PTH工序质量分析资料

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

3、工序常见缺陷原因及处理方法:
故障
原因
解决方法
擦花
1. 前工序来料擦花 2. 操作运输不规范 3. 掉架擦花

加强来料检查,控制前工序改善

规范操作

检查行车定位系统及周边配件是否磨损异常
孔口披锋
1. 钻孔披锋过于严重; 2. 去毛刺机磨痕过小; 3. 去毛刺机磨刷压力达不到要求;

钻孔后对底板进行打磨处理;
工序PONC=MRB PONC+Process PONC
MRB PONC=工序报废面积×单位面积消耗所有资源总和 Process PONC=返工数量×返工生产单元面积消耗的所有资源总和
三、PTH工序质量数据分析及改善
※工序的质量数据分析和改善分为两个方面: 1、工序常规缺陷质量数据分析和改善:常规缺陷的数据分析,根

检查并调节磨痕在控制范围;

检查并调整去毛刺机磨刷电流;
板面磨刷处理不均匀
1. 磨刷局部磨损严重; 2. 没有按规定整刷处理。

更换磨刷;

整刷处理。
凹蚀量异常
1. 凹蚀片称量不标准; 2. 凹蚀片测试过程不规范; 3. 药水浓度、温度异常。

按标准方法称量;

检查操作过程是否规范;

检查浓度、温度。
沉铜速率异常
1. 药水浓度、温度异常; 2. 称量不标准; 3. 测试过程不规范;

检查浓度、温度;

按标准方法称量;

检查操作过程是否规范;
一、PTH工序现阶段主要质量监控点、主要质量 问题、缺陷形态、可能产生原因
故障 背光级数异常
原因
1.
药水浓度、温度异常;
2.
测量方法不规范;
3.
孔壁粗糙度过大。
各工序PONC的具体计算方法:
※各小组列出影响工序的各项不合格所引起的资源的浪费(包括人数、时间、返工数
量、机器水流量、机器功率、单位时间平均人工、单位物料消耗代价、水单价、 电单价、单位时间机器折旧等); 根据公式计算:1)人工费用=人数×时间×单位时间平均人工
2)物料费用=实际返工数量/面积×单位数量/面积消耗物料代价 3)机器费用=时间×单位时间机器折旧 4)水的费用=时间×机器平均水流量×水单价 5)电的费用=时间×机器功率×电单价
2.主要质量监控点参数
※去毛刺:1、磨痕测试(8-18mm) 2、高压水洗压力(板厚≧0.6MM时60-100kg/cm2,板厚﹤0.6MM时关闭高压水洗) 3、速度(1.2-4.0m/min或2.0-2.8m/min)、磨辘压力(板厚
≦1MM时3-5.5%,板厚﹥1MM时3-6.5%)、烘干温度(50-70℃)
1、报废率:
A、每周普通板报废率趋势分析;
B、每周HDI板报废率趋势分析;
☆报废率和PONC是工序最重要的质量指标!
二、PTH工序主要质量指标:
工序报废率主要影响缺陷分析、标准、控制方法:
具体见附件
二、PTH工序主要质量指标:
2、PONC值:
☆ PONC(Price of Nonconformance): 不符合要求的代价---- 指当质量不符合要求时产生的额外的费用。包括返工、
上板方式不正确;
5.
拼板尺寸不规范;
6.
板过薄弯板;

检查浓度、温度;

严格控制在空气中停留时间;

检查微蚀药水浓度及温度;

检查镀铜参数。

检查浓度、温度;

钻孔工序改善孔壁质量;

检查钻孔参数、去毛刺机清洗效果

检查打气、过滤泵是否漏气

按要求摆放;

重新评估合理性;

检查药水分析;

规范上板方式;
解决方法

检查浓度、温度;

规范测量方法;

钻孔工序改善孔壁质量。
镀层剥离 孔内无铜 镀铜不均
1.
药水浓度、温度异常;
2.
板面氧化严重;
3.
微蚀不足;
4.
镀铜层偏薄。
1.
药水浓度、温度异常;
2.
孔壁粗糙度超标;
3.
杂物塞孔;
4.
孔内气泡。
1.
钛篮摆放位置不正确;
2.
浮架设计不合理;
3.
药水异常;
4.
据工序日常质量数据的变化来进行判断、分析、改善和评价;此 类项目的分析多数是通过表观确认、切片确认等方法来确认问题 点和改善思路。 2、工序异常/重要缺陷质量问题的分析和改善:主要是对于工序异 常批量问题和与板可靠性有关的重要项目进行的系统的专项实验 分析和跟进;此类项目的分析通常要借助特殊的质量监控点和物 理/可靠性测试方法来对实验结果进行确认。
※化学沉铜:1、凹蚀量(0.1-0.35mg/cm2 ) 2、微蚀量(0.7-1.5um ) 3、沉铜速率(0.010-0.022um/min )、背光级数(≧9级)
※加厚铜:1、深镀能力(T/P≧80%) 2、电镀均匀性(COV≦12.5%)
一、PTH工序现阶段主要质量监控点、主要质量 问题、缺陷形态、可能产生原因
返修、赶工、报废、库存过多、客户抱怨及索赔等。
☆ 工序PONC=Internal MRB Ponc + Process Ponc
(内部报废产生的PONC) (返工产生的PONC)
☆ PONC是公司内部除报废率、一次合格率之外衡量质量状况的另一重要质 量数据。
PS:具体见《QA38-质量成本控制》
二、PTH工序主要质量指标:
微蚀量异常
1. 药水浓度、温度异常; 2. 称量不标准; 3. 测试过程不规范;
Biblioteka Baidu

检查浓度、温度;

按标准方法称量;

检查操作过程是否规范;
板面铜粒
1. 层压后板面树脂点在减薄铜后形成铜粒; ➢
2. 板面胶污;

3. 药水成分异常;

4. 漏电或电流过高产生铜粉。

层压后减薄铜前磨板处理; 清除胶污来源; 检查药水分析; 检查漏电位置,预防使用过高电流。
PTH工序质量分析
SYE QE 08.02.26
培训目的
☺了解PTH工序现阶段主要质量监控点、 主要质量问题、缺陷形态、可能产生 原因
☺了解PTH工序主要质量数据和指标
☺ 课程要点
一、PTH工序现阶段主要质量监控点、缺陷形态、可能产 生原因
1.PTH工序现阶段主要质量监控点
具体见附件
一、PTH工序现阶段主要质量监控点、主要质量 问题、缺陷形态、可能产生原因

按要求规范拼板尺寸;

按薄板控制方法生产;
二、PTH工序主要质量指标
工序主要质量数据:
质量控制项目
目标
数据来源
频率
主要影响缺陷
报废率
普通板
0.20%
HDI板
0.15%
MRB
ERP日报、周报、 月报
孔内无铜、塞孔、擦花、板面铜粒
PONC
10万/月
QE
PONC月报
孔内无铜、塞孔、擦花、板面铜粒
二、PTH工序主要质量指标:
相关文档
最新文档