色差 单检镀层抗腐蚀（如有）48小时盐雾试验判定或根据合同约定 首次抽检 工艺变更检 操作意外检阻焊层（如有）280°C 10min 稳定、无脱层。
图纸标定尺寸。
批次检三、产品外观缺陷单检项目1.划痕：出现于上、下表面，距离板边缘距离大于6mm，由于外部机械力在外表面形成无规则线条样凹陷。
出现边缘突起不平；深度＞50μm；长度超过3cm；单面长度超过1.5cm数量超过3条。
2.微孔：出现于上、下表面，距离板边缘距离大于6mm，内壁陡峭呈不规则溶洞状，开口边缘无突起。
深度大于0.125μm + 开口径大于500μm + 孔与孔间隔小于500μm的情况；造成镀后出现表面黄斑的；3.磕痕：出现于板面或板边缘，由于压、或冲击造成的表面凹陷，通常有边缘鼓起边缘突起，手触摸可感知；深度超过0.25μm + 直径超过1.5mm + 单面超过3个；4.缺肉：机械力造成板面材料缺失深度大于0.5mm + 长度超过2mm + 距离板面边缘大于4mm；5.夹具痕：由于产品加工装夹时，遗留在产品表面的夹痕造成表面铝层缺失；造成镀层缺失；痕印宽度超过1.5mm6. 毛刺：出现于产品表面，半球形或尖刺形突起，铸造引起单个高度超过50μm；调试低于50μm，但集群出现；四、外观尺寸、平面度与拱度的批次抽检此三项按图纸标注值进行检验。
铝基板技术参数
铝基板技术参数产品简介電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame abilityUL94 －v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃130-170 105 130 130 130 吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03 CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600 基本结构導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foilDielectiric Layer--Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate--Aluminum,Copper.etc基本結構STRUCTURE标準尺寸Size層Layer材料Material18″×24″16″×18″導電層CircuitLayerH oz1 oz2 oz3 oz4 oz6 oz10 oz18 um35 um70 um100 um137 um206 um343 um層C方法第6次起泡分層第3次起泡分層D方法第16次起泡分層第12次起泡分層A方法———1 OZ1KA 6 mil————AL 第5次起泡分層第3次起泡分層Laird T-PregB方法第3次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第4次起泡分層D方法第19次起泡分層第13次起泡分層經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
解決了客戶的後顧之憂，爲客戶提供了信心與報障。
铝基板资料
铝基板测试资料电性能测试：铝基板电性能测试主要是检验铝基板材的耐高压状况。
常见的耐压不良主要由以下情况引起：1.设计安全距离太小按照目前行业通用规则，导线的安全距离（铜到铝的距离）1000V大于1mm. 2000V大于2mm 3000V大于3mm安全距离还包括：成型孔偏位孔环披锋成型披锋，以上三点为PCB厂在生产中常见的隐患。
成型孔偏位成型孔偏位若孔边有孔环，偏位造成孔环距离铝基太近，在高压测试时，因铝材面所承受的电压值过大，向孔环位形成放电现象，造成向上打火。
可目视检查到孔位有烧黑的不良点。
孔环披锋孔环披锋的主要表现为，成型后，孔壁处理不良，孔内有残屑。
在高压测试时，因残屑造成尖端发电，发生铝材对介质层的不平均放电，造成向上打火，可目视检查到不良点。
成型披锋主要是成型边有铝材披锋或毛刺，高压测试时，因铜面安全距离不够，铝材披锋形成尖端放电，打火点位于板边，靠近板边铜面可以看见不良点。
2 测试方式耐压测试若采用DC（直流）电压测试，在形成的闭合电路中，正极和负极不在一个网络里，电流不能进行有效的做功。
所以，只有一个完整的闭合电路才能形成相应的电流、电压、电阻、功率。
因为直流电是由正极一直向负极在运动，在非闭合电路中，如果电流无法从正极流向负极，造成电荷负载，从而造成瞬间（0.05秒）电流过大。
在测试的过程中，因为有电流在流动，已形成电阻和电压。
根据欧姆定理：U＝IR 在测试中。
已知U（电压为额定值）I（电流）在测试过程中的变化值，R（电阻）随着电流的变化也在发生变化。
