ODF段工艺设备培训资料.ppt
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Ａｇ
不均一 ⇒ 液晶泄漏
［Ｓｅａｌ 終端部］
太宽 ⇒ 切断不良
表示部 配向膜 ＩＴＯ膜
太り ⇒ 切断不良 过细 ⇒ 液晶泄漏
正确 Ｓｅａｌ断裂 ⇒ 液晶泄漏
Shanghai Tianma Microelectronics
11
一、ODF段主要工装设备
导电胶涂布
导电胶涂布目的： 在TFT基板的配线上涂布导电胶,
1.1 主要工装设备：框胶涂布、液晶滴下机、导电胶涂布、真空贴合、UV固化
厂家可按需求提供模块化的设备配置，方便选择
边框胶涂布~液晶滴下
ODF 生产线
衬垫球散布~导电胶涂布
Shanghai Tianma Microelectronics
真空贴合~边框胶热固化，检查设备
ODF产线简图
3
一、ODF段主要工装设备
13
一、ODF段主要工装设备
1.1.3 液晶滴下机
[目的]：为形成目标盒厚，在CF基板上滴下合适的液晶量。
MPP工作原理简图
ＨＥＰＡ ＯＶＥＮ（１台）
Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ
无尘恒温槽
Shanghai Tianma Microelectronics
Ｂｕｆｆｅｒ ＆ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｕｎｉｔ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ
Ｓｉｄｅ＋Ｃｅｎｔｅｒ Ａｉｒ Ｂｌｏｗ ⇒ Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ：防止基板破裂
Ｓｉｄｅ Ｂｌｏｗ
Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｒｏｂｏｔ
[原理]：
<1>将Seal与Spacer充分调合好后填充 入Syringe，并进行真空离心脱泡。
<2>Seal在设定的N2压力下通过与基板 表面有固定Gap的Nozzle涂敷在经过对位的 基板上。
<3>通过基台的移动获得不同的Pattern。
Syringe Gap Sensor
<4>主要参数： ・Gap ・Nozzle直径Φ ・N2压力
Spacer 投入口
Spacer 圧送
Feeder内 Ｎ２ Purge
Spacer材
Shanghai Tianma Microelectronics
Spacer在高速的N2作用下沿 SUS配管中移动。在此过程中 与配管内壁碰撞摩擦带电， 同时分散开来。
Nozzle通过4次散布动作均匀地 喷洒出的Spacer，通过静电力 的作用附着在放置在接地(GND) 基台上的基板上。
TFT基板 CF基板
Shanghai Tianma Microelectronics
ODF产线工序图
4
一、ODF段主要工装设备
1.1.1 衬垫球散布
[目的]：保证TFT基板和CF基板间均一的液晶盒厚，在TFT基板上均匀地散布Spacer
[原理]： 将Spacer填充至Feeder内 在一定压力的N2 Purge下 向散布部供给Spacer。
Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ
6
一、ODF段主要工装设备
未开封衬垫球
刚开封衬垫球 开封时间过长衬垫球
供给部
Shanghai Tianma Microelectronics
装置简图
7
一、ODF段主要工装设备
1.1.2 Seal涂布
[目的]：TFT 基板和 CF 基板紧密粘合，为构成均一盒厚，在Seal中添加Slica;为导通 TFT 基板 和 CF基板的COM，在Transfer Pad上打银点。同时有利于后工程的切断
使TFT基板与CF基板导通。
导电涂布 前
Ｐａｄ状态
正正常常
导电涂布后形状
量ＮＧ（多）
↓ 盒厚不均
量ＮＧ（少）
↓ 接触不良
位置ＮＧ
↓ 接触不良
Au ｐａｄ
Shanghai Tianma Microelectronics
Au ｐａｓｔｅ Ａu ｐａｓｔｅ
Ａu ｐａｓｔｅ
导电胶涂布稳定性
12
Ａu ｐａｓｔｅ
一、ODF段主要工装设备
6.4.1(1) Seal材解冻
6.4.1(3) Seal材调和
6.4.1(4) Seal材脱泡
6.4.1(5) Seal材充填
6.4.1 生产前作业
6.4.3.1 卸下注射器
6.4.3 清扫作业
6.4.3.2 注射器，脱泡充填工具清扫
