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研发工艺设计规范

研发工艺设计规范

1.范围和简介

1.1 范围

本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。

本规范适用于研发工艺设计

1.2简介

本规范从PCB外形, 材料叠层, 基准点, 器件布局, 走线, 孔, 阻焊, 表面处理方式, 丝印设计等多方面, 从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。

2.引用规范性文件

下面是引用到的企业标准, 以行业发布的最新标准为有效版本。

3 术语和定义

细间距器件: pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。

Stand off: 器件安装在PCB板上后, 本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写:

热风整平( HASL喷锡板) : Hot Air Solder Leveling

化学镍金( ENIG) : Electroless Nickel and Immersion Gold

有机可焊性保护涂层( OSP) : Organic Solderability Preservatives

说明: 本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计, 制造与组装术语与定义》( IEC60194)

4. 拼板和辅助边连接设计

4.1 V-CUT连接

[1]当板与板之间为直线连接, 边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT为直通型, 不能在中间转弯。

[2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。

[3]对于需要机器自动分板的PCB, V-CUT线两面( TOP和BOTTOM面) 要求各保留不小于

1mm的器件禁布区, 以避免在自动分板时损坏器件。

图1 : V-CUT自动分板PCB禁布要求

同时还需要考虑自动分板机刀片的结构, 如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内, 不允许布局器件高度高于25mm的器件。

采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑, 以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件, 且分板自如。

此时需考虑到V-CUT的边缘到线路( 或PAD) 边缘的安全距

离”S”, 以防止线路损伤或铜, 一般要求S≥0.3mm。如图4所示。

4.2邮票孔连接

[4]推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常见于单元板之间需留有一定距离的情况, 一般与V-CUT和邮票孔配合使用。

[5]邮票孔的设计: 孔间距为1.5mm, 两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5

4.3拼版方式

推荐使用的拼版方式有三种: 同方向拼版, 中心对称拼版, 镜像对称拼版。

[6]当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时, 推荐做拼版;