PCB基材及工艺
pcb工艺流程与fpc制作流程
PCB 工艺流程与 FPC 制作流程现代电子产品中常见的 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）和 FPC （Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）在电子行业扮演着重要的角色，它们是电子设备中连接各种电子器件的基础。
本文将介绍 PCB 和 FPC 的制作流程，以及它们在电子制造中的重要性。
PCB 制作流程PCB 制作流程是一个复杂的工艺过程，主要包括原材料准备、电路设计、印刷、化学蚀刻、表面处理、成品检验等多个步骤。
1. 原材料准备PCB 的制作需要基板材料（通常为玻璃纤维覆铜板）、印刷墨水、蚀刻液等。
不同的 PCB 需要选择不同的材料，如高频 PCB 需要选用特殊的材料。
2. 电路设计根据电子设备的要求设计 PCB 的布局和走线，确定元件的位置和连接方式。
设计师需要使用 CAD 软件进行设计，并生成 Gerber 文件用于后续加工。
3. 印刷在基板上印刷电路图案，通常采用光绘技术，通过光刻胶和光罩形成电路图案。
4. 化学蚀刻将已经印刷好的基板放入蚀刻液中，使得未被光刻胶覆盖的铜层被蚀刻掉，形成电路连接。
5. 表面处理对 PCB 进行防腐蚀处理，常用的方法包括 OSP、HASL、金属化等。
6. 成品检验对制作好的 PCB 进行电气测试、外观检查等，确保质量符合要求。
FPC 制作流程FPC 是一种灵活的电路板，适用于对柔性要求较高的场合，如手机、平板电脑等。
FPC 制作流程相比 PCB 略有不同，主要包括基材选择、蚀刻、排线、覆盖层等步骤。
1. 基材选择FPC 的基材通常使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，这些基材具有良好的柔软性和耐高温性。
2. 蚀刻蚀刻是将基材上覆盖的导电铜箔蚀刻掉，形成电路图案。
蚀刻过程需要控制好蚀刻液的浓度和温度。
3. 排线对蚀刻好的基材进行排线，通常采用导电胶或导电银浆进行排线，连接各个电路点。
4. 覆盖层为了保护电路，对 FPC 进行覆盖层处理，采用覆盖层膜或喷涂的方式。
PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
（半固化片）
9
三. PCB的构成
2. PCB的结构（表面来看）： 基板表面主要有如下部分组成（以双面板为例）：
UL/防火等级/制造商Logo
生产周期/ LOT
金手指
非导通孔
线路
C601
文字
UL V-0 Logo
1812
C602
NPX999MA1
C701
零件孔 导通孔 绿油
PAD/焊盘
品番
10
四. PCB基材说明
有无 机机 材材 板板
单双 多 面面 层 板板 板
硬 软软 板 板硬
板
埋盲 通 孔孔 孔 板板 板
喷 锡 板
镀沉 金金 板板
O ห้องสมุดไป่ตู้ P
碳 金 化其 油 手 锡它 板 指板
板
板
5
二. PCB种类
A. 以材料分
a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板
C. 以结构分
a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达100多层，国内最多32层）
D. 以表面处理分
a. 喷锡板 d. 镀金板 f. 沉金板
b. 金手指板 e. OSP板 g. 沉锡板
镀金部分为金手指，主要取其良好的耐摩擦性能， 图为内存条。
多层基板光从表面很难辨别
其具体层数，一般需要切片 来判定，上图为12层基板的 切片图。
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三. PCB的构成
1. PCB的结构（断面来看）： 以单，双面板的覆铜板为例，我们常用的基板结构如下图示：
pcb制作工艺指标
pcb制作工艺指标PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制作工艺指标是衡量PCB制作质量和性能的一系列标准和参数。
这些指标涵盖了从材料选择、电路设计、制作工艺到最终测试等各个环节，确保PCB能够满足设计要求并具备良好的可靠性和稳定性。
以下是对PCB制作工艺指标的详细解读。
一、材料选择1. 基材选择：基材是PCB的核心部分，常用的有酚醛纸基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
选择合适的基材需要考虑其电气性能、热稳定性、机械强度等因素。
2. 导电材料：导电材料包括铜箔、导电油墨等，用于形成电路中的导线和元件连接。
导电材料的选择应关注其导电性能、附着力、耐腐蚀性等方面。
3. 绝缘材料：绝缘材料用于隔离不同导电层，保证电路的正常工作。
常见的绝缘材料有阻焊膜、绝缘油墨等。
二、电路设计1. 线路设计：线路设计应遵循简洁、清晰、易读的原则，尽量减少导线交叉和弯曲，以降低电气性能损失和故障风险。
2. 元件布局：元件布局应合理，便于焊接、维修和散热。
同时，应避免元件之间的相互干扰和信号损失。
3. 接地与屏蔽：接地设计应确保电路的安全稳定运行，屏蔽设计则用于减少电磁干扰，提高电路性能。
三、制作工艺1. 制版工艺：制版是PCB制作的第一步，包括绘制电路图、制作菲林底片、曝光等步骤。
制版工艺的精度和稳定性直接影响PCB的质量。
2. 蚀刻工艺：蚀刻是将非导电部分的铜箔蚀刻掉，形成电路图形的过程。
蚀刻工艺的控制精度和蚀刻速度是影响PCB质量的关键因素。
3. 孔加工工艺：孔加工包括钻孔、铣孔等步骤，用于形成电路中的通孔和盲孔。
孔加工的精度和孔壁质量对PCB的电气性能和可靠性有重要影响。
4. 导线制作工艺：导线制作包括导线焊接、导线压接等步骤，用于将元件与电路连接起来。