现已知铝面积大于导线铜面积，（导体横切面积越大。
电阻越小、电流越大），铜面的电阻值小于铝面的电阻值，铜面的电流大于铝面的电流。
所以，在此测试过程中，因压合的特性，铜箔压合面的铜牙、杂质、空洞等原因，形成的电流弧由铜面向铝面放电，造成向下打火。
解决此不良的方法：1.增加压合介质层的厚度，减少介质层的空洞发生2.尽量采用小板测试的方式，减少潜在的电弧放电。
PCB铝基板材料检验标准
5.5.4测量日光管铝基板翘曲度是否小于0.75%（根据翘曲度的定义）。
5.6 电气性能检查：
5.6.1根据串并关系，用万用表测试铝基板线路上是否有开路、短路现象；
5.6.2用万用表测试铝基板保护膜之间是否导通；
5.6.3用万用表测量铝基板焊盘面是否与铝层导通；
√
丝印标示错误；未区分元器件、焊盘极性
√
线路
目视
有线路缺口，且缺口的宽度≥20%线宽
√
有线路残蚀和线路突出，残蚀或突出的最大宽度≥20%线宽
√
有残铜，且残铜于非线路区域且直径长度超过10mil；线距20mil以内的两线路间的残铜
√
MARK点
目视
无MARK点，或MARK点不清晰不符合要求
√
结构
规格尺寸
5.2 检验条件：
1）目视检验距离：35±5cm
2）检验时间：3～5s
3）检验角度：平面呈90°，上下左右转动在45°之内
4）视力：裸视或矫正视力在1.0以上且无色盲
5）检验设备：
①耐压测试仪②游标卡尺③万用表
④回流焊⑤烙铁⑥卷尺
⑦2H铅笔⑧3M #600胶
5.3 包装检查内容:
5.3.1 核对物料、料号、验收入库单、<<样品承认书>>四者品名规格是否一致；
2.适用范围：
2.1 IQC铝基板PCB进料检验；
2.2 过程控制之产品检验；
2.3 QA出货产品外观检验均适用之。
3.权责及权限：
3.1品保部负责标准的建立、执行和维护；
3.2 生产部负责标准的执行；
3.3 检验中如有疑问及争执，应立即通知品保工程师或主管修改或解析本标准。
铝单板产品技术参数一览表
铝单板产品技术参数一览表项目技术参数规格模数长≤4000mm 宽≤1400mm材质采用铝、镁、锰高等级合金基层厚度 1.5mm 2.5mm 3.0mm 涂层静电雾脂粉末喷涂处理，正面厚度≥18um，光滑度10~30，铅笔厚度≥2H耐冲击性（10次）：无开裂无脱漆耐酸碱性：无变化工艺折弯成型面板制造公差长：±0.5mm 宽：0~±0.5mm 板端偏差夹角±0.5°龙骨类型及配件镀锌钢z型龙骨，厚度≥1.5mm，镀锌量≥250g/㎡吊件吊点承重≥90kg 吊件厚度≥2.0mm 镀锌量≥250g/㎡配件在施工现场可自由调节整个安装系统可自由调节、拆卸耐火性能金属吊顶材料耐火性能符合6B8623-A标准，符合国家防火要求防潮、耐久性通过国家认可盐雾测试使用期限≥15年项目技术参数规格模数高度100mm 高度150mm 高度200mm 材质采用铝、镁、锰高等级合金基层厚度厚度≥0.7mm涂层双面滚涂处理，正面厚度≥18um，背面厚度≥5um，光滑度10~30，铅笔厚度≥2H耐冲击性（10次）：无开裂无脱漆耐酸碱性：无变化工艺一次性冲压成型面板制造公差长：±2mm 宽：0~-0.4mm 板端偏差夹角±0.5°龙骨类型及配件镀锌钢齿型龙骨，厚度≥0.5um，镀锌量≥250g/㎡吊件吊点承重≥45kg 吊件厚度≥1.0mm 镀锌量≥250g/㎡配件在施工现场可自由调节整个安装系统可自由调节、拆卸耐火性能金属吊顶材料耐火性能符合6B8623-A标准，符合国家防火要求防潮、耐久性通过国家认可盐雾测试使用期限≥15年项目技术参数规格模数75*75 100*100 150*150 200*200 材质采用铝、镁、锰高等级合金基层厚度厚度≥0.45mm涂层双面滚涂处理，正面厚度≥18um，背面厚度≥5um，光滑度10~30，铅笔厚度≥2H耐冲击性（10次）：无开裂无脱漆耐酸碱性：无变化工艺一次性冲压成型面板制造公差长：0~0.4mm 宽：0~-0.4mm 板端偏差夹角±0.5°龙骨类型及配件吊件吊点承重≥45kg 吊件厚度≥1.0mm 镀锌量≥250g/㎡配件在施工现场可自由调节整个安装系统可自由调节、拆卸耐火性能金属吊顶材料耐火性能符合6B8623-A标准，符合国家防火要求防潮、耐久性通过国家认可盐雾测试使用期限≥15年项目技术参数规格模数100mm宽150mm宽200mm宽300mm宽长度≤600mm 材质采用铝、镁、锰高等级合金基层厚度100mm(150mm)≥0.6mm 200mm≥0.7mm 300mm≥0.8mm涂层双面滚涂处理，正面厚度≥18um，背面厚度≥5um，光滑度10~30，铅笔厚度≥2H耐冲击性（10次）：无开裂无脱漆耐酸碱性：无变化工艺一次性滚压成型面板制造公差长：±2mm 宽：0~-0.4mm 板端偏差夹角±0.5°龙骨类型及配件镀锌钢齿型龙骨，厚度≥0.5mm，镀锌量≥250g/㎡吊件吊点承重≥45kg 