钢网开网规范

大焊盘60%开口，小一些的焊盘80%开，A处三个大焊盘长宽要 缩小到60%。
1、A处三个大焊盘长宽要缩小到60%； 2、除A外小一些的焊盘80%开； 3、接地焊盘开10个0.50方形的孔，以原蓝色底面积，均匀分 布，倒0.05mm圆角。
功放QFN
32 (4)
33 屏蔽框
SIM
34
卡座 (1)
SIM
引脚及接地均1:1开孔。
所有PAD整体加大40%
圈中的两个焊盘先内切0.20后再按箭头方向外扩0.4，务必保 证与周边元件的安全距离。若刚好周边元件的安全距离不足 请从其他方向外扩。
焊盘内切0.20开
球径开0.27MM正方形倒0.06圆角并整体旋转45° 中间接地部分开0.65MM正方形倒0.06 圆角.8×8列 注: 有该元件的钢网则钢片厚度为0.1MM
保密级别：内部公开
照图示开口
1)、整排引脚宽度缩窄0.1MM,外加0.80； 2)、固定脚外三边各加0.30。
1、每个焊盘外三边加0.50mm，保持安全间距。 2、如安全间距不足，则其他方向外扩，尽量多满足焊盘的焊 锡量。
0.5Pitch开0.23，其它按公司工艺，中间两个大焊盘开75%， 外面两个大焊盘开3/4梯形
（1）
USB
27
I/O接口 （2）
双排列
28 插座
功放
29
QFN (1)
功放QFN
30 (2)
功放QFN
31 (3)
1)四边引脚1:1开孔。 2)中间接地部分架0.4MM的十字架.
1、A处引脚长前后各扩0.50mm； PITCH为0.5MM,引脚宽开0.21 MM; PITCH为0.4MM,引脚宽开0.185 MM;
同轴
21 开关(1)
同轴
22 开关(2)
后备
23 电池
24 电池座
1、 开孔按照BGA； 2、 最外围焊盘外移0.05mm。
1)居中按面积75%开(不作说明照此类开)； 2)如果是热压焊工艺开口：长度的1/5*宽度的2/3。(一般不 照此类开)
1、 宽度开0.25,长度都外扩0.1,引脚倒角. 注: 原始焊盘宽为0.3，PITCH为 0.5 Pitch为0.4开:长度外加0.20宽度0.185 Pitch为0.5开:长度外加0.25 宽度为0.23 Pitch为0.65开:长度外加0.25 宽度为0.32 Pitch为0.8开:长度1:1宽度为0.42 Pitch为1.0开:长度1:1宽度为0.52 Pitch为1.27开: 长度1:1宽度为0.65 2、引脚两端倒圆角； 3、接地缩小至50%,再按均匀比例斜条分割，长度≥3mm则架 0.30桥分开，架筋多少依长度而定。
2、USB正面： 按图要求进行外扩，在留足安全距离， 当安全距离不满足时向其他方向尽量外扩， 保证足够的焊锡。 定位脚中间不架桥。
正面
每个焊盘都内切缩窄0.2MM(绿色框内为钢网开孔)
红色框内引脚按焊盘85%居中开孔， 接地焊盘（绿色框内）按30%开孔。
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天线弹 片
1.7mm 2.9mm
弹片符号
1.5mm
红色箭头按箭头方向扩0.30MM. 黑色箭头按箭头方向扩0.2mm。
中间两个焊盘往三个箭头方向分别外扩0.2MM
中间两焊盘扩成如图示,外扩0.1MM
大焊盘架桥0.40mm
1、上面大焊盘切掉下部分1/3不开。 2、下面三个焊盘箭头方向外加25%； 考虑与周边元件的安全间距。
25
双频发 射模块
USB
26 I/O接口
1、0.3×0.3：开0.28×0.28正方形倒0.06圆角； 2、0.42×0.32：开0.29×0.28正方形倒0.06圆角； 3、0.5×0.5：开0.4×0.4正方形倒0.06圆角； 注: 有该元件的钢网则钢片厚度为0.1MM
54
数据卡 USB
背面
55 晶振类
56
射频功 放
1、USB 背面开孔： 按原始PAD开孔，架0.4mm的桥， 定位脚通孔避开。
0.295mm，图见15-1； 4）0.65pitch开0.38mm, 5）0.80pitch开0.48mm， 6）1.00pitch开0.55mm
最外四角各取八个开0.295，中间开为0.30
CSP
16 BGA
17 LCD排线
EMI
18
元件 (2125)
19 QFN IC
侧按键
20
(J、SW 类)
1、脚宽按IC规范并外加0.15~0.20MM； 2、中间接地按面积的80%开。
1）所有BGA开方形孔,倒角0.07mm； 2）0.40pitch：
钢网厚度0.08MM，开0.245mm； 钢网厚度0.10MM，开0.245mm； 最外围焊盘外移0.05mm 3）0.50pitch开0.30, 最外四角的八个焊盘开为
左、右弧各扩0.25MM; 保证板边和安全距离。 固定脚通孔不架桥 接地：居中开方孔并倒角.
