激光钻孔板(HDI)流程及设计规范2

对孔的外围分别有一个比其孔径单边大 3mil 圆环，具体图形如下：
3mil
3mil
6mil
￠2.0mm
说明：上述图中兰色部份（3mil 的圆环）在黄菲林上是透明的，用于检查对位情况。
3）为防止盲孔开窗菲林用反，须有防呆设计， 将其中一个 CCD 对位孔和一组盲孔对位检查孔偏 移 5.0mm；板边菲林需有层标示、板型号等的文字标记，这样菲林用错面时会立刻被发现。
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 6 共页 9
说明：
1）上图中的大圆点（红色）为 CCD 对位孔；小的圆点（绿色排状孔）为盲孔对位检查孔。
2）盲孔对位检查孔分布在板的四个角，每个角分别有 4 个￠2.0mm 孔， 此 4 个孔为排状。每个
Yes
图形镀铜
Yes
外层蚀刻
Yes
外层 AOI
Yes
丝印阻焊
Yes
丝印字符
Yes
表面处理
Yes
成型
Yes
电测试
Yes
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 4 共页 9
Yes
设定激光盲孔开窗的大小，板边层标识
Yes
Yes
确认是否漏开窗问题
Yes
Yes
Yes
Yes
Yes
通孔和盲孔同时对位，控制方法见后
4.3.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计要求： 4.3.5.1 为检验外层激光盲孔的对位情况，须在外层激光钻孔时在板边四角增加四个激光盲孔列阵（10*10
个），此列阵的孔采用 Daisy-Chain 的设计，用导线连接起来，盲孔设计见以下：
20mil
20mil
文件编号:D-B-GM-005-08
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此为第一次钻通孔，具体设计见后
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
盲孔图形-内层
No
盲孔蚀刻-内层
No
盲孔 AOI-内层
No
激光钻孔
No
机械钻孔
Yes
外层沉铜
Yes
全板电镀
Yes
外层图形
1+N+1 HDI（共 N+2 层板）
2+N+2 HDI（共 N+4 层板）
4.2 1+N+1 结构 HDI 板的流程界定：
工序名称
普通板流程
开料
Yes
内层图形
Yes
内层蚀刻
Yes
内层 AOI
Yes
层压
Yes
机械钻定位孔
No
1+N+1 HDI 流程 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
HDI 板控制要点 设计激光标靶及相关图形在板边
Yes
Yes
Yes
Yes
通孔和盲孔同时对位，控制方法见后
Yes
Yes
Yes
Yes
说明: 1）机械钻开窗定位孔和正常外层机械钻孔分开，目的是为了激光钻孔时，板能更好地被吸气 台吸住，如机械钻开窗定位孔和正常的外层机械钻一起钻完，则板子在激光钻孔时通孔会 漏气而吸不稳，台面移动时，板会有移位而产生激光钻偏孔的危机。
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编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 9 共页 9
4.3.5.6 激光盲孔列阵处阻焊的设计：阻焊离锡圈开窗为 2mil，具体如下图示
2mil
4.3.5.7 关于激光盲孔列阵的补充说明： a. 激光盲孔中心到激光盲孔中心的距离为 20mil； b. 盲孔直径大小取单元内最小激光盲孔直径的大小； c. 盲孔的锡圈大小取单元内最小激光盲孔锡圈的大小； d. 激光盲孔与激光盲孔之间的连接导线的宽度为 4mil； e. 100 个盲孔用导线按上述方法全部连接起来，用四线飞针测两个端点的之间的电阻值大小， 就可以探测到盲孔与盲孔之间的连接可靠性。此孔也可以用于切片分析； f. 激光盲孔列阵处所有的盲孔均不盖阻焊，阻焊离锡圈的开窗大小为 2mil，对位时以阻焊不 上盲孔锡圈为标准。
总务课 25
报关课 26
资讯课 27
人事课 28
物控课 29
计划课 30
采购课 31
研发课 32
工艺课 33
制前控制课 过程控程课
34
35
客诉课 36
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
4.3.4 激光盲孔开窗位的补偿要求：
因 PCB 板压合后会存在涨缩问题, 盲孔开窗须跟随板材的涨缩。 PCB 板做完 X-RAY 钻靶后, 需 全测板材的长短方向涨缩, 将不同涨缩值的板按每涨缩 3mil 分类, 并分别按此涨缩值出分段补 偿菲林来生产相应 PCB 板。
为减小 PCB 板的涨缩量，开料时尽可能采用小拼板尺寸开料（如：一开八）。
4.3.3
激光盲孔开窗位的设计要求： 因未采用直接打铜的方式钻盲孔，需用蚀刻的方式打开外层铜的窗口以使得 CO2 激光能烧
穿介质层，而蚀刻开窗的位置和次外层的铜 PAD 之间总是会存在一定的偏移，故蚀刻开窗的大 小需比激光打孔的孔径大些，以确保打孔的质量。
H + 4 mil
H mil
T
B mil
次外层铜 PAD
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 2 共页 9
文件撰写及修订履历
版本
撰写/修订内容描述
撰写/修订人
日期
备注
1.0
新增激光钻孔板（HDI）流程及设计规范 乐伦/刘东
2008.12.1
文件编号:D-B-GM-005-08
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 8 共页 9
4.3.5.3 激光盲孔列阵在板边的分布情况见下图黄色部份:
盲孔列阵
单内
4.3.5.4 激光盲孔列阵处 Daisy-Chain 的设计：
次外层盲孔部位的导线设计
