PCB板,各种基材的区别
PCB各种基板材介绍
ＰCB各种基板材介绍ＰＣB线路板原材料材质及参数PＣB电路板板材介绍:按品牌质量级别从底到高划分如下：9４HB—9４VO—２２F—CEM-1—CEＭ－3－FＲ—4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板,不防火(最低档得材料,模冲孔，不能做电源板)9４V0:阻燃纸板 (模冲孔）22F: 单面半玻纤板（模冲孔)CEM-1:单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM－3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端得材料，简单得双面板可以用这种料,比ＦＲ—4会便宜5～10元/ 平米）FR－4：双面玻纤板阻燃特性得等级划分可以分为94VＯ—V-１－V－２-９4HＢ四种半固化片：1０80＝0、07１2mｍ，211６=０、１１43ｍｍ，76２8＝0、１778mmFR４ CEＭ—3都就是表示板材得,ｆr4就是玻璃纤维板,ｃｅm3就是复合基板无卤素指得就是不含有卤素(氟溴碘等元素）得基材，因为溴在燃烧时会产生有毒得气体，环保要求.Ｔｇ就是玻璃转化温度，即熔点.电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧,只能软化.这时得温度点就叫做玻璃态转化温度（Ｔg点)，这个值关系到ＰCB板得尺寸耐久性。
PＣB各种基板材介绍，分为：94ＨB，防火板（94VＯ,FR—1，ＦR-2),半玻纤(２２F,CＥM-１，CEM—3)，全玻纤(ＦR－４)。
FR—１:特点：1、无卤板材，有利於环境保护2、高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求) 3、适合之冲孔温度爲40～70℃ 4、弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2：特点:耐漏电痕迹性优越（6０0V以上) 5、成本低而使用范围广 6、优异得耐湿、热性 7、适合之冲孔温度爲40~7０℃8、弓曲率、扭曲率小且稳定 9、尺寸稳定性优越ＣＥM-3：特点:优异机械加工性，可冲孔加工性１、电性能与FR-4 相当,加工工艺与FＲ-4 相同,钻嘴磨损率比ＦR-4 小 2、多等级得耐漏电痕迹性（ＣTI 175V、ＣTI3０0V、CTI ６０0V）３、符合IPＣ—４101Ａ得规范要求ﻫＦR—４:特点：无卤素,溴及氯元素含量小於０、09% Halogen—free, Bｒ/Ｃｌ cｏｎｔeｎt below ０、0９％1、不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antiｍｏny aｎd reｄphosphor freｅ， Abｓence oｆ highly toxic dioxinｓ in burniｎg ｅxhaust gas 2、板料与ＫB—6160相比更坚硬Ｈarder than K Ｂ—6160ﻫ以下就是产品型号: 纸覆铜面板ﻫKＢ—3１52 FR—1ﻫ就是针对环境保护而开发得环保型不含卤素、不含锑得纸基酚醛树脂铜积层板,可以避免因燃烧板材含有卤素与锑时所产生得有毒物质及气体。
PCB材料选择
PCB材料选择1基材( Laminate Material )所有基材,Prepreg（Prepreg------也称为Bonding material半固化片,一般由玻璃纤维和树脂組成.）和銅箔应符合IPC-4101要求. 所有的基材和半固化片应该通过94V-0防火等级的要求.普通通讯产品可以采用FR-4材料的基材和半固化片.缺省的材料为: FR-4, Tg要求大于130度,介电常数: 4.3+/-0.3.2 HDI PCB的材料要求:HDI板材分为积层板材和芯层板材,普通板(非HDI板)仅有芯层板材.芯层(core)缺省板材为: FR-4型覆铜板，Tg要求大于130度,介电常数: 4.3+/-0.3.积层缺省板材为RCC（RCC为将树脂与铜箔压合而成）,厚度为65um或80um，Tg要求大于130度，介电常数:3.5+/-0.3. 积层介质的材料还有LDP材料: 1067(FR-4)，1086(FR-4)下表为各种积层板材的对比：Build-Up Layer RCC 普通PP LDP Prepreg（镭射钻孔保护Prepreg）尺寸稳定性Poor Good Better抗翘曲性Poor Good Better硬度Poor Good Better厚度控制Poor Good Better表面光滑度Poor Good Better钻孔能力Better Poor Good介电常数<4.0 4.5 4.5绝缘阻抗Poor Good Better从上表可以看出Prepreg尤其是LDP Prepreg除钻孔能力外具有较大的优越性。