Shanghai Tianma Microelectronics
未解冻前不能开封
记录解冻时间
注射器盖 Ｏ Ring
只需要用酒精擦洗 ※在丙酮中会被腐蚀
注射器 Syringe Block
螺丝 喷嘴
酒精清洗 ↓
用丙酮进行超音波清洗 ↓
用酒精进行超音波清洗
9
一、ODF段主要工装设备
Seal 脱泡
①Seal材とSeal内Spacer材の調合 Seal内Spacer材 Seal容器
高速气流
【ＳＵＳ配管断面】
5
固定Ｎｏｚｚｌｅ
散布 散布用（4箇所） 散布
nozzle
２
●●
●●
圧送用（1箇所）
散布 １
散布 ３
散布 ４
一、ODF段主要工装设备
Spacer固着原理及装置概要
原理
Ｓｐａｃｅｒ本体
表面处理层
Ｇｌａｓｓ
装置构造
ＦＡＮ
ＨＥＡＴＥＲ
加热
Ｇｌａｓｓ
表面处理层 溶解固着
Ｒｅｔｕｒｎ
<5>难点： ・始终端条件 ・拐角部条件
Shanghai Tianma Microelectronics
・Spacer径，混合比 ・Seal材黏度 ・基台移动速度
・接口部条件
Gap Glass基板
8
N2压力 Nozzle高度由Gap Sensor 实时Feedback校正
nozzle Seal材
基台移动方向
Cell段ODF工装设备
Shanghai Tianma Microelectronics
2020年4月7日星期二
1
目录
一、ODF段主要工装设备 二、ODF段辅助设备 三、主要工装设备工艺参数 四、高效空气微粒子过滤器
Shanghai Tianma Microelectronics
2
一、ODF段主要工装设备
一、ODF段主要工装设备
显示区
Seal – PI –Au涂布的位置关系：
适用于TN型产品 IPS型产品不需要转移电极
Seal胶
PI膜
Ag涂布Pad
Seal胶
Shanghai Tianma Microelectronics
பைடு நூலகம்
另一种获得Vcom的方法 Seal胶内掺入金球，通过接触孔导通 优点：Vcom更均匀
②攪拌：５分間
③Syringe装填
④脱泡（遠心真空）
８０Ｐａ以下・ ３．５時間 回転数：1600rpm
⑤装置Set
Shanghai Tianma Microelectronics
10
一、ODF段主要工装设备
Seal外观
［Ｓｅａｌ ｃｏｒｎｅｒ部］
［Ｓｅａｌ 直線部］
Ｃｏｒｎｅｒ部过细 ⇒ 液晶泄漏
不均一 ⇒ 液晶泄漏
［Ｓｅａｌ 終端部］
太宽 ⇒ 切断不良
表示部 配向膜 ＩＴＯ膜
太り ⇒ 切断不良 过细 ⇒ 液晶泄漏
正确 Ｓｅａｌ断裂 ⇒ 液晶泄漏
Shanghai Tianma Microelectronics
11
一、ODF段主要工装设备
导电胶涂布
导电胶涂布目的： 在TFT基板的配线上涂布导电胶,
1.1 主要工装设备：框胶涂布、液晶滴下机、导电胶涂布、真空贴合、UV固化
厂家可按需求提供模块化的设备配置，方便选择
边框胶涂布~液晶滴下
ODF 生产线
衬垫球散布~导电胶涂布
Shanghai Tianma Microelectronics
真空贴合~边框胶热固化，检查设备
ODF产线简图
3
一、ODF段主要工装设备
13
一、ODF段主要工装设备
1.1.3 液晶滴下机
[目的]：为形成目标盒厚，在CF基板上滴下合适的液晶量。
MPP工作原理简图
ＨＥＰＡ ＯＶＥＮ（１台）
Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ
无尘恒温槽
Shanghai Tianma Microelectronics
Ｂｕｆｆｅｒ ＆ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｕｎｉｔ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ
Ｓｉｄｅ＋Ｃｅｎｔｅｒ Ａｉｒ Ｂｌｏｗ ⇒ Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ：防止基板破裂
Ｓｉｄｅ Ｂｌｏｗ
Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｒｏｂｏｔ
[原理]：
<1>将Seal与Spacer充分调合好后填充 入Syringe，并进行真空离心脱泡。
<2>Seal在设定的N2压力下通过与基板 表面有固定Gap的Nozzle涂敷在经过对位的 基板上。
<3>通过基台的移动获得不同的Pattern。
Syringe Gap Sensor
<4>主要参数： ・Gap ・Nozzle直径Φ ・N2压力
