结块理论及解决方案

结块形成原因及解决方案

1.结块形成的理论原因

1.1晶桥理论

由于晶体自身原因（晶体的性质、化学组成、粒度等）和环境因素（温湿度、压力和杂质等），使晶体表面溶解并发生重结晶，从而在晶粒之间的相互接触点上形成晶桥，出现结块等现象。

1.2毛细吸附理论

由于微细晶粒间毛细吸附的存在，使水蒸气向晶粒间扩散，受潮，导致结块。

1.3塑性形变理论

未经彻底冷却的产品残余热从颗粒中心向外转移，此时若堆积压力过大，会导致颗粒间接触面积增大，分子之间引力增加，表面再溶，形成晶桥，很易发生结块。

2.影响结块的因素

2.1粒度与颗粒大小的影响

粒度越小，颗粒的抗压能力越差，越容易结块。因此生产上应在不影响产品销售感官条件下，生产粒度较大，较均匀的晶体颗粒。2.2吸湿性和水溶性的影响

晶粒间存在毛细吸附，若有水分子存在，则较易结块，温度低，晶体不易吸湿，温度高则反之，当高温晶体温度下降时，会析出结晶形成晶桥，从而结块，所以晶体不宜在湿热环境下储存。

2.3压力和时间的影响

晶体成品包装堆放时，随着压力增大，促使颗粒间紧密接触，导致颗粒塑性形变，使晶体较易结块。因此在储存及运输过程中，应尽量避免堆积及长时间的贮存。

3.解决方案

3.1优化工艺参数

总结结晶过程经验，控制产品颗粒均匀度，避免出现片晶、粉晶、针晶；尽可能的减少成品中的杂质及水分含量；烘干过程逐步冷却避免温度骤降；包装前必须确认成品可以得到充分冷却。

3.2减少环境因素影响

在生产过程中应考虑季节变换、天气因素等造成的外部环境条件改变，例如温度、湿度等对烘干、包装工段的影响，避免成品包装温度过高，或料温骤变。尽量保障烘干、成品包装工段及存贮仓库环境因素的恒定及干燥。

3.3改善包装方式

目前公司包装袋采用主流的0.5mm内膜，考虑到运输过程当中的磨损等因素易造成内膜破裂，从而导致产品吸潮、结块，同时鉴于氨基酸产品更易吸潮的特性，建议可以尝试考虑采用0.8mm包装内膜。但此前公司曾因0.8mm内膜热合温度过低，不易粘连造成包装破损，或热合温度过高导致内膜及外膜烫损断裂的情况出现，选用了较易热合的0.5mm内膜，有鉴于此，建议可以考虑从热合温度及热合时间上寻找突破口，找到更易于0.8mm内膜的热合条件，从而保证包装内膜的抗磨损能力及抗压能力。

此外在包装过程中应尽量避免包装袋内存留空气，若存留较多空气则易导致搬运过程的挤压、摩擦等因素造成内膜破裂。

3.4科学贮存

为防止结块，应尽量改善仓储条件，采用通风、除湿等措施使环境变化幅度小保持相对稳定；同时，码放层数不易过多，以减少挤压变形导致的结块。目前公司对于刚生产出的氨基酸产品码放层数为8层，经过一段时间摆放后成品仓库码放层数多为24层，较为合理。需要注意的是码放层数不易超过30层，且由于空间因素实行的24层码放应及时转堆，避免造成底层的长时间挤压；在空间条件允许的情况下，尽可能的降低码放层数。此外，还应科学的安排产销量，合理的利用有限的仓储空间。

3.5使用防结块剂

目前国内外采用的防结块剂主要有：惰性型防结块剂、表面活性剂型防结块剂、高分子-表面活性剂加溶物型防结块剂以及惰性物-表面活性剂复合型防结块剂。建议可通过试验，考虑添加硅铝酸钠、磷酸钙、二氧化硅等防结块剂的可行性，进一步减少氨基酸成品的结块现象。

4 结语

综上所述，影响氨基酸成品结块的因素很多，包括颗粒大小、颗粒强度、含水量、包装温度、码放高度、储存空间、存放环境温湿度等。为避免成品结块，应从提高成品颗粒均匀度，减少生产环境变化幅度，改善包装、存储条件或使用防结块剂等方面着手解决结块问题。