从目前发展看有逐渐转向用LDP Prepreg直接贴铜箔代替Prepreg+RCC的趋势，某些手机厂商如MOTO,Benq已经在应用。
无论采用几层积层（即：无论是1+n+1、2+n+2结构或更多积层），要求印制板积层部分结构对称（如：1+4+1HDI板，如果1-2层之间采用80um的RCC，则5-6层间必须采用80um的RCC）。
PCB基板材料的分类与品种
基板材料的漏电痕迹是指电子产品在使用过程中，在PCB的线路表面间隔的位置上，由于长时间地受到尘粒的堆积、水分的结露等影响而形成碳化导电电路的痕迹，这种漏电痕迹的出现，会在施加了电压下，放出火花、造成绝缘性能的破坏。因此，覆铜板的耐漏电痕迹性是一个很重要的安全特性项目。特别是应用于高湿、外露、高压等恶劣条件下的PCB更有此方面的要求。
(7)按覆铜板的某个特殊性能划分
按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。下面仅举几种这样的分类品种。
1.按Tg的不同分类
玻璃化温度（Tg）是描述有机绝缘树脂达到某一温度点后，分子形态由玻璃态转变为橡胶态。达到此点的温度称为玻璃化温度。Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板的耐热性的重要项目。一般基材的绝缘树脂上升到Tg以上时，许多性能会发生急剧的变化。因此，Tg越高，这种绝缘材料原有的各种性能的稳定性就越好。另一方面，具有高Tg的材料，一般比低Tg的材料具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率。加之该优良性能可在更大的温度范围内保持，这对制造高密度、高精度、高可靠性的印制电路板是很重要的。
(6)按阻燃特性的等级划分
UL标准（UL94,UL746E等）对基板材料阻燃特性划分出不同的阻燃等级。即UL标准将基板材料划分为四类不同的阻燃等级是：UL-94VO级；UL-94V1级；UL-94V2级以及UL-HB级。一般讲，按照UL标准所规定的实验方法检测，达到阻燃UL-HB级的覆铜板，称为非阻燃性类覆铜板（俗称HB板）。达到UL标准中的垂直燃烧法的燃烧性要求的覆铜板（阻燃特性最佳的等级为UL-94VO级），并且将它称为具有阻燃性类覆铜板（俗称VO板）。这种“HB板”和“VO板”的通俗叫法，在我国对纸基覆铜板阻燃分类品种的称谓上，还是十分流行的。
PCB板各种基材的区别
3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4，热需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的，顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概，并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来，这个很难用语言来描述！
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材
3.具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性
1.CEM-1这种复合基板，它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
2.单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
4.RF-4基板是由浸了环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，电气和机械性能都较优良，
价格高
1.FR-4环氧板的切面有灰白色的玻璃纤维布夹在中间.
2.FR-4环氧板的韧性要比CEM-1绝缘板好的多，散热性能也是最好的
表面颜色上我们几乎无法判断两者的区别,主要从断层上区看.
