电路板制作流程

显影：


在温度约为30度的1.5L的水兑一包20g的 显影剂，将曝光后的覆铜板置入水中，用 刷子在水中轻刷，大约10秒左右可以看到 电路。显影剂、刻蚀剂、脱模剂都有一定 的腐蚀作用。 操作时戴上手套，需注意安全。
刻蚀：

Fra Baidu bibliotek
在刻蚀槽中加入800ml水和入两包刻蚀 剂，放入覆铜板，待到露出来的铜板完 全腐蚀掉，拿出铜板，用大量清水冲洗。
打印电路图菲林 步骤五：
在空白处鼠标右键， 点击页面设计 “page setup”， 选尺寸A4，刻度模式 选scaled print， 刻度选1,00，色彩选 灰色。点击close
2、制备覆铜电路板

制作流程为： 准备覆铜板；涂感光蓝油；曝光；显影； 刻蚀；脱膜；涂绿油；烘干；打孔 。
修改过孔
打印电路图菲林 步骤三：

先按F再按V，进入打印预览
打印空白处右键点击，选 择适配 （configuration）， 进入属性设置框，若没 “mechanical 1”，右 键，点击插入层 （insert layer）。删 除 “top overlay” “mechanical 13” “mechanical 15” 。 将孔（holes）的选项打 钩
脱膜：

20g脱膜剂兑水200ml，放入板子，等20 秒左右，用刷子轻刷电路板，可以看到蓝 油部分脱落，等蓝油完全脱落后，就完成 了脱膜。
涂绿油

顺一个方向涂抹，不要抹的太厚，涂完 绿油后放入烘干箱烘干，完全干燥后取 出。
打孔：

用钻头在需要焊接的引脚位置钻孔。
稀释蓝油：取蓝油和稀释剂，稀释剂： 油墨=5:1到3:1。（用量筒量取） 涂感光蓝油：在覆铜板上涂上涂感光蓝 油，涂的时候顺一个方向涂抹,但不要涂 得太厚。
干燥：

将涂好蓝油的覆铜板放入烘干箱中，温 度设置为70摄氏度，烘20分钟左右，让 蓝油干透。
曝光：

将打印好的打印PCB胶片对着要曝光的 电路板位置，用有机玻璃压在上面，用 两个紫外线灯照射，两个紫外线灯暴光 距离在8CM左右，暴光时间为150秒。
打印电路图菲林 步骤三
打印电路图菲林 步骤四：
打印电路图菲林

在步骤三界面基础上，单击preference， 进入打印优先设定框，更改各层的颜色， 特别注意：除刚才用矩形填充电路板的那 层机械层1（mechanical 1）和孔颜色 （pad holes）选成黑色，其它所有用 到的层：Top layer 、bottom layer、 keep out of layer、multi layer等 全选成白色。点击Ok
印刷电路板制作流程
指导教师： 电路1202班：张丽果 电路1204班：张阿宁
线宽线距要求
利用感光蓝油制作印制电路板， 要求： 单条线宽为0.15mm， 最小线距为0.15mm， 这样做出的导线比较稳定，不容易断线。
1 打印电路图菲林

选择mechanical。选择Place--“Fill”，设
计区域出现十字光标，拖动会有红色矩形，用 此矩形覆盖原电路图



在C：\用户 administrator\appdata\roaming\alti um\AD10文件夹下找到 PCBprint.ini文件，用记事本打开， 找到V7_G48.MNAME=Pad hole layer V7_G48.value=210 将数值改成0
具体流程如下
1.
2.