激光钻孔板(HDI)流程及设计规范2

4.0 4.1 4.1.1 4.1.2
指引内容: 1+N+1 HDI 板的定义： 1+N+1 HDI 表示只有从表层到次外层一阶激光钻孔的 HDI 板，此板共须做两次激光钻孔； 2+N+2 HDI 表示从表层到次外层之间，及次外层到第三层之间均有激光钻孔的 HDI 板（共 N+4 层）， 此为二阶的 HDI 板，共需做四次激光钻孔，流程较复杂，本阶段暂不作深入研究。
4.3.4 激光盲孔开窗位的补偿要求：
因 PCB 板压合后会存在涨缩问题, 盲孔开窗须跟随板材的涨缩。 PCB 板做完 X-RAY 钻靶后, 需 全测板材的长短方向涨缩, 将不同涨缩值的板按每涨缩 3mil 分类, 并分别按此涨缩值出分段补 偿菲林来生产相应 PCB 板。
为减小 PCB 板的涨缩量，开料时尽可能采用小拼板尺寸开料（如：一开八）。
5.0
记录：无
文件编号:D-B-GM-005-08
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H + C mil
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 7 共页 9
激光盲孔及其开窗的说明： a) 上图中的字母 H 表示激光盲孔孔径大小，B 表示盲孔底部直径，激光钻孔的盲孔圆真度 =（B/H）*100%，通常盲孔圆真度控制在 75%-100%之间；目前只评估了 H 为 6mil 孔径 的 HDI 板，其它尚未开展评估工作，小于 6mil 孔径的 HDI 板须工艺特别评审方能接 单生产。H 值越小生产难度越大； b) H+C 表示次外层铜 PAD 直径大小，C 最小为 6mil。C 值越大，生产难度越小；C 值越小， 则生产难度越大； c) H+4 表示蚀刻开窗直径大小，4mil 为盲孔开窗直径预大量（单边预大 2mil）。 d) T 表示激光盲孔介质层厚度，T 值越大，生产难度越大；T 值越小，则生产难度越小； 目前只评估了普通 1080*1 材料的结构，介质层厚度小于此结构的可直接接单，介质层 厚度高于此范围的须工艺特别评审方能接单。 E）激光盲孔介质种类有 RCC / 镭射 PP / 普通 PP 等供选择, 对生产成本上比较，RCC > 镭射 PP > 普通 PP；激光钻孔的难度上比较，RCC < 镭射 PP < 普通 PP，在选择介质 种类时需遵循以下原则： 客户有特别要求时，按客户要求； 客户无特别要求时，按公司规范或成本最低化原则
4.3.2
盲孔开窗对位孔的设计： 1) 盲孔开窗时采用 CCD 自动对位的方式，在盲孔开窗前，须在板边钻出开窗定位孔及其他相关
工具孔，CCD 对位孔（直径 3.175mm）的设计同做内、外层图形时的一样。具体设计要求如下 图示：
CCD 对位孔
盲孔对位检查孔
板单元内
定位孔
定位孔
偏移，防呆 设计
文件编号:D-B-GM-005-08
Yes
图形镀铜
Yes
外层蚀刻
Yes
外层 AOI
Yes
丝印阻焊
Yes
丝印字符
Yes
表面处理
Yes
成型
Yes
电测试
Yes
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 4 共页 9
Yes
设定激光盲孔开窗的大小，板边层标识
Yes
Yes
确认是否漏开窗问题
Yes
Yes
Yes
Yes
Yes
通孔和盲孔同时对位，控制方法见后
2）激光定位标靶在板面上的分布如下图：
激光定位标靶
激光定位标靶
板边区域
板单元内
标
标
防呆设计，偏移 5mm
3）激光定位标靶处的其他设计要求： A.在一个 1+N+1 层数结构的 HDI 板中，须在第 1 层，第 2 层，第 1+N 层和第 2+N 层共四层中按 上述要求添加激光定位标靶，4 个位置的激光定位标靶在四层的垂直方向上是完全重叠的。 B.4 个激光定位标靶位置处垂直方向上的第 3 层至 N 层的板边内层铜须掏空（掏空大小为 5.0*5.0mm），以利于透光而观察到四个激光定位标靶的位置。
总经理 01
制造部 02
品保部 03
市场部 04
工程部 05
设备部 06
行政部 07
财务部 08
人力资源部 09
计划部 10
工艺研发部 11
业务课 12
CAM 课 13
测试课 14
MI 课 15
压合课 16
电镀课 17
外层课 18
阻焊课 19
钻孔课 20
表面处理课 21
内层课 22
成型课 23
品检课 24
4.3.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计要求： 4.3.5.1 为检验外层激光盲孔的对位情况，须在外层激光钻孔时在板边四角增加四个激光盲孔列阵（10*10
个），此列阵的孔采用 Daisy-Chain 的设计，用导线连接起来，盲孔设计见以下：
20mil
20mil
文件编号:D-B-GM-005-08
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对孔的外围分别有一个比其孔径单边大 3mil 圆环，具体图形如下：
3mil
3mil
6mil
￠2.0mm
说明：上述图中兰色部份（3mil 的圆环）在黄菲林上是透明的，用于检查对位情况。
3）为防止盲孔开窗菲林用反，须有防呆设计， 将其中一个 CCD 对位孔和一组盲孔对位检查孔偏 移 5.0mm；板边菲林需有层标示、板型号等的文字标记，这样菲林用错面时会立刻被发现。
1）激光定位标靶的图形设计如下图：
5.0mm
0.6mm 铜区
铜区
激光定位 标靶
5.0mm
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 5 共页 9
2） 以上的流程界定仅针对普通的 1+N+1 结构 HDI 板，如果还存在其它盲/埋孔结构，还须加 入该层盲/埋孔结构的作业流程及其相应成本计算。
3） 以上流程针对肓孔开窗激光钻孔工艺流程而设计, 直接打铜工艺流程暂不在此讨论。