CEM-1
半玻纤板，两面是玻纤布，中间是纸(只能电脑冲孔)
pcb板的材料
pcb板的材料PCB板的材料。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部分，它承载着电子元件并提供了它们之间的连接。
PCB板的材料选择对于电子产品的性能和稳定性起着至关重要的作用。
在选择PCB板的材料时，需要考虑到电路的复杂性、工作环境、成本和可靠性等因素。
下面将介绍几种常见的PCB板材料及其特点。
首先，FR-4是最常见的PCB板材料之一。
它是一种玻璃纤维复合材料，具有优良的绝缘性能、耐热性和机械强度。
FR-4材料适用于大多数一般性的电子产品，如家用电器、通讯设备等。
它的成本相对较低，是许多电子产品制造商的首选。
除了FR-4，铝基板也是一种常用的PCB板材料。
铝基板具有良好的散热性能，适用于需要高功率和高密度电子元件的产品，如LED照明、汽车电子等。
铝基板的散热性能可以有效降低电子元件的工作温度，提高产品的稳定性和可靠性。
另外，还有一种叫做高频板的PCB材料。
高频板通常采用PTFE（聚四氟乙烯）或者PTFE玻璃纤维复合材料制成，具有优异的介电性能和高频特性。
这种材料适用于无线通讯、雷达系统等高频电子产品，能够有效减小信号传输时的损耗和干扰。
此外，金属基板也是一种常用的PCB板材料。
金属基板通常采用铝或铜作为基材，具有良好的导热性能和机械强度。
金属基板适用于需要高密度布线和散热要求较高的电子产品，如电源模块、电机驱动器等。
最后，还有一种叫做柔性电路板的PCB材料。
柔性电路板采用柔性基材，如聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和弯曲性能。
柔性电路板适用于需要弯曲安装的电子产品，如可穿戴设备、手机等。
综上所述，不同的PCB板材料具有不同的特点和适用范围。
在选择PCB板材料时，需要根据产品的特性和要求进行综合考虑，以确保电子产品具有良好的性能和稳定性。
同时，随着技术的不断发展，新型的PCB板材料也在不断涌现，为电子产品的设计和制造提供了更多的选择。
PCB板不同材质区别
材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力.燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。
固PCB板材有HB板材和V0板材之分。
HB板材阻燃性低，多用于单面板，VO板材阻燃性高，多用于双面板及多层板符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。
V-0,V-1,V-2为防火等级。
PCB板材具体有那些类型？按档次级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4:双面玻纤板最佳答案一.阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2，94-HB四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧会产生有毒的气体，环保要求。
五.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
高Tg PCB线路板六.。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
pcb基板 imds分类标准
PCB基板的分类标准有多种，包括但不限于以下几种：
1. 基材材质：主要分为FR-4玻璃纤维、铝基板、铜基板、陶瓷基板等几种类型。
2. 厚度：可以分为常规厚度（通常为 1.6mm）和非常规厚度（通常为0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm等）。
3. 铜层厚度：一般有1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz等几种厚度。
4. 表面处理：一般有HASL、ENIG、OSP、金手指等几种表面处理方式。
5. 特殊功效：例如高频板、高TG板、混合压铸板等，根据其特殊的功能可以进行分类。
6. 按印刷电路的分布：可以分为单面板、双面板、多层板。
在以上分类中，IMDS是针对金属基板的一种分类标准，全称为国际材料数据系统（International Material Data System），是一种用于记录和分类材料信息的系统。
在PCB行业中，IMDS主要用于对金属基板的分类和管理。
需要注意的是，不同的分类标准适用于不同的应用场景和目的，选择合适的分类标准取决于具体的需求和实际情况。
PCB线路板基板材料分类
PCB线路板基板材料分类 作者: 来自:SMT信息网点击:0 时间:2008-9-2pcb基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料(1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。
按美国astm/nema(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型号，主要品种有fr-1、fr-2、fr-3(以上为阻燃类xpc、xxxpc(以上为非阻燃类)。
全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。
最常用、生产量大的是fr-1和xpc印制板。
纸基阻燃覆铜板(2)环氧玻纤布印制板这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。
这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。
在astm/nema标准中，环氧玻纤布板有四个型号：g10(不阻燃)，fr-4(阻燃)；g11(保留热强度，不阻燃)，fr-5(保留热强度，阻燃)。
实际上，非阻燃产品在逐年减少，fr-4占绝大部分。
fr-4 cem-1pcb板(3)复合基材印制板这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。
使用的覆铜板基材主要是cem(composite epoxy material)系列，其中以cem-1和cem-3最具代表性。
cem一1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；cem-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。
复合基印制板的基本特性同fr-4相当，而成本较低，机械加工性能优于fr-4。