导线制作工艺的精度和稳定性对PCB的电气性能和可靠性至关重要。
5. 阻焊与字符印刷工艺：阻焊工艺用于在电路表面涂覆一层阻焊膜，防止焊接时短路和氧化。
PCB线路板生产工艺、材料详解
一、生产过程中要涉及到的基本概念
1.重要的原始物料
●基板
PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板。基板是两面有铜的树脂板。现在最常用的板材代号是FR-4。FR-4主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。在高阶应用中，客户有时会对板材的Tg点进行规定。介电常数是一个描述物质电特性的量，在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关，具体而言与介质的介电常数的平方根成正比。介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效地传送信号。
●前处理线
这是以后各个站别都要经过的处理步骤，总体来讲其作用是清洁板子表面，避免因为手指油脂或灰尘给以后的压膜带来不良影响。内层前处理线有一个重要的作用就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与干膜的结合。前处理使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水(H2SO4＋H2O2)，这是后面各制程前处理线通用的经典配方。
2.PCB板的组成
让我们认识一下手中的电路板。从制造者的角度讲，线路板是分层的，夹在内部的是内层，露在外面可以焊接各种配件的叫做外层。无论内层外层都是由导线、孔和PAD组成。导线就是起导通作用的铜线；孔分为导通孔(Plating hole)与不导通孔(None Plating hole)，分别简称为PT和NP。PT孔包括插IC引脚的零件孔(Component hole)与连接不同层间的过孔(Via hole)，PT孔的孔壁上有铜作为导通介质；NP孔包括固定板卡的机械孔等，孔壁无铜。PAD是对PT孔周围的铜环和IC引脚在板面上的焊垫的统称。另外，电路板的两面习惯叫做Comp面和Sold面。这是因为电路板的一面总是会作为各种电子元件的安装面。
PCB基材与工艺
铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔 两大类。
（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的 原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由 于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆 铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由 于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故 适于柔性覆铜箔上；
为2.0; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合用的白
板、黑板；家电行业用的高板等等； 1 1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻 纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产
电解铜箔（1/3,1/2,1 0Z,2 0Z,3 0Z,5
0Z)
玻璃布
压延铜箔（主要应用在绕性覆铜板上 ）
纤维布
常见的规格
型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M
厚度 3
4
4.5
5
6
7
7.5
9.3
8
4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
柔性板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
纸基板
1 基材以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚 醛树脂、环氧树脂等）干燥加工后，覆以涂胶的电 解铜箔，经高温高压压制而成 2 主要品种有1 2 3（阻燃类） （非阻燃类） 3 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是1 和
1(2):阻燃覆铜箔改性酚醛纸层压板
3、1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有 燃烧物掉下。
4、0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有 燃烧物掉下
刚性板
非阻燃型
阻燃型（0、1）
纸基板
、
pcb铜基板工艺流程
pcb铜基板工艺流程一、概述：PCB铜基板是一种特殊的印制电路板，其主要特点是底材采用铜箔，具有优良的散热性能和导电性能，广泛应用于高功率电子设备、LED照明等领域。
铜基板的制造过程主要包括底材制备、制图、成膜、成型、镀铜、钻孔、贴膜、外层制程和最终检验等工序。
以下将详细介绍pcb铜基板工艺流程。
二、pcb铜基板工艺流程：1.底材制备：首先将铜箔加工成所需的大小和形状，通常包括铜箔裁剪、去毛刺、抛光等工序。
然后，将加工好的铜箔与介质（通常为玻璃纤维布）层层压合，形成铜基板的底材。
2.制图：利用电脑辅助设计软件将电路图转化为电路板的制图文件，并进行布局确定、导线连接等操作。
同时，还需要进行电路板外框的设计。
