元器件引脚成型工艺

元器件引脚成型工艺

1、适用范围

适用于卧式元器件的引脚成型。

2、工艺要求

2.1 根据印制板卧式元器件的引脚孔距调整元件成型机，确保成型后的引线跨距与印制板上的插装孔相匹配，安装高度符合散热要求。元件成型机的操作方法请参考《元件成型机操作规程》。

2.2 轴向引线元件卧式插装

a、1瓦以下的电阻、小功率二极管、稳压管及电容等轴向元件卧式插装时，应按图1所示。

图1

La为两焊盘间的跨接距离，折弯角度θ为90±5º，折弯点距元件根部的距离Lb应大于1.5mm。

b、1瓦（含）以上的电阻及有高度要求的器件（须满足成型机要求），其引脚按如图2所示成型，其凹槽高度应保证插装后器件下底面离印制板面2-5mm，且尽量保持安装后整体高度均匀。

图2

2.3 元件立式插装

轴向引线元件或径向引线元件立式插装时，按图3所示成型，R 应大于元件半径，r应大于引脚直径的2倍。

图3

对于引脚跨距与电路板插装孔距匹配的径向引脚元件，不必成型，直接插装，如铝电解电容。

2.4元件引脚成型时，应保证插装到印制板后，其引脚端头露出板面长度为1.5-2mm。

2.5 印有型号、规格等字符的元件成型时应保证插装在印制板上后，标识明显可见，以便于检查或维修。

2.6 元件成型所造成的引脚裂纹和损伤，不得大于引脚直径的10%，不得暴露基底材料，否则作报废处理。

2.7 对于有焊点的引线，折弯处应距离焊点1.5mm以上。

2.8 集成块的成型，请参照《集成块引脚成型机操作规程J-06-005》。

3、质量标准

3.1 元件成型后的跨距必须与印制板上的孔距相匹配。

3.2 折弯半径尽可能大，在折弯后不能损伤元件。

3.3 元件的两引脚折弯后应平行，并且保持折弯角度90±5℃。

3.4 元件两端折弯的部位距元件体中心的距离应相等。

3.5 将元件引脚压成“凹槽”时应保证元件插装后以规定距离平行于印制板。

3.6 成型后，保证元器件标识明显可见。

4、注意事项

4.1 元件成型时须注意折弯尺寸。

4.2 元件成型后，其引脚不能再扳向另一个方向，以免降低其机械强度或折断引脚。

4.3 成型时不得损伤元件的绝缘层。

4.4 不能用成型机成型的元器件，如体积较大的电解电容，用镊子成型时，不得使引脚根部受力，不得损伤元件引脚。

4.5 集成块成型后其引脚不能有划痕。