倒角机技术

技术协议

甲乙双方经友好协商就此合同（），达成如下技术协议：

设备名称: 边缘倒角机

设备型号：W-GM-4200E

设备用途：

本机器适用于加工厚度为0.4mm～1.4mm的晶片（以下简称晶片），加工方法为外圆研削倒角。它具有精度高，效率高等特点。而且本机器可安装螺旋研削机构，实现更高品质的晶片倒角。每个研削工位都具有粗研、精研功能，而且每个工位互不干扰，可同时实现以上功能。

设备技术参数

No 项目规格备注

1 晶圆尺寸φ5″～φ8″

2 晶圆参考面形状OF或者V槽

3 晶圆材质硅

4 晶圆厚度400μm～1000μm

5 装载部

・

卸载部盒数4盒规格

盒引导盒对盒

各盒设定所使用盒的设定2C-2C或4C等供应盒、可指定收纳盒

盒

规

格狭槽间距标准盒槽间距可设定

狭槽数φ5″～φ6″为25槽/φ8″为25槽可设定

6 晶圆厚度测定部件非接触式或

接触式厚度测定器反复精度厚度±2μm

最大测定点数中心一点其中φ8″为边缘8点

7 研磨部研磨轴数2个工作台

8 砂轮轴规格砂轮规格外径φ202ｍｍ内径φ30mm 高20mm

砂轮模式T、R、TT、RR、TR型等

9 清洗干燥简易清洗干燥旋转清洗压空干燥

10 研磨条件设置研磨回转回数1～8pass

OF数量/OF长度1～3个/5～63㎜

OF角度/ OF肩R 1～359°/0～20㎜

V槽角度/V槽肩R 85～95°/0～20㎜可同时V槽粗精研

V槽深度0.5～1.5㎜

研磨速度1～50㎜／sec

晶圆直径依照晶圆规格

砂轮槽数可设定

砂轮周速可设定

列表中未提出部分详见《倒角机技术规格书》

精度量值要求

各部位真空和冷却水流量可监控（如压力表与流量计），可调节；

工作台真空：-60 -- -100 kpa；工作台冷却水流量：3 –3.5l/min

参考面倒入倒出角圆弧的半径最大可设置20mm、V-NOTCH倒入倒出角圆弧半径最大可设置10mm，精度为0.1mm；

可使用直径为200mm倒角轮和直径为3.8mm开槽轮

加工后硅片直径偏差＜0.02mm（同一硅片不同位置直径）；

加工参考面（FLAT）直线性≤0.02mm；

可加工切口（V-NOTCH）深度不小于1.5mm，切口角度设置范围；89°--95°；notch底部圆弧半径≥0.9mm

对心精度：X和Y方向偏差可校准在10um以内；

工作台X、Y、Z轴方向运动精度为1um，旋转精度为0.01°；

工作台端面跳动：≤10um/360°；

晶向稳定性：偏差小于等于5分/100片；

直径稳定性：偏差小于0.02mm/100片；

厚度测量范围：400—1000um；测量精度：10um

最小直径补正量设置：0.02mm

最小面幅补正量设置：1um

最小晶向补正量设置：1分

机器精度见附件二、倒角机机器精度

设备结构：

1 晶片供给和回收部分

（1）片盒载物台和片盒是为了从中取出和回收晶片的机构，设计成4个片盒位置，还设计有专门回收测定厚度失败晶片的片盒载物台以及片盒。

（2）机械手臂从片盒里吸出晶片放到加工和测定位置上，又把完成最后工序之后的晶片在回收片盒上，从取出晶片和回收晶片在片盒里位置是相对应不变的。

（3）片盒里没有晶片或者装满加工后的晶片就会自动报警，提示操作工换片盒。

（4）设有判断有无片盒即有无晶片的传感器。

（5）目录操作里实现各个机器动作。

2 测定与校正部分

（1）从片盒里取出的晶片经过OF/notch判断之后，进入指定的位置和方向进行厚度测定。（2）因为判断OF/notch的传感器是由光学原理组成，所以更换晶片大小时不需要再改变此传感器的位置和参数。

（3）厚度测定器采用了非接触式。

（4）测定部里测出来的晶片厚度未达到要求，机器就把晶片回收，而且把这些晶片专回收在特定的NG片盒上。

（5）测厚结果反映在研削机构中。

（6）测定厚度采用φ5″～φ6″中心一点，φ8″为边缘8点。

（7）面板里表示测厚数值一直保持到下一个测厚工作为止。

3研削部分

（1）研削部分由旋转研削吸盘的θ轴、控制切削进量的x轴与y轴以及调整砂轮高度的z 轴、砂轮主轴等组成。

（2）在研削部里都可实现OF/notch晶片的研削。（不需要为两种研削方式而更改部件）（3）在研削部里都可实现粗研和精研的过程。

（4）砂轮更换位置在机器前部。

（5）研削部有防止研削水飞溅的机构。

（6）如需要更换一部分砂轮时另一部分砂轮也照常工作，不妨碍更换砂轮过程。而且也独立进行更换砂轮之后的测试研削等工序。

4转向臂部分

转向臂由1号机械手和2号机械手组成，1号机械手把晶片从测定部移动到研削盘上，2号机械手把晶片从研削盘上移动到洗净盘上。

5洗净部分

在高速旋转的晶片里放入洗净水，再用气体吹干，实现洗净功能。

6操作面板部分

（1）控制面板部分分为控制按钮和显示器两大部分组成。实现参数设定、各个动作控制、自动研削的控制等。

（2）显示器为液晶显示器。

（3）附有打印功能。打印内容为：片盒序号、每个晶片厚度、平均厚度、最大厚度、最小厚度等。

（4）具有自诊断功能。

7操纵部分

（1）操纵部分由基板、电源等组成。

（2）操纵装置大部分设置于机器上部。

（3）电装部分设置于机器上部，如果漏水，也保证安全。

六、工艺控制

乙方须按本技术协议书的规定，按照相关的制造、检验、验收标准的要求进行质量控制及试验。

无论甲方人员是否参与了监造检验，或签订了制造与检验报告，均不得视为乙方应承担的质量保证责任的解除。

七、设备使用环境及动力要求：

电压：3phase,AC200V,50/60HZ,5KV A / 提供变压器设备。

温度：18～25℃（V ariation≤±1℃）

湿度: 45%±15%

空气：无油雾和湿气的干燥气，压力：＞0.56Mpa。

主机：流量:300～450NL/min。

研削水：纯水，压力0.25MPa，使用量12L/ min

清洗水（磨台及清洗台）：自来水，压力0.3MPa，使用量：3L/min

主机尺寸：2160(W)*1390(D)*2600(H)

设备重量:主体3000kg

质量保证及验收标准：

设备所使用的材料必须是全新的。

在设备的采购、制造、检验、试验、包装运输及服务项目中，乙方必须完全满足本技术规格数所提出的要求。

设备在安装调试，确认设备的动作正常后开始验收，具体验收方案如下：