多层印制电路板制造技术及相关标准
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的 Ｖ Ｓｌ、 ＵＬ ｌ 成 电 路 、 ＳＭＤ 件 的 出 现 与 发 展 、 Ｌ Ｓ集 器
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Ｓ 的 采 用 ，促 使 多 层 板 的 制 造 技 术 达 到 很 高 的 工 艺 水 ＭＴ 平 。 还 将 随 着 “ 、 薄 、 短 、 小 ” 的 元 器 件 被 大 量 的 广 泛 轻
０．８ ３ ｍｍ ０．５ ２ ｍｍ
缓麓 爨
秘 翟
表 面 安 装 节 距 ５ ０．ｍｍ
图２ ２高 密 —
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电 路与４ 电 Ｉ装 ；
图２ —１高 密 度 多层 印 制 电 路 板
『
麓豳圈圈圈豳一
ＭＬ 的 发 展 根 据 应 用 范 围 的 不 同 ，通 常分 为 两大 类 Ｂ 别 ：一 类是 作 为 电子 整机 的基础 零 部件 ，用于 安 装 电子元 器件 和 进行 互联 的基 板 ；另一类 是 用于 各类 芯 片和 集成 电
要 高精 细 导线 的 线 宽 与 间距 介 于０ ０ — ．５ ．５ ０ １ 毫米 之 间 。相
应 的制 造 工艺 和 装 备 要具 有形 成 高精 度 、高 密度 细线 条 的
工艺 技 术 和加 工 能 力 （ 括 生产 和检 测 ）。首 先 要解 决高 包 尺 寸稳 定性 的底 片 、均 匀 薄型 的感 光膜 或 电泳 膜 （ Ｄ）， Ｅ
２３ 小 孔 径 化 技 术 ．微
一 制 路藏 印电
２ ６多 层 板 结 构 的 多 样 化 ．
按 常 规 多 层 板 制 造 工 艺 要 求 ， 随 着 孔 径 的 缩 小 ， 对
随着 精 密器件 的 高稳 定性 、高 可 靠性要 求 ，多层 板 制 造 的密 度要 求 和互 连数 量 与复 杂化 的 增加 ，其结 构 的多样 化 再 所难 免 ，它 将 成 为 多层 板 发 展 变化 的 另 一个 重 要 特 征 ，不 同结构 类 型 的 多层 板 日益更 新 ，如 金属 芯 积层 板 、
多层 板 的高 密度化 就意 味着 采 用高精 细 导线技 术 、微
使 用 薄 或 超薄 铜 箔 的薄 型 ห้องสมุดไป่ตู้材 以及表 面 处理 技 术 和洁净 的 环 境 条 件 （净 化 等 级 至 少 １ ０ ０ 以下 ， 甚 至 达 到 １ ０ ００级 ００
级 ）。
ｓ Ｔ 径技 术和 窄环 宽或 无环 宽等 技术 ， 印制板 的组 装 密度 ＪＬ ￣ 使
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应 用 、ＳＭＤ的高速 发展 ￣ Ｓ 普 及化 ，互连 技术 更 加复 杂 ｎ ＭＴ 化 ，促 使 多层 板 制造 技术 向精 细 线宽 与 窄间 距 、薄型 高 层
化 、微 小 孑 径 化 方 向 发 展 。 多层 印 制 电 路 板 技 术 的 转 化 ， Ｌ 即 多 层 印 制 电 路 板 制 造 技 术 已 广 泛 用 于 民 用 电器 。
大大提 高 。多层 板高 密度 互连 技术基 本状 况见 表２ 。 —１
表２ —１ 多层 板 高密 度互 连技 术要 求
∞ 术参 生 产 状态 ＿孽 技 孜麓 ０量 囊
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属 制电路题 命 遣 拨 四
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《电子 电路杂 志 社 》 【 】 ／ … … 文 ／ 连载
第２ 章 多层 印 制 板 的 工 艺 特 点
２ 概述 ．
多 层 板 （ Ｂ）制 造 技 术 的 发 展 速 度 飞 快 ， 特 别 是 ＭＬ ８ 年 代 后 期 ， 随 着 高 密 度 ｉ （ 出 ／ 出 ）引 线 数 量 增 加 ０ ／ 输 Ｏ 输
舞西澄爱西强圈基强骶囊蠹 露爵 瓣 圈醴魁耀融
｜ ； ～ …
线 宽 与 间 距 ｏ １ Ｏ０ ｍｍ， ００ ｍｍ／ ．８ ．５ ２ｍｍ ／ １ Ｏ． ２ｍ ｍ ０
Ｏ８ ｍ ｍ
最 小 孔 径
Ｏ３ ．ｍｍ
Ｏ ２ ｍｍ ０ １ ．５ ．ｍｍ
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最 小 板 厚 度 ０８ ．ｍｍ
２ ２高 精 细 导 线 技 术 ．
高 密 度 互 连 结 构 的 积 层 多 层 板 、 所 采 用 的 电 路 图 形 需
路芯 片的载 板 。用作 载 板 的ＭＬ 导 电 图形 更 为精 细 ，基 材 Ｂ
