通孔波峰焊透锡不良问题研究
波峰焊接不良原因及解决对策讲义
波峰焊接不良原因及解决对策讲义波峰焊是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。
下面是示意图，展示了波浪状的熔化焊锡从电路板下表面通过，使PCB焊盘与元器件焊脚充分焊接可靠牢固连接在一起。
波峰焊焊接制程有哪些不良？有什么检测方法？造成的原因是什么？又如何改善呢？焊接过程是一个热加工过程，一个优良的焊接效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。
一个不好的结果可能有多个原因，接下来介绍一些常见的波峰焊焊接不良、产生原因的分析方法及改善建议。
关系波峰焊品质的特定因素连锡连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。
这种连接必定会导致电气故障。
连锡的预防要从源头-设计-开始，所以DFM分析尤为重要。
如选用pitch不小于2mm的PTH元件，焊接脚穿出不要超出2mm，铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油，元件长度方向与板在轨道的运行方向一致，等等。
如果元件的pitch过小，铜环的间距过小，建议将焊接脚穿出剪小到0.5mm，同时在托盘适当位置增加拖锡片（钛合金，马口铁镀镍），以降低连锡的的风险。
熔锡温度低，熔锡的流动性就差，会造成连锡；预热温度低，带来焊接时温度不足，也会造成连锡。
所以，适当提高温度，有助于改善连锡不良。
链速要适当。
链速过低可能加速flux的消耗，使得焊料的润湿下降，造成连锡。
更换活性更强的助焊剂有助于减少连锡，因为活性强的助焊剂可以增加润湿性。
冷焊冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳，呈灰色和有褶皱。
此类不良通常是因为热量不足使得焊接时间短，造成焊点灰暗。
适当增加焊接时间、调高预热温度和熔锡温度有助于不良的改善。
如果焊点看似碎裂、不平,大部分原因是元件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,这种情况下要注意链爪是否有异常振动。
波峰焊接不良解析基础
波峰焊接不良解析基础（一）·PTH焊料填充不足·退润湿和不润湿·焊点空洞·……得其道为你一一解答分析思路波峰焊是现代电子制造重要工艺之一，虽然它一直受到SMT技术的冲击，但还是有相当多的电子元器件无法完全采用SMT封装技术替代，如高可靠性要求的插拔连接器，一些大功率电解电容等。
因此波峰焊还会在电子制造领域发挥重要作用。
那么波峰焊焊接制程有哪些不良？原因是什么？又如何改善呢？焊接过程是一个热加工过程，一个优良的焊接效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。
一个不好的结果可能有多个原因，本文就一些常见的焊接不良、产生原因进行分析，并提出改善建议。
常见波峰焊不良多锡PTH焊料填充不足白斑拉尖退润湿和不润湿板子变形连锡焊点空洞溢锡锡球吹孔或针孔冷焊漏焊助焊剂残留322KMPTH焊料填充不足镀通孔焊料填充不足，是指孔内的焊料填充高度没有达到IPC要求（PCB厚度的50%或75%），或者没有达到客户要求，影响焊点的可靠性。
∙如果不良总是发生于相同元件，原因可能是托盘设计有阴影效应（夹具外壁与焊接表面空间过小），减少了熔锡与待焊表面的接触面积。
此时的改善措施是局部削薄托盘（合成石材料最小保留0.5mm厚度）或者改用更薄的钛合金（最小保留0.2mm厚度）。
∙焊接表面氧化、污染等也会导致上锡不足，此时，应该对元件引脚或孔壁表面进行元素分析找出污染物和污染源；当然，改用活性更强的助焊剂会对不良有所改善。
∙孔径不匹配，通孔与接地大铜箔连接也会导致填充不足，尤其是大电解电容，这种情况需要通过提前的DFM进行设计改善，如重新设计铜孔，用花盘设计，降低焊接时的热量散失。
∙∙如果不良位置不固定，则有可能是铜孔被污染了，影响了可焊性；也有可能是助焊剂喷涂不够、不均匀等，波峰高度不足也会产生上锡不足。
∙温度也是影响因素之一。
预热不足时，助焊剂活性降低；焊接温度不够会使得熔锡在孔内爬升动能不足，最终造成填充不足。
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。
般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。
除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。
提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。
可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。
推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
导致波峰焊接不良的因素分类
31-1）请pcb高手指教
l其他原因导致焊接不良
内容
原因
问题点
对策
1．润湿不良
1-1）P板引线严重氧化
1-1)引线的前期处理不充分而引起
1-1）助焊剂浓度→UP
预备加热→UP
焊锡温度→UP
1-2）P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认
2．包焊
2-1）引线氧化（润湿不良）
2）焊锡温度，时间不足
3）P板输送速度过快
<焊锡温度和粘合强度>
*温度高时,张力强度变大,耐震动性减弱.
