TFT_LCD面板玻璃减薄工艺流程与不良简介

玻璃本身含有杂质.
玻璃表面
1. 除胶未干净，有残留 2. PT等未清洗干净
工艺设备
1. 设备故障（Conveyer） 2.瀑布流分叉（瀑布流蚀刻方式） 3.Nozzle堵塞（喷淋式蚀刻方式）
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Slimming后划伤
Human eye invisible Slimming前发生轻微Scratch
Slimming
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减薄清洗单元（后）
DI浸泡 碱浸泡 酸浸泡 DI浸泡
a. DI水 b. 常温 C. 5min
a. 5-10% NaOH b. 45℃鼓泡 C. 10min
a. 3% HCl b. 或常温 C. 1min
a. DI水 b. 常温 C. 5min
清洗
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研磨
Reject
外观检查
Item
Picture
适应产品 可修复不良
CAPA
Polishing
自动研磨
清洗
外观检查
手动研磨
无破损产品 不良率高发，严重不良 Q-panel抛光，效率高
所有产品 不良率较低的轻微不良 针对单点不良修复，效率低
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减薄工艺自身不良
1.不可擦拭脏污
2.薄化不匀
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减薄工艺自身不良
玻璃本身
玻璃被蚀刻 时局部蚀刻不一 致
Slimming后Scratch程度加重
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Slimming后划伤
1. Lift Pin 凹点
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Slimming后划伤
2.Robot吸盘凹点
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Slimming后划伤
3.轮印
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造成B-ITO不良
1.水渍酸印 现象： ADS产品做完B-ITO后，产品与BOX接触的位置ITO被严重 腐蚀 ，类似产品表面水干燥后残留的印记。 原因： BOX在Slimming车间长期周转，slimming车间内酸气长期在 BOX表面附着，从而使BOX表面呈现酸性
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TFT-LCD面板玻璃减薄工 艺流程及不良简介
Contents
1
减薄的作用
2
减薄工艺简介
3
常见的减薄不良
2
减薄的作用
1.减少占有的空间 2.使Glass达到一定的柔性
3
减薄工艺简介
封胶
减薄
研磨
防止酸碱溶液从边 缘处进入液晶盒内 ，破坏封框胶，进 入Cell内部，影响 产品性能。
用酸碱对Glass进 行刻蚀，从而达到 减薄的目的。
图1.反应时间与玻璃质量损失之间的关系
11
减薄工艺参数
2.反应速率与反应温度的关系
图2.玻璃在HF酸中反应速率与反应温度之间的关系
12
减薄工艺参数
3.反应速率与HF酸浓度的关系
图3.玻璃在HF酸中反应速率与HF酸浓度之 间的关系
说明： (HF)2是HF酸溶液中的最主 要活性成分，因为以氢键形式存在 的H－F键比HF分子中的H－F键更 脆弱，与SiO2反应时更容易断裂。
22
其它不良
1.电阻超标 原因： 酸残留
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与减薄有关的性耐性
▪ 对LCM进行冲击和跌落。 ▪ 对LCM进行显示检查和外观检查
牢固度确认
玻璃基板表面蚀刻状况确认
▪ 将其放入冷热交替的冷热槽中 ▪ 对LCM进行显示检查和显微镜
Glass外观检查
TFT端子部腐蚀状况的确认
▪ 高温高湿的老化槽内进行的持续老化。 ▪ SEM对TFT端子部的表面和断面的观
瀑布流
优点： 1.表面最光滑，甚 至可以不用抛光
பைடு நூலகம்
8
减薄流程
清Te洗xt in here
蚀刻
Slimming
清洗
9
减薄设备
Loader 单元
预清洗单 元
蚀刻单元
清洗单元
干燥单元
Unloader 单元
其余组件： 供酸装置 HF酸浓度计 温度控制器 洗气装置
10
减薄工艺参数
1.反应时间与玻璃质量损失的关系
获得光亮、平整的 表面。
4
封胶
UV胶
封胶工艺
防止强酸破坏Cell封框胶以及进入Cell内部
1. 加盖遮光垫
一般在这之前 还会进行检查。
2.涂胶
涂胶后静置 1min。
3.擦胶
清除多的UV胶。
4. UV固化
UV固化后检查
破坏TFT结 构
5
封胶
加盖遮光垫
GLS
边框胶 涂胶
UV灯 UV固化
涂胶后检查
6
减薄原理及方式
察分析
24
End
谢谢！
25
选择=结果
汇报结束 谢谢观看！ 欢迎提出您的宝贵意见！
6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O
液体+固体（玻璃）->液体
1
2
原理及方式
4 3
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三种方式优缺点
多片直立浸泡
优点： 1.可以同时间处理 多片玻璃。 缺点： 1.装置大型。 2.外围产生沉淀物, 白色粉沫，容易粘 附在Glass上。
单片直立喷洒
优点： 1.可以满足两面不 同蚀刻要求。多片 缺点： 1.蚀刻表面易产生 凹点。