4.3 1+N+1 HDI 板的设计规范： 4.3.1 激光定位标靶的设计：
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 6 共页 9
说明：
1）上图中的大圆点（红色）为 CCD 对位孔；小的圆点（绿色排状孔）为盲孔对位检查孔。
2）盲孔对位检查孔分布在板的四个角，每个角分别有 4 个￠2.0mm 孔， 此 4 个孔为排状。每个
激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 1 共页 9
生效日期 撰写人/修订人 乐伦/刘东 审 核
新增/修订单号 部门确认
副总核准
相关部门确认： 品保部■
市场部□
行政部□
人力资源部□
财务部□
设备部□
制造部□
计划部□
工程部■
工艺研发部■
管理者代表批准:
文件发放记录 部门/代号 发放份数 部门/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数
Yes
Yes
Yes
Yes
通孔和盲孔同时对位，控制方法见后
Yes
Yes
Yes
Yes
说明: 1）机械钻开窗定位孔和正常外层机械钻孔分开，目的是为了激光钻孔时，板能更好地被吸气 台吸住，如机械钻开窗定位孔和正常的外层机械钻一起钻完，则板子在激光钻孔时通孔会 漏气而吸不稳，台面移动时，板会有移位而产生激光钻偏孔的危机。
总务课 25
报关课 26
资讯课 27
人事课 28
物控课 29
计划课 30
采购课 31
研发课 32
工艺课 33
制前控制课 过程控程课
34
35
客诉课 36
文件编号:D-B-GM-005-08
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
4.3.3
激光盲孔开窗位的设计要求： 因未采用直接打铜的方式钻盲孔，需用蚀刻的方式打开外层铜的窗口以使得 CO2 激光能烧
穿介质层，而蚀刻开窗的位置和次外层的铜 PAD 之间总是会存在一定的偏移，故蚀刻开窗的大 小需比激光打孔的孔径大些，以确保打孔的质量。
H + 4 mil
H mil
T
B mil
次外层铜 PAD
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 2 共页 9
文件撰写及修订履历
版本
撰写/修订内容描述
撰写/修订人
日期
备注
1.0
新增激光钻孔板（HDI）流程及设计规范 乐伦/刘东
2008.12.1
文件编号:D-B-GM-005-08
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 3 共页 9
1.0 目的： 制订我司激光钻孔板（HDI）的流程及设计规范。
2.0 范围： 适用于我司“1+N+1” HDI 板的制作。
3.0 职责： 工艺研发部：制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。 工程部： 按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题。 品保部： 负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
此为第一次钻通孔，具体设计见后
文件编号:D-B-GM-005-08
此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印! 版本:1.2
激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
Leabharlann Baidu
盲孔图形-内层
No
盲孔蚀刻-内层
No
盲孔 AOI-内层
No
激光钻孔
No
机械钻孔
Yes
外层沉铜
Yes
全板电镀
Yes
外层图形
激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 9 共页 9
4.3.5.6 激光盲孔列阵处阻焊的设计：阻焊离锡圈开窗为 2mil，具体如下图示
2mil
4.3.5.7 关于激光盲孔列阵的补充说明： a. 激光盲孔中心到激光盲孔中心的距离为 20mil； b. 盲孔直径大小取单元内最小激光盲孔直径的大小； c. 盲孔的锡圈大小取单元内最小激光盲孔锡圈的大小； d. 激光盲孔与激光盲孔之间的连接导线的宽度为 4mil； e. 100 个盲孔用导线按上述方法全部连接起来，用四线飞针测两个端点的之间的电阻值大小， 就可以探测到盲孔与盲孔之间的连接可靠性。此孔也可以用于切片分析； f. 激光盲孔列阵处所有的盲孔均不盖阻焊，阻焊离锡圈的开窗大小为 2mil，对位时以阻焊不 上盲孔锡圈为标准。
表层盲孔部位的导线设计
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
4.3.5.5 激光盲孔列阵处 Daisy-Chain 导线连接原理:
表层导线
盲孔
次外层导线
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 8 共页 9
4.3.5.3 激光盲孔列阵在板边的分布情况见下图黄色部份:
盲孔列阵
单内
4.3.5.4 激光盲孔列阵处 Daisy-Chain 的设计：
次外层盲孔部位的导线设计
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1+N+1 HDI（共 N+2 层板）
2+N+2 HDI（共 N+4 层板）
4.2 1+N+1 结构 HDI 板的流程界定：
工序名称
普通板流程
开料
Yes
内层图形
Yes
内层蚀刻
Yes
内层 AOI
Yes
层压
Yes
机械钻定位孔
No
1+N+1 HDI 流程 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
HDI 板控制要点 设计激光标靶及相关图形在板边