开口宽度按照IC要求. 长度外加0.3MM
1、 如图:红色为钢网开孔. 大小为0.45MM的正方形倒角0.05,
2、 四周外圈的16个焊盘开孔移到焊盘外侧, 中间的9个焊盘则居中开.
（注:原始焊盘为 0.6*0.6MM）
1)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1， 2)当S>1.10，内移至S=1.10； 3)当S<0.90，外移至S=0.90
倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W
按焊盘大小1:1开。
长度每边内切0.1MM，外扩0.20MM，开1/3梯形防锡珠
外三边共加大10%再1/3梯形防锡珠
度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）
/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积
2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。
3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理
此2.9mm*1.7mm的天线弹片开孔，中间架桥1.5mm。 （弹片都需要中间架桥）
58
屏蔽框 支架
开口以钢网文件1:1开孔
59
增加开 孔
根据工艺要求在原来钢网增加开孔
1，要重新给钢网编新的钢网编号，以便和原来钢网编号区分 2，增加孔的钢网要重新生成新的钢网GERBER并回存我司
注
58Βιβλιοθήκη 意 事项注意事项 1、长宽≤0.6mm的焊盘：在没有特殊说明的情况下不能随便把开口尺寸缩到GERBER原始尺 寸的85%以下。 2、钢网扩孔时，注意要避开其他焊盘、金手指及PCB型号丝印开口(可看GERBER文件sold 那一层)，保证安全距离0.3mm以上。 3、开钢网时如没有另外要求，请按以上执行，另外有要求按邮件要求执行，如有疑问要 电话联络当时开钢网的工程师。 4、送钢网时,需随附1:1的菲林及出厂检验相关报告(如张力等)。 5、送钢网后需将修改后的最新开孔文件以邮件的形式将电子档发送给我司,由其建立文档 进行统一管理。 6、重点对有0.5间距和0.4间距的BGA处加强孔壁抛光处理.更善下锡不良(漏印\少锡\拉 尖)
1、 A处切0.35mm； 2、 两边焊盘外移B=0.20mm
47
双频发 射模块
射频前
48
端开关 （三
频）
拔动
49 开关
内嵌式
50
SIM 卡座
51 LED灯
MTK
52
6253 芯片
电源管
53
理芯片 MT6326B
N/AWF-L
1、四边(包括四个角)的焊盘开孔长度都外切短0.15MM, 宽度 都居中缩窄0.15MM; 2、中间接地焊盘1:1开孔
一
钢网开网规范
、
建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。
二
、
范
围 三 SMT车间
、
1、基本要求： (PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称
资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准 加工类型：激光加电抛光 Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。 测试点 :一般不开
整体按外扩130% ，在保证安全距离的情况下可以适当再加大 。
1、小焊盘外三边外加0.20； 2、大焊盘外三边加0.30，
如果是一个大焊盘则中间架桥0.30MM。
1、 两排小引脚宽度缩窄0.1MM, 长度都分别外扩长0.7MM, (如果外侧空间不够,则还要往内扩,保证扩足0.7).