9：控制在260℃以下
10．焊锡中混入杂物（铜超过0.3%）
10：如果第一次混入铜多，达到0.3%以上，桥接和微桥接增多，焊锡易变脆，融点变高。
10：超过0.3%要更换
*印制板焊接点数约800点
若日产800张15天∽20天后
混入铜0.15∽0.2%
导致波峰焊接不良的因素分类
桥接,拉尖,空洞,不润湿
其它焊接不良现象
助焊剂
基板及电子元件
焊锡及焊锡槽
·比重（浓度、固形成分、氧化、活性度）因素
·温度(比重、粘度、表面张力)因素
·老化（水分、杂质）
·预热（包覆加热器、远红外线、近红外线加热器）热风→均勺加热
·涂布（浸润、发泡、喷雾）因素
·和护铜膜的相溶性
24．片状元件不湿润很多
24：*粘合剂的渗入，有气体放出
*回路部有氧化物附着
*使用低固形型助焊剂抑制气体
*预热要达到90℃以上
*注意二极管的进行方向
*其它追加内容
24：*重新研究粘合剂
*波峰突起且能前后振动为好
（对防止长的元件和有间距的片状元件的不湿润有利）
波峰焊焊点不良与对策课件
加强焊接过程中的质量控制
总结词
加强焊接过程中的质量控制是确保波峰焊焊点质量的 必要手段。
详细描述
质量控制包括对波峰焊设备参数的监控、焊接过程稳定 性的控制、焊接后质量检测等环节。通过严格控制质量 ，可以及时发现并解决焊点不良问题，提高生产效率和 产品质量。
05
波峰焊焊点不良的案例分 析
某电子产品波峰焊焊点不良案例
波峰焊焊点不良现象分析
焊点空洞
总结词
焊点内部存在未被焊料填满的空隙。
详细描述
焊点空洞是由于在焊接过程中，焊料未能充分流动或润湿，导致焊点内部未能 完全填满。这可能是由于焊接温度不足、焊料流动性差或焊接时间不够等原因 引起的。
焊点剥离
总结词
焊点与基板之间出现明显的分离现象。
详细描述
焊点剥离是由于在焊接过程中，焊料与基板之间的结合力不足，导致焊点与基板 之间出现分离。这可能是由于基板表面处理不当、焊料与基板不匹配或焊接温度 过高引起。
06
总结与展望
波峰焊焊点不良的预防与控制的重要性
01
02
03
提升产品质量
预防和控制波峰焊焊点不 良有助于提高产品质量， 减少产品故障和客户投诉 。
降低生产成本
有效预防和控制焊点不良 可以减少生产过程中的浪 费，降低生产成本。
增强企业竞争力
通过优化波峰焊工艺，提 高产品质量，有助于增强 企业在市场中的竞争力。
元件的可焊性取决于其表面镀层和材料性质。为提高可 焊性，可以采取表面镀镍、镀金等措施，增加焊盘表面 的润湿性。此外，元件引脚的设计和材质也会影响可焊 性，应选择适合波峰焊工艺的引脚设计。
Hale Waihona Puke PCB的优化设计总结词
波峰焊过程中十五种常见不良分析概要
波峰焊过程中十五种常见不良分析概要波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度?太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
? 4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2.PCB设计不合理，布线太近等。
3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX活性不够。
2.FLUX的润湿性不够。
通孔透锡不良分析报告
以上谢谢！
14
此处镍层 断裂，说 明未沉上 镍金 (100X)
此处镍层 断裂，说 明未沉上 镍金 (400X)
上锡前空板切片分析，同样发现镍层断层现象如图所示
3
孔内沉不上镍金对上锡的影响
• 由于孔内污染物阻止了镍金的沉积，因此同样也会影响上锡 的效果，由于插件孔采用波峰焊接，锡沿金属孔壁和原件脚往上 爬，如果锡在爬升的过程中遇到拒焊物质的阻止，爬锡过程势必 终止，从而导致孔内爬锡不良，如果波峰的高度超过了孔壁污染 物的高度，那么爬锡有可能继续进行，所以并不是所有问题都会 出现爬锡不良。这里有一个概率问题。为了验证上述推论，做如 下实验： 1.取正常生产的化金板做漂锡实验标记为1# 2.取退锡后的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为2# 3.取退油后的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为3# 4.取蚀刻后防焊前的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为4# 实验结果如下：