3.成膜：将基材放置在特定的涂覆机上，通过涂布的方式在其表面形成一层保护膜，以保护基材免受化学物质的侵蚀。
4.成型：将成膜的基材放入特定的模具中，通过高温和压力的作用，使其成型并获得所需的厚度和表面特性。
5.镀铜：在成型完成的基材上镀上一层薄薄的铜层，以增加其导电性能。
镀铜的方式通常有湿镀铜和干镀铜两种。
6.钻孔：在铜基板上钻孔，用于连接不同层次的电路，通常采用机械钻孔或激光钻孔的方式进行。
7.贴膜：在铜基板上贴上一层保护性膜层（通常为无机胶膜），以保护板表面不受腐蚀，同时也能增加板的机械强度。
8.外层制程：对板的外层进行镀金、焊盘制作、喷阻焊油和剥雳等处理，以便与其他电子元器件的连接和安装。
9.最终检验：对制作完成的铜基板进行外观检查、电气性能测试、可靠性测试等，确保其质量符合要求。
以上为pcb铜基板的工艺流程，不同厂商和不同要求的铜基板制作过程可能会有所差异，但基本的工艺流程是相似的。
通过上述工艺流程，可以生产出高质量的pcb铜基板，用于各种电子设备的生产和应用。
PCB加工工艺要求说明
PCB加工工艺要求说明PCB加工工艺是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造过程中所需遵循的一系列工艺要求，这些要求包括了电路设计、工艺流程、材料选用、设备、环境等方面的要求。
下面将详细说明PCB加工工艺要求。
I.设计要求PCB设计要求是指对于电路布局、信号传输、供电、散热等方面的要求。
主要包括以下几个方面：1.尽量减少电路的布局面积，提高PCB的集成度。
2.电路布局要合理，信号传输线路要尽量短，避免交叉干扰。
3.注意供电和地线的布局，保证电路的稳定供电和良好的接地。
4.注意散热问题，特别是对于高功率器件的布局，要保证散热条件良好。
II.材料要求1.基材的选择要符合电路设计的要求，常用的有FR-4、CEM-1、CEM-3等。
2.覆铜层的厚度和结构要符合电路设计的要求，常用的有1/1OZ、1/2OZ、1/3OZ等。
3.抗焊剂和阻焊剂的选择要符合环保的要求，避免对环境和人体健康产生危害。
III.工艺流程要求1.图纸制作要准确无误，包括电路布局图、各层堆叠图、过孔图等。
2.材料准备要完备，包括基材、覆铜层、抗焊剂、阻焊剂、过孔导电、焊接材料、包装材料等。
3.印刷要均匀、充分、准确，确保电路图案的清晰度和信号的正常传输。
4.固化要遵循正确的固化工艺，确保电路板的强度和稳定性。
5.蚀刻要均匀、完整，确保图案的清晰度和信号的正常传输。
6.插件要准确、牢固，确保各组件的稳定性和可靠性。
7.焊接要准确、牢固，确保焊点的强度和稳定性。
8.绝缘要做好绝缘处理，确保电路板的安全性和稳定性。
9.整板要进行全面的检查和测试，确保电路板的质量和性能。
IV.设备要求1.设备要先进、精密，能够满足高要求的工艺流程。
2.设备要稳定可靠，能够保证生产过程的稳定性和一致性。
3.设备要易于操作、调整，便于工艺流程的改进和优化。
V.环境要求1.温度要适宜，一般控制在20℃~25℃，以避免温度变化对工艺流程产生影响。
PCB制造流程与材料简介
曝光与显影是PCB制造中非常 关键的步骤，需要精确控制时 间和温度。
蚀刻与去膜
蚀刻是通过化学反应将暴露出来 的铜箔腐蚀掉，形成电路图形。
去膜是将保护铜箔的膜去除，露 出电路图形。
蚀刻与去膜的工艺要求也非常高， 需要控制蚀刻速度和去膜效果。防焊Fra bibliotek理01
防焊处理是在PCB的焊盘上涂覆 一层阻焊剂，防止焊接时焊料流 淌。
智能制造技术的应用将提高PCB制造的自动化和智能化水平，提升生产效率和产品质量。
PCB制造行业面临的挑战与机遇
挑战
环保法规的严格实施增加了企业生产成本； 电子元器件小型化趋势对PCB制造工艺提出 了更高要求；国际贸易摩擦和关税壁垒对 PCB出口企业带来压力。
机遇
5G、物联网、人工智能等新兴领域的发展 为PCB制造行业提供了广阔的市场空间；智 能制造技术的应用将提升企业核心竞争力； 环保法规的实施将推动企业加快绿色转型， 形成新的竞争优势。
曝光与显影设备
曝光与显影设备包括曝光机、显影机和烘干机等。
蚀刻工艺与设备
蚀刻工艺
蚀刻是将PCB板上的不需要的铜箔去除的过程。蚀刻工艺包括酸性蚀刻、碱性蚀刻和电化学蚀刻等。
蚀刻设备
蚀刻设备包括酸性蚀刻机、碱性蚀刻机和电化学蚀刻机等。
防焊处理工艺与设备
防焊处理工艺
防焊处理是在PCB板的表面涂覆一层阻焊 材料，以防止焊接过程中焊料对其他部 分造成污染或损伤。防焊处理工艺包括 涂覆、预烤和曝光等步骤。
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覆铜板贴膜
覆铜板是PCB的基础 材料，由绝缘材料和 导电铜箔组成。
贴膜的工艺要求非常 高，需要保证膜的平 整度和附着力。
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理常规PCB 基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。
它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。
纸基覆铜板与玻纤布基覆铜板在生产过程方面有所差异。
下图为两种覆铜板的生产过程:，纸基覆铜板生产过程玻纤布基覆铜板生产过程(一)树脂肢液制造树脂胶液制造在反应釜中完成。
酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。
当原树脂制作成为A 阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液(海外将它称为凡立水， resIn varnish) 。
它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。
