端子线压着检验规范和截面分析

插HSG工序，端子未 插到位，使其弹片一 直处于压制状态，造 成弹片低平。
再次将端子插到位， 但由于弹片已经疲乏， 不能正常反弹，使其 弹片无法卡住HSG。
TER在插入组装过程：TER弹片失去反弹力造成卡不住HSG，造成不良的异常情况。（主因）
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端子线压着检验 规范和截面分析
报告人：张 楠 部 门：品质部 日 期：2019年07月26日
端子结构分析
导体标准压着图示
导体压着高度图示
绝缘皮标准压着图示
导体绝缘皮压着过少
导体绝缘皮压着过多（溢胶）
压着绝缘皮的实物图示
外模压着高度示意图
绝缘皮压着不良图例
TER压着外观不良说明
TER压着外观不良说明
PVC去皮切伤铜丝
流程：裁线，去PVC，上锡，打端子全部为自动一次完成，刀具伤铜丝全上锡后.
去皮刀具如图
铜线伤并沾半锡
压端子的铜丝有切伤
客户wk.baidu.com诉案例：新玛德
RJHKE198810D客户反馈客户处发现端子从胶壳中脱落.
端子（TER）从胶 壳（HSG）脱落
经将不良分析：端 子（TER）弹片压低
2.在组装过程中：没有做回拉动作，造成TER有弹片低平的异常现象：
突嘴（喇叭口）
喇叭口不良图片
不可接受状态： 1.导体入口处无明显的喇叭口可见； 2.线头端部喇叭口过大。
铆压的弹片尺寸说明
TER尾巴残留过长
客户投诉案例：欣旺达
5619090004491 HWPBL43-4S 端子线 物料规格书 A3 20180704，周六投产627PCS， PCBA半成品已经全检，实际挑选出2PCS断线，生产投产不良8PCS，不良率1.27%，存 在断线风险.如下图：