9
3.将处理后的两块铜板正常流程做沉金工艺然后做切片分析
退锡400X
退锡400X
退锡100X
退锡400X
10
退油100X
退油400X
退油100X
退油400X
11
EDX元素分析
为了确定孔内异物的成分，我司将不良样品外发做元素分析，结 果如下：
12
油墨样品元素成分分析
13
总结
综上得出如下几点结论： 上述切片结果显示退锡后正常生产的金板孔内状况没有得到 改善，退油后的金板孔内状况有了明显的改善，另外EDX分析 结果显示污染处的元素成分与正常油墨的元素成分有很大相似 之处。判定结果如下： 1.污染物为显影不净 2.孔内残留的油墨阻碍了锡的流动造成了孔内爬锡效果不佳
400X切片
600X孔壁
波峰焊焊点常见不良与对策
润湿不良原因之四：镀金焊盘不润湿。一般原因为电解电镀金时电解槽溶液配方 出现问题。
41
Poor Wetting
润湿不良原因之五：助焊剂问题/预热温度问题/印刷电路板表面镀层问题
42
Poor Wetting
润湿不良原因之六：引线表面镀层问题。此类问题多出现于引线与塑封连接处。 因为塑封时一些添加物质会污染引线框架。
9
波峰焊基本工艺过程
双波峰焊有前后两个波峰，前一波峰较窄，波高与波宽之比大于 1 ，峰端有 2～3排交错排列的小波峰，在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波 作用下，钎剂气体都被排除掉，表面张力作用也被减弱，从而获得良好的钎 焊质量。后一波峰为双向宽平波，钎料流动平坦而缓慢，可以去除多余钎料， 消除毛刺、桥连等钎焊缺陷。双波峰焊已在印制电路板插贴混装上广泛应用。 其缺点是印制电路板经过两次波峰，受热量较大，一般耐热性较差的电路板 易变形翘曲。
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Pad Contamination
原因：阻焊层与焊盘尺寸不匹配。 阻焊层内径=焊盘外径+0.002-0.003英寸（0.05-0.076mm） 如果单纯为了减少桥连，可以采用额外加蓝点的方式。
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Lifted Pad
主要是工人操作的问题。刚脱离波峰时，焊盘较热，铜箔与电路板之间的粘合 力较小。
焊接 (单/双波峰)
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波峰焊基本工艺过程
涂覆助焊剂
(发泡/喷雾)
预热
焊接 (单/双波峰)
冷却
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波峰焊基本工艺过程
涂覆助焊剂
(发泡/喷雾)
预热
焊接 (单/双波峰)
冷却
波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝 狭长出口涌出，形成20～40mm高的波峰。钎料波以一定 的速度和压力作用于印制电路板上，充分渗入到待钎焊 的器件引线和电路板之间，使之完全润湿并进行钎焊。 由于钎料波峰的柔性，即使印制电路板不够平整，只要 翘曲度在3%以下，仍可得到良好的钎焊质量。
波峰焊不良原因分析
A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a)预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b)插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c)焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f)焊料残渣太多。