吊件厚度≥1.0mm 镀锌量≥250g/㎡配件在施工现场可自由调节整个安装系统可自由调节、拆卸耐火性能金属吊顶材料耐火性能符合6B8623-A标准，符合国家防火要求防潮、耐久性通过国家认可盐雾测试使用期限≥15年项目技术参数规格模数25*100 30*90 35*60 长度≤4000mm 材质采用铝、镁、锰高等级合金基层厚度厚度≥0.6mm涂层双面滚涂处理，正面厚度≥18um，背面厚度≥5um，光滑度10~30，铅笔厚度≥2H耐冲击性（10次）：无开裂无脱漆耐酸碱性：无变化工艺一次性冲压成型面板制造公差长：±2mm 宽：0~-0.4mm 板端偏差夹角±0.5°龙骨类型及配件镀锌钢齿型龙骨，厚度≥0.5mm，镀锌量≥250g/㎡吊件吊点承重≥45kg 吊件厚度≥1.0mm 镀锌量≥250g/㎡配件在施工现场可自由调节整个安装系统可自由调节、拆卸耐火性能金属吊顶材料耐火性能符合6B8623-A标准，符合国家防火要求防潮、耐久性通过国家认可盐雾测试使用期限≥15年项目技术参数规格模数（300-600）* （1000-2400 ）、（600-800）* （1200-3600）材质热镀锌钢板(宝钢马钢鞍钢原厂产品)基层厚度600*600*(1200)≥ 0.8mm 、600*1800(2400)≥1.0mm涂层聚脂烤漆, 烤漆厚度≥18um 光滑度10~30，铅笔厚度≥2H 耐冲击性（10次）：无开裂无脱漆耐酸碱性：无变化工艺多次冲压，折弯成型面板制造公差长：0~-0.4mm 宽：0~-0。
铝基板介绍(中文)精品PPT课件
(我公司制造方式) ●真空压合方式
铜箔
P1>P2
P2:压合机内气压
铜箔
铜箔
铜箔
CCL边部切断
铝板
气压差，压合压力
铝板
P1:绝缘层～铝板的空隙部气压
(其他公司制造方式) ●单板涂布方式
空隙
铜箔
产品部分
使用真空压合机可以保证铝基板质量稳定可靠
粒子分散不均匀特性不稳定
粒子分散均匀特性稳定
在铝板上丝网印刷
铝板
0 . 0 7 0 . 0 7 上 表
1.E +11
貯蔵弾性率比較
ア ル ミ 板 2 . 0
1.E +10
E Ⅲ改良 他社
1 . 1 1 . 2
1.E +09
貯蔵弾性率(Ｐａ)
分析模型
1.E +08
1.E +07 -50
0
50
100
150
温度(℃)
■关于低弹性基板焊锡crack性②
0
EⅢ改良－１のＴＨＢＴによる絶縁抵抗変化
線間① 線間③ 線間⑤ 層間
線間② 線間④ 線間⑥
500
1000
1500
試験時間(hr)
2000
GND
■功率器件应用领域
10,000
1,000 100
耐焊锡crack性 提高
陶瓷基板的领域
EV (EHV含)
直流供电
电力铁道
定 30
格 电
10
EPS ECU
流
外表
标签 标签
工作台
保护膜层压机
■普通特性
绝缘层形式
型号
绝缘层厚度(μm)
铝基板技术参数
铝基板技术参数Special Series Copper 大功率電路。
lami nate(40z 〜100z),super-curre nt. S uper-power circuit.用途：• LED 照明電路 •厚膜混合集成電路 •電源電路 •固态繼電器Features: Applicati ons:• Excelle nt thermal co nductivity. • LED lighti ng.• Excelle nt dime nsional stability • Thick film hybrid in tegrated circuits.• Exclle nt machi nability.• Power suppiy• Excelle nt electromag netic shieldi ng. • Solid relay• High cost performa neeClad Lami nate GM-CUThick copper clad 特點：•良好得散熱性 •優良的尺寸穩定性 •良好的機械加工性 •電磁波的屏蔽性 •優良的性價比金屈薙斥I亚恤1 Stbstratfe )導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foil探如有特殊要求，可定制。
Special dema nd may be ordered.热学性能鋁合金的力學性能鋁合金闆表面處理技術鋁基合金闆的表面處理效果，将直接影響後續加工及檢測的可靠性能。
到目前爲止業内湧現的：機械磨刷、陽極氧化、膠水粘帖、平拉紋等多種鋁基表面處理方式，都不能滿足客戶之需求…由我司主體研發的高科技納米級處理技術可滿足您的需求；下面一組試驗對比數據（壓闆後）可幫你作出理智的選擇。
經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
铝基板常识
铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一热阻值和耐压值是另两个性能;铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铝基板,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是代表性能越好的标志之一;铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能;二、铝基板性能：1散热性目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难;常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去;电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题;2热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的;铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性;特别是解决SMT表面贴装技术热胀冷缩问题;3尺寸稳定性铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多;铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为~%.4其它原因铝基印制板,具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力;三、.结构1金属基材a.铝基基材,使用LF、L4M、Ly12铝材,要求扩张强度30kgf/mm2,延伸率5%;美国贝格斯铝基层分为、、、4种,铝型号为6061T6或5052H34;日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板,铝基厚度~;2绝缘层起绝缘作用,通常是50~200um;若太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散发；若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路;绝缘层或半固化片,放在经过阳极氧化,绝缘处理过的铝板上,经层压用表面的铜层牢固结合在一起; 四、制造难点：铝基板生产：1铝板的氧化处理：强烈去油污清洗氢氧化钠-----稀硝酸中和-----粗化铝板表面形成蜂窝状-----氧化3UM-----酸碱中和------封孔------烘烤;每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力;2整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染,否则影响铝基板粘合力;3铝基板绝缘层必须保持干净、干燥,细小的杂质影响其耐压性能,潮湿易造成分层;4保护膜需贴平整,不能有空隙、气泡,不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑;铝基板线路制作：1机械加工：铝基板钻孔可以,但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,这会影响耐压测试;铣外形是十分困难的;而冲外形,需要使用高级模具,模具制作很有技巧,作为铝基板的难点之一;外形冲后,边缘要求非常整齐,无任何毛刺,不碰伤板边的阻焊层;通常使用操兵模,孔从线路冲,外形从铝面冲,线路板冲制时受力是上剪下拉,等等都是技巧;冲外形后,板子翘曲度应小于%;2整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸,或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑,这都是绝对不可接收的,重新打磨铝基面客户有的也不接收,所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一;有的企业采用钝化工艺,有的在热风整平喷锡前后各贴上保护膜……小技巧很多,八仙过海,各显神通;3过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试,有的客户要求直流电,有的要求交流电,电压要求1500V、1600V,时间为5秒、10秒,100%印制板作测试;板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿;耐压测试板子分层、起泡,均拒收; 