管理体系文件新产品开发流程

管理体系文件新产品开

发流程

Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT

1.目的：

1.1确保开发的产品能满足客户的性能指标、品质、价格及交期等要求。

1.2在新产品开发阶段向“第一次就做好”迈进，确保新开发的产品能够确保品质稳

定，防止错误，提高开发效率。

2.适用范围：

新产品需求、立项、设计至试生产前作业。

3.术语和定义：

预调研：当产品需求明确后所进行一系列准备活动，为企划书编制打下基础。

4.职责：

4.1客户提出需求并验收委托设计；

4.2研发部门分管领导负责可行性评估和新产品企划核准，审核项目的总体设计输

入。

4.3预调研组负责新产品预调研。

4.4项目主管主导新产品开发整个过程，负责总体设计的输入及输出。

4.5相关项目组成员负责相应的模块详细设计，其部门主管或项目组长负责其阶段

设计输出的审查。

4.6相关设计部门主管负责相应模块输出的确认；

4.7试验工程师负责样机常规实验

4.8中试工程师在样机开发阶段提前介入了解产品，参与测试，并参与设计评审。

4.9部品工程师负责新部品承认及样品、小批量试生产采购；参与设计评审。

4.10板卡工艺员负责PCB工艺评审。

4.11副总经理验收其他自行设计。

5.内容：

5.1新产品开发流程图：

5.2新产品需求提出：

5.2.1客户根据自身需要而提出委托设计。

5.2.2研发人员或市场人员从以下几个方面分析，而提出新产品需求。

（1）市场/市场营销：

A.竞争产品发展趋势

B.市场开拓和重新定位

C.用户反馈分析

（2）生产：

A.工艺/技术发展

B.产品质量提升

C.降低成本

（3）技术：

A.国际、国内技术发展趋势

B.公司技术积累

5.2.3需求单位依“新产品需求表”（附表一）填写需求内容，必要时需附相关资

料作为依据，并由需求单位主管核准后交研发部门分管领导审查。研发

部门分管领导提出审查意见，若不可行则向需求单位做出说明，若初步

可行，则拟定预调研组成员及组长。

5.2.4预调研：

（1）新产品预调研组可以从以下几个方面进行预调研。

A.配合市场人员进行市场分析

B.技术可行性分析

C.主要部件的选择

D.初步设计

E.电路试验

F.其它

（2）将预调研情况记录于“预调研记录单”（附表二）上,其编号法则如下：

—□□—□□—□□—□

项目名称年月日序号

5.3新产品企划：

5.3.1预调研组长负责新产品企划书编制并交研发部门分管领导核准。

5.3.2新产品企划书一般可以包括以下几个方面：

（1）市场分析：

A.产品定位

B.预计未来用户类型或应用

C.主要目前市场现状及发展预测

D.竞争对手分析

E.市场策略

F.技术服务策略

（2）产品概念性描述：

A.产品名称

B.外形描述

C.主要用途描述

D.主要功能描述

E.主要技术指标描述

F.质量水平描述

G.须遵守特殊的法律、法规、标准（3）技术可行性：

A.主要创新要素

B.主要难点及相关解决方案

（4）经济分析。

A.目标成本

B.当年度及次年产量、税利测算

C.项目投资预算

D.预计何时收回投资

（5）资源分析：

A.人力资源：

a.研发

b.生产/经营

B.设备仪器资源：

a.研发

b.生产

C.其它方面：

（6）开发进度预测

（7）获取专利可能性

（8）其它方面：包括潜在风险分析等。

5.4开发可行性评估：

5.4.1由研发部门分管领导会同研发部门、副总经理、市场产品经理召开新产

品开发可行性评估会，依“新产品可行性评估表DR1”（附表三）进行审

查评估。经可行性评估，若可行，则由研发部门分管领导核准后该产品

立项，并确定项目主管（一般委任预调研组长为项目主管）。

5.4.2调研组组长依据可行性评估会精神，必要时修订企划书，使之成为开发

活动指南。

5.4.3若需求是由客户提出的，在可行性评估通过后，需依『合同审查程序』

同客户签订合同或进行投标作业。

5.5新产品立项：

5.5.1项目主管依『教育训练程序』挑选合格人员，并依『项目控制规范』拟

定项目组成员及任务，交研发部门分管领导核准后生效发行。

5.5.2预调研记录立项后应移交给项目主管。

5.5.3品质工程部依据“新产品企划书”、『生产设备管理程序』、『仪校程

序』进行相关的资源准备。

5.6新产品各模块总体设计规划及评审（DR2）

5.6.1由项目主管召集各项目小组长依据“新产品企划书”，制订“总体设计规

划”于“新产品总体规划表”（附表四）。

5.6.2总体设计规划一般包括以下内容：

（1）总体描述：

A.产品名称

B.产品总体技术指标

C.需要重点解决的问题

D.产品主要特色及创新之处

E.应符合的国家法律、法规及标准及相关对策

F.目标成本

G.品质要求

（2）硬件总体设计规划包括以下内容：

A.硬件总体技术指标详细表述

B.各硬件模块划分及其逻辑关系（用方框图表示）

C.电路设计方案成本及品质的考虑、主要部件的选择

D.硬件开发工具确定及理由

E.外部接口的要求、影响内结构的器件及电路板尺寸要求

F.与软件人员配合确认存贮器及I/O地址空间的分配

G.硬件测试要求

（3）软件总体设计规划包括以下内容：

A.总体描述

对软件系统进行的描述，模块划分，用图文表示系统各模块之间的关

系。

B.接口设计