5050灯珠规格书

总数量 1,000pcs 7,000pcs 35,000pcs
尺寸(mm) 直径=178 185*185*105 545*202*202
参数要求 平均上升速率 (to )
最低预热温度 (
)
最高预热温度(
)
预热时间(
to)
温度段平均温度
温度段平均时间
有铅焊接 最大 3℃/每秒
100℃ 150℃ 60-120 秒
条件 =60mA
=60mA =60mA =60mA
最小
18 20 22
2.9 3.0 3.1 3.2 3.3 118
62
最大
20 22 24
3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 123
85
单位 lm V deg -
4
4.典型光电特性曲线
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Dated : 03/01/2013 Rev: 01
测试周期 100 循环 1000 小时 1000 小时 1000 小时 1000 小时 1000 小时 1000 小时 3次 3次
不良数量 0/50 0/50 0/50 0/50 0/50 0/50 0/50 0/50 0/50
7.产品规格尺寸
注释：
8
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Dated : 03/01/2013 Rev: 01
物料项目 支架底部 支架外壳 封装树脂
电极 固晶材料
类型 PPA 与金属散热片结合
耐热聚合物 硅树脂
镀银铜合金 导热硅胶
3
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Dated : 03/01/2013 Rev: 01
芯片材料
2. 最大额定值 =25℃
参数 消耗功率 正向电流 反向电压 工作温度范围
符号
CIE-X 0.335 0.3379 0.3469 0.3444
Rank 60C01
源自文库
CIE-X 0.3017
CIE-Y 0.4152 0.4031 0.4116 0.424
CIE-Y 0.399 0.3964 0.4057 0.4085
CIE-Y 0.3712 0.3660 0.3762 0.3818
CIE-Y 0.367 0.3542 0.3688 0.3824
CIE-Y 0.3353
Rank
CIE-X 0.3203
CIE-Y 0.4181 0.4153 0.4246 0.4276 CIE-Y 0.3945 0.3888 0.4002 0.4061
CIE-Y 0.3531
7
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CIE-Y 0.4153 0.4153 0.4153 0.4181
Rank
30C03 (2900-3100K)
CIE-X 0.4386 0.4494 0.4554 0.4443
CIE-Y 0.3818 0.3762 0.3888 0.3945
Rank
40C03 (3900-4100K)
CIE-X 0.3822 0.3920 0.3974 0.3879
11
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Dated : 03/01/2013 Rev: 01
防静电 静电和浪涌电压会损坏 LED,建议接触 LED 时必须佩戴防静电环和防静电手套。 所有设备、装置和机器必须接地，建议采取相应措施防止浪涌电压击穿 LED。
12
CIE-X 0.4481 0.4537 0.464 0.4583
Rank
30C01 (2900-3100K)
CIE-X 0.4271 0.4373 0.4433 0.4328
Rank
40C01 (3900-4100K)
CIE-X 0.3708 0.3812 0.3859 0.3760
Rank
50C01 (5000-5300K)
0.4386
4000K
Rank
CIE-X
0.3760
40C02 0.3859 (3900-4100K) 0.3920
0.3822
5000K
Rank
CIE-X
0.3444
50C02 0.3469 (4700-5000K) 0.3558
0.3539
6500K
Rank
CIE-X
0.3104
CIE-Y 0.424 0.4116 0.4204 0.4329
光谱图
5
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Dated : 03/01/2013 Rev: 01
5.分光标准 色度图(ANSI C78.377A)
6
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Dated : 03/01/2013 Rev: 01