(4)特种基材印制板金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。
PCB电路板板材质及参数介绍-华强
Pcb电路板板材质及参数介绍-华强pcbPCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)94V0：阻燃纸板 (模冲孔)22F：单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片：1080=，2116=，7628=FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板;基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。
PCB基础培训
(NG)
(根本解决方 案)
(OK) 曝光线路工艺，线到贴片焊盘的最小安全间隙为0.1mm，若是间 距不足容易造成干膜附着力不够而产生漂浮，导致开路现象。遇到 此类问题时，一般选择填实线路的间隙。
4.双面板线路焊环（Ring)设计标准
(VIA孔) 双面多层板正片线路焊环设计：
(PTH孔)
VIA孔（导通孔）焊环最小为0.15mm，PTH孔焊环最小为0.2mm。
另外线路大铜面如要设计网格方式，网格的线宽线距最佳做 0.25/0.25mm或更大一点,这样的设计有助与线路显影后的干膜碎减少 且大，为提升线路制程的良率而起到关键作用。
線徑/線距(H/H 、1/1、 2/2) Line width/spacing (H/H、 1/1、 2/2)
最小孔徑(钻孔) Min. Hole Size (Before Plating)
各層通孔對準度 Registration Between Layers
防焊誤差值 Solder Mask Tolerance
10mil 0.25mm +/-4mil +/-0.1mm +/-3mil +/-0.076mm
4mil 0.1mm +/-4mil +/-0.1mm
20″×30″
6:1
8mil 0.2mm
PCB钻孔制程
1.单面板孔径制作： 1)钻孔及模冲成型一般孔径公差都是+/-0.lmm 2)针对孔径要求高的公差可以达到+/-0.05mm，但此模具必须开
PCB板材分类
7、铝基板材：是一种三明治结构，由基材为铝+导热绝缘 材料+铜箔的特殊散热板材。（采用铝基板主要是注重此板 材的高散热性能，一般导热率为1--2W/M-K）
PCB-板材-资料-整理
板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。
FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。
建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）3.复合基板：CEM-1和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。
以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。
4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PCB各种基板材分为：94HB防火板（94VO，FR-1，FR-2）半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)全玻纤(FR-4)FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定。
FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）耐漏电痕迹性（CTI）：一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index）来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。
PCB板,各种基材的区别
2.单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
表面颜色:CEM-1比CEM-3要黄点
备注
PCB按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
CEM-1断层中间是白色树脂
22F
单面半玻纤板(模冲孔)
22F覆铜板材质结构与CEM-1板一样，都是半玻纤板(板材表面是玻纤布，中间是木浆纸)，可用于冲孔，综合性能比CEM-1板材要稍差.
价格相对CEM-1也便宜些。
外观跟CEM-1一样,断层中间是白色树脂
CEM-3
双面半玻纤板
1.CEM-3与FR-4不同是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材，而非单纯玻璃布。
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材
3.具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性
2.CEM-3和FR-4性能相当.
3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4，热膨胀大于FR-4。
5.性能正在不断完善中,普及起来需要一段时间.前景很好.
PCB材料介
TMT PCB用基板材料
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。
TMT PCB用基板材料
全问题。
TMT PCB用基板材料
高性能板材：耐CAF板材
耐CAF板材迁移的形式
离子迁移的形式有孔与孔（Hole To Hole）、孔与 线（Hole To Line）、线与线（ Line To Line）、 层与层（Layer To Layer），其中最容易发生在孔与 孔之间。如下图所示:
TMT PCB用基板材料
TMT PCB用基板材料
为什么会提出耐离子迁移性？
随着电子产品的多功能化与轻薄小型化，使得线路 板的线路与孔越来越细密，绝缘距离更加短小，这 对绝缘基材的绝缘性能要求更高。
特别是在潮湿环境下，由于基材的吸潮性，玻璃与 树脂界面结合为最薄弱点，基材中可水解的游离离 子缓慢聚集，这些离子在电场作用下在电极间移动 而形成导电通道 ，如果电极间距离越小，形成通道 时间越短，基材绝缘破坏越快。
离子迁移的四种情形
PWB
Anode Cathode
Anode Cathode PWB
CAF (a)
E-glass fibers ~10 m m dia.