在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有:树脂胶化时间(又称为凝胶化时间， gel time) 、树脂挥发物含量(volatile content)、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。
再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有:pH 值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。
环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂(环氧树脂)投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。
在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积(或反应釜的径高比)、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。
而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。
对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。
(二)半成品浸渍干燥加工将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C 的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态(B 阶段树脂) ，且去除溶剂。
PCB全流程讲解
PCB全流程讲解PCB（Printed Circuit Board）也称为印刷电路板，是一种用于连接电子元件的导线板，广泛应用于电子设备中。
接下来，将对PCB的全流程进行讲解。
一、原材料准备PCB的制造过程从准备原材料开始。
通常情况下，PCB的主要原材料包括电路板基材、铜箔、光敏胶和外层保护层等。
电路板基材通常是由玻璃纤维和环氧树脂组成的复合材料。
铜箔则作为基板表面的导电层。
光敏胶用于制作电路板上的图案，而外层保护层则用来保护电路板。
二、设计制作电路图在PCB制造的过程中，首先需要设计并制作电路图。
电路图是PCB的设计蓝图，用于确定电路上各个元件的连接关系。
通过电路图可以确定电路板上导线、连线、连接孔等的位置和形状。
三、PCB板模制作在进行PCB的制造过程中，需要利用所设计的电路图制作PCB板模。
首先，将电路图通过专业软件进行图像转化，然后使用光刻技术将电路图转移到铜箔上。
接下来，通过酸蚀等化学处理将不需要的铜箔腐蚀去除，形成所需的图案。
四、印刷线路层在PCB制造的过程中，需要在电路板基板上铺设一层薄薄的铜箔，以形成线路层。
该层通常由内层和外层两部分组成。
内层是通过将两片基板用铜箔连接在一起，然后通过酸蚀等方法将不需要的铜箔去除，形成所需的线路图案。
外层则通过类似的方法制作。
五、开孔在PCB制造过程中，为了实现电子元件的插入和连接，需要在电路板上开孔。
开孔一般通过机械钻孔或激光钻制作，孔径和孔距需要与电子元件的尺寸和规格相匹配。
六、喷镘制图喷镘制图是将光敏胶喷涂到PCB板上，并利用UV光照射将胶层固化，形成所需的图案。
通过此步骤，可以形成电路板上各个元件的图案，并形成电路板的最终形态。
七、焊接元件和测试在PCB板制造完成后，需要将所需的电子元件焊接到电路板上。
通常情况下，焊接过程包括表面贴装技术（SMT）和插件技术（PTH）。
焊接完成后，还需要进行电路板的测试，以确保元件的正常工作。
八、清洁和包装在所有的制造步骤完成后，还需要对PCB板进行清洁和包装。
pcb工艺标准
PCB工艺标准一、PCB尺寸与层数1.PCB尺寸：PCB（Printed Circuit Board）板的尺寸根据实际应用需求而确定。
一般来说，PCB板的最大尺寸为400mm x 400mm，最小尺寸为1mm x 1mm。
2.PCB层数：PCB板的层数根据信号的复杂性和电源分布的需求来确定。
常见的PCB层数从2层到8层不等。
二、PCB材料选择1.基材：PCB板常用的基材包括FR4、CEM-1、铝基板等。
FR4是一种较为常用的材料，具有高绝缘、耐高温、耐化学腐蚀等优点。
CEM-1具有较高的机械强度和刚性，适用于高密度和多层PCB。
铝基板具有高导热、轻量化等特点，适用于大功率电子器件。
2.铜箔：PCB板上的导电层是由铜箔构成，铜箔的厚度和材料质量对PCB的性能有重要影响。
一般来说，厚度为18μm的普通铜箔应用较为广泛。
三、表面处理标准1.镀金处理：镀金层可以提高PCB板的耐腐蚀性和导电性能。
常见的镀金处理包括镀镍金和镀锡金。
2.化学镍金处理：化学镍金是一种环保且性能优良的表面处理方式，可以提高PCB板的可焊性和耐腐蚀性。
3.有机可焊性涂覆：在PCB板的表面涂覆一层有机可焊性涂层，可以提高PCB板的可焊性和耐腐蚀性。
四、IPC标准IPC（International Electrical Manufacturers Association）标准是美国电子电路与互联技术制造商协会制定的标准，旨在确保PCB制造的质量和可靠性。
IPC标准包括IPC-6012（印制板通用规范）、IPC-6013（印制板组装通用规范）等。
五、PCB尺寸标准1.标准尺寸：PCB板的尺寸标准根据实际应用需求而确定，常见的标准尺寸包括50mm x 50mm、100mm x 100mm、200mm x 200mm等。
2.非标尺寸：对于一些非标尺寸的PCB板，需要根据具体应用需求进行定制化生产。
非标尺寸的PCB板需要在生产前进行图纸设计和审核，以确保满足实际应用的要求。
