全贴合技术的工艺流程修订稿

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全贴合技术的工艺流程

OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。

一. 工艺流程：

二. （一）OCA贴合流程

三.

（二）OCR贴合流程

二. 设备及作业方式：

主要工艺过程：

1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。

2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。

3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。

（二）.研磨清洗：

1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。

2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。

3.外观检查、贴保护膜

清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。

4. ACF贴附：

压合（bonding）

目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。

注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.

为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。

第一步：软贴硬

一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～

6kg，时间：30min.

OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。

工艺步骤：1）上片（机械手）

2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺

涂胶形状：

图示为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。

为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR（A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。

3）贴合

4）UV假固化：

分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。

5）假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化：

本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作2000h 需进行更换。

7.外观检测：

没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding 贴合不良。有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。

测试：

对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性，来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。测试治具按ITO 工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。 ITO测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供），测试治具（按ITO工艺要求制作）

测试：

一般是测试FPC，来测定bonding的直通率，把bonding不良的产产品挑出，不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。邦定测

试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供）测试治具（按FPC工艺要求制作）

10.贴保护膜：

检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。

11.包装入库：

将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。

三. 主要材料及特性：

（一）. ACF

ACF：（Anisotropic Conductive Film）各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。

（二）.FPC

FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。上面有蚀刻线路，可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组，与touch sensor连接后，由接受控制板输入的驱动电压，通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。

（三）. OCA

OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率>99%。影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。胶体上下两保护膜称为离型层（release liner），使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。离型的轻重（或称离型力，release force），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。

OCA胶膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，加工性好。

（四）.OCR