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
总经理 01
制造部 02
品保部 03
市场部 04
工程部 05
设备部 06
行政部 07
财务部 08
人力资源部 09
计划部 10
工艺研发部 11
业务课 12
CAM 课 13
测试课 14
MI 课 15
压合课 16
电镀课 17
外层课 18
阻焊课 19
钻孔课 20
表面处理课 21
内层课 22
成型课 23
品检课 24
4.0 4.1 4.1.1 4.1.2
指引内容: 1+N+1 HDI 板的定义： 1+N+1 HDI 表示只有从表层到次外层一阶激光钻孔的 HDI 板，此板共须做两次激光钻孔； 2+N+2 HDI 表示从表层到次外层之间，及次外层到第三层之间均有激光钻孔的 HDI 板（共 N+4 层）， 此为二阶的 HDI 板，共需做四次激光钻孔，流程较复杂，本阶段暂不作深入研究。
2） 以上的流程界定仅针对普通的 1+N+1 结构 HDI 板，如果还存在其它盲/埋孔结构，还须加 入该层盲/埋孔结构的作业流程及其相应成本计算。
3） 以上流程针对肓孔开窗激光钻孔工艺流程而设计, 直接打铜工艺流程暂不在此讨论。
4.3 1+N+1 HDI 板的设计规范： 4.3.1 激光定位标靶的设计：
H + C mil
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 7 共页 9
激光盲孔及其开窗的说明： a) 上图中的字母 H 表示激光盲孔孔径大小，B 表示盲孔底部直径，激光钻孔的盲孔圆真度 =（B/H）*100%，通常盲孔圆真度控制在 75%-100%之间；目前只评估了 H 为 6mil 孔径 的 HDI 板，其它尚未开展评估工作，小于 6mil 孔径的 HDI 板须工艺特别评审方能接 单生产。H 值越小生产难度越大； b) H+C 表示次外层铜 PAD 直径大小，C 最小为 6mil。C 值越大，生产难度越小；C 值越小， 则生产难度越大； c) H+4 表示蚀刻开窗直径大小，4mil 为盲孔开窗直径预大量（单边预大 2mil）。 d) T 表示激光盲孔介质层厚度，T 值越大，生产难度越大；T 值越小，则生产难度越小； 目前只评估了普通 1080*1 材料的结构，介质层厚度小于此结构的可直接接单，介质层 厚度高于此范围的须工艺特别评审方能接单。 E）激光盲孔介质种类有 RCC / 镭射 PP / 普通 PP 等供选择, 对生产成本上比较，RCC > 镭射 PP > 普通 PP；激光钻孔的难度上比较，RCC < 镭射 PP < 普通 PP，在选择介质 种类时需遵循以下原则： 客户有特别要求时，按客户要求； 客户无特别要求时，按公司规范或成本最低化原则
激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 3 共页 9
1.0 目的： 制订我司激光钻孔板（HDI）的流程及设计规范。
2.0 范围： 适用于我司“1+N+1” HDI 板的制作。
3.0 职责： 工艺研发部：制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。 工程部： 按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题。 品保部： 负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
5.0
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
记录：无
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2）激光定位标靶在板面上的分布如下图：
激光定位标靶
激光定位标靶
板边区域
板单元内
标
标
防呆设计，偏移 5mm
3）激光定位标靶处的其他设计要求： A.在一个 1+N+1 层数结构的 HDI 板中，须在第 1 层，第 2 层，第 1+N 层和第 2+N 层共四层中按 上述要求添加激光定位标靶，4 个位置的激光定位标靶在四层的垂直方向上是完全重叠的。 B.4 个激光定位标靶位置处垂直方向上的第 3 层至 N 层的板边内层铜须掏空（掏空大小为 5.0*5.0mm），以利于透光而观察到四个激光定位标靶的位置。
激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 1 共页 9
生效日期 撰写人/修订人 乐伦/刘东 审 核
新增/修订单号 部门确认
副总核准
相关部门确认： 品保部■
市场部□
行政部□
人力资源部□
财务部□
设备部□
制造部□
计划部□
工程部■
工艺研发部■
管理者代表批准:
文件发放记录 部门/代号 发放份数 部门/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数
1）激光定位标靶的图形设计如下图：
5.0mm
0.6mm 铜区
铜区
激光定位 标靶
5.0mm
文件编号:D-B-GM-005-08
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 5 共页 9
表层盲孔部位的导线设计
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
4.3.5.5 激光盲孔列阵处 Daisy-Chain 导线连接原理:
表层导线
盲孔
次外层导线
文件编号:D-B-GM-005-08
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4.3.2
盲孔开窗对位孔的设计： 1) 盲孔开窗时采用 CCD 自动对位的方式，在盲孔开窗前，须在板边钻出开窗定位孔及其他相关
工具孔，CCD 对位孔（直径 3.175mm）的设计同做内、外层图形时的一样。具体设计要求如下 图示：
CCD 对位孔
盲孔对位检查孔
板单元内
定位孔
定位孔
偏移，防呆 设计
文件编号:D-B-GM-005-08