对策：a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c)更换焊剂或调整适当的比例；d)提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e)锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f)每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b)插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
影响波峰焊焊接质量不良分析及解决对策
夹具损坏 第二次再过锡 抗焊印刷不夠 锡液杂质过多（芜湖、武汉 锡炉焊锡铜、磷杂质较多，日 本主板引锡焊盘） 焊接角度过小
过多焊锡导致无法 看见元件脚，甚至 连元件脚的棱角都 看不到
6、冷焊
原因分析：
传送帶微振现象、速度太快
波峰焊接高度不够
焊锡波面不正常
夹具过热 •
因温度不够造成的 表面焊接现象，无
金属光泽
7、 空焊
原因分析：
印刷电路板氧化，受污染
助焊剂喷雾不正常
焊锡波不正常，有扰流现象
预热温度太高
焊锡时间太短
基材元器件插入孔全 部露出，元器件引脚 及焊盘未被焊料润湿
9、 焊球现象:（锡珠）
原因分析：
助焊剂喷雾不正常 锡液杂质过多、波峰锡面不平稳 印刷电路板及零件受污染 预热温度太高，太低 焊锡时间太短 焊接过程中轨道有抖动现象
影响波峰焊焊接质量不良分析及解决对策
1、拉尖
原因分析：
元器件引脚有毛刺 锡炉焊接温度过底 预热溫度过高或时间过长 焊锡时间太长 助焊剂比重太低，喷雾不正常
元器件引脚头部 有焊锡拉出呈尖
形
2、焊点上有气孔
原因分析： 元器件引脚受污染 ＰＣＢ板氧化 ＰＣＢ板受污染或受潮
焊点内部有 针眼或大小 不等的孔洞
成圆形锡珠黏在 底板或板面的表
面上
3、 短路
原因分析：
插件位置不当 夾具损坏 元器件引脚过长 焊锡时间过长、锡温过底 助焊剂选择错误、助焊喷雾不正常 焊锡波管不正常，有扰流现象 焊接角度过小
相邻焊点之间 的焊料连接在 一起，形成桥
连
4、 抗焊現象
原因分析：
零件污染 印刷電路板锡（包焊）
无铅波峰焊透锡改善问题研究
无铅波峰焊透锡改善问题研究摘要：无铅波峰焊透锡是当前施工阶段较为困难的难点之一，在此期间透锡质量与工艺参数和设计都有着非常紧密的连接。
在有铅的条件基础之上，要增强波峰焊透析的工作整体要求，同时对温度整体变化以及可能带来的产品隐患都需要有所重视。
在对于PCB工艺评估阶段以及该过程的参数优化改善情况也要作出调整，以实现新时期的焊接工艺创新与发展。
关键词：无铅波峰焊；透锡，工艺设计引言从当前产品的功能整体结构考虑来看，产品设计要采用厚板方式来进行应用，进而致使模块电源的容量器件透锡不良问题能够有效突出。
通过对当前数据统计分析来看，很多在线透析问题当中约有90%的工作都是集中在PCB上，在此期间就需要工作人员引发深入探讨。
一、无铅波峰焊工艺波峰焊的焊接机理主要是指将液态焊料进行融化，并且借助泵力的工作及作用，在焊料阶段形成特定形状的焊料波。
同时在具体实践当中还插装了元器件，PCB放置在传送带上面经过特定角度的深入延伸，就能很好的将焊点焊接，整体过程充分提高上来。
从那个角度上来说，当PCB进入到波峰的阶段时，其基板和引脚被逐渐加热，这时就会导致整个PCBA进入在焊料当中。
图一为透析困难分布图。
这样的情况之下就说明了焊料会被全面包围，而在此期间离开尾端的一刹那，少量的焊料会出现润湿的作用，并且粘附在焊板当中会呈现出较强的张力。
除此以外，在张力的作用之下会让其粘附在焊盘上面，这时就会增加焊盘之间的内聚力，进而形成有效的焊点，在此期间就可以将多余的重力回落在锡锅当中。
二、无铅波峰焊工艺新特点在当前焊机运行阶段，其操作原理较为简单，但要想在实际操作期间能够获得良好的时效性，那么必然要对各项控制参数有所了解。
对于其中涉及到的任何参数所产生的不良影响都需要做好优化与改进。
但从目前的发展情况来看，焊接所使用的无线材料可以对波峰焊工艺设备的特点进行有效体现。
（一）高的焊接温度目前在焊接阶段所采用的无铅钎料其主要熔点高达227℃，这要比传统的材料要更高一些，并且耐高温高热的效率也会更高。
波峰焊焊接不良分析
Sales Training Courses -2
LF波峰銲料種類
SAC305
SAC0307 Sn/Cu
Sn/Cu/Ni
Sn/Ag
→錫/3.0銀/0.5銅 →錫/0.3銀/0.7銅 →錫/0.7銅合金 →錫/0.7銅/0.05鎳合金 →錫/3.5銀合金
