无铅制程

1000 ----500 -----
2000 2000 ----------
Material Quality V.S customer satisfactory
CE Material IQC 60 80
Mfg +25
85 Customer Service >95 95
PA QRE Reliability 90 +5
-Marketing / Competition(市場競爭） 市場競爭） 市場競爭
Japan driving 日本主導
-Technology(技術） 技術） 技術
High temp applications 高溫應用
Japan Market Actions
-Japan leading the way
我們的目標
1. 所有新材料導入時其重要規格 所有新材料導入時其重要規格Cpk需大于 需大于1.5 需大于 2. 所有供應商關鍵制程參數必須導入 所有供應商關鍵制程參數必須導入Cpk控制 控制 3. 所有與規格有關的材料問題必須以 所有與規格有關的材料問題必須以Cpk作為 作為 效果確認的依據
我們的要求
Plastic Metal Elec. CCRT
1500/3500 2000/4400 150/200 50/32 1000/2100 2000/ 2200 1000/800 ------
2000/2938 2000/ 1169 800 / 600 -----
1375 1460 1000 -----
63900 63900 ---------
BQS 2002 Quality Target
DR(DPPM) Monitor Scanner CD-ROM /DVD CLP GSM
Plastic Metal Elec. CCRT
500 100 20 750
2000 1000 500 -----
2000 1000 500 ------
Expectations in 2002
VQA 對廠商輔導重點
* JQE/FAE function introduction * QSA/QPA checklist * 8D & SMART * QC tools usage * BPI (SPC, FMEA, Process mapping, GR&R)
Europe: Draft end of life electronics goods effective for products after 1/1/2004 初步定為2004/1/1必須導入 初步定為 必須導入 USA: Following the situation 與歐洲同步 Japan: Japanese Electronic Industries Association (JEIDA) Roadmap
轉嫁標準﹕1. VQA audit評分小于80 audit評分小于 評分小于80 轉嫁標準﹕ 2. IQC 進料檢驗LRR 進料檢驗LRR 大于1% Elec. Parts 大于1% Parts大于 大于2% Mech. Parts大于2%
Expectations in 2002
1.Vendor On site service CRT LCD FBT PLASTIC parts Carton… 2. Daily review meeting
500．250．100．50PPM 零允收數 AQQL 抽樣計劃表
LOT SIZE 200 201-300 301-400 401-500 501-600 601-800 801-1000 1001-2000 2001-3000 3001-4000 4001-5000 5001-7000 7001-10,000 10,001-20,000 20,001-50,000 50,001-100,000 n All 213 259 298 330 383 424 638 591 622 641 666 685 710 725 730 500ppm c 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 Pt% -1.08 .89 .77 .70 .60 .54 .43 .39 .37 .36 .35 .34 .20 .32 .32 n All 277 361 440 516 657 787 1295 1652 1916 2120 2412 2690 3107 3426 3548 100ppm c 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 Pt% -.83 .64 .52 .45 .35 .29 .18 .14 .12 .108 .095 .086 .74 .067 .065 n All 288 370 468 555 722 880 1572 2131 2591 2977 3587 4239 5379 6414 6854 50ppm c 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 Pt% -.80 .61 .49 .41 .32 .26 .15 .108 .089 .077 .064 .054 .043 .036 .034
BQS無 鉛 製 程 phase in schedule 無
BQS 將在2002年7月全面導入無鉛制程 年 月全面導入無鉛
JEIDA Japanese Electronic Industries Association Roadmap
-Many company announcements on lead
NEC: Reduce to 50% by 2002 worldwide basis lead-free semiconductor parts from January（2002/1無鉛制程達到 無鉛制程達到50%) （ 無鉛制程達到 NTT: Purchase equipment safe for the environment by 2001 2001年導入 年導入 Sony: Lead-free solder in domestic products from end 2000 in all products from end 2001 2001年全面導入 年全面導入 Others: Investigating but will be phase in 2002. Panasonic and Epson Follow 其它公司在評估中
TOPICS
2001 Quality Status 2002 Quality Target Phase in Cpk Control Expectations in 2002 無鉛製程
BQS 2001 Quality Status
Monitor DR(DPPM) 目標 實際 Scanner 目標 實際 CD-ROM / DVD 目標 實際 CLP 目標 實際 GSM 目標 實際
重點廠商每月至少Audit 一次 重點廠商每月至少Audit 每月VQA audit 倒數前 名廠商 將邀請廠 倒數前5名廠商 每月 長級以上主管到公司座談
Expectations in 2002
廠商輔導成本管理辦法
--------- 先期輔導 若品質未改善 則VQA 輔導 或 外驗人員的成本轉嫁供應商
材料重要規格導入CPK管制目的 材料重要規格導入 管制目的
提前發現產品異常，為快速解決異常提供依據， ● 提前發現產品異常，為快速解決異常提供依據， 防止不良流出 ● 對產品重要特性之管制從新產品試產時其 CPK＞1.5，有利于量產時之品質穩定及提高產量 ＞ ，
與技術能力. 與技術能力.
SIX SIGMAÓ． C PK ． PPM 國 際 抽 樣 表 ．
供應商每批送貨需附Cpk Cpk報告 a. 供應商每批送貨需附Cpk報告 pcs全規格檢驗報告 全規格檢驗報告; b. 新材料送樣需附 2 pcs全規格檢驗報告; pcs重點規格檢測報告 重點規格檢測報告, 32 pcs重點規格檢測報告,並且需對重點 規格作Cpk Cpk報告 規格作Cpk報告 IQC不定期實測材料規格, Cpk報告並 不定期實測材料規格 c. IQC不定期實測材料規格,作Cpk報告並 聯合工程部與廠商檢討製程能力
Expectations in 2002
Quality issue handling 1. speed :12 hours 2. Root cause and action plan follow CLCA &SMART rule Specific Measurable Aห้องสมุดไป่ตู้hievable Relevant Time-bound
Lead - Free Soldering
無 鉛 製 程
Why Go Lead Free
•Environmental considerations 環境考量 •Legislation 法律因素 •Marketing advantage 市場優勢
Lead Free Driver
-Legislation（法律因素) （
Important Things for Lead Free
Plan to make sure it is
- Component temperature capability 零件耐高溫性 - Equipment capability 設備性能 - PCB finishes and temperature limitations PCB板耐溫性 板耐溫性 - Solder materials 焊錫材料