制作元件及封装

(8) 单击图中的 按钮，系统会弹出下 图所示的对话框。用户在该对话框中可以设置 元件引脚数量。本实例封装因有68根引脚，每 边17根，故只需在指定位置输入元件引脚数量 “17”即可。
(9) 单击图中的 按钮，系统会弹 出下图所示的元件封装名称设置对话框。 用户在该对话框中可以设置元件的名称。 本实例封装命名为“LCC68”。
(3) 单击图中的 按钮，系统会 弹出下图所示的焊盘尺寸设置对话框。
(4) 单击图中的 按扭，系统将会 弹出如下图所示的焊盘形状设置对话框。 一般情况下，“For the first pad”(第一脚) 设置为圆角焊盘(Rounded) ，其他引脚 设置为方形焊盘(Rectangular) 。
(5) 单击图中的 按钮，系统会弹 出如下图所示的对话框。用户在该对话 框中可以设置丝印层导线宽度。本例将 丝印层导线宽度设置为10 mil。
DIP16封装
LCC68封装
【操作步骤】
1. 创建项目文件 1）在E盘根目录下建立一个文件夹，名称为XX班 XX（自己的姓名），并将所有文件均保存在 该文件夹下。 2）创建PCB项目文件：方法(提问) 3）保存PCB项目文件 4）创建PCB库文件：方法(提问) 5）保存PCB库文件 2.手工制作封装
(6) 单击图中的 按钮，系统会弹出 下图所示的对话框。用户在该对话框中可以设 置焊盘的水平间距、垂直间距和尺寸。注意这 些尺寸要严格根据产品手册给出的尺寸来设置， 否则会导致制作出来的封装与实际元件尺寸不 一致。本实例采用默认值。
(7) 单击图中的 按钮，系统会 弹出下图所示的引脚排列方向设置对话 框。用户在该对话框中可以设置元件第 一脚所在的位置和引脚排列方向。本例 引脚按逆时针方向排列。
绘制外轮廓后的图形
(5) 绘制圆弧。单击绘图工具栏中的 按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。执行 命令后，光标变为十字。将光标移动到 适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆 弧的中心，然后移动鼠标并单击左键确 定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和 终点。绘制完的图形如图所示。
绘制好的元件的外形轮廓
3.使用向导制作元件封装 手工制作元件封装是非常繁琐的工作， Protel DXP提供的元件封装向导使设计 工作变得非常简单，常用的标准封装都 可以通过封装向导来实现。下面以图示 的LCC68封装为例，介绍利用向导创建 元件封装的基本步骤。
(1) 在项目管理器(Projects)面板中双 击“***.PCBLIB”文件名，打开新创建的 库文件。执行菜单【工具】/【新元件 】 命令，弹出如图所示的界面，此界面是 元件封装向导界面。然后就可以选择封 装形式，并可以定义设计规则。
(2) 用鼠标左键单击图中的 按钮，系统将弹出下图所示的对话框。 用户在该对话框中可以设置元件的类型。
在右图界面中， 将下标签切换 到【PCB Library】，系 统会自动生成 一个默认名为 “PCB COMPONENT _1”的空元件封 装，如图所示。
右键单击“PCB COMPONENT_1”， 选择 【元件属性】， 弹出如图所示对话 框，此时，可在 “名称”栏更改元 件的名称，如DIP16， 单击 。
●放置元件
(1) 确定基准点。执行菜单【编辑】/【设 定参考点】/【位置】命令，光标指向原 点位置。这是因为在元件封装编辑时， 需要将基准点设定在原点位置。
(2) 放置焊盘。单击绘图工具栏中的 按钮，光标变为十字，中间带有一个焊 盘，随着光标的移动，焊盘跟着移动。 移动到适当的位置后，单击鼠标将其定 位。相邻焊盘间距为100 mil，两列焊盘 之间的间距为300 mil。根据尺寸要求， 连续放置16个焊盘，如下图所示。
(10) 单击图中的 按钮，系统会 弹出结束提示对话框，单击 按钮， 即可完成对新元件封装的制作。
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分别利用手工方式和向导方式创建元器件封装DIP-8 及AXIAL-0.4。
要求： ①DIP封装样式。单位选择Imperial（英制），通孔尺寸为32mil， 焊盘外形轮廓尺寸为50mil；外形轮廓线宽度为10mil；设置水平 间距为320mil，垂直间距为100mil；元器件封装名称为DIP-8 。
【操作评价】
组别：_________ 检测项目 1.按要求创建文件 2.手工制作元件封装 3.利用向导制作封装 4.会添加自己制作的封装 姓名：__________ 配 分 10 40 40 10 时间：__________ 自 评 互 评 教师评价
② AXIAL-0.4封装样式。单位选择Imperial（英 制），元器件类型选择Through Hole（针脚 式），通孔尺寸为33mil，焊盘外形轮廓尺寸为 55mil；外形轮廓线宽度为10mil，焊盘水平间距 为400mil，元器件封装名称为AXIAL-0.4 。
【温馨提示】
手工绘制元器件封装是使用Protel DXP的一项基本 功，而且封装对于PCB板的质量至关重要。初学者往往会 在绘制元器件封装时出错，导致安装元器件非常麻烦。 经常出现的错误有如下几种： 1.焊盘和孔的尺寸不正确。孔太小，元器件安装不上；孔 太大，焊接容易出现缝隙。 2.外形尺寸不正确，元器件放不进去。 3.焊盘和外形相对位置不正确，导致元器件一边空隙大， 一边小。 4.丝印层的内容印到了焊盘上，导致元器件无法焊接。 绘制封装时注意避免以上错误的发生。
------技能实训八
手工制作和利用向导制作封装
张佳佳
【任务单】
手工制作双列直插封装(DIP16)和利用向导制 作LCC68封装。
【操作要求】
1、在E盘根目录下建立一个文件夹，名称为 XX班XX（自己的姓名），并将所有文件均保 存在该文件夹下。 2、在上述所建文件夹下建立并保存PCB项目 文件、PCB库文件，使用系统默认名称。 注：若保存文件路径不对，无成绩。
在图纸上放置焊盘
(3) 修改焊盘属性。放置焊盘时，如按Tab 键可进入如图所示的焊盘属性对话框，以 便设置焊盘的属性。
(4) 放置外轮廓线。将工作层面切换 到顶层丝印层，即Top Overlay层。单击 绘图工具栏中的 按钮，光标变为十 字。将光标移动到适当的位置后，单击 鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起 点，随之绘制元件的外形轮廓，如图所 示。