◆Bin 区分布
Rank
27C01 (2600-2800K)
Dated : 03/01/2013 Rev: 01
(6500-7000K)
0.3064 0.3146 0.3104
0.3124 0.3271 0.3353
60C02 (6000-6500K)
0.3146 0.3239 0.3203
0.3271 0.3428 0.3531
60C03 (5700-6000K)
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Dated : 03/01/2013 Rev: 01
5050 灯珠规格书
ZT5050WOS3
1
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Dated : 03/01/2013 Rev: 01
目录
1.产品描述 2.最大额定值 3.光电参数 4.典型光电特性曲线 5.分光标准 6.可靠性测试 7.产品规格尺寸 8.料盘结构和包装 9.回流焊 10.使用注要事项
2
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Dated : 03/01/2013 Rev: 01
1.产品描述 特性 ◆发光角度：120 度 ◆小尺寸：5.00mm*5.00mm*1.50mm ◆符合 RoHS 标准无铅焊接 ◆高流明高光效
典型应用 ◆背光源 ◆日光灯 ◆室内室外照明 ◆建筑/装饰照明 ◆广告字、广告灯箱 材料
储存温度范围
脉冲正向电流
抗静电能力
ESD
InGaN/GaN
数值 200 60 5 -20~+85 -35~+85 200 2000(HBM)
单位 mW mA
V ℃ ℃
mA V
3.光电参数
参数
符号
输出流明
正向电压
发光角度
2
显色指数
等级
L1 L2 L3 L4 V1 V2 V3 V4 V5
-
-
公差: :±0.03V, :±2%,Ra:±2
1.所有尺寸单位为毫米 2.如果无其它注明，公差范围通常采用±0.1 毫米。
建议焊盘尺寸
8.料盘结构和包装
包装标签
数量
流明值
BIN 区 正向电压
包装规格和数量
9
项目 盘 盒 箱
9. 回流焊
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Dated : 03/01/2013 Rev: 01
数量 1,000pcs 7 reels 5 boxes
CIE-Y 0.3518 0.3397 0.3542 0.367
CIE-Y 0.3192
2700K
Rank
CIE-X
0.4583
27C02
0.464
(2600-2800K) 0.4744
0.4685
3000K
Rank
CIE-X
0.4494
30C02 0.4494 (2900-3100K) 0.4494
240℃ 20-40 秒 最大 6℃/每秒 最大 8 分钟
10.使用注意事项 储存 (1) 打开包装前 在温度不超过 40℃及湿度不超过 90%RH 条件下，LED 可以保存一年，在储存的时候， 建议采用带干燥剂的防潮袋的包装方式。 (2)打开包装后 LED 需要储存在<=40℃＆<=60%RH 相对湿度的条件下，我们强烈建议您从打开包装到 完成贴片整个过程在一个星期内完成。 如果有未使用完的剩余 LED，我们建议重新使用出厂时的防潮剂，并且需要重新密封。 如果干燥剂过期了，请将 LED 放在 60℃烤箱烘烤 12 小时。 LED 电极和引线框架是由表面镀了银的铜合金构成，镀银层会受到来自周围环境的破 坏，请把 LED 远离那种会腐蚀 LED 电极镀银层的环境，LED 电极被腐蚀后，会降低它的 焊接能力和光电参数。 请避免 LED 使用在温度快速变化的环境中，尤其是会发生冷凝的高湿环境中。
183℃ 60-150 秒
无铅焊接 最大 3℃/每秒
150℃ 200℃ 60-180 秒 217℃ 60-150 秒
10
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Dated : 03/01/2013 Rev: 01
峰值温度( ) 峰值温度(±5℃)的时间( ) 下降速率 25℃到峰值温度时间
210℃ 10-30 秒 最大 6℃/每秒 最大 6 分钟
0.3239 0.3275 0.3236
0.3428 0.3500 0.3591
6. 可靠性测试
测试项目 冷热冲击 高温储存 高温高湿储存 低温储存 常温老化 高温老化 低温老化 抗静电测试 回流焊
测试条件
=-40℃(30 分钟) ~ 100℃ (30 分钟) =100℃ =60℃, RH=90% =-40℃ =25℃, =60mA =80℃, =60mA =-40℃, =60mA 2KV 250℃< 10sec.