Spacer 投入口
Spacer 圧送
Feeder内 Ｎ２ Purge
Spacer材
Shanghai Tianma Microelectronics
Spacer在高速的N2作用下沿 SUS配管中移动。在此过程中 与配管内壁碰撞摩擦带电， 同时分散开来。
Nozzle通过4次散布动作均匀地 喷洒出的Spacer，通过静电力 的作用附着在放置在接地(GND) 基台上的基板上。
TFT基板 CF基板
Shanghai Tianma Microelectronics
ODF产线工序图
4
一、ODF段主要工装设备
1.1.1 衬垫球散布
[目的]：保证TFT基板和CF基板间均一的液晶盒厚，在TFT基板上均匀地散布Spacer
[原理]： 将Spacer填充至Feeder内 在一定压力的N2 Purge下 向散布部供给Spacer。
Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ
6
一、ODF段主要工装设备
未开封衬垫球
刚开封衬垫球 开封时间过长衬垫球
供给部
Shanghai Tianma Microelectronics
装置简图
7
一、ODF段主要工装设备
1.1.2 Seal涂布
[目的]：TFT 基板和 CF 基板紧密粘合，为构成均一盒厚，在Seal中添加Slica;为导通 TFT 基板 和 CF基板的COM，在Transfer Pad上打银点。同时有利于后工程的切断
使TFT基板与CF基板导通。
导电涂布 前
Ｐａｄ状态
正正常常
导电涂布后形状
量ＮＧ（多）
↓ 盒厚不均
量ＮＧ（少）
↓ 接触不良
位置ＮＧ
↓ 接触不良
Au ｐａｄ
Shanghai Tianma Microelectronics
Au ｐａｓｔｅ Ａu ｐａｓｔｅ
Ａu ｐａｓｔｅ
导电胶涂布稳定性
12
Ａu ｐａｓｔｅ
一、ODF段主要工装设备
6.4.1(1) Seal材解冻
6.4.1(3) Seal材调和
6.4.1(4) Seal材脱泡
6.4.1(5) Seal材充填
6.4.1 生产前作业
6.4.3.1 卸下注射器
6.4.3 清扫作业
6.4.3.2 注射器，脱泡充填工具清扫
Shanghai Tianma Microelectronics
未解冻前不能开封
记录解冻时间
注射器盖 Ｏ Ring
只需要用酒精擦洗 ※在丙酮中会被腐蚀
注射器 Syringe Block
螺丝 喷嘴
酒精清洗 ↓
用丙酮进行超音波清洗 ↓
用酒精进行超音波清洗
9
一、ODF段主要工装设备
Seal 脱泡
①Seal材とSeal内Spacer材の調合 Seal内Spacer材 Seal容器
高速气流
【ＳＵＳ配管断面】
5
固定Ｎｏｚｚｌｅ
散布 散布用（4箇所） 散布
nozzle
２
●●
●●
圧送用（1箇所）
散布 １
散布 ３
散布 ４
一、ODF段主要工装设备
Spacer固着原理及装置概要
原理
Ｓｐａｃｅｒ本体
表面处理层
Ｇｌａｓｓ
装置构造
ＦＡＮ
ＨＥＡＴＥＲ
加热
Ｇｌａｓｓ
表面处理层 溶解固着
Ｒｅｔｕｒｎ
<5>难点： ・始终端条件 ・拐角部条件
Shanghai Tianma Microelectronics
・Spacer径，混合比 ・Seal材黏度 ・基台移动速度
・接口部条件
Gap Glass基板
8
N2压力 Nozzle高度由Gap Sensor 实时Feedback校正
nozzle Seal材
基台移动方向
Cell段ODF工装设备
Shanghai Tianma Microelectronics
2020年4月7日星期二
1
目录
一、ODF段主要工装设备 二、ODF段辅助设备 三、主要工装设备工艺参数 四、高效空气微粒子过滤器
Shanghai Tianma Microelectronics
2
一、ODF段主要工装设备
一、ODF段主要工装设备
显示区
Seal – PI –Au涂布的位置关系：
适用于TN型产品 IPS型产品不需要转移电极
Seal胶
PI膜
Ag涂布Pad
Seal胶
Shanghai Tianma Microelectronics
பைடு நூலகம்
另一种获得Vcom的方法 Seal胶内掺入金球，通过接触孔导通 优点：Vcom更均匀
②攪拌：５分間
③Syringe装填
④脱泡（遠心真空）
８０Ｐａ以下・ ３．５時間 回転数：1600rpm
⑤装置Set
Shanghai Tianma Microelectronics
10
一、ODF段主要工装设备
Seal外观
［Ｓｅａｌ ｃｏｒｎｅｒ部］
［Ｓｅａｌ 直線部］
Ｃｏｒｎｅｒ部过细 ⇒ 液晶泄漏