Anode
PWB
CAF (b)
E-glass fibers ~10 m m dia.
Anode Cathode
Cathode (c)
CAF
E-glass fibers ~10 m m dia.
PCB及板材质介绍选择.docx
PCB基板材质的选择1. 镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3. 化银板(ImmersionAg)4. 化金板(ElectrolessNi/Au , ENIG)5. 化锡板(ImmersionTin)6. 喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
2.OSP 板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
3. 化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的浸镀银'并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
4. 化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。
5. 化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
6. 喷锡板因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。
另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难度提升时具有高度之机械应力，具有优良之耐热强度，这些材料在极广之温度范围下均具有 优良之尺寸安定性.以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下 ，其材质会有所变化，须特别处理且设计时要考虑妥当.以复合材料之积层板适用于电路板之 减去法及加成法，具有高度之机械特性，且冲压性（加工性）极佳,但孔之加工方式不适用冲压加 工. CEM-1:以棉纸为夹心，上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂 ，具有良好之冲床品质 厚度达3/32 ”之板子冲床温度须 23 C （73.4 T ）以上，厚度超过3/32 ”至1/8 ”之板子不得超过 65.5 C （150 T ）. CEM-3:以玻璃不织布为夹心，上下表面覆盖玻璃布 +环氧树脂，具备之特性与 FR-4相近,具有良好之冲床品质，宽度达1/16 '之板子冲床温度须 23 °C （73.4 T ）厚度 1/16 ” ~1/8不得超过65.5 C （150 T ）. P.P ：纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板 及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性 ，耐湿性，耐热性,使用于单面及双面印刷电路板，主要 的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色 TV,VTR 等之调谐器用，以及 OA 机器等机板.纸质环氧树脂 MCL 的特征为使用纸质，加工容易，但又兼有环氧树脂之耐热 性及良好的电气特性，而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜 .纸质环氧树脂MCL 的孔之加工 方式可以冲压加工或钻孔加工，一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双 面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久 ，但在信赖性的比 较上仍较玻织布环氧树脂 MCL 为差.各种规格树脂及基材之用途分析 Efk N b.（M特性与用途！ Ap2GeTe_一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电 可 cold-punching ，用途同 XXXP 'I? W 2qZ 耐燃性"dy L m 计算机、仪表、通信用、耐燃性 H Lh （&#mjv 一般用.用途同 FR-4 - #Ni K ; 玻纤布、绝缘纸 电玩、计算机、彩视用 ]b G.GbR 玻纤布、玻纤不织布 同CEM-1用途-4 0.4mm 以下的 -40*48 - 135 元（含 17%增值税）（平方米/未税价） |#u;. L0: 规格 树脂 补强材 XXXP酚醛树脂绝缘纸 b'SG LqI.XXXP-C酚醛树脂 绝缘纸 FR-2酚醛树脂 绝缘纸 FR-4环氧树脂 玻纤布 G-10环氧树脂 玻纤布 CEM-1 ------ -40*48-—— 140 元（含 17%增值税） CEM-3--- _--_ -40*48-----200 元（含17%增值税） FR-4 1.6mm-------40*48-- ---207 元（含17%增值税） （平方米/未税价） FR-4 1.5mm —— -40*48-- ---207 元（含17%增值税） （平方米/未税价）FR-4 1.2mm —— -40*48-- ---190 元（含17%增值税） （平方米/未税价）FR-4 1.1mm ------ 40*48-- ---180 元（含17%增值税）（平方米/未税价）FR-41.0mm —— -40*48-- ---170 元（含17%增值税） （平方米/未税价） FR-40.8mm —— -40*48-- ---165 元（含17%增值税） （平方米/未税价） FR-40.6mm —— -40*48-- ---150 元（含17%增值税） （平方米/未税价） FR-4 0.4mm ------ 40*48-- ---135 元（含17%增值税）（平方米/未税价） FR 目前适用之材质有 P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,20Z,兹就特性做以下之比 较•等级 结构P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1玻璃布表面+绵纸+环氧树脂CEM-3 玻璃 布表面+不织布+环氧树脂FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级FR-4:在温CEM-1环氧树脂 CEM-3 环氧树脂 山建滔化工提供的基板报价，可以作为参考使用PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0:阻燃纸板（模冲孔）22F:单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4:双面玻纤板最佳答案一. C阻燃特性的等级划分可以分为94V-0 /V-1 N-2，94-HB四种二. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四. 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
简述印制电路板的结构和分类 -回复
简述印制电路板的结构和分类-回复印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
它提供了一种可靠的电气连接和支持电子元器件的基础结构，使得电子元器件能够按照设计要求正常工作。
本文将对印制电路板的结构和分类进行简要介绍。
一、结构1. 基材（Substrate）：印制电路板的基材是一个平板状的底部材料，通常由导电材料、绝缘材料或其他专用材料组成。
常见的基材包括玻璃纤维布基板（FR-4）、陶瓷基板、PET基板等。
基材决定了电路板的性能特性，如导电性、绝缘性、热传导性等。
2. 导电层（Conductive layer）：导电层位于基材的上层，用来导电和连接电子元件。
导电层由金属箔或热熔导电材料覆盖而成。
常见的导电材料包括铜、铝等。
3. 焊盘（Pad）：焊盘是导电层上的金属区域，用于安装和连接电子元件，如焊接元件的引脚。
焊盘通常由金属层覆盖，并与导电层连通。
4. 过孔（Via）：过孔是穿过印制电路板的通孔，用于连接不同层面的导线或元件。
它可以分为表面过孔（Surface Mount Via）和盲孔（Blind Via）、通孔（Through Via）两种类型。
5. 元器件（Components）：元器件是印制电路板中的核心部分，包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
它们通过焊接或插入到焊盘上，与导电层建立电子连接。
二、分类根据不同的应用需求和制造工艺，印制电路板可以分为以下几类：1. 单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单和最常见的类型，只有一层导电层。
元件只能安装在单面板的一侧，另一侧用于导电层的布线。
它通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
2. 双面板（Double-sided PCB）：双面板在两个导电层之间都有焊盘和元件。
通常，通过过孔将两个导电层连接起来，实现电路的连通，并可实现更复杂的电路设计和更高的密度。
3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板具有三个或更多的导电层。
PCB用基板材料简介
PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）基材常见的性能指标：玻璃化转变温度（Tg)目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。
因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。
其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。
在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
基材常见的性能指标：介电常数DK介电常数DK随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。
只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。
热膨胀系数（CTE）随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。
覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。
通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。
UV阻挡性能今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
pcb板成分
PCB板成分1. PCB板简介PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的非导体基板。
它在现代电子设备中广泛应用，如计算机、手机、电视等。
PCB板由多层不同材料构成，每一层都承担着特定的功能。
