钢网开口设计规范标准

1.目的
规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

.
2.适用范围
适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。

3.特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。

我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：
钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch
650X550mm 550X500mm 。

5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。

5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。

5.4、胶水
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

6.钢网标识及外形内容：
6.1、外形图：
6.2、PCB位置要求：
一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。

6.3、MARK点的制作要求
6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小
及形状按1：1方式开口。

6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但
至少需要对角的二个MARK点。

如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK 点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。

6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。

6.4、厂商标识内容及位置：
厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。

6.5、钢网标识内容及位置：
钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示：
PCB名称：BG9002N PCB图号：7822176-B.1
钢网厚度：0.12mm 面别：TOP(或BOTTOM或T&B或S)
厂家编号：
开制日期：
若PCB需双面SMT制程，则需在面别处注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在面别处注明S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在面别处注明T&B。

7.锡膏印刷钢网开口设计：
7.1、钢网厚度及工艺选择：
7.1.1 钢网厚度应以满足最细间距QFP (QFN)、BGA为前提，兼顾最小的CHIP元件。

7.1.2 QFP pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm；pitch>0.5mm钢板厚度选择
0.13mm--0.20mm；BGA 球间距>1.0mm钢板选择0.15mm；0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm
钢板选择0.13mm。

（如效果不佳可选择0.12mm）（详见下附表）
元件类型间距钢网厚度
CHIP 0402 0.12mm 0201 0.10mm
QFP（QFN）0.65 0.13mm 0.50 0.12mm 0.40 0.10mm 0.30 0.10mm
BGA 1.25～1.27 0.15mm
1.00 0.13mm 0.5～0.8 0.12mm
PLCC 1.25～1.27 0.15mm
7.1.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。

7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。

7.1.5 通常情况下，钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下：
7.2、一般原则
钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：
宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）>1.5
面积比（Area Ratio）=开口面积（L×W）/开口孔壁面积[2×（L+W）×T]>2/3
钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力 45N/cm。

7.3、CHIP类元件开口设计
7.3.1、0603及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口：
X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸
0603封装：
A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B
0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：
A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B
7.3.2 、0402封装
钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。

7.4、小外形晶体管：
7.4.1、SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为1:1的关系。

7.4.2、SOT89晶体开孔设计：
尺寸对应关系：A1=X1；B1=Y1；B2=Y2；B3=1.6mm
当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）
7.4.3、封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图
焊盘设计钢网设计
7.4.4、封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图：
7.4.5、SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：
7.4.6、封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为1:1的关系,制作钢网时如有用到MELF器
件，需在邮件中给供应商标明MELF器件的位置号。

7.5、排阻器件
7.5.1、0603排阻钢网开口设计：Y方向1：1，X方向平均内缩为焊盘尺寸的90％。

7.5.2、0402不对称排阻钢网开口设计：
焊盘尺寸：
X1： 14mil/0.36mm
X2： 12mil/0.3mm
Y ： 24mil/0.61mm
钢网尺寸：
中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称内缩，尺寸为0.23mm。

外边两个焊盘）X1）对应钢网开口靠内单边缩，尺寸为0.3mm。

全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩012mm。

7.6、SOJ、QFP、PLCC等IC的钢网开口设计
7.6.1 SOP\SOJ\排插连接器等元件的钢网开孔设计
PITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）。

PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。

PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L为1：1并两端倒圆角。

PITCH＝0.4mm ,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。

PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。

7.6.2 QFN封装开口设计
0.5 PITCH QFP,宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；
0.5 PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；
QFN接地无特殊要求时，按以下方式开孔：
注意：IC如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的60%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.05mm 的圆角。

7.7、BGA封装开口设计
BGA开孔可按以下参考进行制作：
①原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55%，如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm 的圆角（PITCH=0.5mm的除外）；
②PITCH＝0.5mm，CIR=0.30mm或SQ＝0.29mm、倒R=0.02mm的圆角；
③大BGA开孔分外三圈、内圈和中心部分（大BGA区分条件：Pitch≥1.27mm，脚数≥256）：
外三圈CIR＝0.55*Pitch、内圈CIR＝0.5*Pitch、中心部分1：1开孔。

7.8、屏敝罩
当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能
超过4mm处架桥，桥宽为0.5mm。

宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安
全距离。

7.9、兼容性设计：
在元器件内包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一张钢网上，对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两张钢网。

7.10、不在以上规范之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口
注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆倒
角半径R=0.03mm 。

8. 红胶印刷钢网开口设计：
8.1 红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多，一般情况下保证机器贴装时不溢胶和满足固化后的推力测试即可。

8.2 一般红胶网板厚度T=0.18mm 或T=0.20mm 。

8.3 chip 元件开骨状，条状，和圆点状，条状长度较焊盘长度要加开0.10mm 。

宽度方向是两焊
盘中心点距离的20%
8.4 常用的CHIP 元件的红胶开口尺寸参考如下：
注意：无论采用以下何种开孔方式，必须保证开孔不可以接触到焊盘。

CHIP类元件红胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)
器件封装
长条形
圆孔形开口宽度(W)
开口长度(L)
直径
圆孔数
间距(P)
06030.3(可在0.28～0.33
之间取值）或开焊盘
间距
的35%至40%
等于焊盘宽
度的110%
18120.620100.922250.90.4~0.452圆孔的外侧间距等于焊盘宽度的110%
08050.4(可在0.35～0.45
之间取值）
0.5~0.55212060.50.6~0.65212100.50.65~0.720.7~0.75218250.70.8~0.8520.9~0.95222200.90.9020.90225121 1.0023218 1.2 1.2024732
1.2
1.20
2
8.5 未包含在上表中的Chip 类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式：
当B 计算出大于1.2mm 时，则取B=1.2mm ，当D 计算出大于1.5mm 时，则取D=1.5mm ；
当B 计算出小于0.3mm 时，则取B=0.3mm (最小不小于0.26mm)，当D 计算出小于0.35mm 时，则取D=0.35mm 。

8.6 红胶面IC 的尺寸和重量一般较小，开孔时对于SOP48长度方向对称开两半圆，半径r=1.5mm
或是开长条状。

对于SOT 封装型器件宽度开孔0.4mm ，长度开孔等同于元件本体长度。

9.网孔粗糙度和精度要求
9.1 位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。

9.2 开孔孔壁光滑，制作过程要求供应商作电抛光处理。

9.3 印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于红胶脱
模顺利。

9.4 开口尺寸不能太大。

宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4-0.5mm的搭桥（加
强筋），以免影响钢网强度。

附件一。