可摘义齿实验1 牙体预备、弯制卡环

实验一可摘局部义齿的制作（一）

牙体预备、弯制卡环（14学时）

【目的和要求】

1、了解和熟悉可摘局部义齿的一般设计原则和要求。

2、掌握可摘局部义齿牙体预备的方法和要求

3、熟悉弯制卡环的各种器械及使用方法。

4、掌握三臂卡环及间隙卡环的弯制方法。

【实验内容】

1、11、21、26、46缺失的初步设计，牙体预备，取印模、灌制模型

2、11、21、26缺失的支架制作（弯制法）

【实验用品】

仪器设备：全口有孔托盘一付、电机、橡皮碗、石膏调刀、石膏剪刀、石膏打磨机、三德钳，平头钳、日月钳、蜡勺、雕刻刀、酒精灯。

消耗材料：口镜、探针、镊子、小球钻、刀边轮砂石、轮状石车针、柱状石车针、夹石针、砂片、弹性印模材、石膏粉、0．9mm不锈钢丝，红蓝铅笔、蜡片、等。

【方法和步骤】

(一)口腔检查：

(二)义齿的初步设计

(三)按初步设计做口腔准备

1、牙合支托沟的准备：

目的是为了使义齿的牙合支托放在基牙上，不妨碍上下颌牙齿的咬牙合接触。所以在取模前应先在基牙上制备出安放牙合支托的凹来。牙合支托的位置一般在缺隙两侧基牙牙合面的近中或远中边缘嵴上，制备时一般在牙釉质内进行。

①制备要求：

沟的方向：一般略与基牙长轴垂直，与牙合平面平行，沟的深度：约1mm。

沟的长度：磨牙上约为近远中径的1/4～1/3：双尖牙近远中径的1／3～1／2。

沟的宽度，占基牙颊舌径的1／3。

沟的底部应圆滑、边缘嵴转角处应园钝。

冷弯锻丝法：沟的宽度与深度与选用的钢丝相当。沟的长度约2mm。其它同于铸造法。

②制备方法：

用刀边轮或轮状车针，按要求在基牙牙合面近缺牙区一端的边缘，做颊舌向移动，逐渐将釉质磨去，使其有合适的宽度、深度、长度。制备时，注意手的支点，放在邻近的基牙上，保护好口腔内软硬组织，制备完毕后，可用探针探测法或咬牙合蜡片记录法来检查支托沟是否合平要求。

2、间隙沟的制备

①制备要求：宽度和深度约lmm，以能自由通过所选用的钢丝为原则。制备时可能破坏基牙的邻接点。如果咬牙合过紧，制备深度不够时，可以选磨对牙合牙尖少许。沟的底部及颊舌侧拐角处均应圆钝。

②制备方法：

用刀边轮砂石或柱状车针(约1mm粗的直径)，在相邻两基牙牙合外展隙处，加深加宽；做适当选磨，其宽度和深度应与所选用的钢丝相同。

3、基牙修整：

基牙有较大倒凹，影响义齿就位时，可用柱状车针进行修整。

4、咬牙合调整及修整制备的牙体：

最后将所有制备的牙体应修整光滑，并给以防龋及脱敏处理。

（四）取印模

（五）灌模与脱模

（六）弯制间隙卡环

先弯颊侧卡环臂，后弯舌侧小连接体。取0．9mm钢丝一段，根据基牙牙冠的颊面形态先弯成合适弧度，在模型上比试一下，检查是否与牙冠颊面密合；再根据牙冠高度向舌侧方向将钢丝弯成90°角，并与间隙卡沟密合；然后根据间隙沟长度，将钢丝向下向舌侧弯成一钝角，距舌侧龈缘约5mm处，将钢丝弯向缺牙区即可。注意连接体应均匀离开粘膜组织0.5mm距离。

（七）三臂卡环的弯制：

l、卡环臂：先弯颊侧卡环臂、后弯舌侧对抗臂，再弯牙合支托。

取0.9mm钢丝一段，左手拿钢丝，右手拿三德钳等，一般从右向左弯。顺钢丝弧度，用钳头夹住钢丝顶端逐渐弯成卡环所需要的弧度，并在模型基牙上比试一下，是否密合，再根据牙冠的高度确定卡环体的位置，要求卡环体低于牙合缘1mm，在卡环体部做记号，以钳背夹住卡环体部，食指压住钢丝向下弯成与钳背成90°角，再用钳头夹住卡环体顶部，食指压住钢丝向下向外弯成45°角，然后根据牙冠高度决定小连接体的位置。注意要离开牙嵴顶1mm。右侧弯制好后，再弯左侧的基牙卡环臂，根据缺牙区近远中距减小约3mm，向牙合方弯园钝角，按牙冠的高度决定卡环体部转折的位置，以钳头夹住，食指压住钢丝向下向外弯成45°角，随后以钳头夹住体部的转折处，拇指、食指拉住钢丝向上弯成所需要的卡环臂弧度，在模型上比试一下，合适后卡断钢丝。颊侧卡环壁弯好后再弯舌侧对抗臂卡环。

2、牙合支托：取一段钢丝(约Imm粗直径)用三德钳按基牙牙合支托凹的长度弯成一钝角再根据基牙高度离开牙槽嵴顶约lmm处水平向弯成钝角，再根据缺牙间隙近远中距离减短约2～3mm，向上弯成钝角；再按上述要求形成另一基牙的牙合支托，合适后剪断钢丝，并用砂石磨园滑，使牙合支托与支托凹密合。

3、弯卡环的注意点：

①弯卡环时不可损坏石膏模型，以免影响其准确度。

②卡环钢丝尽量一次弯好，尽量避免反复弯制，特别是拐角处。钢丝表面要光滑，不要有明显的钳印，以免折裂。

③卡环臂的位置，必须在基牙倒凹区，并与基牙密合，离开龈缘lmm，卡臂尖不可过短。

④卡环体的位置，应低于牙合缘至少lmm，与基牙轻轻接触或0．5mm间隙以利义齿就位。

⑤小连按体不能过高或低，一般离龈嵴顶约0．5—1mm,拐角处弯成钝角，避免进入基牙倒凹区。