五、铝基板的分类铝基覆铜板分为三类:一是通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；二是高散热铝基覆铜板,绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；三是高频电路用铝基覆铜板,绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成;铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性,以厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻20～22 ℃、后者热阻～℃,后者小得多;六、铝基板的技术要求到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准;我国由704厂负责起草了电子行业军用标准阻燃型铝基覆铜层压板规范;主要技术要求有：尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求;铝基覆铜板的专用检测方法一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理；二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算;铝基板装配方式使用铝基板装配方式,可以省去传统装配所使用的散热器、装配夹具、降温风扇和其他硬件,该结构可实现自动装配,显着降低装配成本;词条标签：。
铝基板性能参数(ccaf-01)
（25℃～65℃，RH：90%～98%，20个循环）后
≥1×105
MΩ
2×106
6
体积电阻率
常态
≥1×106
MΩ·m
4×108
恒定湿热
（25℃～65℃，RH：90%～98%，20个循环）后
≥1×106
MΩ·m
5×107
7
击穿电压DC
≥28.5
Kv/mm
31
8
介电常数（1MHz）
（40℃，93%，96h）
铝板厚度：1.5mm
测试结果：
序号
检验项目
技术要求
单位
检验结果
1
剥离强度
常态
≥1.8
N/mm
2.0
热应力后
（260℃）
≥1.8
N/mm
1.8
2
热冲击后起泡试验
（260℃，2min）
不分层，不起泡
/
符合要求
3
热阻
≤2.0
℃/W
1.0
4
燃烧性（常态）
FV-O
/
FV-O
5
表面电阻率
常态
≥1×105
MΩ
5×107
序号检验项目技术要求单位检验结果常态18nmm20热应力后26018nmm18热冲击后起泡试验2602min不分层不起泡燃烧性常态fvo常态110恒定湿热2565rh
CCAF-01铝基覆铜板性能参数
公司名称：常州市超顺电子技术有限公司
测试板材：CCAF-01铝基覆铜箔层压板
铜箔厚度：35um
绝缘层厚度：70um
≤4.4
/
4.2
9
介质损耗因数（1MHz）
铝基板资料
铝基板的发展及技术要求1 铝基覆铜板的国内外发展情况：铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长.如日本铝基覆铜板产量1991年25亿日元,到1996年达到60亿日元,估计2001年将达到80亿日元.我国铝基覆铜板的研制开发由国营704厂始于1988年,于1990年完成通用型铝基覆铜板的厂级设计定型,建立国内第一条铝基覆铜板生产线并投产.经产品性能提升和产品系列化,到1996年完成部级设计定型.目前国营704厂有通用型、高导热型、高频型和高热型系列化铝基覆铜板.现产量达到5000~8000 M 2 /年,还在新建生产线,完成后预计总产量达1万M 2 /年.2 铝基覆铜板的结构和性能特点：铝基覆铜板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三者经热压而成.铝板厚度通常是0.8mm ~3.0mm,按用途不同选择. 铝基覆铜板具有优良的热耗散性、尺寸稳定性、电磁屏蔽性和机械强度等.根据结构差异和性能特征, 铝基覆铜板分为三类: a.通用型铝基覆铜板,其绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成; b.高散热铝基覆铜板,其绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成; c.高频电路用铝基覆铜板,其绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成. 铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性;以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻R= 20~22 ℃,后者热阻R= 1.0~2.0 ℃,可见后者小得多.