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品不可或缺的组成部分之一、PCB基材覆铜板是PCB制作中的关键工序之一，它提供电路连接的基础，并且对最后产品的性能和可靠性有着重要影响。
1.基材选择：常见的PCB基材有玻璃纤维布覆铜板（FR-4）、高温陶瓷基板等。
选择合适的基材取决于电路板的使用环境、电性能要求等因素。
2.表面处理：基材表面需要进行处理，以保证覆铜层与基材之间的粘附强度。
常见的表面处理方式包括化学处理、机械处理等。
3.铜箔铺设：将铜箔放在基材上，并通过加热和压力使其与基材结合。
铜箔的厚度会根据电路的需求而定，一般有1/2盎司、1盎司等不同规格。
4.图形制作：通过光刻蚀除方式将需要的电路图案印在覆铜板上，形成所需的导线和连接孔。
5.蚀刻：将不需要的铜箔部分蚀刻掉，只留下需要的电路图案。
6. 焊接覆盖层：通过覆盖层（solder mask）保护电路板，防止短路和损坏。
覆盖层的材料一般为有机聚合物。
7.防腐蚀处理：将电路板进行防腐蚀处理，以延长其寿命和可靠性。
在PCB基材覆铜板的生产过程中，有一些重要的工艺原理需要考虑：1.粘附强度：基材与覆铜层之间的粘附强度直接影响到电路板的可靠性。
通过表面处理等方式可以提高粘附强度。
2.电性能：铜箔作为导电材料，其电阻率和电导率对电路板的性能有一定影响。
通过选择合适的铜箔材料以及控制覆铜板的厚度可以达到设计要求。
3.光刻制版：通过光刻技术可以在覆铜板上制作精密的电路图案。
在光刻制版过程中，需要使用感光胶和光刻机等设备来实现。
4.蚀刻：蚀刻是将不需要的铜箔部分去除的关键步骤。
常用的蚀刻方法包括化学蚀刻和机械蚀刻。
5.焊接覆盖层：焊接覆盖层的作用是保护电路板，防止其与外界环境发生接触，从而避免短路和损坏。
在整个PCB基材覆铜板生产过程中，需要精密的设备和工艺控制，以确保电路板的性能和可靠性。
不同电路板的需求也会有所不同，因此制造商需要根据具体要求来选择合适的工艺和生产方式。
pcb软板制造工艺流程
pcb软板制造工艺流程PCB软板制造工艺流程是指将软板制造过程中所需的各项工艺进行串联，形成一个完整的生产流程。
下面是一个大致的PCB软板制造工艺流程，供参考：一、原材料准备1.1：挤出膜准备：将聚酰亚胺作为基材，进行挤出膜制备。
1.2：涂布：将挤出膜切割成需要的尺寸，然后在表面涂布蚀刻胶。
二、图形制作2.1：曝光：将制作好的电路图按一定的规则制作到透明的基材上。
2.2：显影：将曝光后的基材通过显影的方式去掉不需要的电路图案。
2.3：蚀刻：将显影后的基材放入酸浴中进行蚀刻，将不需要的金属层去除。
三、制架3.1：冲孔：将制作好的软板放置在冲孔机上，按照需求冲孔。
3.2：固定：将冲孔好的软板放置在制架上，通过固定工艺将其固定在位。
四、覆铜4.1：钛靶溅射：将软板放入真空腔室中，通过钛靶溅射技术在软板表面形成钛层。
4.2：电铜：在钛层上通过电镀的方式制作出一层厚度适中的铜层。
五、复合5.1：去除保护层：将覆铜后的软板放入酸浴中清洗，去除保护层。
5.2：薄化：将复合前的软板放入薄化机中进行薄化处理。
六、全割6.1：切割：将复合后的软板放置在切割机上，按照需要的尺寸进行切割。
七、压合7.1：装夹：将切割好的软板放置在高温高压机中，进行装夹处理。
7.2：压合：通过高温高压的方式将软板中的各个层次进行压合。
八、成型8.1：冲孔：将压合好的软板放置在冲孔机上，按照需要进行冲孔。
8.2：裁剪：将冲孔好的软板放置在裁剪机上，按照需要进行裁剪。
九、测试9.1：电性能测试：将制造好的软板进行电性能测试，检查是否符合要求。
9.2：外观检查：对制造好的软板进行外观检查，确保无明显的缺陷。
十、包装10.1：清洁：对测试合格的软板进行清洁处理。
10.2：包装：将清洁好的软板进行包装，以便运输、存储等操作。
以上所述为PCB软板制造工艺的主要流程，实际生产中还需要结合具体的需求进行调整和优化。
同时，为了保证产品质量，还需要进行严格的质量控制和监测。
PCB基材成份及特
添加剂的种类和比例需根据具 体应用需求进行选择。
添加剂对基材的加工性能和最 终产品性能有一定影响。
其他成分
01
其他成分包括填充物、颜料等， 用于调节基材的外观和某些性能 。
02
填充物可以提高基材的尺寸稳定 性，降低热膨胀系数。
颜料可以赋予基材特定的颜色和 外观，方便识别和应用。
03
其他成分对基材的性能有一定影 响，但相对于树脂、玻璃纤维和 铜箔等主要成分来说影响较小。
加工特性
可加工性
PCB基材应具有良好的可加工性，易 于进行切割、钻孔、铣削等加工操作。
表面处理性
PCB基材应易于进行表面处理，如镀 金、镀银等，以提高其导电性能和耐 腐蚀性能。
04 PCB基材的生产工艺
树脂合成工艺
1 2
环氧树脂
环氧树脂是PCB基材中常用的树脂，具有优良的 电气性能、耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性。
耐热性测试
检测基材在高温下的稳定性和抗氧化能力。
电性能测试
电绝缘性能
测量基材的绝缘电阻和介电常数，确保其在电路中的绝缘效果。
电气强度测试
检验基材在电场作用下的耐击穿能力和介电强度。
损耗因子测试
测量基材在电场中的能量损耗，反映其电性能的优劣。
耐腐蚀性能测试
盐雾试验
模拟海洋环境对基材进行耐腐蚀性能的检测。
表面处理
对玻璃纤维布进行表面处理，以提高其与树脂的粘结 性能。
铜箔处理工艺
电解铜箔
将铜溶液中的铜离子还原成铜单质，形成一层薄 薄的铜箔。
压延铜箔
通过高温高压的方式将铜颗粒压制成铜箔，具有 更好的导电性和强度。
表面处理
对铜箔进行表面处理，以提高其与树脂的粘结性 能和防氧化能力。
PCB分类及工艺流程简介11
吸水性、耐霉性、压力容器蒸煮试验、冷-热循环冲击试验等.