的性 能要 求 更为严 格 ，制造 技术 也较 为复杂 。
２ １高 密 度 化 ．
钻孔 工艺 装备提 出更高 的技 术要 求 。它必 须具 有高 精度 、
高 转速 （ ８ ｉ 分 以上 ）和 高稳 定 性 以及 有分 步 １ｉＬ ２ Ｚ 转／ ￣Ｔ 功 能 的数控钻 机 以及Ｘ一 自动定 位钻 床 ；有足 够扭 力的高 光 Ｉ 生 能和特 种 结构 精确 的钻 头 ；高性 能 的盖 、垫板 材料 ，以更
０４ ．ｍｍ
０．ｍｍ ４ ５Ｕ ｍ 较 小
铜 箔 厚 度 １ ｍ ｕ ８ ９ｕ ｍ 最 大 几 何 尺 寸 Ｏ ６１ ｍｍ×９ ４ 较 小 １ ｍｍ 基 材 Ｆ Ｒ
一
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４ 其 它 和
氰 酸 酯 树 氰 酸 酯 树 脂 和 其 它 脂 和 其 它
具有 盲孔 、埋 孔 的各 种 多层 板 、预 制 或嵌 埋 阻容 元件 的 多
层 板等 。
好 的解决精 确 对位 和散 热 问题 。为解 决更 小孔 径加 工 的技
术 问题 ，还 必 须 采 用 激 光 钻 孔 系 统 和 相 适 应 的 检 查 设 备 。
２ ７埋 、盲 和通孔 相结 合 多层板制 造技 术 ． 按 常规 制 造 的 多层 板 不 但 孑 径 小 ，而 且 板 厚 度 与 孑 Ｌ Ｌ
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要 高精 细 导线 的 线 宽 与 间距 介 于０ ０ — ．５ ．５ ０ １ 毫米 之 间 。相
应 的制 造 工艺 和 装 备 要具 有形 成 高精 度 、高 密度 细线 条 的
工艺 技 术 和加 工 能 力 （ 括 生产 和检 测 ）。首 先 要解 决高 包 尺 寸稳 定性 的底 片 、均 匀 薄型 的感 光膜 或 电泳 膜 （ Ｄ）， Ｅ
２３ 小 孔 径 化 技 术 ．微
一 制 路藏 印电
２ ６多 层 板 结 构 的 多 样 化 ．
按 常 规 多 层 板 制 造 工 艺 要 求 ， 随 着 孔 径 的 缩 小 ， 对
随着 精 密器件 的 高稳 定性 、高 可 靠性要 求 ，多层 板 制 造 的密 度要 求 和互 连数 量 与复 杂化 的 增加 ，其结 构 的多样 化 再 所难 免 ，它 将 成 为 多层 板 发 展 变化 的 另 一个 重 要 特 征 ，不 同结构 类 型 的 多层 板 日益更 新 ，如 金属 芯 积层 板 、
多层 板 的高 密度化 就意 味着 采 用高精 细 导线技 术 、微
使 用 薄 或 超薄 铜 箔 的薄 型 ห้องสมุดไป่ตู้材 以及表 面 处理 技 术 和洁净 的 环 境 条 件 （净 化 等 级 至 少 １ ０ ０ 以下 ， 甚 至 达 到 １ ０ ００级 ００
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化 、微 小 孑 径 化 方 向 发 展 。 多层 印 制 电 路 板 技 术 的 转 化 ， Ｌ 即 多 层 印 制 电 路 板 制 造 技 术 已 广 泛 用 于 民 用 电器 。
大大提 高 。多层 板高 密度 互连 技术基 本状 况见 表２ 。 —１
表２ —１ 多层 板 高密 度互 连技 术要 求
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第２ 章 多层 印 制 板 的 工 艺 特 点
２ 概述 ．
多 层 板 （ Ｂ）制 造 技 术 的 发 展 速 度 飞 快 ， 特 别 是 ＭＬ ８ 年 代 后 期 ， 随 着 高 密 度 ｉ （ 出 ／ 出 ）引 线 数 量 增 加 ０ ／ 输 Ｏ 输
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线 宽 与 间 距 ｏ １ Ｏ０ ｍｍ， ００ ｍｍ／ ．８ ．５ ２ｍｍ ／ １ Ｏ． ２ｍ ｍ ０
Ｏ８ ｍ ｍ
最 小 孔 径
Ｏ３ ．ｍｍ
Ｏ ２ ｍｍ ０ １ ．５ ．ｍｍ
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最 小 板 厚 度 ０８ ．ｍｍ
２ ２高 精 细 导 线 技 术 ．
高 密 度 互 连 结 构 的 积 层 多 层 板 、 所 采 用 的 电 路 图 形 需
路芯 片的载 板 。用作 载 板 的ＭＬ 导 电 图形 更 为精 细 ，基 材 Ｂ
的性 能要 求 更为严 格 ，制造 技术 也较 为复杂 。
２ １高 密 度 化 ．
钻孔 工艺 装备提 出更高 的技 术要 求 。它必 须具 有高 精度 、
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