如何预防PCB板翘曲变形

如何预防PCB板翘曲变形

如何预防PCB板翘曲变形电路板翘曲对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，电路板翘曲会影响到整个后序工艺的正常运作。现阶段印制电路板已进入到表面安装和芯片安装的时代，工艺对电路板翘曲的要求可谓是越来越高。所以我们要找到半路帮翘曲的原因。

1、工程设计

印制板设计时应注意事项：A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。

2、下料前烘板

覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各PCB 厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。

3、半固化片的经纬向

半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确