五、PCB工艺流程
PCB生产流程有单双面和多层板生产流程, 我们以4层板为例做流程介绍.
1.切板
多层板
2.内层线路 3.压合 4.钻孔
5.外层线路 6.阻焊
7.表面处理 8.成型
9.成品检查
单/双面板
五、PCB工艺流程
1. 切板:下游工序切出需要尺寸的PCB基材
毛边/毛刺
锣板 V-形槽 （V-Cut)
锣机
1. 锣板尺寸 2. 刀具的使用控制 尺寸不符合
1. V槽余厚
1.余厚超范围,
2. 刀具的使用控制 2.分不断板; 断板; 漏V切.
邮票孔连接 (钻孔工艺完成)
斜边 （手指插拔板/选择性）
2.1 孔径 2.2 钻刀的使用控制
孔径不符合
1. 斜边角度 2. 斜边尺寸
1.锡厚薄/厚 2.锡堵孔
沉金板 (ENIG） 电金板 (EG) 沉锡板 (Immersion Tin) 沉银板(Immersion Silver) 防氧化板(OSP)
1.金/镍层厚度 2.化学药水的浓度
1.金/镍层厚度 2.化学药水的浓度 3.电压电流
1.锡层厚度 2.化学药水的浓度
1.银层厚度 2.化学药水的浓度
1.覆铜箔层压板
四、基板材料
1）覆铜箔层压板(CCL: Copper Clad laminates),简称覆铜箔板或覆铜板, 是制造印制电路板的基板材料。
2）覆铜板分类与前面所提及PCB分类相同, 除表面处理外.
覆铜板结构示意图
四、基板材料
2.用量最多的FR4（玻璃布环氧树脂）覆铜板的结构和组成：
2. PCB的功能
pcb干膜工艺流程
pcb干膜工艺流程PCB干膜工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的元件之一。
而干膜工艺是PCB制造过程中的重要环节，用于在电路板上形成导电图案。
本文将详细介绍PCB干膜工艺的流程。
一、设计电路图在进行PCB干膜工艺之前，需要进行电路图的设计。
设计人员根据电路板的功能和需求，绘制出相应的电路图。
这个过程需要考虑电路的连接方式、电流和电压的要求以及信号的传输等因素。
二、准备基材在进行PCB干膜工艺之前，需要准备好电路板的基材。
一般情况下，基材采用玻璃纤维布覆盖着的铜箔板。
铜箔的厚度和质量会影响到电路板的导电性能和稳定性，因此在选择基材时需慎重考虑。
三、涂覆干膜干膜是PCB干膜工艺中的核心材料，用于形成电路板上的导电图案。
在涂覆干膜之前，需要对基材进行清洁处理，以确保干净的表面。
然后，将干膜均匀地涂覆在基材上，通常采用涂覆机进行自动涂覆。
涂覆干膜的厚度和质量会影响到电路板的导电性能和图案的清晰度。
四、曝光图案涂覆干膜后，需要进行曝光图案的过程。
这个过程中，将电路图通过胶片的方式转移到涂覆了干膜的基材上。
曝光机会通过紫外线将胶片上的图案转移到干膜上，同时进行曝光时间的控制。
曝光后，需要进行显影处理，将曝光的图案呈现出来，并去除未曝光的干膜。
五、蚀刻电路经过曝光和显影后，需要进行蚀刻电路的过程。
蚀刻机会将未被干膜保护的铜箔进行蚀刻，使电路图案得以呈现。
蚀刻电路的速度和深度需要进行精确的控制，以确保电路的质量和稳定性。
六、去除干膜蚀刻电路之后，需要将不需要的干膜去除。
一般情况下，采用化学方法将干膜溶解掉，以保留下电路图案。
去除干膜的过程中需要注意控制时间和温度，以免对电路产生不必要的影响。
七、电路检测PCB干膜工艺的最后一步是进行电路的检测。
通过专用的测试设备，对电路板进行电气特性的测试和功能的验证。
这个过程可以确保电路板的质量和性能符合设计要求，并进行必要的修正和调整。
PCB材质选择及工艺要求(PDF 38页)
常见的半固化片规格：
型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M
厚度 3
4
mil
4.5
5
6
7
7.5
9.3
8
铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 （1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），
PC料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑
性基材等) 2:按树脂不同来分
根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很 难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由 于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜 箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸 铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要 求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面 处理。
普通基材常见的性能指标
Tg温度 介电常数DK 热膨胀系数 UV阻挡性能
基材常见的性能指标：Tg温度
玻璃化转变温度（Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中
，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及 最终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐 热性的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体 系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般 FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树 脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度 左右
pcb电路板加工工艺流程及参数
文章主题：PCB电路板加工工艺流程及参数一、概述PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它承载着电子元器件，连接着各个部分，是电子设备的基础。
PCB电路板的加工工艺流程及参数，对于电子产品的性能和质量起着至关重要的作用。
在本文中，我们将探讨PCB电路板加工的全面流程及相关参数，帮助您更加深入地了解PCB的加工工艺。
二、PCB电路板加工工艺流程（1）原材料准备与选择PCB电路板的原材料主要包括基材、铜箔、阻焊膜、覆铜膜等。
在原材料选择时，需要考虑到其导热性能、耐高温性能、机械强度等因素，以保证PCB电路板的稳定性和可靠性。
（2）工艺设计PCB电路板的工艺设计包括布线设计、孔位设计、焊盘设计等。
合理的工艺设计不仅能够满足电路的功能需求，还能够提高生产效率和减少生产成本。
（3）印制电路图印制电路图是将电路图案转移到PCB电路板上的过程，主要包括干膜光绘、显影、蚀刻、去膜等步骤。
在这一过程中，需要精准控制时间、温度、光照强度等参数，以确保印刷的准确性和稳定性。
（4）电镀工艺电镀工艺是在铜箔上镀上一层铜以增加导电性。
这一过程包括脱脂、微蚀、化学镀铜、堆焊等步骤，需要严格控制酸碱度、温度、电流密度等参数，以获得均匀、致密的铜层。
（5）插孔工艺插孔工艺是在PCB电路板上加工孔位，主要包括钻孔、镀孔、清洗等步骤。
这一过程需要考虑到孔径、孔距、孔壁粗糙度等参数，以满足电子元器件的插装要求。
（6）过孔工艺过孔工艺是为了在多层电路板中连接不同层之间的导线，主要包括钻孔、化学镀铜、覆盖膜等步骤。
选择合适的镀孔液、调控镀孔时间和温度等参数对于形成均匀的导线至关重要。