LF波峰銲機組的變更
(8). 快速冷卻系統,
LF波峰銲機組變更
(9). 氮氣保護.採用預熱區與錫缸分別密封,減少 錫渣量，節省銲料成本和處理錫渣帶來的人 工費用及在保證良好潤濕的前提下可以減少 助銲劑的使用量，節省成本並減少印刷電路 板表時間長，當板面承載過多組件 時，或PCB之玻璃砂無法承受而裂解，造成 機板軟化變形。
銲點破裂:銲錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹係數,
未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改 善.
銲點錫量太大 EXCES SOLDER
錫爐輸送角度不正確→角度越大沾錫越薄 提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫
槽. 提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效 果 改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高 吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成 錫橋,錫尖.
錫尖 (冰柱) ICICLING:
基板的可銲性差 基板上銲墊(PAD)面積過大 錫槽溫度不足沾錫時間太短 出波峰後之冷卻風流角度不對 手銲時產生錫尖,通常為烙鐵溫度太低
白色殘留物 WHITE RESIDUE:
助焊劑通常是此問題主要原因 基板製作過程殘留雜質,長期儲存亦會產生白斑 不正確的CURING亦會造成白班 助焊劑與基板氧化保護層不相容,均發生在新的
PCBA透锡不良分析
PCBA透锡不良分析一、PCBA透锡要求根据IPC标准，通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，PCBA透锡在75%-100%都是合适。
而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，PCBA透锡则要求50%以上。
二、影响PCBA透锡的因素PCBA透锡不良主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。
关于影响PCBA透锡的因素的具体分析：1、材料高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接金属（PCB板、元器件）都能渗透进去，比如铝金属，其表面一般都会自动形成致密的保护层，而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。
其二，如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。
2、波峰焊工艺PCBA透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。
首先，轨道角度适当的降一点，并增加波峰的高度，提高液态锡与焊端的接触量；然后，增加波峰焊接的温度，一般来说，温度越高锡的渗透性越强，但这要考虑元器件的可承受温度；最后，可以降低传送带的速度，增加预热、焊接时间，使助焊剂能充分去除氧化物，浸润焊端，提高吃锡量。
3、助焊剂助焊剂也是影响PCBA透锡不良的重要因素，助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用，助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。
可选用知名品牌的助焊剂，活化性和浸润效果会更高，可有效的清除难以清除的氧化物；检查助焊剂喷头，损坏的喷头需及时更换，确保PCB板表面涂敷适量的助焊剂，发挥助焊剂的助焊效果。
4、手工焊接在实际插件焊接质量检验中，有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后，而过孔内没有锡透入，功能测试中确认这部分有许多是虚焊，这种情况多出在手工插件焊接中，原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。
