SMT制程管控要点(DOC6页)

SMT制程管控要点

ﻫﻫﻫ 1.锡膏控管点

2锡膏依流

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1

１-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。ﻫ

3锡膏回温４hrs以上才可以使用,超出72ｈ

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1

水编号先进先出。ﻫ

ｒs未使用,须放回冰箱。使用

前搅拌７分钟。

ﻫ1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。1-5℃锡膏保存期限４个月。1－6回温区随时保有锡膏四瓶。

1-7须带手套。

1-８锡膏控管要有W/I

１-9搅拌器要有W/I，但无须校验，但需验证时间

ﻫ２.ＭPＭ控管点ﻫ２-1须带静电手套。ﻫ２－２有S．Ｏ.Ｐ进板方向。

2－3Ｓ.O.P的程序与机台上之程序相同。

2－41小时两片,测量锡厚度,锡厚度标准（钢板厚度+0.０5)±0．03。

ﻫ 2－５钢板寿命２０,００0次，使用结束S/Ｏ须登记。

2-６每二小时清钢板并登记。ﻫ2-７钢板张力30~45N/cm。

2-9印刷用３倍放大镜2-8日、周、月保养记录，机台上登录。ﻫ

检测。ﻫ２－１0贴S/NLabel。

12MPM与锡膏测厚仪要

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２-１1锡膏测厚仪每年校正一次。ﻫ

2

有W/I。

３.ＣP快速机控管点ﻫ３－１接地桌上,须配带静电手套及静电环。3-2S.O．P.。

３－３Ｓ．O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。

3－４换零件测R.L.Ｃ.与记录,Ｒ.L.C.每半年校验一次。

ＲSTＤ范围3码=5%１码=1％ﻫＣ&Ｌ未有多体±２0%，其它依W／Ｉ上规定。ﻫ3-5日、周、月保养记录,机台上登录。

3－7机台上要有W/I

3-6SuｐpoｒtPiｎ。ﻫ

ﻫ４.GSM泛用机控管点

4-１桌上接地，带静电手套及静电环。ﻫ4-２S.Ｏ.P.。

４-3S．O.Ｐ.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。

4-4换料记录。

４-５SａmpleＣhｅckLisｔ文件。

ﻫ4－６SａmpｌeLabel&Sample。

４-7PCBCｏntrｏl数量记录。ﻫ４-8日、周、月保养记录，机台上登录。ﻫ４-９机台上须有W／I。ﻫ４－1０ＩC拆封超过1２hrs，须放入防潮柜中,温度20℃~2７℃，室内湿度60%以下。

ﻫ 5.OVＥN锡炉控管ﻫ5－1S．Ｏ.P．。

5-２S.O.P上程序与机台显示相同。

5-3S.Ｏ．P温度与速度与机台显示相同。

5-４温度±５℃。5－5冰水流量STD＝４~7kｇ。

5-６温升斜率＜１．5/sｅc，1２0℃~160℃ＳTD=６0~100ｓ

5-７每日及换线测Profiｌｅ,放入机台旁之ｅc 183℃>45seｃ。ﻫ

压克力中。

5-８日、周、月保养记录，机台上登录。ﻫ5-9机台上要有W／I。ﻫﻫ 6.A.O.Ｉ.控管点

6-1S．O.P．。ﻫ６-２Ｓ．O.Ｐ上程序与机台显示相同。

６-3接地,须配戴静电手套及静电环。

6-4使用3倍放大镜。

6-5超出3个不良,须下改善对策。ﻫ6-6不使用铬铁,取代以前的总检站。

６-7填写半成品标示单送QA。ﻫ６-8日、周、月保养记录,机台上登录。

６-10机台上要有Ｗ／Ｉ。

7.ＩCT控管点

7-1S.Ｏ.P.。

7-2接地，须配戴静电手套及静电环。ﻫ7－3S．O.P上程序与机台显示相同。ﻫ７－4Check治具是否与生产机种及S.O．P.上机种相同。

７-５超出三个不良须下改善对策。

７-６执行日保养记录。

8．Ｑ７-7半成品标示单修改状态。ﻫ7-8机台上须有W/I。ﻫﻫ

ＦP＆BGA零件放入防潮柜,如何控管

8-1湿度SＴD=30%以下。

8-２IＣ开封１２hrs以上，须放入防潮柜中并记录。

８-3放入防潮柜超出72hｒｓ,取出时须登录，再拿去烤箱烤1２5℃２4hrs,方可使用,ﻫ并记录在烤箱记录上。ﻫ8-4防潮柜接地，不须校正。

８-5防潮柜须有Ｗ/Ｉ。

9.换线作业如何控管ﻫ９－1S／O、机种、数量。ﻫ９-2S.O．PFil ｅ、料单、钢板（注意使用次数）。ﻫ9-3Check４8阶的DateCode、吃锡性及S／O料况。ﻫ９-4程序是否有EＣＮ变更&Ｂ/A或C/A。

6SａｍｐleLaｂeｌ&Ｓampl

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ﻫ9-5SamｐｌeCheｃｋList。ﻫ

9

ｅ。

9-7ＩCＴ治具准备。

９－8收回前S/O机种Filｅ检查S.O.P及料单是否修改?如有要修改则交给Ｌｅaｄer,不须修改者，则放回柜子