（7）阻焊工艺阻焊工艺是在PCB电路板表面覆盖一层耐高温、耐腐蚀的阻焊膜，以保护电路和焊点，增强电路板的环境适应性。
在这一过程中，需要合理控制阻焊涂布均匀度和固化温度，以确保阻焊膜的性能。
（8）喷锡工艺喷锡工艺是在PCB电路板表面喷涂一层锡以增加焊接性能，主要包括脱脂、化学镀锡、热空气平均化等步骤。
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程如下：
1. 下料磨边：从大卷的基材上剪裁出符合设计要求的小块板材，并进行磨边处理，去除毛刺和锐边。
2. 钻孔：根据设计要求，在板材上钻孔以实现电路导通或固定元器件。
3. 外层图形：在板材表面进行化学或物理处理，形成所需的电路图形。
4. 层压：将多层板材叠加在一起，经过热压机压制成型。
5. 焊接：将元器件通过焊接工艺与PCB板连接在一起，实现电路导通和固定。
6. 检测：对PCB板进行电气和机械性能测试，确保符合设计要求。
7. 表面处理：对PCB板表面进行涂覆、喷锡、镀金等处理，以提高其耐热性、防腐性和导电性等性能。
8. 组装：将元器件按照设计要求安装在PCB板上，并进行焊接和固定。
9. 测试：对组装好的PCB板进行功能测试和性能评估，确保其正常工作。
10. 包装：将合格的PCB板进行包装，以便运输和存储。
以上是PCB板的基本生产工艺流程，具体流程可能会因不同的设计要求和生产厂家而有所差异。
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PCB用基板材料
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PCB用基板材料
基材常见的性能指标：Tg温度
玻璃化转变温度（Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在120-140度，而在印制板制程中， 有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终 状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的 一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关联 密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂配 方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部 分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
玻璃布
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PCB用基板材料
纤维布
常见的规格
型号 厚度 mil 1080 3 2116L 4 2116A 4.5 2116H 5 1500 6 7628L 7 7628A 7.5 7628H 9.3 7628M 8
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PCB用基板材料
FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点: 机械强度高 耐热性能好 介电常数低 基板通孔可以镀金属 用途广泛
epoxy material)
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM 系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要 的品种。 具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； 由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板 等等；
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PCB用基板材料
非阻燃型 纸基板 复合基板 刚性板 XPC、XXXPC CEM-2、CEM-4 G-10、G-11
等。
阻燃型（V-0、V-1）
FR-1、FR-2、FR-3 CEM-1、CEM-3 CEM-5 FR-4、FR-5
玻纤布基板 PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板
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PCB用基板材料
FR-1(FR-2):阻燃覆铜箔改性酚醛纸层压板
特点: 主要是单面板 一般电性能 成本低廉 用途: 电视机,收录机,VCD, 收音机,键盘,鼠标,显 示器,计算器等 低温、经济型电源板
铜箔
酚醛树脂+浸渍纤维纸
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PCB用基板材料
FR-3:阻燃覆铜箔环氧纸层压板
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树 脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主； CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低 于玻纤覆铜板；
CEM-3
CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍 环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
102
5 6.0 目测合格 5.6 无
103
15 5.0 目测合格 1.3 无
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PCB用基板材料
金属基板
金属基板是一种金属线路板材料，属于电子通用元件，由导热绝 缘层、金属板及金属箔组成，具有特殊的导磁性、优良的散热性、 机械强度高、加工性能好等特点。
®
PCB用基板材料
金属基覆铜板
特点: 优良的散热性能 良好的机械加工性能 优异的尺寸稳定性能 电磁屏蔽性能 电磁特性 用途: 工业电源设备-大功率晶体 管 汽车-点火器 计算机-CPU板 电源-系列稳压力器 射灯灯板
铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 （1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也 叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺 的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚 性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数 大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备 中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜 箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和 防氧化等一系列的表面处理。
铜箔 环氧树脂+ 玻璃纤维
用途: 高档家用电器,电脑,通信 设备,汽车设备,电源基板 球泡灯板、T8灯板
玻璃纤维纸+环氧树脂
®
PCB用基板材料
基板性能对比表
CEM-1