2. PCB板的主要成分2.1 基材PCB板的基材是指最底层的材料，通常由玻璃纤维增强的环氧树脂构成。
这种基材具有良好的绝缘性能、机械强度和热稳定性，能够承受高温和高压。
2.2 铜箔铜箔是PCB板中最重要的成分之一。
它被用于制作导线和连接电子元件。
铜箔具有良好的导电性能和可焊性，能够有效地传输电流和信号。
2.3 阻焊层阻焊层位于铜箔上方，用于保护导线并防止短路。
它通常由绿色或红色的阻焊油组成，可以抵抗化学腐蚀和高温。
2.4 焊接层焊接层位于阻焊层上方，用于焊接电子元件。
它通常由铅和锡的合金组成，具有良好的可焊性和可靠性。
2.5 印刷层印刷层位于焊接层上方，用于打印电路图案。
它通常由导电油墨或导电胶组成，可以形成导线和连接点。
2.6 阻抗控制层阻抗控制层位于印刷层上方，用于控制信号在PCB板上的传输速度和阻抗匹配。
它通常由特殊材料如陶瓷或聚酰亚胺组成。
2.7 衬底衬底是PCB板的最外层材料，用于保护板面不受损伤。
它通常由耐磨、耐高温的材料如聚酰亚胺或玻璃纤维增强树脂构成。
3. PCB板成分的作用3.1 基材的作用基材是PCB板的支撑结构，能够固定和保护其他成分。
它具有良好的绝缘性能，可以防止电流泄漏和短路。
3.2 铜箔的作用铜箔是PCB板的导电层，用于传输电流和信号。
它具有低电阻和高导电性能，能够提供稳定的电气连接。
3.3 阻焊层的作用阻焊层可以保护导线不受污染和腐蚀，并防止短路。
它还可以提供对PCB板的标识，方便组装和维护。
3.4 焊接层的作用焊接层用于连接电子元件和PCB板。
它具有良好的可焊性和可靠性，能够确保焊接点的稳定性和耐久性。
3.5 印刷层的作用印刷层可以形成导线和连接点，实现电路功能。
PCB板料介绍
产品名称 NEMA型号 耐热性 电绝缘性 介电常数 吸水性 机械特性 尺寸稳定性 翘曲 机械加工性
纸基酚醛 FR1/FR2 差 一般 一般-良 差 一般 差-一般 一般 优
纸基环氧 FR3 一般-良 良 良 差-一般 一般 一般 一般 良-优
玻纤布基环氧 FR4 优 优 优 优 良 优 差 差-一般
一、概论 二、分类 2-1 纸基印制板 2-2 环氧玻纤布印制板 2-3 复合基材印制板 2-4 特种基材印制板 三、性能对比 四、FR4系列介绍 五、发展趋势
PCB行业至今已经有60多年的发展历史，而 PCB基材覆铜板于1947年出现在美国PCB行 业；并随着有机树脂、增强材料、铜箔等配套 材料的技术进步，PCB基材研究和制造取得了 突飞猛进的发展；产品性能更加优异，产品功 能更加多样化。
纸基印制板
FR1、FR2、FR3、XPC、XXXPC
环氧玻纤布印制板Leabharlann FR4、G10、G11、FR5
印制板
复合基材印制板
CEM1、CEM3
特种基材印制板
PTFE、PI、AL基、Fe基、陶瓷基
单面板结构 铜箔 树脂、纸 双面板结构 铜箔 树脂、纸 铜箔 树脂主要为酚醛树脂和环氧树脂。FR3采用环氧树脂。
该类型印刷板CEM1产品适合如调协基板、游戏机基板、民用测量 仪器基板、电源基板等。
CEM3产品适合如电子计算机与小型计算机的基板、洗衣机及空调 用的PCB、汽车电子产品基板、调协基板等。
双面板结构 铜箔 树脂、玻纤布 铜箔 树脂主要为低环氧树脂。 增强材料为E型平纹玻纤布；
玻纤布型号主要为7628、2116、1080等，主要区别在于玻纤的粗细 及经纬向纱束的不同。
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基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
CEM-1断层中间是白色树脂
2Байду номын сангаасF
单面半玻纤板(模冲孔)
22F覆铜板材质结构与CEM-1板一样，都是半玻纤板(板材表面是玻纤布，中间是木浆纸)，可用于冲孔，综合性能比CEM-1板材要稍差.
表面颜色:CEM-1比CEM-3要黄点
备注
PCB按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
4.于FR-4，热膨胀大于FR-4。
5.性能正在不断完善中,普及起来需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的，顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概，并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来，这个很难用语言来描述！
基板是由浸了环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，电气和机械性能都较优良，
价格高
1.FR-4环氧板的切面有灰白色的玻璃纤维布夹在中间.
环氧板的韧性要比CEM-1绝缘板好的多，散热性能也是最好的
表面颜色上我们几乎无法判断两者的区别,主要从断层上区看.
CEM-1
半玻纤板，两面是玻纤布，中间是纸(只能电脑冲孔)
这种复合基板，它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
价格相对CEM-1也便宜些。
外观跟CEM-1一样,断层中间是白色树脂
CEM-3
双面半玻纤板
与FR-4不同是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材，而非单纯玻璃布。
和FR-4性能相当.
的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材
3.具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性