PCB制造工艺流程详解

I. 目的: ➢ 利用影像转移原理制作内层线路/圖形
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内层介绍(2)
I. 前处理(PRETREAT):
I. 目的: ➢ 去除銅面上的污染物，增加
銅面粗糙度,以利於後續的 壓膜制程 I. 主要方法：微蝕 微蝕=SPS(過硫酸鈉)或H2O2
H2SO4(硫酸) W3(安定劑)
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题,操作时需注意操作動作
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压合介绍(3)
I. 铆合:(铆合;预叠)
II. 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一
2L
起,以避免后续加工时产生层间
3L
滑移
4L
I. 主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤
维布组成,据玻璃布种类可分为
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I. 上PIN:
钻孔介绍(2)
II. 目的: ➢ 作為鑽孔前定位之依據.
I. 主要原物料:PIN针
II. 注意事项:
➢ 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成 钻孔报废
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钻孔介绍(3)
I. 钻孔:
目的:
➢ 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板
压合介绍(6)
II. 目的:
➢ 经裁板;X-RAY;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初 步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序 加工之工具孔
I. 主要原物料:钻头;铣刀
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I. 流程介绍:
钻孔介绍(1)
上PIN
钻孔
下PIN
II. 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
➢
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
I. 目的:
➢ 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板 子分出
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鋁板
紙漿墊紙
鍍銅介紹(1)
I. 流程介紹
鑽孔
去毛頭 (Deburr)
蚀刻前 蚀刻后
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内层介绍(7)
I. 去膜(STRIP):
II. 目的:
➢ 利用强碱将保护铜面 之幹膜/濕膜剥掉,露 出线路图形
• 主要原物料:NaOH溶液
I. 沖孔:
將內層2/3,4/5,……沖成相同 位置之孔進而鉚合,而使內 層各層相互對應.
去膜前 去膜后
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I. 流程介绍:
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Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压合介绍(5)
I. 压合: II. 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 III. 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
热板 钢板
钢板 牛皮纸 承载盘
可叠很多层
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I. 后处理:
的图像转移到感光底板上
曝光前 UV光
• 主要原物料:底片 紫外光 ➢ 内层所用底片为负片,即白
色透光部分发生光聚合反 应, 黑色部分则因不透光, 不发生反应.
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曝光后
内层介绍(5)
I. 显影(DEVELOPING):
II. 目的: ➢ 用Na2CO3碱液作用将未发
生化学反应之干膜部分 冲掉
噴錫(HA) 化金(EG)
文字(WP)--- 鍍金(GP) 成型(RT) ---電測(O/S)--
化銀(IS) 化錫(IT) 抗氧化(SF)
外觀檢驗(VI)---包裝(PK)---出貨
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裁板介绍
裁板(CT): 目的: ➢ 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel，簡寫為wpnl
PCB流程簡介
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PCB總流程简介
客戶資料 業務接收 產品(制作前)分析 業務報價 產品資料分析 轉化成廠內資料 下料制作(生管) 生產(制造) 包裝出貨
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PCB制造流程介绍
下料(CT)---內層(DF1)---檢驗(AOI1)---壓合(ML) ---鑽孔(DR)---鍍銅(CU)---外層(DF2)---檢驗 (AOI2)---防焊(SM)---
压合介绍(1)
黑化
铆合
叠合
压合
后处理
II. 目的： ➢ 将铜箔（Copper)、PP（Prepreg)与氧化处理后的内层
线路板压合成多层板
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I. 黑化:
压合介绍(2)
I. 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接
触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿
润性 I. 主要原物料:黑化药液 II. 注意事项: ➢ 黑化膜很薄,极易发生黑化问
主要原物料:基板 ➢ 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,
依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项: ➢ 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤
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I. 流程介绍:
内层介绍(1)
前制程 前处理 压膜 曝光 DES 沖孔
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(液態);B阶(半固態);C阶(固態)
4L
三类,生产中使用的全为B阶状
5L
态的P/P
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压合介绍(4)
叠板: 目的: ➢ 将预叠合好之板叠 成待压多层板形式 主要原物料:铜箔 ➢ 电镀铜箔;按厚度分 为 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) 2OZ(代号2) 等
I. 主要原物料:Na2CO3 ➢ 使用将未发生聚合反应
之干膜冲掉,而发生聚合 反应之干膜则保留在板 面上作为蚀刻时之抗蚀 保护层
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显影前 显影后
内层介绍(6)
I. 蚀刻(ETCHING):
I. 目的: ➢ 利用药液将显影后露
出的铜蚀掉,形成内层 线路图形 I. 主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2) CUcl2+CU=2Cucl(蝕刻原理) Cucl+H2O2+Hcl= Cu2+H2O(再生原理)
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况
示意图
内层介绍(3)
塗怖: 目的:
刮刀
濕膜
➢ 利用滾輪塗上一層濕墨， 以達到上膜之目的
主要原物料:濕膜
I. 流程
前處理---粘塵---塗怖---烘幹---收板
夾輪
板子
塗怖輪
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内层介绍(4)
I. 曝光(EXPOSURE): II. 目的: ➢ 经光源作用将原始底片上