剥离强度Kg/m 体积电阻率MΩ-CM
CEM-3 105 104
105 103
表面电阻MΩ
击穿电压 KV最小 介电常数1MHZ 热应力:在260 ℃下10S 吸水性%最大 Tg值℃最小
1.6
0.8
2.0
®
PCB用基板材料
FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
高温(135 -175℃)下具有: 优良的机械性能 优良的尺寸稳定性 良好的电性能 铜箔
用途: CSP,BGA,MUM等工作状 芳香基多官能环氧树脂+玻璃纤维 态下处于高温条件下
铜箔
®
PCB用基板材料
半固化片
半固化片生产车间
®
PCB用基板材料
树脂
基板材料生产过程中，高分子树脂（Polymer Resin)是重 要的原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用不同 的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛 树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、 PPE。
®
PCB用基板材料
表面电阻MΩ
击穿电压 KV最小 介电常数1MHZ
102
5 6.0 差 5.6 120-160
103
15 5.0 差 1.3 120-160
103
30 4.8 一般 1.0 175
耐热性
吸水性%最大 价格
®
PCB用基板材料
环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属 化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜 板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移 动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板 中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92% (2) 环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度， 不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度，阻燃）。目前环氧 玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已经发展成为可适用 于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；
PCB用基板材料
PCB基材及工艺
林启武
PCB用基板材料
双面PCB用基材组成 双面覆铜板 单面PCB用基材组成 单面覆铜板 多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板
铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔
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PCB用基板材料
覆铜板
半固化片
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PCB用基板材料
半固化片
在多层电路板层压时使用的半固化片， 是覆铜板在制作过程中的半成品。 经过处理的玻璃纤维布浸渍上树脂胶 液，再经热处理预烘制成的薄片材料称为 半固化片 在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻 纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B” 阶是指高分子物已经相当部分关联，但此 时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种 半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是 直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片； 另一种直接作为商品出售，供应印制板厂， 该片用于多层板的压合，通常称为半固化 片；
®
PCB用基板材料
PCB用基材的分类：
1、按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
复合基板(CEM-1,CEM-3)
HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材
等)
2、按树脂不同来分
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PCB用基板材料
环氧玻纤布基板主要组成:
E型玻纤布(Glass Fiber Paper)型号 7628、2116、1080、3313、1500、106等 环氧树脂（ Resin） 双官能团树脂、多官能团树脂； 铜箔（Copper） 电解铜箔（1/3OZ,1/2OZ,1 0Z,2 0Z,3 0Z,5 0Z) 压延铜箔（主要应用在绕性覆铜板上） 固化剂 DICY NOVOLAC
上胶 二遍上胶（环氧树脂）
面料
芯料
组合
热压
CEM-1覆铜板
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PCB用基板材料
CEM-1:阻燃覆铜箔环氧纸芯/玻纤布面复合层压板
特点:
主要性能优于纸基覆铜板 具有优秀的机械加工性
成本低于玻纤布覆铜板
铜箔 环氧树脂+ 玻璃纤维
用途:
主要用于高频特性要求高的 PCB上例如: 电视,VCD,汽车电子,洗衣 机
铜箔 导热绝 缘层 金属基板:铝,铜,铁,钼等
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PCB用基板材料
铝基板性能参数
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PCB用基板材料
柔性线路板
柔性线路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有 高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具 有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.英文 Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。
涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。
柔性板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
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PCB用基板材料
纸基板
1 基材以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液 （酚醛树脂、环氧树脂等）干燥加工后，覆 以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成 2 主要品种有FR-1 FR-2 FR-3（阻燃 类） XPC XXXPC（非阻燃类） 3 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常 用的是FR-1和XPC