波峰焊中的不良分析
降低松香喷雾压力
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连锡
定义
电气上绝缘的两个或多个焊点 锡连在了一起（如图示）
Bridging/We bbing/Short
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连锡
可能原因（Possible Root Cause） 零件设计，方向不正确 flux量不合适 过炉前板温过低 通孔元件引脚过长 调整方法（Method/Parameter to adjust） 改变过炉方向 增加或减少flux 量 增加底部预热/降低链速 修整引脚
过波峰前板温太低 Flux穿透性不好（喷头堵 塞） 来料有问题（物料氧化） 波峰问题
链速过低
增加链速
增加链速的目的:防止flux烤掉，同时调整焊锡时 间。flux耗掉可能导致润湿不好。
链速太快 板设计问题
降低链速
降低链速：焊锡时间太短，导致焊点填充不 够 反馈给客户
4
多锡问题分析
定义
过多的锡附着焊盘，看不到通 孔元件的引脚
Sold er Balls
链速过快 锡波过高
锡波溢过板面可能在 板面形成锡珠
板设计问 题
反映给客户
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元件升高
定义 元件过炉后有浮起， 不能紧贴PCB或是 浮起超过接受范围
可能原因 调整方法 原因Area to monitor （Possible （Method/Para and Reason Root Cause）meter to adjust） 波峰高度过 高 托盘设计问 题 零件成形问 题 降低控制波峰的 泵的转速 检查托盘 波峰过高可能导致零 件浮起 一些较轻的元件应加 压块压紧 零件成形不好导致在 手插的时候就产生升 高
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链速太低
增加链速
波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施
波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施波峰焊工艺是电子产品组装中常用的一种焊接方式，该工艺可以在短时间内同时完成多个焊点的连接，提高生产效率。
然而，在实际操作中，也会出现一些常见的焊接缺陷，本文将分析这些缺陷的产生原因，并提出相应的措施。
1. 波峰焊接头露锡原因：可能是焊接温度过高，导致锡液过度流动，无法完全润湿焊盘；或者焊接时间过长，使锡液过渡流动。
措施：检查和调整焊接温度和时间，确保合适的焊接参数；适当增加焊接流量，提高焊点的润湿性。
2. 波峰焊导致的连焊现象原因：焊盘间距太小，焊接流量过大，导致几个焊盘之间的锡液相连。
措施：增加焊盘间距，使锡液在焊盘上形成独立的焊接点，减少焊接流量，避免挤压锡液。
3. 波峰焊接过度原因：焊接时间过长或焊接温度过高，导致焊盘上的锡液过度融化。
措施：调整焊接时间和温度到合适的范围，避免过度焊接。
4. 波峰焊接不良原因：可能是材料附着物、氧化物或污染物阻碍了锡液的润湿性，或者焊接流量不足。
措施：清洁和预处理焊盘表面，确保无杂质；增加焊接流量，提高锡液的润湿性。
5. 波峰焊接点不牢固原因：焊接前焊盘表面没有完全清洁，导致焊点粘结力不够。
措施：在焊接前彻底清洁焊盘表面，确保焊点与焊盘之间的良好粘贴。
综上所述，波峰焊工艺中常见的缺陷产生原因多样，但大多可以通过调整焊接参数、清洁焊盘表面以及增加焊接流量等措施来解决。
在实际操作中，焊接人员应根据具体情况进行调整和改进，确保焊接质量和效率的提高。
波峰焊工艺是一种高效、快速的电子产品组装焊接方式，广泛应用于电子制造行业。
然而，在实际操作中，不可避免地会出现一些常见的焊接缺陷，影响产品的质量和稳定性。
下面将进一步探讨波峰焊工艺中常见缺陷的产生原因以及相应的措施。
6. 波峰焊接头焊盘开裂原因：焊接过程中，焊接头受到过度热应力，导致焊盘开裂。
措施：焊盘设计和材料选择要符合相关标准，确保其能够承受所需的热应力；调整焊接参数，避免过度热应力的产生；使用合适的焊接头形状和尺寸，均匀分布焊接热量。