2、 四个固定脚外三边各外加0.30
9
小晶体 管
按1：1开
10
大晶体 管
压敏/肖
特基
11
1608\10 06
二极管
排阻
12
排容 (1)
排阻
13
排容 (2)
14 BGA
15
0.5P BGA
1)小Pin脚长外端加0.20。 2)大焊盘内切1/4；
再架桥0.40分割，分割块数由具体焊盘大小而定。
照图示开口
1、 宽按照IC规范开，不内切； 2、 长外加0.15，两端倒圆角； 3、 外四脚宽度较大时，内切10%。 4、 排容引脚中间内距保持0.6MM
序 零件
原始PAD尺寸
1 0201
开口方式
钢网开口尺寸
说明
0.32MM
0.3 7MM
1）PAD开口为0.32*0.37mm， 2）内距为0.24mm。
2 0402
3 0603
4 0805
5
1206以 上
6 三极管
晶振及
7 极性电
容
8
二极管 (D)
1)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50， 2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40 1)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8， 2)当S>0.80，内移至S=0.80； 3)当S<0.70，外移至S=0.70
④其它情况均用0.12MM；
⑤有特殊要求时按邮件为准。
备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。 外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm
②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。（龙旗钢网默认为此外框）
印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。
2.通用规则：
1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽
插件通孔: 一般不开 IC散热焊盘: 要开 焊盘过板孔: 避孔
MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。 钢片厚度：
①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；
③有01005小元件用0.08MM；
2、B处朝箭头方向扩0.30mm； 3、固定孔C处朝左右两边方向各扩0.25mm，固定脚通孔不架 桥 4、D处接地部分开上面2/3面积. 5、有此USB时，如果BGA Pitch是0.5MM以上时，
钢网厚度开0.12MM.
单排固定孔类： 引脚：前后各扩0.30mm；
PITCH为0.5MM,引脚开0.21 MM; PITCH为0.4MM,引脚开0.185 MM; 固定孔外三边：外弧扩0.55mm，
1、 A处大焊盘外二边或三边加0.30； 2、 B处PIN脚宽度缩窄0.1MM, 长度外加0.70MM。
1)、Pin脚朝外箭头加长0.30mm； 2)、固定脚1：1开。
39
T卡座型 (2)
40
掀盖式T 卡座
耳机
41 插座
FEM
42 元件
43 马达
44
声表滤 波器
45
声表滤 波器
46
Y类滤波 器
REV：0-2011.03.08 5/7 发放编号：
1、 PIN脚外三边加0.30； 2、 大焊盘内切1/4，其余开80%架桥0.30分成6个焊盘。
1、全部脚开孔都外扩长0.15 MM；全部开孔都要倒圆角。 2、如果外扩空间不够,则适当切掉相邻元件一部分,以保证该 元件引脚开孔长度。
1)、全部脚开孔都外扩长0.15 MM；全部开孔都要倒圆角。 2)、如果外扩空间不够,则适当切掉相邻元件一部分,以保证 该元件引脚开孔长度。
35
卡座 (2)
SIM
36
卡座 (3)
37
T卡座型 (1)
38
摄像头 支架
1、四个绿色焊盘居中75%开； 2、A处红色框中开5个0.40的方孔，间距0.40； 3、紫色框中焊盘1:1开； 4、中间接地点开直径0.75后圆孔阵列(3x5)横三列,竖五排间 距0.50。
1、屏蔽框外扩0.2MM，内扩0.4MM 2、长整体加0.8mm (架桥保持在0.6mm以上。 3、要避开金手指及PCB型号的丝印开口 4、有通孔(孔径>0.5)或半通孔要避孔； 5、拐角处（紫色框）8个焊盘开孔宽度尽量加大，保证有足 量的焊锡。