金属基印制板从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.适用大功率散热电子产品，如大功率电源模块、大功率LED铝基板、点火器等；3 铝基覆铜板的技术要求与检验方法：到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准.我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》,主要技术要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度; 外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铅氧化膜等要求; 性能方面,包括剥离强度,表面电阻率,最小击穿电压,介电常数,燃烧性和热阻等要求.在上述规范中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法. 其一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理.其二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算.4. 铝基覆铜板的应用领域：铝基覆铜板的应用领域有: 工业电源设备,如大功率晶体管、固态继电器、脉冲电机驱动器等; 汽车,如点火器、电源控制器、交流变换器等; 电源,如稳压器和开关调节器; 磁带录像机和声频设备,如电机驱动器、信号分离器、放大器等; 办公自动化设备,如打印机驱动器、大显示器基板、热打印头; 计算机,如CPU板、电源装置; 其它还有半导体绝缘导热板,电阻器阵列,热接收器和日光电池基板等.铝基板随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战。
铝基板介绍
瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为 1~4OZ(35µ m~140µ m)。贝格斯 Thermal Clad 可供应的铜箔的厚度一般为 1~10OZ(35µ m~350µ m)。
MCPCB导线宽度计算公式
TS I 2 R S 2 TS + TS2 WC= K S TRISE
无论使用手工还是机器分板，对板材本身的V-cut槽深有明确定 义，目前照明厂定义板材供应商的V-cut槽深为板厚的1/3（正 面背面均有1/3）
注意事项： 1，光源板组件在进行分板时要佩戴防静电手环或者静电手套，避免操作过程中静电 击穿灯珠. 2，操作过程中杜绝与灯珠接触，防止应力压伤灯珠 3，遇到操作特别困难（分不开或者分板特别吃力）的情况下，应及时反馈给相关工 程师处理，切勿使用蛮力操作，对灯珠及板材有损伤. 4，分完板后的单板请严格按照ESD要求存放，切勿相互堆叠.
尽管多数人认为焊料或胶铜箔绝缘层金属基板热界面材料散热器2235铝基板的应用领域设计参数标准的设计建议和规范最小的线宽铜箔厚度最小的线间距1oz35m020mm2oz70m023mm3oz105m030mm4oz140m036mm最小的线间距铜箔厚度最小的线间距1oz35m020mm2oz70m023mm3oz105m030mm4oz140m036mm线路到mcpcb边缘的最小距离材料厚度050mm割铣边时线路到mcpcb边缘的最小距离金属基层厚度线路到边缘的距离10mm066mm15mm075mm20mm08mm30mm095mm线路到孔边缘的最小距离材料厚度2635线路层设计建议mcpcb设计建议和规范设计参数标准的设计建议和规范最小的阻焊线宽02mm最小的阻焊孔尺寸02mm02mm最小的标示符号的高度和宽度02mm02mm设计参数标准的设计建议和规范最小的字符高度和宽度最小的字符高度152mm最小的宽度038mm字符到焊盘的最小距离字符到焊盘的最小距离0254mm字符到板边的最小距离材料厚度2735阻焊层设计建议字符层设计建议mcpcb设计建议和规范设计参数标准的设计建议和规范孔到边缘的距离从孔边缘到mcpcb边缘的最小距离是
铝基板介电常数
铝基板介电常数全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：近年来，铝基板因其重量轻、导热性能优越、抗腐蚀能力强等优点，被广泛应用于电子产品、航空航天领域以及汽车制造等领域。
在这些应用中，铝基板的介电常数是一个非常关键的参数，它直接影响着铝基板在电磁场中的性能表现。
铝基板的介电常数是指其在电场作用下对电磁波传播的能力。
铝基板的介电常数通常是一个复数，由介电常数的实部和虚部组成。
