PCB开路缺点原理介绍
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PCB线路开路原理
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线路开路简介
前处理
压膜/涂布
曝光
显影
蚀刻
去膜
涂布
干膜
压膜
线路开路
（基板）前处理後
涂佈後
曝光後
蝕刻後
开路是内层，外层的主要的缺点项目；
本处是典型的因为曝光过程有异物（脏物），导致干膜/湿膜（类似于最近流行的说法光刻胶） 没有有效的聚合，在显影后，干膜/湿膜被显影液移除掉，无法保护下面的铜面，使得铜被蚀刻 药水蚀刻掉，导致开路。
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线路开路原理
干膜
曝光 基板
{
<1> 正常 UV 光
显影 蚀刻
底片
<2> 异常 UV 光
F/M（异物）
铜箔 铜箔
开Байду номын сангаас/缺口
3 of 4
谢谢！
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线路开路简介
前处理
压膜/涂布
曝光
显影
蚀刻
去膜
涂布
干膜
压膜
线路开路
（基板）前处理後
涂佈後
曝光後
蝕刻後
开路是内层，外层的主要的缺点项目；
本处是典型的因为曝光过程有异物（脏物），导致干膜/湿膜（类似于最近流行的说法光刻胶） 没有有效的聚合，在显影后，干膜/湿膜被显影液移除掉，无法保护下面的铜面，使得铜被蚀刻 药水蚀刻掉，导致开路。
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线路开路原理
干膜
曝光 基板
{
<1> 正常 UV 光
显影 蚀刻
底片
<2> 异常 UV 光
F/M（异物）
铜箔 铜箔
开Байду номын сангаас/缺口
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