第三章 铜泊、基材板及其规范

Aramid Fiber聚醯胺纤维——

此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板

(TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅6ppm/℃,Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。

Base Material 基材－－

指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。Bulge 鼓起，凸出——

多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称Bulge Test。

Butter Coat 外表树脂层——

指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。Catalyzed Board，Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材——

是一种CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK 公司在1964 年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。

Clad/Cladding 披覆——

是以薄层金属披覆在其它材料的外表，做为护面或其它功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板CCL”(Copper Claded Laminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板”。

Ceramics 陶瓷——

主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝)，Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。Columnar Structure 柱状组织——

指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000 ASF以上)中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25 ASF)之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数——

指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称CTE ，但也可称TCE 。Copper Foil 铜箔，铜皮－－

是CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。

Composites，(CEM-1，CEM-3) 复合板材——

指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称CEM-3 (Composite Epoxy Material)；若席材为纸纤时，则称之为CEM-1 。此为美国NEMA规范LI 1-1989中所记载。

Copper-Invar-Copper(CIC)综合夹心板——

Invar是一种含镍40～50%、含铁50～60% 的合金，其热胀系数(CTE)很低，又不易生锈，故常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做IC的脚架(Leed Frame)。与另一种铁钴镍合金Kovar齐名。将Invar充做中层

而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心(Metal Core)，以减少在X、Y方向的膨胀，让各种SMD钖膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在Z方向的膨胀反不易控制，热胀过度时容易断孔(见左图)。此金属夹心板后来又有一种替代品“铜”(MoCu;70/30)板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却较贵。

Core Material内层板材，核材——

指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。

Dielectric Breakdown V oltage 介质崩溃电压－－

由两导体及其间介质所组成的电场，当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时(即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限)，则将迫使通过介质中的电流突然增大，此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压Dielectric Breakdown V oltage”，简称“溃电压”。Dielectric Constant，ε，介质常数－－

是指每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(Electrostatic Energy)的多寡而言。此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity日文称为诱电率)，由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好)，而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE)，在1 MHz频率下所测得介质常数的2.5 为最好，FR-4 约为4.7。

Dielectric Strength 介质强度－－

指导体之间的介质，在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能，而尚不致出现“崩溃”，其所能维持的“最高电压”(Dielectric Withstand V oltage)称为“介质强度”。其实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已。

Dielectric 介质－－

是“介电物质”的简称，原指电容器两极板之间的绝缘物，现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言，如各种树脂与配合的棉纸，以及玻纤布等皆属之。

Double Treated Foil 双面处理铜箔－－

指电镀铜箔除在毛面(Matte Side)上进行纯铜小瘤状及锌化处理，以增加附着力外,并于光面上(Drum Side)也进行此种瘤化处理，如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理，并使尺寸更为安定，附着力也更好。但成本却比一般单面处理者贵了很多。

Drum Side 铜箔光面－－

电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000 ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔，经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面，及紧贴轮体的光滑胴面，后者即称为“Drum Side”。Ductility 展性－－

在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质，是一种平面性的扩展能力，与延伸性(Elongation)合称“延展性”。一般铜层展性的测法，是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量，令某一圆面铜箔向上鼓起突出，而测其破裂前的最高高度，即为其展性的数值。此种展性试验称为“Hydralic Buldge Test”液压鼓出试验。Elongation 延伸性，延伸率——

常指金属在拉张力(Tension)下会变长，直到断裂发生前其已伸长的部份，所占原始长度之百分比，称为延伸性。Flame Point自燃点——

在无外来之明焰下，指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度。