实部代表了铝基板在电场作用下的抵抗能力，而虚部代表了铝基板在电场作用下的能量耗散能力。
介电常数的大小和复数的实部和虚部的数值大小直接关系到铝基板在电磁场中的性能表现。
铝基板的介电常数大小受到多种因素的影响，主要包括铝基板材质、温度、湿度、频率等因素。
铝基板的材质对介电常数的大小起到重要影响。
通常来说，铝基板的纯度越高，介电常数越小。
铝基板的温度也是影响介电常数的重要因素。
一般而言，温度越高，介电常数的实部和虚部都会增大。
铝基板的湿度以及所处的环境条件也会对介电常数产生一定的影响。
频率也是影响铝基板介电常数的一个重要因素。
不同频率下铝基板的介电常数表现也会有所不同。
在实际应用中，了解铝基板的介电常数是非常重要的。
通过对铝基板的介电常数进行测试和分析，可以更准确地设计和选择合适的电子产品和器件。
在电磁场环境下，通过了解铝基板的介电常数，可以更有效地优化电磁场的性能，提高产品的稳定性和可靠性。
铝基板的介电常数是一个非常重要的性能参数，直接影响着铝基板在电磁场中的性能表现。
了解铝基板的介电常数，可以帮助我们更好地理解和应用铝基板，提高产品的性能和稳定性。
在未来的发展中，铝基板的介电常数研究将继续深入，为铝基板的广泛应用提供更好的支持和保障。
【字数: 456】第二篇示例：铝基板是一种常见的金属基板材料，通常用于制作各种电子设备和电路板。
在现代电子技术领域中，铝基板的介电常数是一个非常重要的参数，它直接影响着铝基板在电子设备中的性能和应用范围。
铝基板技术参数
30
30
30
燃燒性
Flame ability
UL94
－
v-0
v-0
v-0
v-0
v-0
Tg
A
℃
130-170
105
130
130
130
吸水率
Moistur
Absorption
D-24/23
$
0.1
0.03
0.03
0.03
0.03
CT1
IEC6012
V
200
250
600
600
600
基本结构
導電層--由銅箔組成
0.7
0.15
0.4
0.15
0.8
1.2
0.04
0.35
0.25
0.15
0.05
0.15
餘量
Leavings
热学性能
鋁合金的熱學性能
ALUMINUM ALLOY CALORIFICS PERFORMANCE
合金
Alloy
熔點範圍
Melting Point
Si
Fe
Cu
Mn
Mg
Cr
Zn
Ti
其他元素
Other
Al
單個
Unit
總計
Total
1100
Si+Fe
0.95
0.05
0.2
0.05
0.10
0.05
0.15
餘量
Leavings
5052
0.25
0.40
0.10
0.10
2.2
2.8
0.15
铝基板基材基础知识
生产1060、2A12、3A21、3003、5052、5A06、5754、5083、6061、6063等材质铝板一、5052铝板的介绍5052铝板为AL-Mg系合金铝板，是应用最广的一种防锈铝，这种合金的强度高，特别是具有抗疲劳强度：塑性与耐腐蚀性高，不能热处理强化，，在半冷作硬化时塑性尚好，冷作硬化时塑性低，耐腐蚀好，焊接性良好，可切削性能不良，可抛光。
二、5052铝板的应用范围5052铝板用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性，在液体或气体介质中工作的低载荷零件，如邮箱，汽油或润滑油导管，各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件：线材用来做铆钉。
也常用于交通车辆、船舶的钣金件，仪表、街灯支架与铆钉、五金制品、电器外壳等。
三、5052铝板的化学成份：铝 Al ：余量；硅 Si ：0.25；铜 Cu ：0.10 ；镁 Mg：2.2～2.8；锌 Zn：0.10；锰 Mn：0.10；铬 Cr：0.15～0.35 ；铁 Fe： 0.4 0 。
四、5052铝板的力学性能抗拉强度（σb ）：170～305MPa条件屈服强度σ0.2 (MPa)≥65弹性模量（E）： 69.3～70.7Gpa退火温度为：345℃。
五、5052铝板的表面质量1、表面不允许有裂纹、腐蚀斑点和硝盐痕迹。
2、表面上允许有深度不超过缺陷所在部位壁厚公称尺寸8%的起皮、气泡、表面粗超和局部机械损伤，但缺陷最大深度不能超过0.5mm,缺陷总面积不超过板材总面积的5%。
3、允许供货方沿型材纵向打光至表面光滑。
4、其他要求：有需求方和供货方自己拟定。
六、5052铝板焊接焊条型号5052铝板可用ER5356焊条焊接，焊接以后能满足5052铝板的力学性能。
5356的化学成分：Si：0.25； Fe：0.40 ；Cu：0.10；Mn：0.05-0.20； Mg ：4.5-5.6； Cu：0.02--0.20；Zn：0.10- 0.20 ； Ti：0.06--0.20 ； Al：余量；5336含镁量高一些。